JP2023042068A - 配線回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性に優れる配線回路基板を提供する。【解決手段】配線回路基板１は、ベース絶縁層２と、金属支持層３と、導体層４とを備える。ベース絶縁層２は、第１方向と、第２方向とに連続して延びる。金属支持層３は、ベース絶縁層２の厚み方向の一方面２１に配置される。金属支持層３は、第１金属部３１と、第２金属部３２と、複数の第３金属部３３とを備える。第２金属部３２は、第１方向において第１金属部３１と間隔が隔てられる。複数の第３金属部３３は、第２方向において互いに間隔が隔てられる。導体層４は、ベース絶縁層２の厚み方向の他方面２２に配置される。導体層４は、複数の第１端子４１と、第２端子４２と、複数の配線４３とを備える。ベース絶縁層２は、スリット６を備える。スリット６は、厚み方向に投影したときに、複数の第３金属部３３の間に配置され、第１金属部３１と第２金属部３２との間において、第１方向に沿う。【選択図】図１

Description

本発明は、配線回路基板に関する。

幅方向に互いに間隔が隔てられる複数の配線部を備える配線回路基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。特許文献１に記載の配線回路基板の複数の配線部のそれぞれは、金属層と、絶縁層と、配線層とを厚み方向の一方側に向かって備える。

特願２０１９－２１２６５６号公報

しかし、特許文献１に記載の配線回路基板の配線部では、絶縁層に応力がかかる場合に、幅方向に隣接する金属層同士が接触し易く、および／または、幅方向に隣接する配線層同士も接触し易い。そうすると、接触に基づいて金属粉を生じ、電気信号の伝送における信頼性が低下するという不具合がある。

本発明は、信頼性に優れる配線回路基板を提供する。

本発明（１）は、厚み方向に直交する第１方向と、前記厚み方向および前記第１方向に直交する第２方向とに連続して延びる絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向の一方面に配置される金属支持層であって、第１金属部と、前記第１方向において前記第１金属部と間隔が隔てられる第２金属部と、前記第１金属部および前記第２金属部を連結し、前記第２方向において互いに間隔が隔てられる複数の第３金属部とを備える前記金属支持層と、前記絶縁層の前記厚み方向の他方面に配置される導体層であって、前記厚み方向に投影したときに、前記第１金属部に含まれる複数の第１端子と、前記第２金属部に含まれる複数の第２端子と、複数の配線であって前記第３金属部に含まれ、複数の前記第１端子のそれぞれと複数の前記第２端子のそれぞれとを連結する前記配線とを備える前記導体層とを備え、前記絶縁層は、前記厚み方向に投影したときに、前記複数の第３金属部の間に配置され、前記第１金属部と前記第２金属部との間において、前記第１方向に沿うスリットを備える、配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、第１金属部と第２金属部との間の絶縁層に応力がかかっても、スリットでそれを緩和しながら、複数の第３金属部同士の接触に起因する金属粉の発生、および、隣接する配線同士の接触により導体粉の発生を抑制できる。

本発明（２）は、前記第２方向において隣接する前記第３金属部の間の長さに対する、前記第２方向における前記スリットの長さの比は、０．３以下である、（１）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、上記した比が０．３以下であるので、隣接する第３金属部の間における金属支持層と導体層との間の短絡を有効に抑制できる。

本発明（３）は、前記第２方向における前記スリットの長さに対する、前記第２方向において前記第３金属部から前記スリットまでの前記絶縁層の長さの比は、３以上である、（１）または（２）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、上記した比が３以上であるので、金属支持層と導体層とのスリットを介する短絡を有効に抑制できる。

本発明（４）は、前記スリットは、前記第１金属部またはその近傍から、前記第２金属部またはその近傍にわたる、（１）から（３）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、スリットによって、第１金属部またはその近傍から、第２金属部またはその近傍にわたって絶縁層にかかる応力を十分に緩和できる。

本発明（５）は、前記スリットは、前記第１方向において互いに間隔を隔てて複数配置される、（１）から（３）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

本発明（６）は、前記スリットは、切れ込みである、（１）から（５）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、スリットが切れ込みであるので、構成が簡単である。

