CN113597085A - 传输线路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种传输线路板，分为弯折区及传输区；传输线路板包括：柔性的基材层；形成在基材层上的内层线路层；形成在位于弯折区内的内层线路层上的第一覆盖膜层；形成在位于传输区内的内层线路层上的第一介电层；形成在第一介电层上的第一外层线路层，第一外层线路层包括第一外层线路；形成在第一外层线路层上的第二覆盖膜层；及形成在第二及第一覆盖膜层上的第一屏蔽层；第一屏蔽层包括端部及底部，两个端部形成在第二覆盖膜层上且与第一外层线路电连接，底部形成在第一覆盖膜上。本发明还涉及一种传输线路板的制作方法。本发明提供的传输线路板具有良好的动态弯折能力且使用寿命长。

Description

传输线路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种传输线路板及其制作方法。

背景技术

随着穿戴电子技术的发展，线路板需要更高的挠曲性能以满足身体各部位活动的需求。同时5G时代的到来，使得业界对于无线传输的频率和效率的要求更高，如何满足挠曲和高速传输的双重需要，成为线路板研发的热门。

目前的传输线采用带状线设计，其信号线走中间层，信号线的两侧为接地层，在传输线的两端设计盲孔或通孔将信号线导至外层，形成信号线端子。传输线的厚度越厚，信号线的信号在高频传输中的损耗越少。但是，随着厚度的增加，传输线不再具备动态弯折的能力，很难在需要动态弯折且具有寿命需求的穿戴产品中得到应用。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种具有良好的动态弯折能力且使用寿命长的传输线。

另外，还有必要提供一种如上所述的传输线的制作方法。

一种传输线路板，所述传输线路板分为弯折区及位于所述弯折区两侧的第一传输区及第二传输区；所述传输线路板包括：一基材层，所述基材层具有柔性；一形成在所述基材层一表面上的内层线路层；一形成在位于所述弯折区内的所述内层线路层上的第一覆盖膜层；形成在位于所述第一传输区及所述第二传输区内的内层线路层上的第一介电层；一形成在所述第一介电层上的第一外层线路层，所述第一外层线路层包括第一外层线路；一形成在所述第一外层线路层上的第二覆盖膜层；及一形成在所述第二覆盖膜层及所述第一覆盖膜层上的第一屏蔽层；所述第一屏蔽层包括两个端部及一底部，两个端部形成在所述第二覆盖膜层上且分别与所述第一外层线路电连接，所述底部形成在所述第一覆盖膜层上。

于一实施例中，所述传输线路板还包括：一形成在位于所述弯折区内的所述基材层上远离内层线路层的第三覆盖膜层；一形成在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述基材层上远离内层线路层的第二介电层；一形成在所述第二介电层上的第二外层线路层；及一形成在所述第二外层线路层上的第四覆盖膜层。

进一步地，所述传输线路板还包括一形成在所述第三覆盖膜层及所述第四覆盖膜层上的第二屏蔽层；所述第二屏蔽层的结构与所述第一屏蔽层的结构相同，所述第二屏蔽层与所述第二外层线路层电连接。

于另一实施例中，所述传输线路板还包括：一至少形成在位于所述弯折区的所述基材层上远离内层线路层的第三屏蔽层；一形成在位于所述弯折区的所述第三屏蔽层上的第三覆盖膜；一形成在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述基材层上远离内层线路层的第二介电层；一形成在所述第二介电层上的第二外层线路层；及一形成在所述第二外层线路层上的第四覆盖膜层。

进一步地，部分所述第二覆盖膜层的胶层流动至所述第一覆盖膜层上形成两个第一溢胶部；所述第一屏蔽层还包括两个连接部，两个连接部分别连接两个端部及所述底部；所述第一溢胶部填充在两个所述连接部、所述第一覆盖膜层、所述第一介电层及所述第一外层线路层形成的第一空间内；部分所述第四覆盖膜层的胶层流动至所述第三覆盖膜层上形成两个第二溢胶部；所述第二溢胶部填充在所述第二屏蔽层的两个连接部、所述第三覆盖膜层、所述第二介电层及所述第二外层线路层形成的第二空间内。

