CN202412825U - 一种覆铜板层压用低膨胀模板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种覆铜板层压用低膨胀模板，包括金属板体(1)，其特征是：在金属板体(1)的一面设置无机材料薄层(2)，金属板体(1)通过无机材料薄层(2)外接铜箔或半固化片，经热压成型后形成具有低膨胀系数的叠合结构；所述板体(1)的另一面形成缓冲面。本实用新型模板的热膨胀系数与铜箔相当，通过热压机压合成型的覆铜板，尺寸稳定性明显得到改善，可以满足现代PCB和元器件安装的工艺要求，提升电子产品的可靠性。并且无需更改其他参数条件，无需增加或改变其他设备。
Description
技术领域
本实用新型涉及一模板结构，尤其是一种覆铜板层压用低膨胀模板。属于制备覆铜板配件技术领域。
背景技术
目前，覆铜板是印制线路板(PCB)必不可少的半成品，主要是由一面或两面铜箔和至少一层半固化片组成，叠合后经热压成型。
在加工的工艺中，铜箔和半固化片交替铺设后，上下需衬填不锈钢材质的模板，经热压机热压成型，传统模板热膨胀系数为11ppm/℃左右，与其接触的铜箔的热膨胀系数为17ppm/℃左右，在高温高压过程中，因两者的热膨胀系数的不一致而产生一定的内应力，在后序的加工过程中，应力的释放以及外界条件(包括温度和外力)的影响，从而导致基板尺寸的变化。随着电子产品的小型化、多功能化和高密度化，PCB用覆铜板尺寸稳定性越加突显其重要性。在电路板生产加工过程中如果覆铜箔层压板尺寸稳定性较差，就会出现多层线路板层间偏移、层间孔对位不准、难以定位、元器件安装对位不准甚至装配不上等一系列失效或可靠性问题。常用改善尺寸稳定性的方法是添加涨缩比较小的无机填料，并且添加比例越高，对尺寸稳定性的改善效果越明显，但存在如下缺点：难以掌握加入量，如果加入量过多，材料的韧性、电气性能、机械加工性能变差。
实用新型内容
本实用新型的目的，是为了解决上述现有技术层压板尺寸稳定性差的问题，提供一种覆铜板层压用低膨胀模板。该低膨胀模板能使覆铜板能够更好地满足现代PCB和元器件安装工艺要求。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案达到：
一种覆铜板层压用低膨胀模板，包括金属板体，其结构特点是：在金属板体的一面设置无机材料薄层，金属板体通过无机材料薄层外接铜箔或半固化片，经热压成型后形成具有低膨胀系数的叠合结构；所述板体的另一面形成缓冲面。
本实用新型的目的还可以通过以下技术方案达到：
进一步的技术改进方案是：所述板体的厚度可以为1mm～3mm。
进一步的技术改进方案是：所述板体通过无机材料薄层可以形成热膨胀系数在14ppm/℃～20ppm/℃之间的金属材质结构。
进一步的技术改进方案是：所述板体可以由钢或不锈钢构成。
进一步的技术改进方案是：所述板体可以为顶面和底面形状为方形或圆形的结构体。
进一步的技术改进方案是：所述板体的硬度可以在HV350～HV500之间。
本实用新型具有如下突出的有益效果：
本实用新型由于在金属板体的一面设置热膨胀系数较低的无机材料薄层，因此可使模板的热膨胀系数与铜箔相当，通过热压机压合成型的覆铜板，尺寸稳定性明显得到改善，可以满足现代PCB和元器件安装的工艺要求，提升电子产品的可靠性。并且无需更改其他参数条件，无需增加或改变其他设备。
附图说明
图1为本实用新型具体实施例1的结构示意图。
图2为本实用新型具体实施例1的应用示意图。
图3为本实用新型具体实施例2的结构示意图。
其中，1-板体，2-无机材料薄层，3-铜箔，4-半固化片。
具体实施方式
具体实施例1：
图1和图2构成本实用新型的具体实施例1。
参照图1，本实施例包括金属板体1，在金属板体1的一面设置无机材料薄层2，金属板体1通过无机材料薄层2外接铜箔或半固化片，经热压成型后形成具有低膨胀系数的叠合结构；所述板体1的另一面形成缓冲面。
本实施例中，所述板体1的厚度可以为2mm。所述板体1通过无机材料薄层2可以形成热膨胀系数在17ppm/℃的金属材质结构。所述板体1可以为钢或不锈钢构成。所述板体1可以为顶面和底面形状为方形的结构体。所述板体1的硬度可以在HV400之间。无机材料薄层2可以采用常规的具有低膨胀系数的无材料制成。
参照图2，本实施例的工艺步骤：
