CN203134973U - 一种天线线圈

Info

本实用新型公开了一种天线线圈，包括承载片，所述承载片上具有印刷形成的导电线圈图形层，所述导电线圈图形层上具有金属镀层。本天线线圈不仅能够达到现有FPC天线的多种性能参数要求，而且所需的成本更低，更有竞争优势。

一种天线线圈

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，具体涉及一种天线线圈。

背景技术

现有天线线圈的制造方法，大多是在PCB板或者FPC板（柔性PCB板）上制作线圈图形，采用的是制作方法是“减法”，即在PCB的整片铜箔上显影出线圈图形，然后将多余部分蚀刻除掉。这种方法原材料耗用多，成本高，浪费大。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种天线线圈，以降低生产成本。

一种天线线圈，包括承载片，所述承载片上具有印刷形成的导电线圈图形层，所述导电线圈图形层上具有金属镀层。

由于通过印刷形成的导电线圈图形层的厚度较小，电阻较大，因此再通过电镀或者化学镀，在导电线圈图形层上形成金属镀层以增加整体厚度，降低天线线圈的电阻。

所述承载片是柔性的承载片。

所述承载片采用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜片。

本实用新型与现有技术对比的有益效果是：

本天线线圈的制造方法采用“加法”，即在承载片上用导电浆料将所需的导电线圈图形层印制好，然后通过电镀或化学镀的方法增加印制的导电线圈图形层的厚度，以减小线圈电阻，这样，不仅能够达到现有FPC天线的多种性能参数要求，而且所需的成本更低，更优竞争优势。

附图说明

图1是一种实施例的天线线圈的包括承载片和导电线圈图形层的俯视示意图；

图2是一种天线线圈的剖面示意图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的具体实施例作进一步详细说明。

如图1和2所示，一种天线线圈，其包括承载片10、在承载片10上的导电线圈图形层20、以及在导电线圈图形层20上的金属镀层30，其制作方法如下：

1）在承载片10上印制导电线圈图形层20：

首先，采用导电浆料在承载片10上印刷出导电线圈图形层20；

然后在温度80~150℃下，对承载片10表面的导电线圈图形层20进行烘干。

2）电镀或化学镀：

采用电镀或化学镀的方法，在导电线圈图形层20的表面形成金属镀层30，以增加导电线圈图形层20的厚度，以减小整个天线线圈的电阻。

经测试，与现有方法制造的FPC天线相比，本实用新型制作的天线线圈不仅同样具有柔性可弯折、电阻小、天线Q值高、信号强等优点，而且成本较低，具有更大的制造优势。

1.一种天线线圈，包括承载片，其特征是：所述承载片上具有印刷形成的导电线圈图形层，所述导电线圈图形层上具有金属镀层。

2.如权利要求1所述的天线线圈，其特征是：所述承载片是柔性的承载片。

3.如权利要求2所述的天线线圈，其特征是：所述承载片采用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜片。