CN111405744A - 一种防爆型pcb板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种防爆型PCB板，包括依次连接的顶层板、导线层、信号层及底层板，各层之间结构相同且采用绝缘粘结材料粘合，所述顶层板为PCB基板；所述PCB基板包括安装孔、电路连接焊盘、椭圆形安装区、圆形安装区、矩形安装区及防爆孔；所述底层板的底部设置有一层散热膜。本发明的有益效果是：在安装区设置若干个防爆孔，可分散冲压边的压力，避免应力集中，以防止应力集中造成的PCB板爆裂损坏，提高PCB板的合格率，同时降低PCB板的生产成本；在底层板的底部设置散热膜，能够在工作时及时散热，本发明防爆孔为漏斗式防爆孔，能够快速排解压力，有效防止变形，延长使用寿命。

Description

一种防爆型PCB板
技术领域
本发明涉及PCB板，尤其涉及一种防爆型PCB板。
背景技术
印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。一般PCB板包括基板及印刷电路，印刷电路上一般需要安装电子元器件，而为了便于电子元器件的安装，在基板上设置安装区，再将该安装区通过冲压等工艺冲压形成电子器件的安装槽，然而，在冲压的过程中，由于冲压设备时间的压力较大，而受力面积较小，所以PCB板的冲压边因应力集中容易造成损坏爆裂，甚至损坏其周围的电路焊盘等，因此，这种PCB板结构在安装槽加工过程中，容易造成电路板损坏，造成不良品增多，成本提高。
如何能够在钻孔过程中有效防止爆板成为本领域技术人员不断探索解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的不足而提供的一种防爆型PCB板，可有效防止安装槽加工时造成的PCB板损坏爆裂等问题。
本发明解决现有技术问题所采用的技术方案是：
一种防爆型PCB板，包括依次连接的顶层板、导线层、信号层及底层板，所述顶层板、导线层、信号层及底层板的结构相同，各层之间采用绝缘粘结材料粘合，所述顶层板为PCB基板；
所述PCB基板包括安装孔、电路连接焊盘、椭圆形安装区、圆形安装区、矩形安装区及防爆孔；
所述底层板的底部设置有一层散热膜。
优选的，所述防爆型PCB板由顶层板、导线层、信号层及底层板压合而成。
优选的，所述PCB基板上设有用以安装电子器件的安装区，于所述安装区的边缘设有防爆孔。
优选的，所述防爆孔为漏斗式防爆孔，设置有若干个，所述防爆孔位于所述PCB基板的正面开口大于位于所述PCB基板的背面开口。
优选的，所述安装区为矩形，所述防爆孔分布于所述矩形安装区的四条边上。
优选的，所述安装区为圆形，所述防爆孔分布于所述圆形安装区的圆周上。
优选的，所述安装区为椭圆形，所述防爆孔分布于所述椭圆形安装区的轨迹上。
优选的，所述PCB基板为由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板。
更优选的，所述导线层和信号层的材质为玻璃纤维。
以上所述各层之间是相互绝缘的，各层之间设置有镀通孔，通过PCB板横断面上的镀通孔来实现电气连接。
所述防爆孔位于所述PCB基板的正面的开口半径为1.0mm-1.2mm,所述防爆孔位于所述PCB基板的背面的开口半径为0.7mm-0.9mm。
所述安装孔的半径为0.6mm-0.8mm。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过在PCB基板上的电子器件安装区边缘设置若干个防爆孔，以便在后续安装槽加工过程中，通过冲压设备冲压安装区时，防爆孔可分散冲压边的压力，避免应力集中，防止出现因应力集中造成的PCB板爆裂损坏等问题，以提高PCB板的合格率，同时也降低了PCB板的生产成本。在底层板的底部设置一层散热膜，能够在PCB多层板工作时及时散热，防止因PCB多层板工作时间过长，无法及时散热从而导致的爆板或者元器件损耗，影响PCB板的使用寿命。相比传统的圆柱型防爆孔，本发明设置为漏斗式防爆孔，能够快速排解压力，并及时将加工时产生的碎屑或者其他多余物排出，有效防止变形，延长使用寿命。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的PCB基板结构示意图；
在附图中：1.顶层板；2.导线层；3.信号层；4.底层板；10.PCB基板；101.安装孔；102.电路连接焊盘；103.椭圆形安装区；104.圆形安装区；105.矩形安装区；106.防爆孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
本发明实施例公开了一种防爆型PCB板，
具体包括：
参见图1、图2，一种防爆型PCB板，包括依次连接的顶层板1、导线层2、信号层3及底层板4，所述顶层板1、导线层2、信号层3及底层板4的结构相同，各层之间采用绝缘粘结材料粘合，所述顶层板1为PCB基板10；
所述PCB基板10包括安装孔101、电路连接焊盘102、椭圆形安装区103、圆形安装区104、矩形安装区105及防爆孔106；
所述底层板4的底部设置有一层天然石墨散热膜。
所述防爆型PCB板由顶层板1、导线层2、信号层3及底层板4压合而成。
所述PCB基板10上设有用以安装电子器件的安装区，于所述安装区的边缘设有防爆孔106。
所述防爆孔106为漏斗式防爆孔，设置有若干个，所述防爆孔106位于所述PCB基板10的正面开口大于位于所述PCB基板10的背面开口。
所述安装区为矩形，所述防爆孔106分布于所述矩形安装区105的四条边上。
所述安装区为圆形，所述防爆孔106分布于所述圆形安装区104的圆周上。
所述安装区为椭圆形，所述防爆孔106分布于所述椭圆形安装区103的轨迹上。
所述PCB基板10为由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板。
所述导线层2和信号层3的材质为玻璃纤维。
以上所述各层之间是相互绝缘的，各层之间设置有镀通孔，通过PCB板横断面上的镀通孔来实现电气连接。
所述防爆孔106位于所述PCB基板10的正面的开口半径为1.0mm-1.2mm,所述防爆孔106位于所述PCB基板10的背面的开口半径为0.7mm-0.9mm。
所述安装孔101的半径为0.6mm-0.8mm。
实施例2
本发明实施例公开了一种防爆型PCB板，
具体包括：
参见图1、图2，一种防爆型PCB板，包括依次连接的顶层板1、导线层2、信号层3及底层板4，所述顶层板1、导线层2、信号层3及底层板4的结构相同，各层之间采用绝缘粘结材料粘合，所述顶层板1为PCB基板10；
所述PCB基板10包括安装孔101、电路连接焊盘102、椭圆形安装区103、圆形安装区104、矩形安装区105及防爆孔106；
所述底层板4的底部设置有一层人工石墨散热膜。
所述防爆型PCB板由顶层板1、导线层2、信号层3及底层板4压合而成。
所述PCB基板10上设有用以安装电子器件的安装区，于所述安装区的边缘设有防爆孔106。
所述防爆孔106为漏斗式防爆孔，设置有若干个，所述防爆孔106位于所述PCB基板10的正面开口大于位于所述PCB基板10的背面开口。
所述安装区为矩形，所述防爆孔106分布于所述矩形安装区105的四条边上。
所述安装区为圆形，所述防爆孔106分布于所述圆形安装区104的圆周上。
所述安装区为椭圆形，所述防爆孔106分布于所述椭圆形安装区103的轨迹上。
所述PCB基板10为由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板。
所述导线层2和信号层3的材质为玻璃纤维。
以上所述各层之间是相互绝缘的，各层之间设置有镀通孔，通过PCB板横断面上的镀通孔来实现电气连接。
所述防爆孔106位于所述PCB基板10的正面的开口半径为1.0mm-1.2mm,所述防爆孔106位于所述PCB基板10的背面的开口半径为0.7mm-0.9mm。
所述安装孔101的半径为0.6mm-0.8mm。
实施例3
本发明实施例公开了一种防爆型PCB板，
具体包括：
参见图1、图2，一种防爆型PCB板，包括依次连接的顶层板1、导线层2、信号层3及底层板4，所述顶层板1、导线层2、信号层3及底层板4的结构相同，各层之间采用绝缘粘结材料粘合，所述顶层板1为PCB基板10；
所述PCB基板10包括安装孔101、电路连接焊盘102、椭圆形安装区103、圆形安装区104、矩形安装区105及防爆孔106；
所述底层板4的底部设置有一层纳米碳散热膜。
所述防爆型PCB板由顶层板1、导线层2、信号层3及底层板4压合而成。
所述PCB基板10上设有用以安装电子器件的安装区，于所述安装区的边缘设有防爆孔106。
所述防爆孔106为漏斗式防爆孔，设置有若干个，所述防爆孔106位于所述PCB基板10的正面开口大于位于所述PCB基板10的背面开口。
所述安装区为矩形，所述防爆孔106分布于所述矩形安装区105的四条边上。
所述安装区为圆形，所述防爆孔106分布于所述圆形安装区104的圆周上。
所述安装区为椭圆形，所述防爆孔106分布于所述椭圆形安装区103的轨迹上。
所述PCB基板10为由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板。
所述导线层2和信号层3的材质为玻璃纤维。
以上所述各层之间是相互绝缘的，各层之间设置有镀通孔，通过PCB板横断面上的镀通孔来实现电气连接。
所述防爆孔106位于所述PCB基板10的正面的开口半径为1.0mm-1.2mm,所述防爆孔106位于所述PCB基板10的背面的开口半径为0.7mm-0.9mm。
所述安装孔101的半径为0.6mm-0.8mm。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种防爆型PCB板，其特征在于，包括依次连接的顶层板、导线层、信号层及底层板，所述顶层板、导线层、信号层及底层板的结构相同，各层之间采用绝缘粘结材料粘合，所述顶层板为PCB基板；
所述PCB基板包括安装孔、电路连接焊盘、椭圆形安装区、圆形安装区、矩形安装区及防爆孔；
所述底层板的底部设置有一层散热膜。
2.根据权利要求1所述的一种防爆型PCB板，其特征在于，所述防爆型PCB板由顶层板、导线层、信号层及底层板压合而成。
3.根据权利要求1所述的一种防爆型PCB板，其特征在于，所述PCB基板上设有用以安装电子器件的安装区，于所述安装区的边缘设有防爆孔。
4.根据权利要求3所述的一种防爆型PCB板，其特征在于，所述防爆孔为漏斗式防爆孔，设置有若干个，所述防爆孔位于所述PCB基板的正面开口大于位于所述PCB基板的背面开口。
5.根据权利要求3所述的一种防爆型PCB板，其特征在于，所述安装区为矩形，所述防爆孔分布于所述矩形安装区的四条边上。
6.根据权利要求3所述的一种防爆型PCB板，其特征在于，所述安装区为圆形，所述防爆孔分布于所述圆形安装区的圆周上。
7.根据权利要求3所述的一种防爆型PCB板，其特征在于，所述安装区为椭圆形，所述防爆孔分布于所述椭圆形安装区的轨迹上。
8.根据权利要求1所述的一种防爆型PCB板，其特征在于，所述PCB基板为由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板。
9.根据权利要求1所述的一种防爆型PCB板，其特征在于，所述导线层和信号层的材质为玻璃纤维。
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