本発明（７）は、前記絶縁層は、前記第２方向において最も一方側および／または最も他方側に配置される前記第３金属部の外側に配置される第２スリットであって、前記第１金属部と前記第２金属部との間に配置され、前記第１方向に沿う前記第２スリットをさらに備える、（１）から（６）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、第２方向において最も一方側および／または最も他方側に配置される第３金属部の外側に配置される絶縁層に応力がかかっても、第２スリットでそれを緩和できる。

また、スリットと第２スリットとが、第２方向にわたって絶縁層にかかる応力を緩和できる。

本発明（８）は、前記第２スリットは、切れ込みである、（７）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、第２スリットが切れ込みであるので、構成が簡単である。

本発明の配線回路基板は、信頼性に優れる。

本発明の配線回路基板の一実施形態の底面図である。 図１に示す配線回路基板のＡ－Ａ線断面図である。 図１に示す配線回路基板のＢ－Ｂ線断面図である。 図４Ａから図４Ｄは、図２に示す配線回路基板の製造工程図である。図４Ａは、第１工程である。図４Ｂは、第２工程である。図４Ｃは、第３工程である。図４Ｄは、第４工程である。 変形例の配線回路基板の底面図である。 変形例の配線回路基板の底面図である。 変形例の配線回路基板の底面図である。 変形例の配線回路基板の底面図である。

１． 配線回路基板の一実施形態
本発明の配線回路基板の一実施形態を、図１から図３を参照して説明する。図１に示すように、配線回路基板１は、第１方向および第２方向に延びる。第１方向は、厚み方向に直交する。第２方向は、厚み方向および第１方向に直交する。配線回路基板１は、第１方向に長い平面視略矩形状を有する。配線回路基板１は、第１方向における一端部１１と、第１方向における他端部１２と、中間部１３とを有する。他端部１２は、一端部１１に対して第１方向に間隔が隔てられる。中間部１３は、第１方向における一端部１１および他端部１２の間に配置される。

１．１ 配線回路基板１の層構成
図２および図３に示すように、配線回路基板１は、ベース絶縁層２と、金属支持層３と、導体層４と、カバー絶縁層５とを備える。

１．２ ベース絶縁層２
ベース絶縁層２は、第１方向と第２方向とに連続して延びる。ベース絶縁層２は、配線回路基板１と同じ平面視における外形形状を有する。ベース絶縁層２は、第１方向に長い略矩形状を有する。ベース絶縁層２は、配線回路基板１の一端部１１と他端部１２と中間部１３とにわたって配置される。ベース絶縁層２は、厚み方向における一方面２１と他方面２２とを有する。他方面２２は、一方面２１と厚み方向において間隔が隔てられる。

ベース絶縁層２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。ベース絶縁層２の材料としては、例えば、絶縁性樹脂が挙げられる。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリイミド、マレイミド、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサゾール、および、ポリエステルが挙げられる。

１．３ 金属支持層３
金属支持層３は、ベース絶縁層２の厚み方向の一方面２１に配置される。図１に示すように、金属支持層３は、平面視において、ベース絶縁層２に含まれる。金属支持層３は、第１金属部３１と、第２金属部３２と、複数の第３金属部３３とを備える。

１．３．１ 第１金属部３１
図１および図３に示すように、第１金属部３１は、金属支持層３の第１方向の一端部に配置される。第１金属部３１は、配線回路基板１の一端部１１に配置される。第１金属部３１は、一端部１１におけるベース絶縁層２に含まれる。第１金属部３１は、第２方向に延びる。本実施形態では、第１金属部３１は、平面視略矩形状を有する。第１金属部３１は、厚み方向に投影したときに、一端部１１におけるベース絶縁層２の第２方向の両端縁および第１方向の一端縁と重ならない。

１．３．２ 第２金属部３２
第２金属部３２は、金属支持層３の第１方向の他端部に配置される。第２金属部３２は、配線回路基板１の他端部１２に配置される。第１金属部３１は、他端部１２におけるベース絶縁層２に含まれる。第２金属部３２は、第１方向において第１金属部３１と間隔が隔てられる。第２金属部３２は、第２方向に延びる。本実施形態では、第２金属部３２は、平面視略矩形状を有する。第２金属部３２は、厚み方向に投影したときに、他端部１２におけるベース絶縁層２の第２方向の両端縁および第１方向の他端縁と重ならない。

