CN220254742U - 一种小尺寸埋铜块的pcb板 - Google Patents
一种小尺寸埋铜块的pcb板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220254742U CN220254742U CN202321247567.XU CN202321247567U CN220254742U CN 220254742 U CN220254742 U CN 220254742U CN 202321247567 U CN202321247567 U CN 202321247567U CN 220254742 U CN220254742 U CN 220254742U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- embedded
- buried
- small
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 78
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 77
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013255 MILs Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种小尺寸埋铜块的PCB板，包括叠置形成的多层板，多层板中开设有埋铜槽孔，埋铜槽孔内设有埋铜块；多层板包括若干个叠置的芯板及位于相邻芯板之间的PP板，埋铜槽孔包括第一埋铜槽孔及第二埋铜槽孔，各芯板的中部开设有第一埋铜槽孔，各PP板的中部设有第二埋铜槽孔，第一埋铜槽孔的水平截面面积大于第二埋铜槽孔的水平截面面积，第二埋铜槽孔的水平截面面积大于埋铜块的水平截面面积；本实用新型通过优化芯板和PP板的开槽尺寸，通过PP板对埋铜块进行限位，改善铜块偏位、缺胶溢胶问题，操作简单，成本低廉，实现小尺寸埋铜块PCB的制作。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB板，具体涉及一种小尺寸埋铜块的PCB板，属于PCB板制造技术领域。
背景技术
随着电子产品体积越来越小，印制线路板PCB的体积也不断的缩小，线路设计越来越密集化。由于元器件的功率密度提高，PCB线路板的散热量过大，从而缩短了元器件的使用寿命、出现老化甚至使元器件失效等。目前解决PCB线路板散热问题有很多途径，其中在PCB板内埋铜块是解决散热问题的有效途径之一，目前埋铜板的设计思路是直接在芯板和PP上开槽，芯板和PP的开槽尺寸比埋铜块稍大，芯板和PP的开槽形状与铜块相同，埋铜块直接放置在开槽中，但是未能固定埋铜块在槽内的位置，易发生无规则偏位，与开槽槽壁紧靠，导致埋铜块与另一侧的槽壁间隙过大，PP填胶量不一致，最后造成缺胶铜皱空洞或溢胶，导致产品合格率低。
专利CN218897332U一种埋铜块PCB基板，其通过在安装槽的槽壁设置有沿着芯板叠置体高度方向依次排布的若干个凸置单元，并将所有的凸台在芯板叠置体顶面上的投影设置呈绕着安装槽槽壁延伸方向依次排布，在芯板叠置体压合时，通过利用各凸台对铜块的限位作用，可避免铜块在安装槽内发生移位现象，但是这种在安装槽内再设置凸置单元的方式，需要单独在每一层的安装槽内都设置凸置单元，工艺复杂，成本高，而且对于小尺寸的埋铜块很难在多层板的槽孔上洗出凸置单元，难以操作。
专利CN214675911U一种具有嵌入埋铜块的PCB板，第一基板层、第二基板层设有第一槽，PP板层设有第二槽，第一槽与第二槽内设有铜块板，第一槽的水平截面面积小于第二槽的水平截面面积，PP板层受热熔合将第一基板层和第二基板层粘合，在PP板层熔合过程中，由于第一基板层与第二基板层的第一槽比PP板层的第二槽更靠近铜板块，从而PP板层熔合液会被第一基板层和第二基板层充分利用粘合，从而大大减少溢胶，保证粘合均匀，溢胶阻隔效果良好，且再通过铜板块上下各设置有铁氟龙薄膜层、铜箔复型阻胶层，有效保证铜板块压合平整不偏移，保证板层紧密结合，提高产品质量，第一槽的四侧对称设有凸块，通过该设置，提高铜板块在压合过程中减少移动，提高铜板块的稳定不偏移，该专利是通过上下设置铁氟龙薄膜层、铜箔复型阻胶层及凸块来对铜块进行定位不偏移，凸块及设置铁氟龙薄膜层、铜箔复型阻胶层工艺复杂，成本高，而且对于小尺寸的埋铜块很难在多层板的槽孔上洗出凸置单元，难以操作。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种小尺寸埋铜块的PCB板，通过优化芯板和PP的开槽尺寸，通过PP板对埋铜块进行限位，改善铜块偏位、缺胶溢胶问题，操作简单，成本低廉，实现小尺寸埋铜PCB的制作。
