CN217283545U - 双面电路板和电路板组件 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种双面电路板和电路板组件，在基板上形成有第一通孔和第二通孔，第一通孔用于插接第一电子器件，第一电子器件安装在上表面上，第二通孔用于插接第二电子器件，第二电子器件安装在下表面上，第二通孔为光孔。如此，由于第二通孔为光孔，其内壁上没有沉铜等金属件存在，这样，在焊接上便面上的第一电子器件时，即使第二通孔没有采用高温贴纸封堵，焊锡也不会附着在第二通孔内而导致第二通孔堵塞以使得第二电子器件可以顺利的插接在第二通孔内，省去了高温纸成本和人工成本。

Description

双面电路板和电路板组件

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，更具体而言，涉及一种双面电路板和电路板组件。

背景技术

目前，在印刷电路板的生产中，采用波峰焊进行焊接已得到广泛应用。由于有些印刷电路板上的两个面都需要连接器件，在通过波峰焊焊接其中一个面上的器件时，另一个面上的开孔中会被焊锡堵住，在相关技术中，通常通过在在波峰焊接前先用高温纸把另一面上的开孔封住，过完波峰焊后再把高温纸撕掉，而后再安装另一面上的器件，这样会导致增加成本和人工的浪费。

实用新型内容

本申请实施方式提供了一种双面电路板和电路板组件。

本申请实施方式的双面电路板，包括：

基板，所述基板包括相背的上表面和下表面，所述基板上还形成有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔均贯穿所述上表面和所述下表面，所述第一通孔用于插接第一电子器件，所述第一电子器件安装在所述上表面上，所述第二通孔用于插接第二电子器件，所述第二电子器件安装在所述下表面上，所述第二通孔为光孔；

焊盘结构，所述焊盘结构包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘环绕所述第一通孔设置，所述第一焊盘用于焊接所述第一电子器件，所述第二焊盘环绕所述第二通孔设置，所述第二焊盘用于焊接所述第二电子器件。

在某些实施方式中，所述第一通孔也为光孔。

在某些实施方式中，所述第一通孔的内壁上设有金属导电件，所述金属导电件电性连接所述第一焊盘。

在某些实施方式中，所述第一焊盘形成在所述上表面和所述下表面上，所述金属导电件分别连接所述上表面上的第一焊盘和所述下表面上的第一焊盘，所述第二焊盘形成在所述上表面上。

在某些实施方式中，所述上表面上形成有第一导电线路，所述下表面上形成有第二导电线路，位于所述上表面上的所述第一焊盘与所述第一导电线路电性连接，位于所述下表面上的所述第一焊盘与所述第二导电线路电性连接，所述第二焊盘与所述第一导电线路电性连接。

在某些实施方式中，所述双面电路板上形成有导电过孔，所述导电过孔电性连接所述第一导电线路和所述第二导电线路，所述第二焊盘与所述导电过孔电性连接。

在某些实施方式中，所述第一焊盘形成在所述上表面和所述下表面上，所述金属导电件分别连接所述上表面上的第一焊盘和所述下表面上的第一焊盘，所述第二焊盘形成在所述上表面和所述下表面上，所述下表面上的所述第二焊盘上覆盖有阻焊层。

在某些实施方式中，所述第一通孔数量为多个，多个所述第一通孔间隔设置，每个所述第一通孔对应插接至少一个所述第一电子器件的引脚。

在某些实施方式中，所述第二通孔数量为多个，多个所述第二通孔间隔设置，每个所述第二通孔对应插接至少一个所述第二电子器件的引脚。

本申请实施方式的电路板组件包括第一电子器件、第二电子器件和上述任一项实施方式所述的双面电路板，所述第一电子器件安装在所述上表面上且插接在所述第一通孔内，所述第二电子器件安装在所述下表面上且插接在所述第二通孔内。

在本申请实施方式的双面电路板和电路板组件中，在基板上形成有第一通孔和第二通孔，第一通孔用于插接第一电子器件，第一电子器件安装在上表面上，第二通孔用于插接第二电子器件，第二电子器件安装在下表面上，第二通孔为光孔。如此，由于第二通孔为光孔，其内壁上没有沉铜等金属件存在，这样，在焊接上便面上的第一电子器件时，即使第二通孔没有采用高温贴纸封堵，焊锡也不会附着在第二通孔内而导致第二通孔堵塞以使得第二电子器件可以顺利的插接在第二通孔内，省去了高温纸成本和人工成本。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施方式的电路板组件的剖面结构示意图；

图2是本申请实施方式的双面电路板的平面结构示意图；

图3是本申请实施方式的双面电路板的另一平面结构示意图；

图4是本申请实施方式的电路板组件的制作过程示意图；

图5是本申请实施方式的电路板组件的又一剖面结构示意图；

图6是本申请实施方式的电路板组件的再一剖面结构示意图。

主要元件符号说明：

双面电路板100；

基板10、上表面11、第一导电线路111、下表面12、第二导电线路121、第一通孔13、金属导电件131、第二通孔14、焊盘结构20、第一焊盘21、第二焊盘22、导电过孔30、阻焊层40、电路板组件200、第一电子器件201、第二电子器件202。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有非常明确的规定和和非常明确的限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设定进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设定之间的关系。当然，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1，本申请实施方式的电路板组件200包括本申请实施方式的双面电路板100以及第一电子器件201和第二电子器件202。

请参阅图1至图3，本申请实施方式的双面电路板100包括基板10和焊盘结构20，基板10包括下表面12和上表面11，下表面12和上表面11相背设置，基板10上还形成有第二通孔14和第一通孔13，第二通孔14和第一通孔13均贯穿下表面12和上表面11，第一电子器件201插接在第一通孔13中以使得第一电子器件201能够安装在上表面11上，第二电子器件202插接在第二通孔14中以使得第二电子器件202能够安装在下表面12上，第二通孔14为光孔。焊盘结构20包括第二焊盘22和第一焊盘21，第一焊盘21环绕第一通孔13设置以使得第一电子器件201能够焊接在第一焊盘21上，第二焊盘22环绕第二通孔14设置以使得第二电子器件202能够焊接在第二焊盘22上。

在本申请实施方式的双面电路板100和电路板组件200中，由于第二通孔14为光孔，其内壁上没有沉铜等金属件存在，这样，在焊接上表面11上的第一电子器件201时，即使第二通孔14没有采用高温贴纸封堵，焊锡也不会附着在第二通孔14内而导致第二通孔14堵塞以使得第二电子器件202可以顺利的插接在第二通孔14内，省去了高温纸成本和人工成本。

具体地，波峰焊可以将焊锡液化并形成具有一定规则的波峰，基板10可以在波峰焊机上接近波峰，以使得液化焊锡的波峰可以从基板10的下方朝着基板10的一个面靠近并接触焊盘结构20，在这个过程中，焊盘结构20可以与电子器件的引脚电性连接在一起，也即是将电子器件与焊盘焊接在一起。而双面电路板100会在两个表面设置电子器件，因而需要使用波峰焊焊接两次。请结合图4，图4为电路板组件200的制程示意图，在制作电路板组件200时，可先将第一电子器件201自上表面11的一侧插接在第一通孔13并通过波峰焊与将第一电子器件201的引脚与下表面12上的第一焊盘21焊接，在焊接上表面11的第一电子器件201时，为了避免焊锡进入第二通孔14中堵塞第二通孔14，将第二通孔14设置光孔。在焊接完第一电子器件201后，可将基板10翻转，将第二电子器件202自下表面12的一侧插接在第二通孔14中，第二次通过波峰焊将第二焊盘22和第二电子器件202的引脚电性连接。

在本申请实施方式中，双面电路板100在加工过程中就可以将基板10上的通孔预先分为两类，也即第二通孔14和第一通孔13，第一通孔13内壁上可以形成有与焊盘相同材质的金属材料，以使得位于第一通孔13的下表面12和上表面11的第一焊盘21可以电性连接，在第一通孔13上插接第一电子器件201，以使得第一电子器件201可以同时电性连通基板10两个面的电路。第二通孔14为光孔，光孔可以理解为直接在基板10上钻的孔，孔的内壁不作任何的金属化处理，从而可以避免在焊接第一电子器件201的过程中，第二通孔14被波峰焊的焊锡堵住。此时，第二通孔14为光孔，因而使得第二电子器件202无法通过第二通孔14电连接下表面12的电路。在本申请实施方式中，第二电子器件202可以仅仅是通过第二焊盘22电性连接上表面11的电路，也可以是通过其他方式将第二电子器件202与下表面12的电路电性连接，示例性地，可以在双面电路板100的基板10上另外打孔，在孔中填充金属形成导电过孔30，以连接下表面12和上表面11的电路。

另外，在本申请实施方式中，对焊盘结构20的具体形态不作限定，只需要第一焊盘21可以环绕第一通孔13设置，并且第二焊盘22可以环绕第二通孔14设置即可，对第二焊盘22和第一焊盘21的具体结构和形状不作限定，以满足多种需求。示例性地，焊盘结构20可以为圆环状、椭圆环状、方形环状或者其他任意形状所形成的环状。

进一步地，请参阅图1，在某些实施方式中，金属导电件131能够形成在第一通孔13的内壁上，金属导电件131用于电性连接第一焊盘21。

如此，金属导电件131可以电性连接第一通孔13上位于两个表面的第一焊盘21，使得两个表面上的电路可以通过第一焊盘21和金属导电件131电连接在一起。

进一步地，请参阅图1，在某些实施方式中，在下表面12和上表面11上分别形成有两个第一焊盘21，同时金属导电件131分别连接下表面12上的第一焊盘21和上表面11上的第一焊盘21，第二焊盘22形成在上表面11上。

如此，金属导电件131可以电性连接第一通孔13上两个表面的第一焊盘21，使得两个表面上的电路可以通过第一焊盘21和金属导电件131电连接在一起。第二焊盘22可以只形成在上表面11上而不形成在下表面12上，以避免在第一次通过波峰焊时，焊锡附着在第二焊盘22上，影响第二电子器件202的插接。此时，第二电子器件202可以从下表面12插接在第二通孔14中，并使得第二电子器件202的引脚可以与上表面11的第二焊盘22焊接。

再进一步地，请参阅图2和图3，在某些实施方式中，下表面12上形成有第二导电线路121，上表面11上形成有第一导电线路111，第一导电线路111与位于上表面11上的第一焊盘21电性连接，第二导电线路121与位于下表面12上的第一焊盘21电性连接，第一导电线路111与第二焊盘22电性连接。

如此，第一电子器件201可以通过第一焊盘21同时电性连接第二导电线路121和第一导电线路111，第二电子器件202可以通过第二焊盘22电性连接第一导电线路111，进而保证设置在双面电路板100上的第一电子器件201和第二电子器件202可以连接电路，保证电子器件的稳定使用。

具体地，双面电路板100的上表面11和下表面12上可以分别设置两个独立的电路，也即是第二导电线路121和第一导电线路111，第二导电线路121和第一导电线路111可以连接其他外接电路，进而实现双面电路板100的正常使用。采用双面布线的双面电路板100可以有效的降低电路在电路板上的布线难度，保证上表面11和下表面12上都可以设置电子器件，进而可以增加双面电路板100的功能。

在一些实施方式中，设置在上表面11的第一电子器件201需要同时连接第二导电线路121和第一导电线路111，以使得第一电子器件201可以更好的实现功能。因而可以在第一通孔13的内壁上设置金属导电件131，金属导电件131可以将下表面12上的第一焊盘21和上表面11上的第一焊盘21连接起来，此时，两个第一焊盘21、金属导电件131以及第二导电线路121和第一导电线路111可以同时电连接在一起。这样，第一电子器件201的引脚在电连接第一焊盘21时，第一电子器件201就可以连接两个导电线路，从而可以实现第一电子器件201的功能。

在本申请实施方式中，对焊盘结构20和金属导电件131的材质不作限定，焊盘结构20和金属导电件131可以采用相同的材质，示例性地，焊盘结构20和金属导电件131可以为铜材质，当然，焊盘结构20和金属导电件131也可以采用不同的材质，以满足多种需求。可以理解的是，在焊盘结构20和金属导电件131使用同一种材质时，可以是先在第一通孔13和第二通孔14上同时形成相同的焊盘结构20和金属导电件131，然后将第二通孔14中的金属导电件131和部分的第二焊盘22通过钻孔去除，以使得第二通孔14可以形成光孔，进而形成本申请实施方式的双面电路板100。