１．３．３ 複数の第３金属部３３
図１および図２に示すように、複数の第３金属部３３は、第１方向において第１金属部３１および第２金属部３２の間に配置される。複数の第３金属部３３は、配線回路基板１の中間部１３に配置されている。複数の第３金属部３３は、厚み方向に投影したときに、中間部１３のベース絶縁層２に含まれる。複数の第３金属部３３は、第２方向において互いに間隔が隔てられる。複数の第３金属部３３のそれぞれは、第１方向に沿って延びる。複数の第３金属部３３のそれぞれは、第１金属部３１のそれぞれと、第２金属部３２のそれぞれとを連結する。複数（本実施形態では、２つ）の第３金属部３３は、中間部１３におけるベース絶縁層２の第２方向の両端部（両端領域）および中央部と重ならない。

複数の第３金属部３３のそれぞれの第２方向の長さＬ４は、第１金属部３１および第２金属部３２のそれぞれの第２方向の長さＬ５より短い。具体的には、第１金属部３１および第２金属部３２のそれぞれの第２方向の長さＬ５に対する複数の第３金属部３３のそれぞれの第２方向の長さＬ４の比（Ｌ４／Ｌ５）は、例えば、０．７以下、好ましくは、０．５以下、より好ましくは、０．２以下、さらに好ましくは、０．１以下であり、また、例えば、０．００１以上である。

第２方向に隣接する第３金属部３３間の長さＬ１は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上、より好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下である。

複数の第３金属部３３のそれぞれの第２方向の長さＬ４に対する、第２方向に隣接する第３金属部３３間の長さＬ１の比（Ｌ１／Ｌ４）は、例えば、０．１以上、好ましくは、０．５以上であり、また、例えば、１００以下、好ましくは、５０以下である。

複数の第３金属部３３のそれぞれの第１方向の長さＬ６は、第１金属部３１および第２金属部３２のそれぞれの第１方向の長さＬ７より長い。具体的には、第１金属部３１および第２金属部３２のそれぞれの第１方向の長さＬ７に対する複数の第３金属部３３のそれぞれの第１方向の長さＬ６の比（Ｌ６／Ｌ７）は、例えば、２以上、好ましくは、５以上、より好ましくは、１０以上、さらに好ましくは、１００以上、とりわけ好ましくは、１，０００以上であり、また、例えば、１００，０００以下である。

金属支持層３の厚みは、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、好ましくは、７５μｍ以上、より好ましくは、１００μｍ以上である。また、金属支持層３の厚みは、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。

金属支持層３の材料は、金属である。金属としては、周期表（ＩＵＰＡＣ、２０１８）で、第１族～第１６族に分類されている金属元素、および、これらの金属元素を２種類以上含む合金が挙げられる。なお、金属は、遷移金属および典型金属のいずれであってもよい。より具体的には、金属としては、第２族金属元素、第４族金属元素、第５族金属元素、第６族金属元素、第７族金属元素、第８族金属元素、第９族金属元素、第１０族金属元素、第１１族金属元素、第１２族金属元素、第１３族金属元素、および、第１４族金属元素が挙げられる。第２族金属元素としては、例えば、カルシウムが挙げられる。第４族金属元素としては、例えば、チタンおよびジルコニウムが挙げられる。第５族金属元素としては、例えば、バナジウムが挙げられる。第６族金属元素としては、例えば、クロム、モリブデンおよびタングステンが挙げられる。第７族金属元素としては、例えば、マンガンが挙げられる。第８族金属元素としては、例えば、鉄が挙げられる。第９族金属元素としては、例えば、コバルトが挙げられる。第１０族金属元素としては、例えば、ニッケルおよび白金が挙げられる。第１１族金属元素としては、例えば、銅、銀および金が挙げられる。第１２族金属元素としては、例えば、亜鉛が挙げられる。第１３族金属元素としては、例えば、アルミニウムおよびガリウムが挙げられる。第１４族金属元素としては、例えば、ゲルマニウムおよび錫が挙げられる。これらは、単独使用または併用することができる。金属としては、好ましくは、第１１族金属元素が挙げられ、より好ましくは、銅、および、銅合金が挙げられる。

１．４ 導体層４
図２および図３に示すように、導体層４は、ベース絶縁層２の厚み方向の他方面２２に配置される。図１に示すように、導体層４は、複数の第１端子４１と、複数の第２端子４２と、複数の配線４３とを備える。

