CN210579421U - 柔性电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种柔性电路板。所述柔性电路板包括柔性绝缘基材，补强开窗区和补强结构。所述补强开窗区设置与柔性绝缘基材上。所述补强结构固定设置于所述补强开窗区。所述补强结构包括补强板和与所述补强板固定连接的补强连接部。所述补强结构为导电结构。所述柔性电路板设置的所述补强结构通过所述补强连接部固定设置于所述补强开窗区。所述柔性电路板无需设置导电胶，便可实现柔性电路板的所述补强开窗区与所述补强结构之间的固定电连接。所述补强结构通过所述补强连接部固定设置于所述补强开窗区，解决了所述补强结构与所述补强开窗区贴合阻值不稳定的问题。

Description

柔性电路板

技术领域

本申请涉及电学技术领域，特别是涉及一种柔性电路板。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。目前柔性电路板在显示领域得到了广泛的应用。

传统的方案一般会对柔性电路板进行补强，以增加柔性电路板的机械强度。但是传统的方案一般采用导电胶实现柔性电路板与补强结构之间的贴合。采用导电胶实现柔性电路板与补强结构之间的贴合，可能会导致贴合阻值不稳定的问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的柔性电路板补强结构设置会导致贴合阻值不稳定的问题，提供一种柔性电路板。

一种柔性电路板，包括柔性绝缘基材；

补强开窗区，设置于所述柔性绝缘基材上；

补强结构，固定设置于所述补强开窗区，所述补强结构包括补强板和与所述补强板固定连接的补强连接部，所述补强结构通过所述补强连接部固定设置于所述补强开窗区，所述补强结构为导电结构。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，所述补强连接部包括多个间隔设置的插针形连接部、多个间隔设置倒钩形连接部或者多个间隔设置楔形连接部中的一种或多种混合设置。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，所述多个间隔设置的插针形连接部、所述多个间隔设置倒钩形连接部或者所述多个间隔设置楔形连接部均等间隔分布。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，所述柔性电路板还包括：导电层，设置于所述柔性绝缘基材上；

保护层，设置于所述导电层远离所述柔性绝缘基材的表面上；

所述柔性电路板包括走线区和非走线区，在所述走线区，所述导电层间隔设置在所述柔性绝缘基材上，在所述非走线区，所述导电层整面设置在所述柔性绝缘基材上；

所述补强开窗区形成于所述非走线区，且所述补强开窗区不设置有所述保护层；

所述补强连接部与位于所述补强开窗区的所述导电层直接接触。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，所述补强连接部分别与位于所述补强开窗区的所述导电层和位于所述非走线区的所述保护层直接接触。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，所述导电层的材料为铜箔。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，所述补强连接部与所述补强开窗区接触的深度小于或等于所述导电层的厚度。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，所述补强板和所述补强连接部一体成型。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，所述柔性电路板还包括：

线路开窗区，设置于所述柔性绝缘基材上；

所述补强开窗区、所述线路开窗区和所述走线区无交叠区域，所述补强开窗区和所述线路开窗区位于所述柔性电路板的不同层或者不同表面。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，所述补强结构的面积大于等于所述补强开窗区的面积。

本申请涉及电学技术领域，特别是涉及一种柔性电路板。所述柔性电路板包括柔性绝缘基材，补强开窗区和补强结构。所述补强开窗区设置与柔性绝缘基材上。所述补强结构固定设置于所述补强开窗区。所述补强结构包括补强板和与所述补强板固定连接的补强连接部。所述补强结构为导电结构。所述柔性电路板设置的所述补强结构通过所述补强连接部固定设置于所述补强开窗区。所述柔性电路板无需设置导电胶，便可实现柔性电路板的所述补强开窗区与所述补强结构之间的固定电连接。所述补强结构通过所述补强连接部固定设置于所述补强开窗区，解决了所述补强结构与所述补强开窗区贴合阻值不稳定的问题。