进一步地，所述内层线路层包括至少一信号线路及至少两条位于所述信号线路两侧的内层接地线路；所述第一外层线路层还包括至少两个信号线端子及第一外层线路，每条信号线路的两端分别与两个所述信号线端子通过铜柱电连接；所述第一外层线路包括至少一接地端子，所述内层接地线路与所述接地端子通过过孔电连接；所述过孔形成在所述第一传输区及所述第二传输区内，不形成在所述弯折区内。

一种如上所述的传输线路板的制作方法，包括：提供一覆铜基板，所述覆铜基板分为弯折区及位于所述弯折区两侧的第一传输区及第二传输区；所述覆铜基板包括一具有柔性的基材层及一形成在所述基材层上的一第一内铜箔层；将所述第一内铜箔层制作形成内层线路层，所述内层线路层包括至少一信号线路及至少两条位于所述信号线路两侧的内层接地线路；在位于所述弯折区内的所述内层线路层上压合一第一覆盖膜层；通过一第一胶层将一第一单面覆铜基板压合在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述内层线路层上，所述第一单面覆铜基板包括一形成在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述内层线路层上的第一介电层及形成在所述第一介电层上第一外铜箔层；自所述第一外铜箔层向每条所述信号线路的两端钻孔形成至少两个盲孔，并通过选择性电镀分别在至少两个所述盲孔内填充电镀铜形成铜柱；将所述第一外铜箔层制作形成第一外层线路层；所述第一外层线路层包括第一外层线路和至少两个信号线端子，所述第一外层线路与信号线端子电绝缘；在所述第一外层线路层上压合一第二覆盖膜层；在所述第二覆盖膜层及所述第一覆盖膜层上形成一第一屏蔽层，所述第一屏蔽层包括两个端部及一底部，两个端部形成在所述第二覆盖膜层上且分别与所述第一外层线路电连接，所述底部形成在所述第一覆盖膜上。

进一步地，压合第一覆盖膜层的同时，还包括步骤：在位于所述弯折区内的所述基材层上压合所述第三覆盖膜层；在压合所述第一覆铜基板的同时及之后还包括步骤：通过一第二胶层将一第二单面覆铜基板压合在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述基材层上，所述第二单面覆铜基板包括一形成在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述基材层上的第二介电层及形成在所述第二介电层上第二外铜箔层；在钻孔形成所述盲孔的同时，还包括步骤：在所述第一传输区及所述第二传输区内形成多个过孔，所述弯折区内并未形成所述过孔；在制作形成第一外层线路层的同时，还包括步骤：将所述第二外铜箔层制作形成第二外层线路层；所述过孔电连接所述第一外层线路、所述内层接地线路及所述第二外层线路层；在压合第二覆盖膜层的同时，还包括步骤：在所述第二外层线路层上压合第四覆盖膜层。

于一实施例中，所述覆铜基板还包括一形成在所述基材层另一相背表面上的第二内铜箔层，在形成所述内层线路层的同时，还包括步骤：将所述第二内铜箔层制作形成第三屏蔽层，所述第三覆盖膜层形成在所述第三屏蔽层上。

于另一实施例中，还包括步骤：在所述第四覆盖膜层及所述第三覆盖膜层上形成一第二屏蔽层，所述第二屏蔽层的结构与所述第一屏蔽层的结构相同，所述第二屏蔽层与所述第二外层线路层电连接。

本发明提供的传输线路板及其制作方法，采用具有柔性的材料作为基材层，在第一传输区与第二传输区之间设置弯折区，只在位于第一传输区及第二传输区的内层线路层上进行增层形成第一外层线路区，并在第一外层线路层上形成第一屏蔽层，所述传输线路板的弯折区仅包括一内层线路层及基材层，从而可以使得所述传输线路板具有良好的动态弯折能力，进而延长所述传输线路板的使用寿命。另外，第一屏蔽层包括两个端部、一底部连接所述端部与底部的连接部，第一屏蔽层的端部与外层线路层的外层线路电连接且第一屏蔽层的底部形成在弯折区内的第一覆盖膜层上，不仅可以使得第一屏蔽层在起到屏蔽作用的同时接地，而且避免信号回流，提升屏蔽效果。