１．４．１ 複数の第１端子４１
図１および図３に示すように、複数の第１端子４１は、厚み方向に投影したときに、第１金属部３１に含まれる。複数の第１端子４１は、配線回路基板１の一端部１１に含まれる。本実施形態では、複数の第１端子４１は、第２方向に互いに間隔が隔てられる。複数の第１端子４１は、例えば、平面視略矩形状（角ランド形状）を有する。

１．４．２ 複数の第２端子４２
複数の第２端子４２は、厚み方向に投影したときに、第２金属部３２に含まれる。複数の第２端子４２は、配線回路基板１の他端部１２に含まれる。本実施形態では、複数の第２端子４２は、第２方向に互いに間隔が隔てられる。複数の第２端子４２のそれぞれは、例えば、平面視略矩形状（角ランド形状）を有する。

１．４．３ 複数の配線４３
図１および図２に示すように、複数の配線４３のそれぞれは、平面視において、複数の第３金属部３３のそれぞれに含まれる。複数の配線４３は、配線回路基板１の中間部１３に配置される。複数の配線４３のそれぞれは、複数の第１端子４１のそれぞれと、複数の第２端子４２のそれぞれとを連結する。複数の配線４３は、第２方向に間隔が隔てられる。複数の配線４３のそれぞれは、第１方向に延びる。

導体層４の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

導体層４の材料としては、導体が挙げられる。導体としては、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、クロム、および、それらの合金が挙げられる。好ましくは、良好な電気特性を得る観点から、銅が挙げられる。

１．５ カバー絶縁層５
図２に示すように、カバー絶縁層５は、ベース絶縁層２の厚み方向の他方面２２に配置される。カバー絶縁層５は、配線４３を覆う。本実施形態では、カバー絶縁層５は、複数の配線４３に対応して複数設けられる。カバー絶縁層５は、複数の第１端子４１と、複数の第２端子４２とを露出する。カバー絶縁層５の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。カバー絶縁層５の材料としては、例えば、絶縁性樹脂が挙げられる。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリイミド、マレイミド、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサゾール、および、ポリエステルが挙げられる。また、絶縁性樹脂は、ソルダーレジストを含む。

１．６ スリット６
図１および図２に示すように、上記したベース絶縁層２は、スリット６を備える。スリット６は、配線回路基板１における中間部１３に配置される。そして、スリット６は、厚み方向に投影したときに、複数の第３金属部３３の間に配置され、第１金属部３１と第２金属部３２との間において、第１方向に沿う。本実施形態では、スリット６は、第１金属部３１から、第２金属部３２にわたる。スリット６は、第１方向に連続する。本実施形態では、スリット６は、切れ込みである。スリット６は、ベース絶縁層２を厚み方向に貫通する。

第２方向において隣接する第３金属部３３の間の長さＬ１に対する、第２方向におけるスリット６の長さＬ２の比（Ｌ２／Ｌ１）は、例えば、０．３以下、好ましくは、０．２以下、より好ましくは、０．１以下、さらに好ましくは、０．０５以下であり、また、例えば、０．０００１以上、好ましくは、０．００１以上である。上記した比（Ｌ２／Ｌ１）が上記した上限以下であれば、隣接する第３金属部３３の間における金属支持層３と導体層４との間の短絡を有効に抑制できる。上記した比（Ｌ２／Ｌ１）が上記した下限以上であれば、ベース絶縁層２にかかる応力を緩和できる。具体的には、第２方向におけるスリット６の長さＬ２は、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下、より好ましくは、１００μｍ以下、さらに好ましくは、３０μｍ以下、とりわけ好ましくは、１０μｍ以下であり、また、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上である。

第２方向において第３金属部３３からスリット６までのベース絶縁層２の長さＬ３に対する、第２方向におけるスリット６の長さＬ２の比（Ｌ２／Ｌ３）は、例えば、０．３以下、好ましくは、０．２以下、より好ましくは、０．１以下、さらに好ましくは、０．０５以下であり、また、例えば、０．０００１以上、好ましくは、０．００１以上である。上記した比が上記した上限以下であれば、金属支持層３と導体層４とのスリット６を介する短絡を有効に抑制できる。上記した比が上記した下限以上であれば、ベース絶縁層２にかかる応力を緩和できる。第２方向において第３金属部３３からスリット６までのベース絶縁層２の長さＬ３は、例えば、例えば、５０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下、より好ましくは、５００μｍ以下、さらに好ましくは、２００μｍ以下、とりわけ好ましくは、１００μｍ以下であり、また、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上である。

