CN114628062B - 一种导电薄膜及显示面板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 19
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 14
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 32
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 6
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract description 6
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 206010010356 Congenital anomaly Diseases 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09236—Parallel layout
-
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09263—Meander
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09281—Layout details of a single conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09854—Hole or via having special cross-section, e.g. elliptical
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10128—Display
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/1028—Thin metal strips as connectors or conductors
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
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- Y02E10/549—Organic PV cells
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Abstract
本发明涉及一种导电薄膜及显示面板。本发明在至少一条所述导线上具有应力分散结构,利用所述应力分散结构分散所述导电薄膜弯折时产生的应力,防止导线出现裂纹,抑制裂纹的扩散,提升导电薄膜的耐弯折性能,提升所述导电薄膜的寿命。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种导电薄膜及显示面板。
背景技术
发光二极管(英文全称:light-emitting diode,简称LED)是一种常用的发光器件,通过电子与空穴复合释放能量发光,它在照明领域应用广泛。Mini-LED是在小间距LED的基础上,衍生出来的一种新型LED显示技术,也被称为次毫米发光二极管。Mini-LED作为行业内领先的显示技术,搭配高分区区域调光技术可实现高动态对比度,而搭配高色域后其显示效果可媲美有机发光二极管(英文全称:Organic Light-Emitting Diode,简称OLED),同时其寿命又较有机发光二极管有先天性优势。
目前,随着Mini-LED直显大屏技术的发展,为了更好的视觉效果,对于单板间拼缝的要求越来越高,逐渐趋于零拼缝技术。其中,导电薄膜的弯折性能在零拼缝技术中起到关键作用。目前的导电薄膜的弯折性能较低,在弯折过程中,容易出现裂纹等问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种导电薄膜及显示面板,其能够解决目前的导电薄膜的弯折性能较低,在弯折过程中,容易出现裂纹等问题。
为了解决上述问题,本发明提供了一种导电薄膜,其包括:基板;以及导电层,设置于所述基板上;所述导电层包括多条相互间隔且相互平行的导线;至少一条所述导线上具有应力分散结构,所述应力分散结构用于分散所述导电薄膜弯折时产生的应力。
进一步的,所述导线朝向所述基板的一侧的表面为平面。
进一步的,所述应力分散结构包括:第一应力分散结构,其包括多个沿所述导线的延伸方向间隔排布且垂直贯穿所述导线的第一通孔。
进一步的,所述应力分散结构还包括:第二应力分散结构,其包括多个沿所述导线的延伸方向间隔排布且垂直贯穿所述导线的第二通孔。
进一步的,所述第一通孔与所述第二通孔相互交错设置。
进一步的,所述第一通孔及所述第二通孔在所述基板上的投影形状包括:椭圆形、圆形、倒圆角三角形、倒圆角矩形中的一种。
进一步的,所述导线朝向所述基板的一侧的表面为曲面。
进一步的,所述应力分散结构包括多个首尾相接的上凸部和下凹部。
进一步的,所述导电薄膜还包括:保护层,设置于所述导电层远离所述基板的一侧的表面上。
为了解决上述问题,本发明提供了一种显示面板,其包括本发明所述的导电薄膜,用于电连接所述显示面板的至少两个子部件;所述导电薄膜包括:COF及FPC中的一种。
本发明的优点是:本发明在至少一条所述导线上具有应力分散结构,利用所述应力分散结构分散所述导电薄膜弯折时产生的应力,防止导线出现裂纹,抑制裂纹的扩散,提升导电薄膜的耐弯折性能,提升所述导电薄膜的寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例1的导电薄膜的平面示意图;
