CN210202181U - 板边金属化孔或金属化边的多电极电路板 - Google Patents

板边金属化孔或金属化边的多电极电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN210202181U
CN210202181U CN201920643141.3U CN201920643141U CN210202181U CN 210202181 U CN210202181 U CN 210202181U CN 201920643141 U CN201920643141 U CN 201920643141U CN 210202181 U CN210202181 U CN 210202181U
Authority
CN
China
Prior art keywords
board
core
edge
edges
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201920643141.3U
Other languages
English (en)
Inventor
Dingguo You
游定国
Tao Liang
梁涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hunan Haoyijia Circuit Board Co ltd
Original Assignee
Hunan Haoyijia Circuit Board Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hunan Haoyijia Circuit Board Co ltd filed Critical Hunan Haoyijia Circuit Board Co ltd
Priority to CN201920643141.3U priority Critical patent/CN210202181U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN210202181U publication Critical patent/CN210202181U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种板边金属化孔或金属化边的多电极电路板,包括芯板;所述芯板的数量为N,N不小于2;所述芯板的侧边边缘处设有电极安装接触部;相邻两芯板之间设有绝缘介质层。本实用新型结构巧妙,由于每两层相邻的芯板之间通过绝缘介质层进行绝缘隔离,使得每层芯板板边的电极安装接触部可以作为不同电极与元件进行连接,增加电路板板边的电极数量,能够应用于LED等具多电极元件的装置上。

Description

板边金属化孔或金属化边的多电极电路板
技术领域
本实用新型涉LED电路板领域,尤其及一种板边金属化孔或金属化边的多电极电路板。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)是电子工业的重要部件之一,是电子元器件的支撑体,电气连接的载体。伴随着电子类产品功能增多及体积的减小,促使PCB不断向多样化、高密度化、小型化方向发展。针对一些设计需要,需在PCB的板边制作金属化半孔。目前,常规的电路板是将电路板侧面进行金属化,在制作出贯通上下端面的金属化半孔,这种结构的电路板只具有一组电极,无法应用于具有大量电连接元件的LED领域。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种板边金属化孔或金属化边的多电极电路板。
实现本实用新型目的的技术方案是:一种板边金属化孔或金属化边的多电极电路板,包括芯板;所述芯板的数量为N,N不小于2;所述芯板的侧边边缘处设有电极安装接触部;每相邻两芯板之间设有绝缘介质层。
优选的技术方案是,所述电极安装接触部包括板边槽孔,以及设置在板边槽孔内壁上的金属层。
所述芯板的上端面和下两端面上均设有位于电极安装接触部的板边槽孔边缘的铜箔;所述铜箔与芯板的内层线路和板边槽孔的金属层连接。
另一种优选的技术方案是,所述电极安装接触部包括设置在芯板侧面上的金属层。
所述每层芯板的板边槽孔的垂直位置相对应。
所述芯板的电极安装接触部设有复数个。
采用了上述技术方案,本实用新型具有以下的有益效果:本实用新型结构巧妙,由于每相邻两芯板之间通过绝缘介质层进行绝缘隔离,使得相邻的两层芯板的电极安装接触部可以作为不同电极与用电元件进行连接,增加电路板的电极数量,能够应用于LED等具有大量电连接元件的装置上。
附图说明
图1为本实用新型的实施例一的结构示意图。
附图中的标号为:
芯板1、绝缘介质层2、电极安装接触部3。
具体实施方式
实施例一
参照图1,本实施例的板边金属化孔或金属化边的多电极电路板,包括芯板1,芯板1的数量为N,N不小于2,优选的,N为4。每层芯板1的侧边边缘均设有电极安装接触部3。每相邻两芯板1之间至少具有一层绝缘介质层2。优选的,在每两层相邻的芯板1之间绝缘介质层2的为一层。芯板1的电极安装接触部3包括板边槽孔,以及设置在板边槽孔的内壁上的金属层。芯板1上下两端面上均设有位于电极安装接触部3的板边槽孔边缘的铜箔。铜箔与芯板1的内层线路和板边槽孔的金属层连接。由于每两层相邻的芯板1之间通过绝缘介质层2进行绝缘隔离,使得相邻的两层芯板1的电极安装接触部3可以作为一组正负极与电连接元件进行连接,增加电路板的电极数量。每层芯板1的板边槽孔的垂直位置相对应。
实施例二
本实施例与实施例一基本相同,不同之处在于:
电极安装接触部3包括设置在芯板1侧面上的金属层。
实施例三
本实施例与实施例一基本相同,不同之处在于:
芯板1的电极安装接触部3设有复数个。
使用本发明,由于每两层相邻的芯板之间通过绝缘介质层进行绝缘隔离,使得相邻的两层芯板的电极安装接触部可以作为一组正负极与用电元件进行连接,增加电路板的电极数量,有效解决常规线路板无法应用于LED等具有大量电连接元件的装置上。