附图说明

图1为本发明第一实施方式提供的一种覆铜基板的剖视图。

图2为将图1所述的第一内铜箔层制作形成一内层线路层，形成一内层电路基板后的剖视图。

图3为分别在图2所示的弯折区内形成第一覆盖膜层及第三覆盖膜层后的剖视图。

图4为在图3所示的第一传输区和第二传输区内分别压合第一单面覆铜基板及第二单面覆铜基板后的剖视图。

图5为在图4所示的第一单面覆铜基板上形成至少两个盲孔后的剖视图。

图6为通过选择性电镀在图5所示的盲孔内填充电镀铜后的剖视图。

图7为将图6所示的第一、第二单面覆铜基板的第一、第二外铜箔层制作形成第一、第二外层线路层后的剖视图。

图8为分别在图7所示的第一、第二外层线路层上压合一第二、第四覆盖膜层后的剖视图。

图9为在图8所示的第三覆盖膜层中裸露出来的第一外层线路中的接地端子上形成防焊层，并在从第三覆盖膜层中裸露出来的信号端子及部分第一外层线路上形成镍金层后的剖视图。

图10为分别在图9所示的第二、第四覆盖膜层上形成第一、第二屏蔽层，形成一传输线路板后的剖视图。所述传输线路板的剖视图为沿传输线路板的延伸方向的剖视图。

图11为本发明第二实施方式提供的一种沿传输线路板的延伸方向的剖视图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图1-11及较佳实施方式，对本发明提供的传输线路板及其制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，作出如下详细说明。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1-10，本发明提供一种传输线路板100的制作方法，包括步骤：

步骤S1，请参阅图1，提供一覆铜基板10。

其中，所述覆铜基板10分为弯折区101及位于所述弯折区101两侧的第一传输区102及第二传输区103。

在本实施方式中，所述覆铜基板10为一单面覆铜基板。具体地，所述覆铜基板10包括一具有柔性的基材层11及一形成在所述基材层11一表面上的第一内铜箔层12。

在其他实施方式中，所述覆铜基板10还可以为一双面覆铜基板。

其中，所述基材层11的材质为聚酰亚胺(polyimide，PI)、改性聚酰亚胺(modifiedpolyimide，MPI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinylchloride polymer，PVC)、ABF(Ajinomoto Build-up Film)材料等材料中的一种。优选地，所述基材层11的材质为PI或MPI。

步骤S2，请参阅图2，将所述第一内铜箔层12制作形成内层线路层13，以形成一内层电路基板110。

其中，通过影像转移制程将所述第一内铜箔层12制作形成所述内层线路层13。

其中，所述内层线路层13包括至少一条信号线路131及至少两条位于所述信号线路131两侧的接地线路132，所述接地线路132与所述信号线路131电绝缘。

步骤S3，请参阅图3，在位于所述弯折区101内的所述内层电路基板110的相背两表面分别压合一第一覆盖膜层14及一第三覆盖膜层15。

具体地，在本实施方式中，所述第一覆盖膜层14形成在所述内层线路层13上，所述第三覆盖膜层15形成在所述基材层11上。

在其他实施方式中，还可以不形成所述第三覆盖膜层15。

步骤S4，请参阅图4，分别通过一第一胶层23及一第二胶层26将一第一单面覆铜基板201及一第二单面覆铜基板202压合在位于所述第一传输区102及所述第二传输区103内的所述内层电路基板110的相背两表面上。

在本实施方式中，所述第一单面覆铜基板201通过所述第一胶层23形成在所述内层线路层13上，所述第二单面覆铜基板202通过所述第二胶层26形成在所述第一基材层11上。在其他实施方式中，所述第一单面覆铜基板201及所述第二单面覆铜基板202还可以通过直接压合等其他的方式形成在所述内层电路基板110的相背两表面上。

其中，所述第一单面覆铜基板201包括一第一介电层21及形成在所述第一介电层21上第一外铜箔层22。在本实施方式中，所述第一胶层23形成在位于所述第一传输区102及所述第二传输区103内的所述内层线路层13上，所述第一介电层21形成在所述第一胶层23上。

其中，所述第二单面覆铜基板202包括一第二介电层24及一形成在所述第二介电层24上的第二外铜箔层25。在本实施方式中，所述第二胶层26形成在位于所述第一传输区102及所述第二传输区103内的所述基材层11上，所述第二介电层24形成在所述第二胶层26上。

其中，所述第一介电层21与所述第二介电层24的材质为液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)、改性聚酰亚胺(modified polyimide，MPI)等介质损耗较低的材料中的至少一种。