附图说明

图1为本申请实施例提供的柔性电路板的一个表面的示意图；

图2为本申请实施例提供的柔性电路板的另一个表面的示意图；

图3为本申请实施例提供的补强结构的示意图；

图4为本申请实施例提供的补强结构的示意图；

图5为本申请实施例提供的补强结构的示意图；

图6为本申请实施例提供的补强结构的示意图；

图7为本申请实施例提供的补强结构的示意图；

图8为本申请实施例提供的补强结构的示意图；

图9为本申请实施例提供的一种双层板或者双面板的剖面图；

图10为本申请实施例提供的柔性电路板的俯视图；

图11为本申请实施例提供的柔性电路板的俯视图；

图12为本申请实施例提供的柔性电路板的俯视图。

附图标号说明：

柔性电路板 100

柔性绝缘基材 101

导电层 102

保护层 103

补强开窗区 110

线路开窗区 120

走线区 130

补强结构 140

补强板 141

补强连接部 142

非走线区 150

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本申请的太阳能芯片电池检测设备进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

本申请的发明人发现传统的柔性电路板补强一般采用钢片进行补强。钢片补强工艺一般包括在柔性电路板上开窗形成开窗区，然后在开窗区贴附导电胶，最后将补强钢片与开窗区贴合在一起。这种柔性电路板补强结构的设置会增加柔性电路板与补强结构之间的阻值，导电胶贴合的部分容易导致柔性电路板与补强结构之间贴合阻值不稳定的问题。

基于此本申请的发明人根据实验研究发现可以设置一种包括补强结构的柔性电路板。而该包括补强结构的柔性电路板，不需要设置导电胶，就可以实现补强结构与柔性电路板补强开窗区的电连接。

请参阅图1和图2，本申请实施例提供一种柔性电路板100。柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit简称FPC)可以是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的可挠性印刷电路板。在柔性电路板的正面和反面均可以设置走线。在柔性电路板的正面和反面也均可以设置开窗区。柔性电路板的开窗区可以实现柔性电路板与外电路的电连接。柔性电路板以其配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等的良好性能得到广泛的应用。

柔性电路板100可以为单层板(也可称为单面板)、双层板(也可称为双面板)或者多层板。

单层板或者单面板采用单面PI板(单面的柔性绝缘基材)，上面覆铜板，在柔性绝缘基材上完成线路设置之后，再覆盖一层保护层，形成一种只有单层导体的柔性电路板。具体的，聚酰亚胺(Polyimide)，缩写为PI，是主链含有酰亚氨基团(─C(O)─N─C(O)─)的聚合物。聚酰亚胺耐高温，聚酰亚胺作为柔性绝缘基材，其薄厚可以根据柔性电路板的工艺需要进行设计。

双层板或者双面板为可以双面走线的柔性电路板。在柔性绝缘基材的双面覆铜箔。铜箔是一种阴质性电解材料，可以设置为一薄层、连续的沉淀于柔性绝缘基材的表面。铜箔作为柔性电路板的导电体容易粘合于柔性绝缘基材的表面。在柔性绝缘基材上完成铜箔线路的印制之后，两面分别加上一层保护层，成为一种具有双层导体的电路板。

单层柔性电路板的结构是最简单结构的柔性板。通常柔性绝缘基材和透明胶以及铜箔是一套购置的第一种原材料。保护层和透明胶是购置的第二种原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护层要进行钻孔以露出相应的焊盘，形成开窗区。清洗之后再用滚压法把两种原材料结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护，即可得到大的柔性电路板。一般还要冲压成相应形状的小电路板。为了降低成本，也有不用保护层而直接在铜箔上印阻焊层的柔性电路板，这样的电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高且价格低的场合，最好是应用贴保护层的方法。

当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。一般的双层板或者多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连接各层铜箔。一般制作双层板或者多层板时，柔性绝缘基材和透明胶以及铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔，即先在柔性绝缘基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜箔。比如，具体的双层板的制作原材料是柔性绝缘基材，铜箔，保护层和透明胶。先要按焊盘要求位置在保护层上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个已经钻孔的保护层即可。双层板制成后两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。

本申请中提到的柔性电路板可以是上述任一种的柔性电路板。请参阅图1和图2，柔性电路板100包括柔性绝缘基材101(图1和图2中未示出，具体柔性绝缘基材101的设置及结构关系请参阅图9)。柔性绝缘基材101可以为聚酰亚胺或聚酯薄膜。

柔性电路板100还包括补强开窗区110和补强结构140。补强开窗区110设置于柔性绝缘基材101上。补强开窗区110具有裸露在柔性电路板100表面的导体。可以理解，在柔性绝缘基材101的表面可以设置铜箔(即后文中的导电层102)，其中柔性绝缘基材101和铜箔通过胶体粘连。在铜箔的表面还设置保护层。补强开窗区110是直接裸露导电的铜箔的区域。在柔性电路板100的其他区域还可以包括其他的开窗区。比如，线路开窗区可以与连接器电连接。比如其他线路开窗区，用于电连接柔性电路板100之外的其他线路。线路开窗区和其他线路开窗区都是直接裸露导电铜箔的区域。补强结构140固定设置于补强开窗区110。补强结构140包括补强板141和与补强板141固定连接的补强连接部142(补强板141和补强连接部142的具体结构请参阅图3至图8)。补强板141和补强连接部142可以根据工艺需要选用相同的导电材料也可以选用不同的导电材料。比如，补强结构140可以是钢板。补强结构140通过补强连接部142固定设置于补强开窗区110。补强连接部142的具体结构并不限定，只要能够实现补强开窗区110和补强结构140的固定导电连接，而又不会增加补强开窗区110的贴合阻值以及也避免外界环境变化导致阻值不稳定的问题即可。

本实施例中，柔性电路板100设置了补强结构140，无需设置导电胶，便可实现柔性电路板100的补强开窗区110与补强结构140之间的固定电连接。补强结构140包括补强板141和与补强板141固定连接的补强连接部142。补强结构140通过补强连接部142固定设置于补强开窗区110，使得补强结构140与补强开窗区110之间贴合阻值不稳定的问题得到了解决。本实施例中提供的柔性电路板100避免使用导电胶，就可以实现补强开窗区110与补强结构140的贴合。补强连接部与补强开窗区直接固定连接，不使用导电胶，可以有效的防止补强脱落，也可以有效的降低贴合阻值。本实施例中，柔性电路板不使用导电胶，还可以达到节省导电胶物料以及减少贴附导电胶工序。在本申请提供的柔性电路板100中，补强开窗区110是接地的，在补强结构140与补强开窗区110贴合之后可以很好的释放柔性电路板100的静电，防止柔性电路板100中的走线受到静电干扰。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，补强结构140为导电铜板或者导电铜片。本实施例中，补强结构140设置为导电铜板或者导电铜片，可以增加补强结构140与补强开窗区110之间导电能力，降低补强结构140与补强开窗区110之间的阻值。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，补强结构140的硬度大于柔性电路板的硬度。本实施例中，补强结构140可以是PI覆铜板或者FR4覆铜板。PI覆铜板是在柔性绝缘材料聚酰亚胺的表面贴合铜箔，并且具有铜箔的一面与补强开窗区110的表面贴合。本实施例中，补强结构140还可以是玻璃纤维环氧树脂覆铜板(FR4覆铜板)。本实施例中，PI覆铜板和FR4覆铜板的硬度较好，导电性较好，有利于减小柔性电路板与补强结构在补强开窗区的贴合阻值。

请参阅图3至图7，作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，补强连接部142包括多个间隔设置的插针形连接部、多个间隔设置倒钩形连接部或者多个间隔设置楔形连接部。如图8所示，在一个实施例中，补强连接部142包括多个间隔设置的插针形连接部、多个间隔设置倒钩形连接部或者多个间隔设置楔形连接部中的一种或多种混合设置。

本实施例中，补强连接部142包括多个间隔设置的插针形连接部如图3-图5所示。补强连接部142包括多个间隔设置的倒钩形连接部如图6所示。补强连接部142包括多个间隔设置的楔形连接部如图7所示。三种类型的连接部均可以增加补强开窗区110和补强结构140之间的连接强度。可以理解，补强连接部还可以是其他的形状和样式，在此不进行一一列举，只要能够满足补强开窗区和补强结构之间的固定连接以及电连接即可。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，多个间隔设置的插针形连接部、多个间隔设置倒钩形连接部或者多个间隔设置楔形连接部均等间隔分布。

本实施例中，多个补强连接部142均等间隔分布或者是均匀分布可以增加补强连接部142的附着力，增强补强结构140的连接强度。

请参阅图8，作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，补强连接部142包括插针形连接部、倒钩形连接部或者楔形连接部中的任意两种或者两种以上形状的连接部混合设置。其中不同形状的连接部按顺序依次规则排列设置。

本实施例中，补强连接部142设置两种不同类型可以进一步增强补强开窗区110和补强结构140之间的固定连接强度。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，补强连接部142首先与补强开窗区110接触的点在一条直线上。