为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种小尺寸埋铜的PCB板，包括叠置形成的多层板，多层板中开设有埋铜槽孔，埋铜槽孔内设有埋铜块；
多层板包括若干个叠置的芯板及位于相邻芯板之间的PP板，埋铜槽孔包括第一埋铜槽孔及第二埋铜槽孔，各芯板的中部开设有第一埋铜槽孔，各PP板的中部设有第二埋铜槽孔，第一埋铜槽孔的水平截面面积大于第二埋铜槽孔的水平截面面积，第二埋铜槽孔的水平截面面积大于埋铜块的水平截面面积。
本实用新型进一步限定的技术方案是：
进一步的，前述小尺寸埋铜块的PCB板中，第一埋铜槽孔的中心点与第二埋铜槽孔的中心点重合。
前述小尺寸埋铜块的PCB板中，埋铜块与埋铜槽孔之间留有间隙。
前述小尺寸埋铜块的PCB板中，第一埋铜槽孔的水平截面的长、宽分别比第二埋铜槽孔的水平截面的长、宽单边大2MIL。
前述小尺寸埋铜块的PCB板中，第二埋铜槽孔的水平截面的长、宽分别比埋铜块的水平截面的长、宽单边大2MIL。
前述小尺寸埋铜块的PCB板中，埋铜块为长方体结构。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过分别优化芯板和PP的开槽尺寸，使得第一埋铜槽孔的水平截面面积大于第二埋铜槽孔的水平截面面积，第二埋铜槽孔的水平截面面积大于埋铜块的水平截面面积，使用相对于芯板更小的PP开槽尺寸来固定埋铜块，改善铜块偏位、缺胶溢胶问题，实现小尺寸埋铜PCB的制作，无需再在槽内设置凸块对埋铜块进行限定，且小尺寸的PCB板也在槽内洗出一个凸块也实现不了，本实用新型操作简单，一次开槽即可，成本低廉。
相对于现有技术来说，本实用新型芯板与PP铆合后，由于PP板的限位埋铜块在槽内活动范围减小并始终保持在槽中央，且不易在压合过程中与槽壁紧靠，导致另一侧间隙变大以至于填胶不足，配合合理的开槽尺寸，提高生产效率，有效的降低铜块偏位、缺胶溢胶的不良率。
附图说明
图1为本实用新型实施例小尺寸埋铜块的PCB板的横截面图；
图2为图1的俯视图；
图中：1-埋铜块，2-芯板，3-PP板，4-第一埋铜槽孔，5-第二埋铜槽孔。
具体实施方式
实施例1
本实施例提供的一种小尺寸埋铜块的PCB板，结构如图1-2所示，包括叠置形成的多层板，多层板中开设有埋铜槽孔，埋铜槽孔内设有埋铜块1；
多层板包括若干个叠置的芯板2及位于相邻芯板2之间的PP板3，埋铜槽孔包括第一埋铜槽孔4及第二埋铜槽孔5，各芯板2的中部开设有第一埋铜槽孔4，各PP板3的中部设有第二埋铜槽孔5，第一埋铜槽孔4的水平截面面积大于第二埋铜槽孔5的水平截面面积，第二埋铜槽孔5的水平截面面积大于埋铜块1的水平截面面积。
在本实施例中，第一埋铜槽孔4的中心点与第二埋铜槽孔5的中心点重合。
在本实施例中，埋铜块1与埋铜槽孔之间留有间隙。
在本实施例中，第一埋铜槽孔4的水平截面的长、宽分别比第二埋铜槽孔5的水平截面的长、宽单边大2MIL。
在本实施例中，第二埋铜槽孔5的水平截面的长、宽分别比埋铜块1的水平截面的长、宽单边大2MIL。
在本实施例中，埋铜块1为长方体结构，本产品埋铜块尺寸（长*宽*高）为：2.8mm*1.3mm*0.9mm。
具体实施时，针对客户需求铜块尺寸（长宽厚度）设计芯板、PP尺寸，铜块→PP开槽尺寸→芯板开槽尺寸逐级增加；芯板与PP开料后，在对应铜块位置完成开槽，根据现有技术并在PP同步钻出对应铆钉孔（确保铆合时芯板与PP开槽位置相对应）；将铜块置于槽内，进行压合。
除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种小尺寸埋铜块的PCB板，其特征在于：包括叠置形成的多层板，所述多层板中开设有埋铜槽孔，所述埋铜槽孔内设有埋铜块（1）；
所述多层板包括若干个叠置的芯板（2）及位于相邻芯板（2）之间的PP板（3），所述埋铜槽孔包括第一埋铜槽孔（4）及第二埋铜槽孔（5），各所述芯板（2）的中部开设有所述第一埋铜槽孔（4），各所述PP板（3）的中部设有所述第二埋铜槽孔（5），所述第一埋铜槽孔（4）的水平截面面积大于所述第二埋铜槽孔（5）的水平截面面积，第二埋铜槽孔（5）的水平截面面积大于埋铜块（1）的水平截面面积。
2.根据权利要求1所述的小尺寸埋铜块的PCB板，其特征在于：所述第一埋铜槽孔（4）的中心点与第二埋铜槽孔（5）的中心点重合。
3.根据权利要求1所述的小尺寸埋铜块的PCB板，其特征在于：所述埋铜块（1）与埋铜槽孔之间留有间隙。