请参阅图1至图3，在某些实施方式中，双面电路板100上形成有导电过孔30，第二导电线路121和第一导电线路111能够通过导电过孔30电性连接，第二焊盘22与导电过孔30电性连接。

如此，第二导电线路121和第一导电线路111能够通过导电过孔30电性连接，进而保证电子器件可以通过导电过孔30电性同时电连接第二导电线路121和第一导电线路111。

具体地，在本申请实施方式中，第一电子器件201可以通过金属导电件131连接两个第一焊盘21从而实现第一电子器件201同时电连接第二导电线路121和第一导电线路111，更好的实现第一电子器件201的功能。而第二通孔14为了避免在第一次波峰焊的时候附着焊锡造成堵塞，因而第二通孔14为没有金属材料的光孔，因此，第二焊盘22可以形成在上表面11上，并通过第一导电线路111和导电过孔30电连接第二导电线路121，进而可以实现第二电子器件202可以同时电连接第二导电线路121和第一导电线路111，更好的实现第二电子器件202的功能。

在一些实施方式中，导电过孔30可以通过第一导电线路111与第二焊盘22间接电连接，也即是说，第二电子器件202的引脚电连接第二焊盘22，第二焊盘22电连接第一导电线路111，第一导电线路111通过导电过孔30与第二导电线路121电连接，进而保证第二电子器件202可以同时与第二导电线路121和第一导电线路111电连接。

请参阅图5，在某些实施方式中，第一通孔13也为光孔。如此，第一通孔13在没有插接第一电子器件201时通过波峰焊后，可以避免波峰焊的焊锡堵塞第一通孔13。

具体地，第一通孔13为光孔时，第一电子器件201插接在第一通孔13中，并与设置在下表面12的第一焊盘21电性连接，此时，第一电子器件201可以只是电连接下表面12的第二导电线路121。当然，第一电子器件201也可以是通过其他方式将第一电子器件201与上表面11的第一导电线路111电性连接。示例性地，可以在第一通孔13附近设置导电过孔30，由导电过孔30电连接位于上表面11和下表面12的两个第一焊盘21，进而可以实现第一电子器件201同时电连接第二导电线路121和第一导电线路111。当然，第二导电线路121和第一导电线路111可以仅靠一个导电过孔30即可实现电连接。

在其它实施方式中，第二导电线路121和第一导电线路111也可以分别组合形成多个电路组，因而需要多个导电过孔30将不同的电路组电性连接。示例性地，第二导电线路121分为第一组第二导电线路121和第二组第二导电线路121，同时第一导电线路111分为第一组第一导电线路111和第二组第一导电线路111，导电过孔30数量为两个，一个导电过孔30用于电连接第一组第二导电线路121和第一组第一导电线路111，另一个导电过孔30用于电连接第二组第二导电线路121和第二组第一导电线路111。

请参阅图5，在某些实施方式中，第一焊盘21能够形成在下表面12和上表面11上，金属导电件131分别连接下表面12上的第一焊盘21和上表面11上的第一焊盘21，第二焊盘22形成在下表面12和上表面11上，下表面12上的第二焊盘22上覆盖有阻焊层40。

如此，阻焊层40可以阻碍波峰焊的焊锡，在通过波峰焊焊接第一电子器件201时，避免焊锡附着在下表面12的第二焊盘22上，影响第二电子器件202的正常安装。

具体地，波峰焊的焊锡不会通过通孔漫至上表面11的焊盘结构20上，因而不需要在上表面11的第二焊盘22上覆盖阻焊层40。在本申请实施方式中，对阻焊层40的材质不作限定，示例性地，阻焊层40可以为绿油，绿油可以涂覆在双面电路板100的电路和基板10上，保护双面电路板100的电路和基板10，同时将绿油涂覆在下表面12上的第二焊盘22上，避免焊锡附着在第二焊盘22上影响第二电子器件202的插接。

请参阅图2和图3，在某些实施方式中，第一通孔13数量为多个，多个第一通孔13间隔设置，每个第一通孔13对应插接至少一个第一电子器件201的引脚。

如此，多个第一通孔13上可以连接多个第一电子器件201，以使得双面电路板100上可以设置多个第一电子器件201，以实现双面电路板100可以实现多种功能。

进一步地，请参阅图1至图3，在某些实施方式中，第二通孔14数量为多个，多个第二通孔14间隔设置，每个第二通孔14对应插接至少一个第二电子器件202的引脚。

如此，多个第二通孔14上可以连接多个第一电子器件201，以使得双面电路板100上可以设置多个第二电子器件202，以实现双面电路板100可以实现多种功能。第二电子器件202配合第一电子器件201可以进一步提升双面电路板100功能，同时下表面12和上表面11都可以分布电路，大大降低了电路布线的难度。

可以理解的是，双面电路板100上需要连接和安装多个第一电子器件201和多个第二电子器件202，以保证多个第一电子器件201和多个第二电子器件202可以相互协作共同完成对应的功能。在本申请实施方式中，对第一通孔13和第二通孔14的数量和种类不作限定，以满足多种需求。在一个例子中，第一通孔13数量可以为三个，三个第一通孔13沿直线均匀间隔设置，第二通孔14的数量而可以为六个，六个第二通孔14也沿直线均匀间隔设置，第二通孔14和第一通孔13之间保持一定距离并行设置。此时，双面电路板100上可以在上表面11安装三个第一电子器件201，在下表面12安装六个第二电子器件202。在一些实施方式中，第一电子器件201和第二电子器件202可以分别独立工作。在另一些实施方式中，第一电子器件201可以通过设置在第一通孔13内壁的金属导电件131同时电连接第二导电线路121和第一导电线路111，第二电子器件202可以通过导电过孔30，同时电连接第二导电线路121和第一导电线路111，进而使得第一电子器件201和第二电子器件202可以协同工作。

在本申请的实施方式的描述中，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有非常明确的具体的限定。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种双面电路板，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括相背的上表面和下表面，所述基板上还形成有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔均贯穿所述上表面和所述下表面，所述第一通孔用于插接第一电子器件，所述第一电子器件安装在所述上表面上，所述第二通孔用于插接第二电子器件，所述第二电子器件安装在所述下表面上，所述第二通孔为光孔；

焊盘结构，所述焊盘结构包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘环绕所述第一通孔设置，所述第一焊盘用于焊接所述第一电子器件，所述第二焊盘环绕所述第二通孔设置，所述第二焊盘用于焊接所述第二电子器件。

2.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述第一通孔也为光孔。

3.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述第一通孔的内壁上设有金属导电件，所述金属导电件电性连接所述第一焊盘。

4.根据权利要求3所述的双面电路板，其特征在于，所述第一焊盘形成在所述上表面和所述下表面上，所述金属导电件分别连接所述上表面上的第一焊盘和所述下表面上的第一焊盘，所述第二焊盘形成在所述上表面上。

5.根据权利要求4所述的双面电路板，其特征在于，所述上表面上形成有第一导电线路，所述下表面上形成有第二导电线路，位于所述上表面上的所述第一焊盘与所述第一导电线路电性连接，位于所述下表面上的所述第一焊盘与所述第二导电线路电性连接，所述第二焊盘与所述第一导电线路电性连接。

6.根据权利要求5所述的双面电路板，其特征在于，所述双面电路板上形成有导电过孔，所述导电过孔电性连接所述第一导电线路和所述第二导电线路，所述第二焊盘与所述导电过孔电性连接。

7.根据权利要求3所述的双面电路板，其特征在于，所述第一焊盘形成在所述上表面和所述下表面上，所述金属导电件分别连接所述上表面上的第一焊盘和所述下表面上的第一焊盘，所述第二焊盘形成在所述上表面和所述下表面上，所述下表面上的所述第二焊盘上覆盖有阻焊层。

8.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述第一通孔数量为多个，多个所述第一通孔间隔设置，每个所述第一通孔对应插接至少一个所述第一电子器件的引脚。

9.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述第二通孔数量为多个，多个所述第二通孔间隔设置，每个所述第二通孔对应插接至少一个所述第二电子器件的引脚。

10.一种电路板组件，其特征在于，包括；

第一电子器件；

第二电子器件；和

权利要求1-9任一项所述的双面电路板，所述第一电子器件安装在所述上表面上且插接在所述第一通孔内，所述第二电子器件安装在所述下表面上且插接在所述第二通孔内。

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