图2是图1中的A-A截面示意图;
图3是本发明实施例2的导电薄膜的平面示意图;
图4是本发明实施例3的导电薄膜的平面示意图;
图5是本发明实施例4的导电薄膜的平面示意图;
图6是实施例4的导线在图5中的B-B截面示意图;
图7是导线的弯曲寿命与导线线宽的变化关系图。
附图标记说明:
100、导电薄膜;
1、基板; 2、导电层;
3、应力分散结构; 4、保护层;
21、导线; 31、第一应力分散结构;
32、第二应力分散结构; 311、第一通孔;
321、第二通孔; 41、第一保护层;
42、第二保护层。
具体实施方式
以下结合说明书附图详细说明本发明的优选实施例,以向本领域中的技术人员完整介绍本发明的技术内容,以举例证明本发明可以实施,使得本发明公开的技术内容更加清楚,使得本领域的技术人员更容易理解如何实施本发明。然而本发明可以通过许多不同形式的实施例来得以体现,本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例,下文实施例的说明并非用来限制本发明的范围。
本发明所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是附图中的方向,本文所使用的方向用语是用来解释和说明本发明,而不是用来限定本发明的保护范围。
在附图中,结构相同的部件以相同数字标号表示,各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。此外,为了便于理解和描述,附图所示的每一组件的尺寸和厚度是任意示出的,本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。
实施例1
如图1所示,本实施例提供了一种显示面板。显示面板包括导电薄膜100。导电薄膜100用于电连接所述显示面板的至少两个子部件。本实施例中,导电薄膜100用于电连接邦定端子和印刷电路板。其中,导电薄膜100可以是覆晶薄膜(英文全称:Chip On Film,简称COF),也可以是柔性电路板(英文全称:Flexible Printed Circuit,简称FPC)。本实施中,所述导电薄膜100为COF。
如图1所示,导电薄膜100包括:基板1、导电层2、应力分散结构3、保护层4。
其中,基板1的材质为玻璃、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种或多种。本实施例中,所述基板1的材质为聚酰亚胺,由此基板1可具有较好的抗冲击能力。
其中,导电层2设置于所述基板1上。导电层2包括多条相互间隔且相互平行的导线21。本实施例中,所述导线21的材质为铜。在其他实施例中,导线21也可以采用其他金属材料。本实施例中,所述导线21沿第一方向X延伸,沿与第一方向垂直的第二方向Y间隔排布。
其中,至少一条所述导线21上具有应力分散结构3,所述应力分散结构3用于分散所述导电薄膜100弯折时产生的应力。利用所述应力分散结构3分散所述导电薄膜100弯折时产生的应力,防止导线21出现裂纹,抑制裂纹的扩散,提升导电薄膜100的耐弯折性能,提升所述导电薄膜100的寿命。
如图2所示,本实施中的所述导线21朝向所述基板1的一侧的表面为平面。
如图1、图2所示,本实施中的所述应力分散结构3包括第一应力分散结构31。第一应力分散结构31包括多个沿所述导线21的延伸方向(X方向)间隔排布且垂直贯穿所述导线21的第一通孔311。
其中,所述第一通孔311在所述基板1上的投影形状包括:椭圆形、圆形、倒圆角三角形、倒圆角矩形中的一种。本实施例中,所述第一通孔311在所述基板1上的投影形状为圆形。
如图2所示,保护层4设置于所述导电层2远离所述基板1的一侧的表面上。保护层4包括:第一保护层41及第二保护层42。
其中,第一保护层41设置于所述导电层2远离所述基板1的一侧的表面上。本实施例中,所述第一保护层41的材质可以是Sn,主要用于防止导电层2氧化。
其中,第二保护层42设置于所述第一保护层41远离所述基板1的一侧的表面上。本实施例中,所述第二保护层42的材质可以是防水涂层,主要用于隔绝水汽。
经过仿真系统进行应力模拟,可以发现现有技术中的未设第一通孔的导线应力分布较为均匀。本实施例中的导线21的弯折中心应力小于未设第一通孔的,但其第一通孔周围会出现比较明显的应力集中,且垂直于导线21延伸方向的第一通孔的周边应力值较大。且本实施例的导线21的第一通孔311下方的无机层的应力值也偏大,孔径越大,应力平均值稍有增加。孔径越小,第一通孔311周围的应力越集中。孔径越大,裂纹向孔偏转量越大。随着开孔孔径的增加,开孔导线21抑制裂纹的作用逐渐增加。即,垂直于导线21的第一通孔311可分散较大应力,减小平均应力。第一通孔311的孔径越小,越能分散整个导电层2的应力,但是孔周围的应力越集中;孔径越大,越能抑制裂纹扩散,但是对于整个导电层2乃至整个导电薄膜100的应力分散效果越差,所以实际应用中,需要综合考虑来确定第一通孔311的孔径。
由表1可知,现有技术(直线不打孔)的导线弯折前和弯折后的阻抗变化率为5.33%,而实施例1(单排孔)的导线弯折前和弯折后的阻抗变化率为4.21%<5.33%。现有技术(直线不打孔)的导线断裂前的弯折次数为150,而实施例1(单排孔)的导线断裂前的弯折次数为166>150。由此可见,本实施例的导线21相较于现有技术而言,阻抗变化率较小,抗疲劳性能较好。
表1
实施例2
如图3所示,本实施例包括了实施例1的大部分技术特征,本实施例与实施例1的区别在于:本实施例中的所述应力分散结构3还包括:第二应力分散结构32。第二应力分散结构32包括多个沿所述导线21的延伸方向(X方向)间隔排布且垂直贯穿所述导线21的第二通孔321。本实施例中,所述第一通孔311在所述基板1上的投影形状为椭圆形。所述第二通孔321在所述基板1上的投影形状为椭圆形。所述第一通孔311与所述第二通孔321相互交错设置。
利用所述应力分散结构3分散所述导电薄膜100弯折时产生的应力,防止导线21出现裂纹,抑制裂纹的扩散,提升导电薄膜100的耐弯折性能,提升所述导电薄膜100的寿命。
由表2可知,现有技术(直线不打孔)的导线弯折前和弯折后的阻抗变化率为5.33%,而实施例1(单排孔)的导线弯折前和弯折后的阻抗变化率为4.21%<5.33%;而实施例2(双排孔1)的导线弯折前和弯折后的阻抗变化率为4.67%>4.21%。现有技术(直线不打孔)的导线断裂前的弯折次数为150,而实施例1(单排孔)的导线断裂前的弯折次数为166>150;实施例2(双排孔1)的导线断裂前的弯折次数为309>166。由此可见,本实施例的导线21相较于现有技术而言,阻抗变化率较小,抗疲劳性能较好。本实施例的导线21相较于实施例1而言,阻抗变化率较大,抗疲劳性能较好。
表2
实施例3
如图4所示,本实施例包括了实施例1的大部分技术特征,本实施例与实施例1的区别在于:本实施例中的所述应力分散结构3还包括:第二应力分散结构32。第二应力分散结构32包括多个沿所述导线21的延伸方向(X方向)间隔排布且垂直贯穿所述导线21的第二通孔321。本实施例中,所述第一通孔311在所述基板1上的投影形状为倒圆角三角形。所述第二通孔321在所述基板1上的投影形状为倒圆角三角形。所述第一通孔311与所述第二通孔321相互交错设置。本实施例中,第一通孔311在所述基板1上的投影与所述第二通孔321在所述基板1上的投影呈中心对称。
利用所述应力分散结构3分散所述导电薄膜100弯折时产生的应力,防止导线21出现裂纹,抑制裂纹的扩散,提升导电薄膜100的耐弯折性能,提升所述导电薄膜100的寿命。
由表3可知,现有技术(直线不打孔)的导线弯折前和弯折后的阻抗变化率为5.33%,而实施例1(单排孔)的导线弯折前和弯折后的阻抗变化率为4.21%<5.33%;而实施例2(双排孔1)的导线弯折前和弯折后的阻抗变化率为4.67%>4.21%而实施例3(双排孔2)的导线弯折前和弯折后的阻抗变化率为4.67%>4.21%。现有技术(直线不打孔)的导线断裂前的弯折次数为150,而实施例1(单排孔)的导线断裂前的弯折次数为166>150;实施例2(双排孔1)的导线断裂前的弯折次数为309>166;实施例3(双排孔1)的导线断裂前的弯折次数为350>309。由此可见,本实施例的导线21相较于现有技术而言,阻抗变化率较小,抗疲劳性能较好。本实施例的导线21相较于实施例1而言,阻抗变化率较大,抗疲劳性能较好。本实施例的导线21相较于实施例2而言,阻抗变化率较大,抗疲劳性能较好。
表3
实施例4
如图5、图6所示,本实施例包括了实施例1的大部分技术特征,本实施例与实施例1的区别在于:本实施例中的所述导线21朝向所述基板1的一侧的表面为曲面。所述应力分散结构3包括多个首尾相接的上凸部33和下凹部34。
利用所述应力分散结构3分散所述导电薄膜100弯折时产生的应力,防止导线21出现裂纹,抑制裂纹的扩散,提升导电薄膜100的耐弯折性能,提升所述导电薄膜100的寿命。
如图7所示,经过仿真系统进行应力模拟,可以发现由于折线弯曲测试中的应力集中在拐角处,无法释放导致导电层断裂。而对于平滑导线,产生的内应力可以平缓地分布在导线的任意位置,降低了膜层中的最大应力,抑制了应力集中,使其在弯曲过程中能够抵御更高的弯曲次数,具有更长的寿命。折线的耐弯曲寿命最低,正弦线的耐弯曲寿命最高。
如图7所示,经过仿真系统进行应力模拟,还可以发现导线21的线宽越大,最大应力越大,导线21中出现缺陷和微裂纹的可能性越大,越容易发生裂纹扩展,导线失效,抗疲劳性越差;导线21的线宽越小,与界面接触的面积越小,因此受到界面在弯曲过程中的剪切力影响越小,越不容易发生失效,出现裂纹的可能性越小。
由表4可知,现有技术(直线不打孔)的导线弯折前和弯折后的阻抗变化率为5.33%,而实施例1(单排孔)的导线弯折前和弯折后的阻抗变化率为4.21%<5.33%;而实施例2(双排孔1)的导线弯折前和弯折后的阻抗变化率为4.67%>4.21%而实施例3(双排孔2)的导线弯折前和弯折后的阻抗变化率为4.67%>4.21%;而实施例4(曲面)的导线弯折前和弯折后的阻抗变化率为1.88%<4.21%。现有技术(直线不打孔)的导线断裂前的弯折次数为150,而实施例1(单排孔)的导线断裂前的弯折次数为166>150;实施例2(双排孔1)的导线断裂前的弯折次数为309>166;实施例3(双排孔1)的导线断裂前的弯折次数为350>309;实施例4(曲面)的导线断裂前的弯折次数为433>350。由此可见,本实施例的导线21相较于现有技术而言,阻抗变化率较小,抗疲劳性能较好。本实施例的导线21相较于实施例1而言,阻抗变化率较小,抗疲劳性能较好。本实施例的导线21相较于实施例2而言,阻抗变化率较小,抗疲劳性能较好。本实施例的导线21相较于实施例3而言,阻抗变化率较小,抗疲劳性能较好。
表4
进一步的,以上对本申请所提供的一种导电薄膜及显示面板进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (3)
1.一种导电薄膜,其特征在于,包括:
基板;以及
导电层,设置于所述基板上;所述导电层包括多条相互间隔且相互平行的导线;
至少一条所述导线上具有应力分散结构,所述应力分散结构用于分散所述导电薄膜弯折时产生的应力;
所述导线朝向所述基板的一侧的表面为曲面,所述应力分散结构包括多个首尾相接的上凸部和下凹部。
2.根据权利要求1所述的导电薄膜,其特征在于,还包括:
保护层,设置于所述导电层远离所述基板的一侧的表面上。
