JP2023167062A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 61
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 14
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
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Abstract
【課題】ソルダーレジスト層の開口内に導体ポストを有するプリント配線板において、ソルダーレジスト層と導体ポストとの間の密着性を改善する。【解決手段】基部絶縁層１と、基部絶縁層上に形成された導体層２と、基部絶縁層上および導体層上に形成され、かつ、導体層の一部を導体パッド４として露出させる開口５を有するソルダーレジスト層３と、ソルダーレジスト層の開口内に、シード層７を介して形成された導体ポスト６と、を有するプリント配線板であって、シード層が、ソルダーレジスト層および導体パッドと接するＴｉスパッタ膜からなる第１層１１と、第１層上のＣｕスパッタ膜からなる第２層１２と、から形成する。【選択図】図１
Description
本発明は、ソルダーレジスト層の開口内に導体ポストを有するプリント配線板およびその製造方法に関する。
従来、ソルダーレジスト層の開口内に導体ポストを有するプリント配線板が、例えば特許文献１で知られている。
図３は、特許文献１で開示された従来のプリント配線板を説明するための図である。図３において、５１は基部絶縁層、５２は基部絶縁層５１上に形成された導体層、５３は、基部絶縁層５１上および導体層５２上に形成され、かつ、導体層５２の一部を導体パッド５４として露出させる開口５５を有するソルダーレジスト層、５６はソルダーレジスト層５３の開口５５内にシード層５７を介して形成された導体ポストである。
上述した特許文献１に記載のプリント配線板においては、ソルダーレジスト層５３と導体ポスト５６とを、無電解銅めっき膜からなるシード層５７を介して接着している。ソルダーレジスト層５３と無電解銅めっき膜からなるシード層５７との間の接着力は小さい。そのため、導体ポスト５６がソルダーレジスト層５３から剥がれやすい問題があった。
本発明のプリント配線板は、基部絶縁層と、前記基部絶縁層上に形成された導体層と、前記基部絶縁層上および前記導体層上に形成され、かつ、前記導体層の一部を導体パッドとして露出させる開口を有するソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層の開口内に、シード層を介して形成された導体ポストと、を有するプリント配線板であって、前記シード層が、前記ソルダーレジスト層および導体パッドと接するＴｉスパッタ膜からなる第１層と、前記第１層上のＣｕスパッタ膜からなる第２層と、から形成されている。
また、本発明のプリント配線板の製造方法は、基部絶縁層上に導体層を形成することと、前記基部絶縁層上および前記導体層上であって、前記導体層の一部を導体パッドとして露出させる開口を有するようにソルダーレジスト層を形成することと、前記ソルダーレジスト層上および導体パッド上に、スパッタリングによりＴｉスパッタ膜からなる第１層を形成し、前記第１層上にスパッタリングによりＣｕスパッタ膜からなる第２層を形成することで、シード層を形成することと、前記ソルダーレジスト層の開口内に、前記シード層を介して導体ポストを形成することと、を含む。
図１は、本発明のプリント配線板の一実施形態を説明するための図である。図１において、１は基部絶縁層、２は基部絶縁層１上に形成された導体層、３は、基部絶縁層１上および導体層２上に形成され、かつ、導体層２の一部を導体パッド４として露出させる開口５を有するソルダーレジスト層、６はソルダーレジスト層３の開口５内にシード層７を介して形成された導体ポストである。
本発明のプリント配線板の特徴は、シード層７が、ソルダーレジスト層３および導体パッド４と接するＴｉスパッタ膜からなる第１層１１と、第１層１１上のＣｕスパッタ膜からなる第２層１２と、から形成されている点である。
本発明のプリント配線板によれば、ソルダーレジスト層３と導体ポスト６とを、ソルダーレジスト層３および導体パッド４と接するＴｉスパッタ膜からなる第１層１１と、第１層１１上のＣｕスパッタ膜からなる第２層１２と、から形成されるシード層７を介して接着している。本発明の２層のスパッタ膜からなるシード層７はソルダーレジスト層３と密着するため、従来の密着性の小さい無電解銅めっき膜からなるシード層を介するソルダーレジスト層と導体ポストとの接着よりも、密着性の大きいシード層３を介するソルダーレジスト層３と導体ポスト６との接着を達成することができる。また、シード層７としてＣｕスパッタ膜から成る第２層１２を用いているため、従来の無電解銅めっき膜からなるシード層と同等の低抵抗なシード層７としても機能する。
なお、本発明のプリント配線板において、シード層７を構成する第１層１１と第２層１２とにおいて、第１層１１の厚み／第２層１２の厚みの比が０．２以上、０．９以下であることが好ましい。ここで、第１層１１の厚み／第２層１２の厚みの比を０．２以上とするのが好ましいのは、第１層１１の厚み／第２層１２の厚みの比が０．２未満であると、Ｔｉスパッタ膜からなる第１層１１の厚みが薄くなり、密着性の大きいシード層７を介するソルダーレジスト層３と導体ポスト６との接着を達成することできない場合があるためである。また、第１層１１の厚み／第２層１２の厚みの比を０．９以下とすることが好ましいのは、第１層１１の厚み／第２層１２の厚みの比が０．９を超えると、Ｃｕスパッタ膜からなる第２層１２の厚みが薄くなり、シード層７の低抵抗性を達成できない場合があるためである。
図２（ａ）～（ｅ）は、それぞれ、本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態における一工程を説明するための図である。以下、図２（ａ）～（ｅ）に従って、本発明のプリント配線板の製造方法を説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、基部絶縁層１上に導体層２を形成し、記基部絶縁層１上および導体層２上であって、導体層２の一部を導体パッド４として露出させる開口５を有するようにソルダーレジスト層３を形成する。次に、図２（ｂ）に示すように、ソルダーレジスト層３上および導体パッド４上に、スパッタリングによりＴｉスパッタ膜からなる第１層１１を形成する。次に、図２（ｃ）に示すように、第１層１１上にスパッタリングによりＣｕスパッタ膜からなる第２層１２を形成する。こうして、第１層１１および第２層１２からなるシード層７を形成する。次に、図２（ｄ）に示すように、シード層７上に、導体ポスト６の形成予定部位に開口１３ａを有する所定パターンのめっきレジスト１３を形成し、めっきレジスト１３の開口１３ａ内に例えば銅を電解めっきすることで導体ポスト６を形成する。最後に、図２（ｅ）に示すように、めっきレジスト１３およびめっきレジスト１３の下のシード層７を除去する。
以上の工程により、ソルダーレジスト層の開口内に導体ポストを有する、本発明のプリント配線板を得ることができる。なお、上述した図２（ａ）～（ｄ）に示した各工程では、従来から公知の製造技術を用いることができる。
以上の工程に従う本発明のプリント配線板の製造方法の特徴は、本発明のプリント配線板と同様に、シード層７を、ソルダーレジスト層３および導体パッド４と接するＴｉスパッタ膜からなる第１層１１と、第１層１１上のＣｕスパッタ膜からなる第２層１２と、から形成した点である。また、本発明のプリント配線板と同様に、第１層１１の厚み／第２層１２の厚みの比が０．２以上、０．９以下となるように、シード層７を形成することが好ましい。
１ 基部絶縁層
２ 導体層
３ ソルダーレジスト層
４ 導体パッド
５ 開口
６ 導体ポスト
７ シード層
１１ Ｔｉスパッタ膜からなる第１層
１２ Ｃｕスパッタ膜からなる第２層
１３ めっきレジスト
１３ａ 開口
２ 導体層
３ ソルダーレジスト層
４ 導体パッド
５ 開口
６ 導体ポスト
７ シード層
１１ Ｔｉスパッタ膜からなる第１層
１２ Ｃｕスパッタ膜からなる第２層
１３ めっきレジスト
１３ａ 開口
Claims (4)
- 基部絶縁層と、
前記基部絶縁層上に形成された導体層と、
前記基部絶縁層上および前記導体層上に形成され、かつ、前記導体層の一部を導体パッドとして露出させる開口を有するソルダーレジスト層と、
前記ソルダーレジスト層の開口内に、シード層を介して形成された導体ポストと、
を有するプリント配線板であって、
前記シード層が、前記ソルダーレジスト層および導体パッドと接するＴｉスパッタ膜からなる第１層と、前記第１層上のＣｕスパッタ膜からなる第２層と、から形成されている、プリント配線板。 - 請求項１のプリント配線板であって、前記シード層を構成する前記第１層と前記第２層とにおいて、前記第１層の厚み／前記第２層の厚みの比が０．２以上、０．９以下である。
- 基部絶縁層上に導体層を形成することと、
前記基部絶縁層上および前記導体層上であって、前記導体層の一部を導体パッドとして露出させる開口を有するようにソルダーレジスト層を形成することと、
前記ソルダーレジスト層上および導体パッド上に、スパッタリングによりＴｉスパッタ膜からなる第１層を形成し、前記第１層上にスパッタリングによりＣｕスパッタ膜からなる第２層を形成することで、シード層を形成することと、
前記ソルダーレジスト層の開口内に、前記シード層を介して導体ポストを形成することと、
を含む、プリント配線板の製造方法。 - 請求項３のプリント配線板の製造方法であって、前記第１層の厚み／前記第２層の厚みの比が０．２以上、０．９以下となるよう前記シード層を形成する。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2022077935A JP2023167062A (ja) | 2022-05-11 | 2022-05-11 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2022077935A JP2023167062A (ja) | 2022-05-11 | 2022-05-11 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
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Family Applications (1)
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| JP2022077935A Pending JP2023167062A (ja) | 2022-05-11 | 2022-05-11 | プリント配線板およびその製造方法 |
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- 2022-05-11 JP JP2022077935A patent/JP2023167062A/ja active Pending
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