CN210725474U - 多叠层印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多叠层印制电路板，包括顶层基板、底层基板以及中间层基板，基板与基板之间通过PP层进行粘合，每个顶层基板和中间层基板的下表面设置有定位凸起组，所述中间层基板与底层基板的上表面设置有与定位凸起相配合的定位槽；每个定位凸起组包括两个定位凸起，其中一个定位凸起的高度为另一个定位凸起高度的1.5～2倍，定位槽的深度与对应的定位凸起高度相同。利用定位凸起可以对基板进行径向定位，防止基板出现水平方向的偏移。两个定位槽高度不同，较长的定位凸起只能插入对应的定位槽中，因此当基板出现180°的偏转时，通过定位凸起以及定位槽可以快速检测出。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板制造技术领域，具体涉及一种多叠层印制电路板。
背景技术
随着现代的电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求，在生产工艺上受益人PCB板的层数越来越多。
然而，现有的PCB多层板大多采用机器压合制作，压合之前需要进行层叠，对于大多数基板，其整体为矩形，外形为对称结构。而有些基板会预设一些过孔，其铜箔层可能为非对称结构，因此在层叠过程中，需要对板材方向进行检查，防止层叠错误，较少废品率。而现有的检查方式大多为人工检查，效率较低。此外，在层叠过程中，若不进行定位，板材还会出现偏移。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是解决多层印制板在层叠过程中出现偏移、基板方位错乱的技术问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种多叠层印制电路板，包括顶层基板、底层基板以及中间层基板，基板与基板之间通过PP层进行粘合，每个顶层基板和中间层基板的下表面设置有定位凸起组，所述中间层基板与底层基板的上表面设置有与定位凸起相配合的定位槽；每个定位凸起组包括两个定位凸起，其中一个定位凸起的高度为另一个定位凸起高度的1.5～2倍，定位槽的深度与对应的定位凸起高度相同。
进一步的，所述的顶层基板、底层基板以及中间层基板均为矩形，同一顶层基板或者中间基板上的两个定位凸起到顶层基板或者中间基板的中心距离差值大于2mm。
进一步的，在定位凸起中开设横槽，横槽中填装有弹簧和滑块，弹簧一端连接横槽侧壁，另一端连接滑块；所述定位槽的侧壁设置有一个凹槽；当定位凸起完全伸入对应的定位槽后，弹簧推动滑块进入凹槽中。
进一步的，所述的凹槽的横截面呈矩形，滑块的横截面呈梯形，滑槽靠近凹槽的侧面为斜面。
从上述技术方案可以看出本实用新型具有以下优点：利用定位凸起可以对基板进行径向定位，防止基板出现水平方向的偏移。两个定位槽高度不同，较长的定位凸起只能插入对应的定位槽中，因此当基板出现180°的偏转时，通过定位凸起以及定位槽可以快速检测出。且两个定位凸起的位置也并非以板材中心点对称。
附图说明
图1为本实用新型的分解图；
图2为本实用新型中两个相邻的中间层基板的剖面图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式做具体说明。
如图1所示，本实用新型多叠层印制电路板包括顶层基板1、底层基板3以及中间层基板2。本实施例中采用了两层中间层基板。基板与基板之间通过PP层进行粘合，PP层在此就不再进行赘述。
每个顶层基板1和中间层基板2的下表面设置有定位凸起组，所述中间层基板与底层基板的上表面设置有与定位凸起相配合的定位槽5；每个定位凸起组包括两个定位凸起4，其中一个定位凸起的高度为另一个定位凸起高度的1.5～2倍，定位槽5的深度与对应的定位凸起高度相同，顶层基板、底层基板以及中间层基板均为矩形，同一顶层基板或者中间基板上的两个定位凸起到顶层基板或者中间基板的中心距离差值大于2mm。利用定位凸起可以对基板进行径向定位，防止基板出现水平方向的偏移。两个定位槽高度不同，较长的定位凸起只能插入对应的定位槽中，因此当基板出现180°的偏转时，通过定位凸起以及定位槽可以快速检测出。且两个定位凸起的位置也并非以板材中心点对称。
如图2所示，在定位凸起中开设横槽，横槽中填装有弹簧42和滑块41，弹簧42一端连接横槽侧壁，另一端连接滑块41；所述定位槽5的侧壁设置有一个凹槽51；当定位凸起完全伸入对应的定位槽后，弹簧推动滑块进入凹槽中。所述的凹槽51的横截面呈矩形，滑块41的横截面呈梯形，滑槽靠近凹槽的侧面为斜面。通过上述结构还可以实现叠层之间的固定，减少板材叠层的脱落。
Claims (4)
1.一种多叠层印制电路板，包括顶层基板、底层基板以及中间层基板，基板与基板之间通过PP层进行粘合，其特征在于：每个顶层基板和中间层基板的下表面设置有定位凸起组，所述中间层基板与底层基板的上表面设置有与定位凸起相配合的定位槽；每个定位凸起组包括两个定位凸起，其中一个定位凸起的高度为另一个定位凸起高度的1.5～2倍，定位槽的深度与对应的定位凸起高度相同。
2.根据权利要求1所述的多叠层印制电路板，其特征在于：所述的顶层基板、底层基板以及中间层基板均为矩形，同一顶层基板或者中间基板上的两个定位凸起到顶层基板或者中间基板的中心距离差值大于2mm。
3.根据权利要求1所述的多叠层印制电路板，其特征在于：在定位凸起中开设横槽，横槽中填装有弹簧和滑块，弹簧一端连接横槽侧壁，另一端连接滑块；所述定位槽的侧壁设置有一个凹槽；当定位凸起完全伸入对应的定位槽后，弹簧推动滑块进入凹槽中。
4.根据权利要求3所述的多叠层印制电路板，其特征在于：所述的凹槽的横截面呈矩形，滑块的横截面呈梯形，滑槽靠近凹槽的侧面为斜面。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN210725474U true CN210725474U (zh) | 2020-06-09 |
Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2019
- 2019-10-08 CN CN201921672194.4U patent/CN210725474U/zh active Active
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