在本实施方式中，所述第一外铜箔层22及所述第二外铜箔层25的材质为压延铜箔(HA铜箔)及电解铜箔(ED铜箔)。

在其他实施方式中，还可以不形成所述第二单面覆铜基板202。

步骤S5，请参阅图5-6，自所述第一外铜箔层22向每条所述信号线路131的两端凹陷形成至少两个盲孔27，并通过选择性电镀分别在至少两个所述盲孔27内填充电镀铜形成铜柱28。

在本实施方式中，同时还在所述第一传输区102及所述第二传输区103内形成有多个过孔(图未示)，所述弯折区101内并未形成所述过孔。所述过孔电连接所述第一外层线路312的接地端子3121(见下文)、所述接地线路132及所述第二外层线路321(见下文)。

其中，每条所述信号线路131的两端分别从至少两个所述盲孔27内裸露出来，每个所述铜柱28的两端分别电连接与之对应的所述信号线路131的两端及第一外铜箔层22。

在本实施方式中，所述盲孔27贯穿所述第一外铜箔层22、所述第一介电层21及所述第一胶层23。

步骤S6，请参阅图7，将所述第一外铜箔层22及所述第二外铜箔层25分别制作形成一第一外层线路层31及一第二外层线路层32。

其中，通过影像转移制程形成所述第一外层线路层31及所述第二外层线路层32。

其中，所述第一外层线路层31包括至少两个信号端子311及至少一第一外层线路312，所述第一外层线路312包括至少一接地端子3121。所述接地端子3121与所述接地线路132及所述第二外层线路电连接。所述信号端子311与接地端子3121之间电绝缘。所述信号端子311可用于零件贴装、与其他电路板或天线做连接等。所述接地端子3121可用于连接需要接地的电子元件。

在其他实施方式中，所述第一外层线路312还可以不包括所述接地端子3121。

其中，每条所述信号线路131的两端分别通过形成在两个所述盲孔27内的两个所述铜柱28与两个所述信号端子311电连接。

所述第二外层线路层32包括至少一第二外层线路321。

步骤S7，请参阅图8，在所述第一外层线路层31上压合一第二覆盖膜层33，并在所述第二外层线路层32上压合一第四覆盖膜层34。

在本实施方式中，所述第二覆盖膜层33及该第四覆盖膜层34分别在所述第一覆盖膜层14及所述第三覆盖膜层15之间形成的断差处伸出的长度0.1～0.4微米，所述第二覆盖膜层33及该第四覆盖膜层34的胶层溢出。

具体地，在压合的过程中，所述第二覆盖膜层33的胶层会流动至第一覆盖膜层14上，从而在所述第二覆盖膜层33与所述第一覆盖膜层14之间的断差处形成两个由胶层形成的第一溢胶部330。

在压合的过程中，所述第四覆盖膜层34的胶层会流动至第三覆盖膜层15上，从而在所述第四覆盖膜层34与所述第三覆盖膜层15之间的断差处形成两个由胶层形成的第二溢胶部340。

其中，所述第二覆盖膜层33上形成有至少两个第一开口331、至少一第三开口333及至少一第四开口334。至少两个所述第一开口331的其中一个及所述第三开口333位于所述第一传输区102内，至少两个所述第一开口331的另一个及所述第四开口334位于所述第二传输区103内。至少两个所述信号端子311及至少两个接地端子3121分别从至少两个所述第一开口331内裸露出来。部分所述第一外层线路312分别从所述第三开口333及所述第四开口334中裸露出来。

其中，所述第四覆盖膜层34上形成有至少一第五开口341及至少一第六开口342，所述第五开口341位于所述第一传输区102内，所述第六开口342位于所述第二传输区103内。

步骤S8，请参阅图9，在所述接地端子3121上形成防焊层36，并在所述信号端子311、从所述第三开口333及所述第四开口334中裸露出来的所述第一外层线路312及从所述第五开口341及所述第六开口342中裸露出来的所述第二外层线路321上形成镍金层35。

步骤S9，请参阅图10，所述第二覆盖膜层33及所述第一覆盖膜层14上形成一第一屏蔽层41，并在所述第四覆盖膜层34及所述第三覆盖膜层15上形成一第二屏蔽层42，所述第一屏蔽层41与所述第一外层线路312电连接，所述第二屏蔽层42与所述第二外层线路321电连接，以得到所述传输线路板100。

其中，所述第一屏蔽层41包括两个端部411、一底部412及两个分别连接两个所述端部411与所述底部412的连接部413。两个所述端部411形成在所述第二覆盖膜层33上且分别与所述第一外层线路312电连接，所述底部412形成在所述第一覆盖膜层14上，所述连接部413贴附在所述第一溢胶部330上。具体地，所述第一溢胶部330填充在两个所述连接部413、所述第一覆盖膜层14、所述第一介电层21及所述第一外层线路层31形成的第一空间104内，可以解决因高断差而导致的第一屏蔽层41填充不良的问题，从而解决第一屏蔽层41的断裂问题。

其中，所述第二屏蔽层42的结构与所述第一屏蔽层41的结构相同。所述第二屏蔽层42的所述连接部贴附在所述第二溢胶部340上，具体地，所述第一溢胶部330填充在所述第二屏蔽层42的连接部、第三覆盖膜层15、所述第二介电层24及所述第二外层线路层32形成的第二空间105内，可以解决因高断差而导致的第二屏蔽层42填充不良的问题，从而解决第二屏蔽层42的断裂问题。

具体地，所述第一屏蔽层41的两个端部411分别与从所述第三开口333及所述第四开口334中裸露出来的第一外层线路312电连接，所述第二屏蔽层42的两个端部分别与从所述第五开口341及所述第六开口342中裸露出来的第二外层线路321电连接。

在其他实施方式中，还可以不包括所述第二屏蔽层42。

请参阅图10，本发明第一实施方式还提供一种传输线路板100，所述传输线路板100分为弯折区101及位于所述弯折区101两侧的第一传输区102及第二传输区103。所述传输线路板100包括一具有柔性的基材层11、一形成在所述基材层11一表面的内层线路层13、一形成在位于所述弯折区101内的所述内层线路层13上的第一覆盖膜层14、一形成在位于所述第一传输区102及所述第二传输区103内的所述内层线路层13上的一第一胶层23、一形成在所述第一胶层23上的第一介电层21、一形成在所述第一介电层21上的第一外层线路层31、一形成在所述第一外层线路层31上的第二覆盖膜层33及一形成在所述第二覆盖膜层33及所述第一覆盖膜层14上的第一屏蔽层41。

其中，所述基材层11的材质为聚酰亚胺(polyimide，PI)、改性聚酰亚胺(modifiedpolyimide，MPI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinylchloride polymer，PVC)、ABF(Ajinomoto Build-up Film)材料等材料中的一种。优选地，所述基材层11的材质为PI或MPI。

其中，所述内层线路层13包括至少一条信号线路131。位于所述弯折区101内的所述信号线路131的线宽小于位于所述第一传输区102及所述第二传输区103内的所述信号线路131的宽度。

其中，所述第一介电层21的材质为液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)、改性聚酰亚胺(modifiedpolyimide，MPI)等介质损耗较低的材料中的至少一种。

其中，所述第一外层线路层31包括至少两个信号端子311及至少一第一外层线路312。所述第一外层线路312包括至少一接地端子3121。信号端子311与接地端子3121之间电绝缘。所述信号端子311可用于零件贴装、与其他电路板或天线做连接等。所述接地端子3121可用于接地。

在其他实施方式中，所述第一外层线路312还可以不包括所述接地端子3121。

其中，每条信号线路131的两端分别与两个所述信号端子311电连接。在本实施方式中，所述传输线路板100还包括至少两个自所述第一外层线路层31向每条所述信号线路131的两端凹陷形成的至少两个盲孔27，至少两个所述盲孔27内填充有电镀铜形成的铜柱28，每条信号线路131的两端分别通过形成在两个所述盲孔27内的两个所述铜柱28与两个所述信号端子311电连接。

其中，所述第一介电层21通过所述第一胶层23粘合在位于所述第一传输区102与所述第二传输区103内的所述内层线路层13上。所述盲孔27贯穿所述第一外铜箔层22、所述第一介电层21及所述第一胶层23。

在压合的过程中，所述第二覆盖膜层33的胶层会流动至第一覆盖膜层14上，从而在所述第二覆盖膜层33与所述第一覆盖膜层14之间的断差处形成两个由胶层形成的第一溢胶部330。

其中，所述第二覆盖膜层33上形成有至少两个第一开口331、至少一第三开口333及至少一第四开口334。至少两个所述第一开口331的其中一个及所述第三开口333位于所述第一传输区102内，至少两个所述第一开口331的另一个及所述第四开口334位于所述第二传输区103内。至少两个所述信号端子311及至少两个接地端子3121分别从至少两个所述第一开口331内裸露出来。部分所述第一外层线路312分别从所述第三开口333及所述第四开口334中裸露出来。

其中，所述接地端子3121上还形成防焊层36，所述信号端子311及从所述第三开口333及所述第四开口334中裸露出来的所述第一外层线路312中裸露出来的所述第二外层线路321上还形成镍金层35。

其中，所述第一屏蔽层41包括两个端部411、一底部412及两个分别连接两个所述端部411与所述底部412的连接部413。两个所述端部411形成在所述第二覆盖膜层33上且分别与所述第一外层线路312电连接，所述底部412形成在所述第一覆盖膜层14上，所述连接部413贴附在所述第一溢胶部330上。具体地，所述第一溢胶部330填充在两个所述连接部413、所述第一覆盖膜层14、所述第一介电层21及所述第一外层线路层31形成的第一空间104内，可以解决因高断差而导致的第一屏蔽层41填充不良的问题，从而解决第一屏蔽层41的断裂问题。

其中，所述传输线路板100还包括一形成在位于所述弯折区101内的所述基材层11上的第三覆盖膜层15、一形成在位于所述第一传输区102及第二传输区103内的所述基材层11上的第二胶层26、一形成在所述第二胶层26上的第二介电层24、一形成在所述第二介电层24上的第二外层线路层32、一形成在所述第二外层线路层32上的第四覆盖膜层34及一形成在所述第三覆盖膜层15及所述第四覆盖膜层34上的第二屏蔽层42。其中，所述第二屏蔽层42的结构与所述第一屏蔽层41的结构相同，所述第二屏蔽层42与所述第二外层线路层32电连接。其中，所述第四覆盖膜层34上形成有至少一第五开口341及至少一第六开口342，所述第五开口341位于所述第一传输区102内，所述第六开口342位于所述第二传输区103内。所述第二外层线路层32还包括至少一条第二外层线路321。部分所述第二外层线路321从所述第五开口341及所述第六开口342中裸露出来。所述第二屏蔽层42的两个端部分别与从所述第五开口341及所述第六开口342中裸露出来的所述第二外层线路321电连接。

在压合的过程中，所述第四覆盖膜层34的胶层会流动至第三覆盖膜层15上，从而在所述第四覆盖膜层34与所述第三覆盖膜层15之间的断差处形成两个由胶层形成的第二溢胶部340。其中，所述第二屏蔽层42的所述连接部贴附在所述第二溢胶部340上。具体地，所述第一溢胶部330填充在所述第二屏蔽层42的连接部、第三覆盖膜层15、所述第二介电层24及所述第二外层线路层32形成的第二空间105内，可以解决因高断差而导致的第二屏蔽层42填充不良的问题，从而解决第二屏蔽层42的断裂问题。

其中，所述第二介电层24的材质为液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)、改性聚酰亚胺(modifiedpolyimide，MPI)等介质损耗较低的材料中的至少一种。

其中，从所述第五开口341及所述第六开口342中裸露出来的所述第二外层线路321上还形成镍金层35。

所述接地端子3121、所述接地线路132及所述第二外层线路321通过多个所述过孔电连接。所述过孔位于所述第一传输区102及所述第二传输区103内的，且不位于所述弯折区101内。

另外，在本实施方式中，所述第一介电层21及所述第二介电层24的厚度分别大于所述基材层11的厚度，所述第一胶层23的厚度与所述第二胶层26的厚度相同，所述第一介电层21的厚度与所述第二介电层24的厚度相同，以提高所述传输线路板100的性能。

另外，在本实施方式中，所述第一屏蔽层41与所述第二屏蔽层42均具有一导电层(图未示)，所述导电层的材质是Ag，Ag的厚度控制在0.1～0.5微米。当然，所述第一屏蔽层41与所述第二屏蔽层42也可以使用不具有导电层，如此，所述第一屏蔽层41与所述第二屏蔽层42的屏蔽效果比较差。