２． 配線回路基板１の製造方法
配線回路基板１の製造方法を、図４Ａから図４Ｄを参照して説明する。配線回路基板１の製造方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程と、第４工程とを備える。

２．１ 第１工程
図４Ａに示すように、第１工程では、回路積層材２０を準備する。回路積層材２０は、ベース絶縁層２と、導体層４と、カバー絶縁層５とを、厚み方向の他方側に向かって順に備える。

回路積層材２０を準備するには、例えば、まず、ベース絶縁層２および導体板（図示せず）を厚み方向に順に備える二層基材（図示せず）を準備する。次いで、二層基材の導体板を、例えば、サブトラクティブ法で、導体層４に形成し、その後、カバー絶縁層５を形成する。

２．２ 第２工程
図４Ｂに示すように、回路積層材２０のベース絶縁層２の一方面２１に金属板２３を配置する。金属板２３は、外形加工する前の金属支持層３である。金属板２３は、第１方向および第２方向に連続して延びる。例えば、図示しない接着剤層を介して、金属板２３を一方面２１に貼り付ける。また、接着剤層を用いず、金属板２３を一方面２１に積層することもできる。

２．３ 第３工程
図４Ｃに示すように、金属板２３を外形加工する。外形加工としては、例えば、エッチングが挙げられる。これによって、第１金属部３１（図１参照）と、第２金属部３２（図１参照）と、複数の第３金属部３３とを備える金属支持層３を形成する。複数の第３金属部３３の間のベース絶縁層２の厚み方向の一方面２１と、第２方向において最も一方側および最も他方側に配置される第３金属部３３の外側におけるベース絶縁層２の厚み方向の一方面２１とが、厚み方向の一方側に露出する。なお、本実施形態では、複数の第３金属部３３の間のベース絶縁層２の厚み方向の他方面２２と、第２方向において最も一方側および最も他方側に配置される第３金属部３３の外側におけるベース絶縁層２の厚み方向の他方面２２とも、厚み方向の他方側に露出する

２．４ 第４工程
図４Ｄに示すように、第４工程では、ベース絶縁層２にスリット６を形成する。スリット６の形成方法としては、例えば、レーザー加工、および、刃による切断加工が挙げられる。これによって、配線回路基板１が製造される。

３． 一実施形態の作用効果
この配線回路基板１では、複数の第３金属部３３の間のベース絶縁層２に応力がかかっても、スリット６でかかる応力を緩和しながら、複数の第３金属部３３同士の接触に起因する金属粉の発生、および、隣接する配線４３同士の接触により導体粉の発生を抑制できる。

この配線回路基板１では、スリット６によって、第１金属部３１から第２金属部３２にわたってベース絶縁層２にかかる応力を十分に緩和できる。

この配線回路基板１では、スリット６が切れ込みであるので、構成が簡単である。

４． 変形例
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態および変形例を適宜組み合わせることができる。

図５に示すように、この変形例では、スリット６は、第１金属部３１の近傍（第１近傍部分３１１）から第２金属部３２の近傍（第２近傍部分３２１）にわたる。

第１近傍部分３１１は、第１金属部３１の第１方向の他端縁から、複数の第３金属部３３のそれぞれの第１方向の長さＬ６の１０％分だけ、好ましくは、５％だけ、より好ましくは、１％だけ、他方側（および一方側。一方側の態様は図示せず。）に向かう距離までの領域を含む。

第２近傍部分３２１は、複数の第３金属部３３のそれぞれの第１方向の長さＬ６の１０％分だけ、好ましくは、５％だけ、より好ましくは、１％だけ、一方側（および他方側。他方側の態様は図示せず。）に向かう距離までの領域を含む。

図示しないが、スリット６は、第１近傍部分３１１から第２金属部３２にわたってもよい。スリット６は、第１金属部３１から第２近傍部分３２１にわたってもよい。

図６に示すように、スリット６は、第１方向において互いに間隔を隔てて複数配置される。第１方向に隣り合うスリット６の間隔Ｌ８は、例えば、１００００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下、より好ましくは、５００μｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上である。

複数のスリット６のそれぞれの第１方向の長さＬ９は、例えば、１００００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下、より好ましくは、５００μｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上である。第１方向に隣り合うスリット６の間隔Ｌ８に対する、複数のスリット６のそれぞれの第１方向の長さＬ９の比（Ｌ９／Ｌ８）は、例えば、１以上、好ましくは、２以上であり、また、例えば、１００以下、好ましくは、１０以下である。

図７に示すように、ベース絶縁層２は、上記したスリット６に加えて、第２スリット７をさらに備える。第２スリット７は、切り込みである。本実施形態では、第２スリット７は、一方側第２スリット７Ａと、他方側第２スリット７Ｂとを備える。

一方側第２スリット７Ａは、第２方向において最も一方側に配置される第３金属部３３の一方側（外側）に配置される。

他方側第２スリット７Ｂは、第２方向において最も他方側に配置される第３金属部３３の他方側（外側）に配置される。他方側第２スリット７Ｂは、スリット６に対して、一方側第２スリット７Ａの反対側に配置される。

この変形例によれば、第２方向において最も一方側および／または最も他方側に配置される第３金属部３３の外側に配置されるベース絶縁層２に応力がかかっても、第２スリット７Ａ、７Ｂでそれを緩和できる。

また、スリット６と第２スリットＡ、７Ｂとが、第２方向にわたってベース絶縁層２にかかる応力を緩和できる。

また、この変形例では、第２スリット７が切り込みであるので、構成が簡単である。

図８に示すように、カバー絶縁層５も、スリット６を有してもよい。カバー絶縁層５は、複数の配線４３をまとめて覆う。カバー絶縁層５は、複数の配線４３の間におけるベース絶縁層２の他方面２２に接触する。

１ 配線回路基板
２ ベース絶縁層
３ 金属支持層
４ 導体層
６ スリット
７ 第２スリット
２１ 一方面
２２ 他方面
３１ 第１金属部
３２ 第２金属部
３３ 第３金属部
４１ 第１端子
４２ 第２端子
４３ 配線
３１１ 第１近傍部分
３２１ 第２近傍部分
Ｌ１ 第２方向に隣接する第３金属部間の長さ
Ｌ２ 第２方向におけるスリットの長さ
Ｌ３ 第２方向において第３金属部からスリットまでのベース絶縁層の長さ

Claims (8)

1. 厚み方向に直交する第１方向と、前記厚み方向および前記第１方向に直交する第２方向とに連続して延びる絶縁層と、
   前記絶縁層の厚み方向の一方面に配置される金属支持層であって、第１金属部と、前記第１方向において前記第１金属部と間隔が隔てられる第２金属部と、前記第１金属部および前記第２金属部を連結し、前記第２方向において互いに間隔が隔てられる複数の第３金属部とを備える前記金属支持層と、
   前記絶縁層の前記厚み方向の他方面に配置される導体層であって、前記厚み方向に投影したときに、前記第１金属部に含まれる複数の第１端子と、前記第２金属部に含まれる複数の第２端子と、複数の配線であって前記第３金属部に含まれ、複数の前記第１端子のそれぞれと複数の前記第２端子のそれぞれとを連結する前記配線とを備える前記導体層とを備え、
   前記絶縁層は、前記厚み方向に投影したときに、前記複数の第３金属部の間に配置され、前記第１金属部と前記第２金属部との間において、前記第１方向に沿うスリットを備える、配線回路基板。
2. 前記第２方向において隣接する前記第３金属部の間の長さに対する、前記第２方向における前記スリットの長さの比は、０．３以下である、請求項１に記載の配線回路基板。
3. 前記第２方向における前記スリットの長さに対する、前記第２方向において前記第３金属部から前記スリットまでの前記絶縁層の長さの比は、３以上である、請求項１または請求項２に記載の配線回路基板。
4. 前記スリットは、前記第１金属部またはその近傍から、前記第２金属部またはその近傍にわたる、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
5. 前記スリットは、前記第１方向において互いに間隔を隔てて複数配置される、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
6. 前記スリットは、切れ込みである、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の配線回路基板。
7. 前記絶縁層は、前記第２方向において最も一方側および／または最も他方側に配置される前記第３金属部の外側に配置される第２スリットであって、前記第１金属部と前記第２金属部との間に配置され、前記第１方向に沿う前記第２スリットをさらに備える、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の配線回路基板。
8. 前記第２スリットは、切れ込みである、請求項７に記載の配線回路基板。
   

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