3.一种显示面板,其特征在于,包括权利要求1-2中任一项所述的导电薄膜,用于电连接所述显示面板的至少两个子部件;所述导电薄膜包括:COF及FPC中的一种。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210314291.6A CN114628062B (zh) | 2022-03-28 | 2022-03-28 | 一种导电薄膜及显示面板 |
PCT/CN2022/087026 WO2023184593A1 (zh) | 2022-03-28 | 2022-04-15 | 一种导电薄膜及显示面板 |
US17/770,107 US20240147607A1 (en) | 2022-03-28 | 2022-04-15 | Conductive film and display panel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210314291.6A CN114628062B (zh) | 2022-03-28 | 2022-03-28 | 一种导电薄膜及显示面板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114628062A CN114628062A (zh) | 2022-06-14 |
CN114628062B true CN114628062B (zh) | 2023-06-02 |
Family
ID=81903146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210314291.6A Active CN114628062B (zh) | 2022-03-28 | 2022-03-28 | 一种导电薄膜及显示面板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240147607A1 (zh) |
CN (1) | CN114628062B (zh) |
WO (1) | WO2023184593A1 (zh) |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102142478B1 (ko) * | 2013-12-30 | 2020-08-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN206332028U (zh) * | 2016-11-18 | 2017-07-14 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性显示面板及柔性显示装置 |
CN108257971B (zh) * | 2016-12-27 | 2019-07-05 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 柔性显示装置及其制造方法 |
KR102455038B1 (ko) * | 2017-04-12 | 2022-10-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
JP6993166B2 (ja) * | 2017-10-18 | 2022-01-13 | 株式会社フジクラ | 伸縮性基板 |
CN108770184B (zh) * | 2018-05-29 | 2019-12-27 | 广州国显科技有限公司 | 柔性电路板、柔性电路板制作方法及柔性显示面板 |
CN109494314B (zh) * | 2018-10-16 | 2020-12-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性oled显示面板及其制备方法 |
CN109859625A (zh) * | 2018-11-06 | 2019-06-07 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性显示面板及显示装置 |
CN210112367U (zh) * | 2019-01-31 | 2020-02-21 | 昆山国显光电有限公司 | 一种覆晶薄膜基板、电路板及显示设备 |
CN110033900A (zh) * | 2019-04-09 | 2019-07-19 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 柔性导电薄膜及其制备方法、显示面板 |
CN114093251A (zh) * | 2020-08-25 | 2022-02-25 | 深圳市柔宇科技股份有限公司 | 耐弯折导线及其制备方法、柔性显示面板 |
-
2022
- 2022-03-28 CN CN202210314291.6A patent/CN114628062B/zh active Active
- 2022-04-15 WO PCT/CN2022/087026 patent/WO2023184593A1/zh active Application Filing
- 2022-04-15 US US17/770,107 patent/US20240147607A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114628062A (zh) | 2022-06-14 |
US20240147607A1 (en) | 2024-05-02 |
WO2023184593A1 (zh) | 2023-10-05 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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