请参阅图11，本发明第二实施方式还提供一种传输线路板200，所述传输线路板200与所述传输线路板100的结构基本相同，其区别在于：所述传输线路板200不包括第二屏蔽层42，但包括一形成在位于所述弯折区101内的所述基材层11上的第三屏蔽层43，所述第三覆盖膜层15形成在所述第三屏蔽层43上，所述第三屏蔽层43屏蔽作用。

其中，所述第三屏蔽层43可以是实铜，也可以是网格状的铜，当所述第三屏蔽层是网格状的铜时，所述第三屏蔽层43的曝铜率大于50％。

相应地，本发明第二实施方式提供的传输线路板200的制作方法与所述传输线路板100的制作方法的区别点在于：

在步骤S1中，所述覆铜基板10还包括一形成在所述基材层11上的第二内铜箔层44。

在步骤S2中，将所述第二内铜箔层44制作形成第三屏蔽层43。

在步骤S3中，所述第三覆盖膜层15形成在所述第三屏蔽层43。

在步骤S9中，不形成第二屏蔽层。

本发明提供的传输线路板及其制作方法，采用具有柔性的材料作为基材层，在第一传输区与第二传输区之间设置弯折区，只在位于第一传输区及第二传输区的内层线路层上进行增层形成第一外层线路区，并在第一外层线路层上形成第一屏蔽层，1)所述传输线路板的弯折区仅包括一内层线路层及基材层，从而可以使得所述传输线路板具有良好的动态弯折能力，进而延长所述传输线路板的使用寿命；2)第一屏蔽层包括两个端部、一底部连接所述端部与底部的连接部，第一屏蔽层的端部与外层线路层的外层线路电连接且第一屏蔽层的底部形成在弯折区内的第一覆盖膜层上，因接地端子是外层接地线路的一部分且与内层线路层的接地线路电连接，使得第一屏蔽层可以接地，从而不仅可以使得第一屏蔽层在起到屏蔽作用的同时接地，避免信号回流，提升屏蔽效果；3)第二覆盖膜层的胶层在压合的时候会流动至第一覆盖膜上，从而在所述第二覆盖膜层与所述第一覆盖膜层之间的断差处形成一由胶层形成的溢胶部，所述溢胶部与所述第一屏蔽层相贴，可以解决因高断差而导致的第一及第二屏蔽层填充不良的问题，从而解决第一及第二屏蔽层的断裂问题。

以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种传输线路板，所述传输线路板分为弯折区及位于所述弯折区两侧的第一传输区及第二传输区；其特征在于，所述传输线路板包括：

一基材层，所述基材层具有柔性；

一形成在所述基材层一表面上的内层线路层；

一形成在位于所述弯折区内的所述内层线路层上的第一覆盖膜层；

一形成在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述内层线路层上的第一介电层；

一形成在所述第一介电层上的第一外层线路层；

一形成在所述第一外层线路层上的第二覆盖膜层；及

一形成在所述第二覆盖膜层及所述第一覆盖膜层上的第一屏蔽层；所述第一屏蔽层包括两个端部及一底部，两个端部形成在所述第二覆盖膜层上且分别与所述第一外层线路电连接，所述底部形成在所述第一覆盖膜上。

2.如权利要求1所述的传输线路板，其特征在于，所述传输线路板还包括：

一形成在位于所述弯折区内的所述基材层上的第三覆盖膜层；

一形成在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述基材层上的第二介电层；

一形成在所述第二介电层上的第二外层线路层；及

一形成在所述第二外层线路层上的第四覆盖膜层。

3.如权利要求2所述的传输线路板，其特征在于，所述传输线路板还包括一形成在所述第三覆盖膜层及所述第四覆盖膜层上的第二屏蔽层；所述第二屏蔽层的结构与所述第一屏蔽层的结构相同，所述第二屏蔽层与所述第二外层线路层电连接。