将两层铜箔3、一层半固化片4交替叠合，上部和下部分别衬填模板板体1，金属板体1中设有无机材料薄层2的一面与铜箔3和半固化片4的叠合层接合后，经真空压合机上压合，经高温高压(温度160-250℃，压力10-50kgf/cm2)处理，即可制得高尺寸稳定性的覆铜板，使用该工艺制成的覆铜板后，尺寸稳定性明显改善，可以满足现代PCB和元器件安装的工艺要求，提升电子产品的可靠性。
本实施例中，所述板体1的材质为钢材质。所述板体1为顶面和底面形状为方形的结构体。所述板体1的硬度为HV400。
具体实施例2：
参照图3，本实施例的主要结构特点是：所述板体1为顶面和底面形状为圆形的结构体。其余同具体实施例1。
具体实施例3：
本实施例的主要结构特点是：所述板体1可以为1mm或3mm，热膨胀系数可以为14ppm/℃、15ppm/℃、16ppm/℃、18ppm/℃、19ppm/℃或20ppm/℃，硬度可以为HV350、HV450或HV500。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方桉的范围内。
Claims (6)
1.一种覆铜板层压用低膨胀模板，包括金属板体(1)，其特征是：在金属板体(1)的一面设置无机材料薄层(2)，金属板体(1)通过无机材料薄层(2)外接铜箔或半固化片，经热压成型后形成具有低膨胀系数的叠合结构；所述板体(1)的另一面形成缓冲面。
2.根据权利要求1所述的一种覆铜板层压用低膨胀模板，其特征是：所述板体(1)的厚度为1mm～3mm。
3.根据权利要求1所述的一种覆铜板层压用低膨胀模板，其特征是：所述板体(1)通过无机材料薄层(2)形成热膨胀系数在14ppm/℃～20ppm/℃之间的金属材质结构。
4.根据权利要求1所述的一种覆铜板层压用低膨胀模板，其特征是：所述板体(1)由钢或不锈钢构成。
5.根据权利要求1所述的一种覆铜板层压用低膨胀模板，其特征是：所述板体(1)为顶面和底面形状为方形或圆形的结构体。
6.根据权利要求1所述的一种覆铜板层压用低膨胀模板，其特征是：所述板体(1)的硬度在HV350～HV500之间。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2012200200678U CN202412825U (zh) | 2012-01-16 | 2012-01-16 | 一种覆铜板层压用低膨胀模板 |
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| CN2012200200678U CN202412825U (zh) | 2012-01-16 | 2012-01-16 | 一种覆铜板层压用低膨胀模板 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN202412825U true CN202412825U (zh) | 2012-09-05 |
Family
ID=46737617
Family Applications (1)
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| CN2012200200678U Expired - Lifetime CN202412825U (zh) | 2012-01-16 | 2012-01-16 | 一种覆铜板层压用低膨胀模板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN202412825U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105357864A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-02-24 | 珠海方正科技多层电路板有限公司 | 多层线路板及其制作方法 |
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2012
- 2012-01-16 CN CN2012200200678U patent/CN202412825U/zh not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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