CN201750634U - 一种带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良，它包括承载板，设置在承载板上的两层钢板，在两层钢板之间设置有缓冲材料层，电路板设置于缓冲材料层之间。本实用新型带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良可以有效地减少冲压机对电路板的软性部分的损坏，并确保软性电路层的尺寸稳定性，缓冲材料具备优异的填充性，使软硬结合电路连接位具备高可靠性，适合于4-30层软硬结合板的生产，特别是10层以上。

Description

一种带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板生产线，具体是指一种实现软硬结合电路板进行压合用的托架。
背景技术
印刷电路板(PCB)也称为印制线路板，它一般是由一层或双层或多层的覆铜板压制而成。对于是双层或多层的印制线路板，一般是将双层或多层的内层芯板放置在托架上，然后经冲压机压合而成。现有的托架由承载板，放置在承载板上的双层钢板和位于最上面的盖板组成，电路板设置于双层钢板之间，由于软硬结合电路板的特殊要求，现有的托架并不能满足对软硬结合电路板的生产需要。
实用新型内容
本实用新型需解决的问题是提供一种能够用于压合软硬结合电路板的压合托架。
为了实现上述目的，本实用新型设计出一种带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良，包括承载板，设置在承载板之间的两层钢板，在两层钢板之间设置有若干缓冲材料层，电路板设置于缓冲材料层之间。
作为本实用新型优选方案：所述的两层钢板之间设置有两层缓冲材料层。
作为对上述方案的改进：位于电路板上层的缓冲材料层为能够消除导致软性板之保护层出现空穴或电路板扭曲变形的压合垫，位于电路板下层的缓冲材料层为能够消除导致软性板之保护层出现空穴或电路板扭曲变形的成型剥离片。
本实用新型带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良可以有效地减少冲压机对电路板的软性部分的损坏，并确保软性电路层的尺寸稳定性。缓冲材料层采用具备优异的填充性的材料，使软硬结合电路连接位具备高可靠性，适合于4-30层软硬结合板的生产，特别是10层以上。本实用新型压合托架可以满足航空、军工等特殊用途的高可靠性软硬结合板的制作要求。此外，本实用新型带有软硬结合电路板的压合托架可以提高生产效率和加工的准确性。
附图说明：
图1是本实用新带有软性电路板的压合托架结构的改良结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的结构原理作进一步的详细描述：
如图1所示，一种带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良实施例。它包括承载板4和5，放置在承载板4和5之间的两层钢板6，在两层钢板6之间设有两层缓冲材料层，电路板1放置于缓冲材料层之间。
所述的两层缓冲材料层，其中上层缓冲材料层为能够消除导致软性板之保护层出现空穴或电路板扭曲变形的压合垫2，它具有两项功能：准确控制热传送和均衡压合时板表面上的压力，能够消除导致软性板之保护层出现空穴或电路板扭曲变形的现象，以致X-Y-Z轴方向上的应力，在软硬结合电路板制造过程中能够改善空穴填充和胶流量控制的效果；位于电路板下层的缓冲材料层为能够消除导致软性板之保护层出现空穴或电路板扭曲变形的成型剥离片3，它提供了填充软硬结合板所需的填充力，以消除空气进入保护层的底部以及电路板之间，并且保证了软硬结合出优异的结合可靠性，同时对达到对胶流动控制，降低层合压力之效果。
上述内容，仅为本实用新型的较佳实施例，并非用于限制本实用新型的实施方案，本领域技术人员根据本实用新型的构思，所作出的适当变通或修改，都应在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良，包括承载板(4)和(5)，设置在承载板(4)和(5)之间的两层钢板(6)，其特征是：在两层钢板(6)之间设置有若干缓冲材料层，电路板设置于缓冲材料层之间。
2.根据权利要求1所述的带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良，其特征是：所述的两层钢板(6)之间设置有两层缓冲材料层。
3.根据权利要求2所述的带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良，其特征是：位于电路板上层的缓冲材料层为能够消除导致软性板之保护层出现空穴或电路板扭曲变形的压合垫(3)，位于电路板下层的缓冲材料层为能够消除导致软性板之保护层出现空穴或电路板扭曲变形的成型剥离片(2)。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102883555A (zh) * 2012-10-17 2013-01-16 无锡江南计算技术研究所 软硬结合板压合方法
CN102917541A (zh) * 2012-10-17 2013-02-06 无锡江南计算技术研究所 采用镂空陪板压合加固板的方法
CN103687307A (zh) * 2012-09-07 2014-03-26 富葵精密组件(深圳)有限公司 压合治具、压合装置及使用该压合装置的补强板压合方法
CN104168727A (zh) * 2014-08-22 2014-11-26 广州杰赛科技股份有限公司 多层pcb板压板制造方法
CN108811325A (zh) * 2017-05-02 2018-11-13 北大方正集团有限公司 一种印刷电路板的压合方法和制造方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103687307A (zh) * 2012-09-07 2014-03-26 富葵精密组件(深圳)有限公司 压合治具、压合装置及使用该压合装置的补强板压合方法
TWI484883B (zh) * 2012-09-07 2015-05-11 Zhen Ding Technology Co Ltd 壓合治具、壓合裝置及使用該壓合裝置的補強板壓合方法
CN103687307B (zh) * 2012-09-07 2016-08-10 富葵精密组件(深圳)有限公司 压合治具、压合装置及使用该压合装置的补强板压合方法
CN102883555A (zh) * 2012-10-17 2013-01-16 无锡江南计算技术研究所 软硬结合板压合方法
CN102917541A (zh) * 2012-10-17 2013-02-06 无锡江南计算技术研究所 采用镂空陪板压合加固板的方法
CN102883555B (zh) * 2012-10-17 2015-05-06 无锡江南计算技术研究所 软硬结合板压合方法
CN104168727A (zh) * 2014-08-22 2014-11-26 广州杰赛科技股份有限公司 多层pcb板压板制造方法
CN104168727B (zh) * 2014-08-22 2017-08-08 广州杰赛科技股份有限公司 多层pcb板压板制造方法
CN108811325A (zh) * 2017-05-02 2018-11-13 北大方正集团有限公司 一种印刷电路板的压合方法和制造方法
CN108811325B (zh) * 2017-05-02 2020-12-29 北大方正集团有限公司 一种印刷电路板的压合方法和制造方法

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