4.如权利要求1所述的传输线路板，其特征在于，一至少形成在位于所述弯折区内的所述基材层上远离内层线路层的第三屏蔽层；

一形成在位于所述弯折区的所述第三屏蔽层上的第三覆盖膜；

一形成在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述基材层上远离内层线路层的第二介电层；

一形成在所述第二介电层上的第二外层线路层；

一形成在所述第二外层线路层上的第四覆盖膜层。

5.如权利要求3所述的传输线路板，其特征在于，部分所述第二覆盖膜层的胶层流动至所述第一覆盖膜层上形成两个第一溢胶部；所述第一屏蔽层还包括两个连接部，两个连接部形成在所述第二覆盖膜层的第一溢胶部上，且两个连接部分别连接两个端部及所述底部；所述第一溢胶部填充在两个所述连接部、所述第一覆盖膜层、所述第一介电层及所述第一外层线路层形成的第一空间内；部分所述第四覆盖膜层的胶层流动至所述第三覆盖膜层上形成两个第二溢胶部；所述第二溢胶部填充在所述第二屏蔽层的两个连接部、所述第三覆盖膜层、所述第二介电层及所述第二外层线路层形成的第二空间内。

6.如权利要求1所述的传输线路板，其特征在于，所述内层线路层包括至少一信号线路及至少两条位于所述信号线路两侧的内层接地线路；所述第一外层线路层还包括至少两个信号线端子及第一外层线路，所述第一外层线路包括至少一接地端子，所述信号线路的两端分别与两个所述信号线端子通过铜柱电连接；所述内层接地线路与所述接地端子通过过孔电连接；所述过孔形成在所述第一传输区及所述第二传输区内，不形成在所述弯折区内。

7.一种如权利要求1-6任一项所述的传输线路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一覆铜基板，所述覆铜基板分为弯折区及位于所述弯折区两侧的第一传输区及第二传输区；所述覆铜基板包括一具有柔性的基材层及一形成在所述基材层上的一第一内铜箔层；

将所述第一内铜箔层制作形成内层线路层，所述内层线路层包括至少一信号线路及至少两条位于所述信号线路两侧的内层接地线路；

在位于所述弯折区内的所述内层线路层上压合一第一覆盖膜层；

通过一第一胶层将一第一单面覆铜基板压合在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述内层线路层上，所述第一单面覆铜基板包括一形成在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述内层线路层上的第一介电层及形成在所述第一介电层上第一外铜箔层；

自所述第一外铜箔层向每条所述信号线路的两端钻孔形成至少两个盲孔，并通过选择性电镀分别在至少两个所述盲孔内填充电镀铜形成铜柱；

将所述第一外铜箔层制作形成第一外层线路层；所述第一外层线路层包括第一外层线路和至少两个信号线端子；所述信号线端子与所述信号线路两端通过铜柱电连接；

在所述第一外层线路层上压合一第二覆盖膜层；

在所述第二覆盖膜层及所述第一覆盖膜层上形成一第一屏蔽层，所述第一屏蔽层包括两个端部及一底部，两个端部形成在所述第二覆盖膜层上且分别与所述第一外层线路电连接，所述底部形成在所述第一覆盖膜上。

8.如权利要求7所述的传输线路板的制作方法，其特征在于，压合第一覆盖膜层的同时，还包括步骤：在位于所述弯折区内的所述基材层上压合所述第三覆盖膜层；

在压合所述第一覆铜基板的同时还包括步骤：

通过一第二胶层将一第二单面覆铜基板压合在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述基材层上，所述第二单面覆铜基板包括一形成在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述基材层上的第二介电层及形成在所述第二介电层上第二外铜箔层；

在钻孔形成所述盲孔的同时，还包括步骤：

在所述第一传输区及所述第二传输区内形成多个过孔，所述弯折区内并未形成所述过孔；

在制作形成所述第一外层线路层的同时，还包括步骤：

将所述第二外铜箔层制作形成第二外层线路层；所述过孔电连接所述第一外层线路、所述内层接地线路及所述第二外层线路层；

在压合第二覆盖膜层的同时，还包括步骤：

在所述第二外层线路层上压合第四覆盖膜层。

9.如权利要求8所述的传输线路板的制作方法，其特征在于，所述覆铜基板还包括一形成在所述基材层另一相背表面上的第二内铜箔层，在形成所述内层线路层的同时，还包括步骤：将所述第二内铜箔层制作形成第三屏蔽层，所述第三覆盖膜层形成在所述第三屏蔽层上。

10.如权利要求8所述的传输线路板的制作方法，其特征在于，还包括步骤：

在所述第四覆盖膜层及所述第三覆盖膜层上形成一第二屏蔽层，所述第二屏蔽层的结构与所述第一屏蔽层的结构相同，所述第二屏蔽层与所述第二外层线路层电连接。

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