本实施例中，补强连接部142首先与补强开窗区110接触的点在一条直线上，可以保证补强结构140插入补强开窗区110的厚度相同，可以避免补强连接部142损坏补强开窗区110。补强连接部142首先与补强开窗区110接触的点在一条直线上的设计可以更好的保证柔性电路板100的工艺成本和使用寿命。

请参阅图9，作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，提供一种双面的或者双层的柔性电路板100。本实施例提供的柔性电路板100在柔性绝缘基材101的两个表面均设置有导电层102，导电层可以为铜箔。

柔性电路板100包括走线区130和非走线区150。如图9中所示，在走线区130，导电层102间隔设置在柔性绝缘基材101的表面；在非走线区150，导电层102整面设置在柔性绝缘基材101的表面。

如图9中所示，在导电层102远离柔性绝缘基材101的表面设置保护层103。补强开窗区110形成于非走线区150。在补强开窗区110不设置保护层103。在一个实施例中，补强连接部142与位于补强开窗区110的导电层102直接接触。本实施例中，补强连接部142与位于补强开窗区110的导电层102直接接触，可以减小补强开窗区110和补强结构140之间的贴合阻值，减少外界环境，如温度，压力等变化引起的阻值变化，以保证屏体正常显示。

在另一个实施例中，补强结构140固定设置于非走线区150，补强连接部142分别与位于补强开窗区110的导电层102和位于非走线区150的保护层103直接接触。本实施例中，一方面，补强连接部142与位于补强开窗区110的导电层102直接接触，可以减小补强开窗区110和补强结构140之间的贴合阻值。另一方面，补强连接部142与位于非走线区150的保护层103直接接触，可以增加支撑强度，避免补强结构140与走线区130的电连接。

上述两个实施例中，给出了补强结构140的两种设置方式。补强结构140的第一种设置方式是补强结构140仅在补强开窗区110的位置设置。补强结构140的第二种设置方式是补强结构140在非走线区150设置，第二种设置方式，补强结构140既在所述补强开窗区110的位置设置，又在非走线区150的非补强开窗区110设置。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，补强板141和补强连接部142一体成型。

本实施例中，补强板141和补强连接部142可以一体成型。比如在补强板141上刻划出不同的结构形状(三角形，插针型，楔形或者其他形状)，形成如图3-图8所示的补强结构140。本实施例中，也可以在补强板141的表面固定设置补强连接部142。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，补强连接部142与补强开窗区110接触处的深度小于或等于所述导电层102的厚度。一般的，如果柔性电路板100为单层板，补强连接部142与补强开窗区110的接触深度可以小于或等于导电层102的厚度。一般的，如果柔性电路板100为双层板或者多层板，补强连接部142与补强开窗区110的接触深度可以小于或等于导电层102和柔性绝缘基材101的厚度之和。在一个实施例中，补强连接部142与补强开窗区110接触处的深度小于或等于0.1mm。

本实施例中，一般柔性电路板100的厚度范围是0.35mm-0.5mm。在一个实施例中，柔性电路板100的厚度为0.35mm。补强连接部142与补强开窗区110接触处的深度为0.095mm，可以保证补强连接部142不会穿透柔性电路板100。在一个实施例中，柔性电路板100的厚度为0.45mm，补强连接部142与补强开窗区110接触处的深度为0.1mm。本实施例中，设置合理的补强连接部142与补强开窗区110接触深度可以保证补强结构140与补强开窗区110之间的固定电连接。本实施例中，设置合理的补强连接部142与补强开窗区110，可以使得补强结构140与补强开窗区110接触阻值在合适的范围。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，柔性电路板100还包括走线区130。走线区130设置于柔性绝缘基材101。补强开窗区110和走线区130无交叠区域。

本实施例中，走线区130和补强开窗区110形成在同一层，该层采用铜箔制成。走线区130可以设置不同功能的金属引线。走线区130的设置使得柔性电路板100能实现不同的电控制功能。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，柔性电路板100为双层板或者多层板，柔性电路板100还包括线路开窗区120。

线路开窗区120设置于柔性绝缘基材101。具体的，线路开窗区120直接设置在走线区130间隔设置的导电层102的表面。补强开窗区110、线路开窗区120和走线区130无交叠区域。一般的，为了避免补强结构140和位于线路开窗区120的导电层102之间的电连接，可以将补强开窗区110和线路开窗区120设置于柔性电路板100的不同层或者不同表面。