4.根据权利要求1所述的小尺寸埋铜块的PCB板，其特征在于：所述第一埋铜槽孔（4）的水平截面的长、宽分别比所述第二埋铜槽孔（5）的水平截面的长、宽单边大2MIL。
5.根据权利要求1所述的小尺寸埋铜块的PCB板，其特征在于：所述第二埋铜槽孔（5）的水平截面的长、宽分别比所述埋铜块（1）的水平截面的长、宽单边大2MIL。
6.根据权利要求1所述的小尺寸埋铜块的PCB板，其特征在于：所述埋铜块（1）为长方体结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321247567.XU CN220254742U (zh) | 2023-05-23 | 2023-05-23 | 一种小尺寸埋铜块的pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321247567.XU CN220254742U (zh) | 2023-05-23 | 2023-05-23 | 一种小尺寸埋铜块的pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220254742U true CN220254742U (zh) | 2023-12-26 |
Family
ID=89265891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321247567.XU Active CN220254742U (zh) | 2023-05-23 | 2023-05-23 | 一种小尺寸埋铜块的pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220254742U (zh) |
-
2023
- 2023-05-23 CN CN202321247567.XU patent/CN220254742U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110557885A (zh) | 一种双面夹芯热电分离结构铜基板制作工艺 | |
| CN104332412A (zh) | 封装基板、封装结构以及封装基板的制作方法 | |
| CN102395249B (zh) | 一种四层铜基金属板的制作方法 | |
| JP2011014883A (ja) | セラミックコンデンサの製造方法 | |
| CN103400819A (zh) | 一种引线框架及其制备方法和应用其的封装结构 | |
| CN103260350B (zh) | 盲埋孔板压合方法 | |
| CN101631433A (zh) | 一种在pcb板中印制厚铜箔的实现方法 | |
| CN108684136B (zh) | 一种埋铜块散热基板及其制作方法 | |
| CN102256450A (zh) | 埋入式无源器件的电路板及其制造方法 | |
| CN105448856A (zh) | 芯片封装结构、制作方法及芯片封装基板 | |
| CN111565523A (zh) | 二阶埋铜块线路板的制作方法 | |
| CN105163486A (zh) | 一种高层厚铜电路板及制作工艺 | |
| CN108235602A (zh) | 二阶埋铜块电路板的加工方法 | |
| CN220254742U (zh) | 一种小尺寸埋铜块的pcb板 | |
| CN109904079A (zh) | 封装基板制造工艺、封装基板以及芯片封装结构 | |
| CN209897357U (zh) | 一种pcb压合结构 | |
| CN106332461B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| CN108282969B (zh) | 一种实现内层连通的pcb制作方法及pcb | |
| CN110678013A (zh) | 嵌入式铜块印制板的加工方法及印制板 | |
| CN217825568U (zh) | 一种双层柔性线路板 | |
| CN102365006A (zh) | 多层电路板加工方法 | |
| CN116153638A (zh) | 一种平面变压器的制作方法及平面变压器 | |
| CN210725474U (zh) | 多叠层印制电路板 | |
| CN211531419U (zh) | 一种线路板 | |
| CN209375998U (zh) | 一种层叠结构的厚铜线路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |