CN1404353A - 利用实心铜柱互连导通的印刷电路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种利用实心铜柱互连导通的印刷电路板的制作方法，该方法包括在基板或绝缘层上设置第一层铜箔配线层；再在该铜箔配线层上敷设一层导电层，以及在该铜箔配线层的非互连部位敷设一层用作抗电镀阻剂的干膜，并露出需建立互连导通的互连部位；接着利用微蚀刻方式清除互连部位上的导电层，使配线层上的互连部位成为纯净的铜箔，并在该已成为纯净铜箔的互连部位上电镀一个达到所需高度的实心铜柱；形成实心铜柱后去除干膜，在互连部位上形成一个纯铜的实心铜柱；最后在实心铜柱上制作另一层配线层，借助于实心铜柱使两层配线层电导通。利用该方法可制得具有两层配线层以上的多层式印刷电路板。

Description

利用实心铜柱互连导通的印刷电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及一种利用实心铜柱互连(cylindrical copper interconnect)导通的印刷电路板的制作方法，更具体地说，涉及一种在两层或两层以上的配线层之间设置实心铜柱进行互连并达到电导通的印刷电路板的制作方法。
背景技术
近年来各种电子产品的设计日渐趋于薄、轻、短小，导致各种电子元件或用以安装电子元件的印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)也相对地小型化和轻量化，因此印刷电路板的高密度化要求也日益提高。而想要达到高密度化的印刷电路板，可利用在配线层中提高配线密度的方法，也可利用将配线层堆叠成多层而形成多层式印刷电路板的方法。
制造多层式印刷电路板的方法大至可分为压合式和积层式两种，其中压合式是在多数基板上分别形成配线层后，在每两层基板的内层间夹入绝缘薄层(树脂加玻璃纤维形成的胶片)，最后将多层基板加热压合成多层印刷电路板；积层式是在设有配线层的基材上形成绝缘薄层，进而在绝缘薄层上形成另一配线层，如此依序反复形成绝缘薄层和配线层，进而堆叠成多层印刷电路板。
但是多层式印刷电路板中的线路设计必须使上下各配线层之间的部分特定接点互相连通，而目前也已有多种不同的制造方法来达到相互导通的目的，如在制造中利用雷射或机械钻孔的方式在互连部位形成介质孔，再利用传统的方法在介质孔上形成能够电导通的电镀层；积层式是印刷线路板是在配线层的互连部位设置实心铜柱来直接连通另一配线层上的接点。其中，利用实心铜柱互连(cylindrical copper interconnect)导通方式比在介质孔内设电镀层互连导通的方式容易进行控制，并且电导通效率高，因此，印刷电路板常用实心铜柱的互连导通方式。目前，已有多种实心铜柱互连导通的制作方式，包括：日本在1994年11月8日公开的特开平6-314878号(申请号为05-127902)的“印刷电路板的制造”(MANUFACTURE OF PRINTEDWIRING BOARD)、台湾专利公告号为407447(申请号为88101991)的“具有固态互连的印刷电路板及其制造方法”、台湾专利公告号为411748(申请号为87120091)的“多层配线基板的制造方法”的发明专利，但是上述专利所揭示的实心铜柱(cylindrical copper interconnect)均至少具有一层非纯铜金属，如公告号为407447、“具有固态互连的印刷电路板及其制造方法”的发明专利中，其在实心铜柱上具有一层蚀刻阻剂层(为锡铅金属)，日本公开的特开平6-314878号、“印刷电路板的制造”及公告号为411748、“多层配线基板的制造方式”的发明专利中，其实心铜柱都具有一层非纯铜的导电层(如镍金Ni-Au合金)；另外，公告号为411748的发明专利是从整面的等厚度金属体(即与实心铜柱等厚的电镀铜层)中直接蚀刻出所需的实心铜柱，这样会因蚀刻时间过久而蚀伤实心铜柱，使实心铜柱的径宽大小不一，因此，上述传统制程中的实心铜柱会使电阻产生变化而无法达到统一性，从而影响实心铜柱的导通质量，进而也会影响印刷电路板的品质。
发明内容
为此，本发明中利用实心铜柱互连导通的印刷电路板的制作方法主要是为了解决上述发明专利中的制作方法无法达到纯铜实心铜柱的问题。
本发明中利用实心铜柱互连导通的印刷电路板是按照以下步聚进行制作的：
(1)在基板或绝缘层上设置一层铜箔配线层；
(2)在该铜箔配线层上敷设一层导电层；
(3)在该铜箔配线层的非互连部位敷设一层用作抗电镀阻剂的干膜，并露出需建立互连导通的互连部位；
(4)用微蚀刻方式清除互连部位上的导电层，并在配线层上的互连部位形成为纯净的铜箔；
(5)在已成为纯净铜箔的互连部位上电镀一个实心铜柱，并达到所需的高度；
(6)去除干膜，在互连部位上形成一个纯铜的实心铜柱；
(7)在实心铜柱上制作另一层配线层，利用实心铜柱使两层配线层实现电导通。
利用本发明中制作方法制得印刷电路板之间的实心铜柱为纯铜材质，并且其在制作过程中不会蚀及成型铜柱的径宽，从而可避免传统实心铜柱制作过程中的缺点，进而能有效地提高印刷电路板的电导通性能。
附图说明
图1是本发明中利用实心铜柱互连导通的印刷电路板的制作方法步聚程序图。
具体实施方式
如图1所示，本发明中利用实心铜柱互连导通的印刷电路板的制作方法步聚如下：第一步聚(A)是在基板1或绝缘层上先以传统的方法设置一层铜箔配线层2；第二步聚(B)是在铜箔配线层2上敷设一层导电层3；第三步聚(C)是在该铜箔配线层2上非互连部位敷设一层干膜4，该干膜4用作抗电镀阻剂，并露出需建立互连导通的互连部位5；第四步聚(D)是利用微蚀刻方式清除互连部位5上的导电层3，使铜箔配线层2上的互连部位5成为纯净的铜箔；第五步聚(E)是在已经成为纯净铜箔的互连部位5上电镀一个实心铜柱6，并达到所需的高度；第六步聚(F)是在去除干膜4以及在互连部位5上形成一个纯铜实心铜柱6之后，再利用已知的积层制作方法制作第二层配线层，使第二层配线层通过实心铜柱6与第一层配线层2形成电气导通，从而利用该制作方法可制作两层或两层以上配线层的多层印刷电路板。

Claims (2)

1.一种利用实心铜柱互连导通的印刷电路板的制作方法是：
(1)在基板或绝缘层上设置一层铜箔配线层；
(2)在该铜箔配线层上敷设一层导电层；
(3)在该铜箔配线层的非互连部位敷设一层用作抗电镀阻剂的干膜，并露出需建立互连导通的互连部位；
(4)用微蚀刻方式清除互连部位上的导电层，使配线层上的互连部位成为纯净的铜箔；
(5)在已成为纯净铜箔的互连部位上电镀实心铜柱，并达到所需的高度；
(6)去除干膜，在互连部位上形成一个纯铜的实心铜柱；
(7)在实心铜柱上制作另一层配线层，借助于实心铜柱使两层配线层电导通。
2.一种利用实心铜柱互连导通的印刷电路板，其特征在于：该印刷电路板由权利要求1中所述的方法制成。
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