本实施例中，柔性电路板100可以是双层板或者多层板。为了避免不同的开窗区之间或者开窗区与补强结构之间的电接触，补强开窗区110和线路开窗区120位于柔性电路板100的不同层或者不同表面。

本实施例中，柔性电路板100可以是一个(双面柔性电路板)有两面，第一表面设置补强开窗区110，第二表面设置线路开窗区120。线路开窗区120与连接器电连接，实现插接面的电连接。在一个实施例中，线路开窗区120可以给其他线路使用，实现柔性电路板100与其他线路的电连接。

请参阅图10至图12提供了柔性电路板100的俯视图。作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，补强结构140的面积大于等于补强开窗区110的面积。本实施例中，即使补强结构140的面积大于等于补强开窗区110的面积，补强结构140的面积也不会覆盖走线区130，更进一步补强结构140的面积也不会覆盖线路开窗区120。

本实施例中，补强结构140的形状和尺寸可以任意设置，补强连接部142不会从柔性电路板100的另一表面露出即可。补强结构140可以采用钢板，补强连接部142可以是倒钩形。补强结构140可以包括多个补强连接部142。多个补强连接部142之间可以是均匀分布的，补强开窗区110和补强连接部142充分接触，并保证良好的接触效果即可。补强结构140的设置可以增加补强开窗区110和补强结构140的贴合力，降低补强开窗区110和补强结构140的导电阻值。

本申请中在补强结构140的表面主动设置补强连接部142(毛刺结构)，使得补强连接部142和补强开窗区110可以形成平整并且良好的接触。补强结构140的设置可以增加补强开窗区110和补强结构140的贴合力，降低补强开窗区110和补强结构140的导电阻值。

本申请中，如果补强结构140不需要与外界进行电连接(没有屏蔽要求)，可以使用非导电材料作为补强，在非导电材料上制作补强连接部142(毛刺结构)，可以形成平整并且良好的接触。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括，

柔性绝缘基材(101)；

补强开窗区(110)，设置于所述柔性绝缘基材(101)上；以及

补强结构(140)，固定设置于所述补强开窗区(110)，所述补强结构(140)包括补强板(141)和与所述补强板(141)固定连接的补强连接部(142)，所述补强结构(140)通过所述补强连接部(142)固定设置于所述补强开窗区(110)，所述补强结构(140)为导电结构。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述补强连接部(142)包括多个间隔设置的插针形连接部、多个间隔设置的倒钩形连接部或者多个间隔设置的楔形连接部中的一种或多种混合设置。

3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述多个间隔设置的插针形连接部、或所述多个间隔设置的倒钩形连接部或者所述多个间隔设置的楔形连接部均等间隔分布。

4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括：

导电层(102)，设置于所述柔性绝缘基材(101)上；

保护层(103)，设置于所述导电层(102)远离所述柔性绝缘基材(101)的表面上；

所述柔性电路板包括走线区(130)和非走线区(150)，在所述走线区(130)，所述导电层(102)间隔设置在所述柔性绝缘基材(101)上，在所述非走线区(150)，所述导电层(102)整面设置在所述柔性绝缘基材(101)上；

所述补强开窗区(110)形成于所述非走线区(150)，且所述补强开窗区(110)不设置有所述保护层(103)；

所述补强连接部(142)与位于所述补强开窗区(110)的所述导电层(102) 直接接触。

5.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述补强连接部(142)分别与位于所述补强开窗区(110)的所述导电层(102)和位于所述非走线区(150)的所述保护层(103)直接接触。

6.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括：

线路开窗区(120)，设置于所述柔性绝缘基材(101)上；

所述补强开窗区(110)、所述线路开窗区(120)和所述走线区(130)无交叠区域，所述补强开窗区(110)和所述线路开窗区(120)位于所述柔性电路板(100)的不同层或者不同表面。

7.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电层(102)的材料为铜箔。

8.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述补强连接部(142)与所述补强开窗区(110)接触的深度小于或等于所述导电层(102)的厚度。

9.如权利要求1-8中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述补强板(141)和所述补强连接部(142)一体成型。

10.如权利要求9所述的柔性电路板，其特征在于，所述补强结构(140)的面积大于等于所述补强开窗区(110)的面积。

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