CN101631434B - 印刷电路板层间导通的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及的一种印刷电路板层间导通的方法，所述方法包括以下工艺步骤：步骤一、内层线路板印刷导电膏；步骤二、蚀刻Cu凸块；步骤三、胶片钻孔；步骤四、压合。本发明即提供一种新的获取印刷电路板层间导通的制作方法，此种方法具有制作成本低，制作流程简单，污水排放量低，成品良率高，信赖性状况好等等诸多优点。

Description

印刷电路板层间导通的方法
(一)技术领域
本发明涉及一种在印刷电路板中获取各层间连续导通的制作方式。属电子技术领域。
(二)背景技术
在本发明作出以前，印刷电路板的层间导通主要是通过激光钻孔的方式做孔，然后经过除胶渣，化学铜以及电镀铜的方式制作来实现。整个印刷电路板的制作流程较长，同时由于电镀制程自身的局限性，会对印刷电路板的制作品质产生一定的困扰，对整个产品的良率存在较大影响，同时电镀会产生大量的废水。
(三)发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种可以缩短印刷电路板的制作周期，可以减少废水的排放量，同时可以提升印刷电路板的良率的印刷电路板层间导通的方法。
本发明的目的如此实现的：一种印刷电路板层间导通的方法，所述方法包括以下工艺步骤：
步骤一、内层线路板印刷导电膏
(1)准备一个已经完成内层线路制作的线路板，
(2)在所述完成内层线路制作的线路板需要做层间导通的铜面接触点上印刷导电膏；
步驟二、蚀刻Cu凸
Figure G2009101830102D00021
(1)准备一个厚度为3盎司以上的铜箔，
(2)在所述铜箔的上下表面进行压膜，压上干膜，
(3)使用二片干膜底片进行干膜曝光，一片干膜底片的设计需将要做层间导通的部分露出曝光，不需要的部分遮住，另一片干膜底片的设计全部曝光，以保护铜面不给蚀刻掉，
(4)干膜显影，蚀刻及去膜，蚀刻出需要的Cu凸
Figure G2009101830102D00022
，
步骤三、胶片钻孔
(1)准备制作所需要的胶片，
(2)对所述胶片进行钻孔，使层间互联的部分露空；
步骤四、压合
(1)将印刷完导电膏的内层线路板、钻孔完毕的胶片以及蚀刻出Cu凸瑰的铜箔叠合在一起，并用铆钉铆合，
(2)将铆合好的线路板压合，完成层间导通部分制作。
本发明印刷电路板层间导通的方法，特点在于使用厚度为3盎司以上铜箔制作Cu凸
Figure G2009101830102D00023
及在已经完成的线路的铜面接触点上印刷导电膏(如银膏)，并使导电膏在熔融状态下可以同Cu凸
Figure G2009101830102D00024
紧密的结合在一起(正如按扣一样)，从而实现印刷电路板各层间的连续导通，以及增加导通处的信赖度。
本发明的有益效果是：
本发明即提供一种新的获取印刷电路板层间导通的制作方法，此种方法具有制作成本低，制作流程简单，污水排放量低，成品良率高，信赖性状况好等等诸多优点。
(四)附图说明
图1～11为本发明印刷电路板层间导通的方法的制作过程示意图。
图中：
完成内层线路制作的线路板1、铜面接触点2、导电膏3、铜箔4、干膜5和6、干膜底片7和8、Cu凸
Figure G2009101830102D00031
(Bump)9、胶片10、铆钉11。
(五)具体实施方式
本发明使用Button-lock增层技术实现印刷电路板层间导通技术的制作方法包括以下工艺步骤：
步骤一、内层线路板印刷导电膏
(1)准备一个已经完成内层线路制作的线路板1，如图1，
(2)在所述完成内层线路制作的线路板1需要做层间导通的铜面接触点(Pad)2上印刷导电膏(如银膏)3，如图2；
步驟二、蚀刻Cu凸
Figure G2009101830102D00032
(Bump)
(1)准备一个厚度为3盎司(oz)以上的铜箔4，
(2)在所述铜箔4的上下表面进行压膜，压上干膜5和6，如图3，
(3)使用二片干膜底片进行干膜曝光，一片干膜底片7的设计需将要做层间导通的部分露出曝光，不需要的部分遮住，另一片干膜底片8的设计全部曝光，以保护铜面不给蚀刻掉，如图4，图5，
(4)干膜显影，蚀刻及去膜，蚀刻出需要的Cu凸
Figure G2009101830102D00041
(Bump)9，如图6；
步骤三、胶片钻孔
(1)准备制作所需要的胶片10，如图7，
(2)对所述胶片进行钻孔，使层间互联的部分露空，如图8；
步骤四、压合
(1)将印刷完导电膏的内层线路板、钻孔完毕的胶片以及蚀刻出Cu凸
Figure G2009101830102D00042
(Bump)的铜箔叠合在一起，并用铆钉11铆合，如图9，图10，
(2)将铆合好的线路板压合，完成层间导通部分制作，如图11。

Claims (1)

1.一种印刷电路板层间导通的方法，其特征在于所述方法包括以下工艺步骤：
步骤一、内层线路板印刷导电膏
(1)准备一个已经完成内层线路制作的线路板，
(2)在所述完成内层线路制作的线路板需要做层间导通的铜面接触点上印刷导电膏；
步骤二、蚀刻Cu凸块
(1)准备一个厚度为3盎司以上的铜箔，
(2)在所述铜箔的上下表面进行压膜，压上干膜，
(3)使用二片干膜底片进行干膜曝光，一片干膜底片的设计需将要做层间导通的部分露出曝光，不需要的部分遮住，另一片干膜底片的设计全部曝光，
(4)干膜显影，蚀刻及去膜，蚀刻出需要的Cu凸块，
步骤三、胶片钻孔
(1)准备制作所需要的胶片，
(2)对所述胶片进行钻孔，使层间互联的部分露空；
步骤四、压合
(1)将印刷完导电膏的内层线路板、钻孔完毕的胶片以及蚀刻出Cu凸块的铜箔叠合在一起，并用铆钉铆合，
(2)将铆合好的线路板压合，完成层间导通部分制作。
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