Claims (6)

1.板边金属化孔或金属化边的多电极电路板,其特征在于:包括芯板(1);所述芯板(1)的数量为N,N不小于2;所述芯板(1)的侧边边缘处设有电极安装接触部(3);每相邻两芯板(1)之间设有绝缘介质层(2)。
2.根据权利要求1所述的板边金属化孔或金属化边的多电极电路板,其特征在于:所述电极安装接触部(3)包括板边槽孔,以及设置在板边槽孔内壁上的金属层。
3.根据权利要求2所述的板边金属化孔或金属化边的多电极电路板,其特征在于:所述芯板(1)的上端面和下两端面上均设有位于电极安装接触部(3)的板边槽孔边缘的铜箔;所述铜箔与芯板(1)的内层线路和板边槽孔的金属层连接。
4.根据权利要求1所述的板边金属化孔或金属化边的多电极电路板,其特征在于:所述电极安装接触部(3)包括设置在芯板(1)侧面上的金属层。
5.根据权利要求2所述的板边金属化孔或金属化边的多电极电路板,其特征在于:所述每层芯板(1)的板边槽孔的垂直位置相对应。
6.根据权利要求1所述的板边金属化孔或金属化边的多电极电路板,其特征在于:所述芯板(1)的电极安装接触部(3)设有复数个。
CN201920643141.3U 2019-05-07 2019-05-07 板边金属化孔或金属化边的多电极电路板 Active CN210202181U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201920643141.3U CN210202181U (zh) 2019-05-07 2019-05-07 板边金属化孔或金属化边的多电极电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201920643141.3U CN210202181U (zh) 2019-05-07 2019-05-07 板边金属化孔或金属化边的多电极电路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN210202181U true CN210202181U (zh) 2020-03-27

Family

ID=69882513

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201920643141.3U Active CN210202181U (zh) 2019-05-07 2019-05-07 板边金属化孔或金属化边的多电极电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN210202181U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110167259A (zh) * 2019-05-07 2019-08-23 湖南好易佳电路板有限公司 一种板边金属化孔或金属化边的多电极电路板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110167259A (zh) * 2019-05-07 2019-08-23 湖南好易佳电路板有限公司 一种板边金属化孔或金属化边的多电极电路板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3519959A (en) Integral electrical power distribution network and component mounting plane
CN210202181U (zh) 板边金属化孔或金属化边的多电极电路板
CN112492751B (zh) 连接器及其制作方法
WO2013189029A1 (zh) 印刷电路板加工方法及印刷电路板和电子设备
EP1813001B1 (en) Two piece mid-plane
CN210926014U (zh) 一种半导体芯片的sip封装结构
JP4933170B2 (ja) プリント回路基板アセンブリー
KR20120053473A (ko) 배선기판
CN211297156U (zh) 埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板
MXPA02003421A (es) Separador de montaje superficial para unidad de tarjetas de circuito impreso.
CN113543465B (zh) 多层电路板及其制作方法
CN106341945B (zh) 一种柔性线路板及其制作方法
CN211297147U (zh) 埋平面电阻混压阶梯多层线路板
CN110167259A (zh) 一种板边金属化孔或金属化边的多电极电路板
JP2012089818A (ja) 積層型セラミック電子部品の製造方法
CN111405744A (zh) 一种防爆型pcb板
CN111212521A (zh) 埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板
CN2922382Y (zh) 一种表面安装的印制电路板电路模块
CN216217701U (zh) 一种高硬度防断裂的大功率电路板
CN215345227U (zh) 一种表面无孔的多层电路板
CN217217021U (zh) 一种防焊静电喷涂线路板
US20110180310A1 (en) Printed circuit board
CN212936274U (zh) 一种厚度大的多层电路板
CN210325535U (zh) 一种积层陶瓷电容器
CN113038689B (zh) 嵌埋铜块的电路板的制作方法以及嵌埋铜块的电路板

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant