CN209419992U - 电路板及其电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板及其电子装置，电路板包括：第一挠性芯板、第一刚性芯板、第一通槽以及第二挠性芯板，其中，在第一挠性芯板的两相对表面上分别设置有信号层和第一屏蔽层；第一刚性芯板设置在信号层远离第一挠性芯板的一侧，且第一刚性芯板的远离信号层的一侧设置有第二屏蔽层；第一通槽延伸贯穿第一刚性芯板和第二屏蔽层，第二挠性芯板和第三屏蔽层容置在第一通槽内，且第二挠性芯板与信号层连接，第三屏蔽层设置在第二挠性芯板远离信号层的一侧。本实用新型中的电路板既能满足弯折区域具有可弯折的性能，也能达到减少挠性芯板用量的目的，从而减少电路板的制作成本。

Description

电路板及其电子装置

技术领域

本实用新型涉及线路板制造技术领域，特别是涉及一种电路板及其电子装置。

背景技术

刚挠板是一种结合了刚性芯板和挠性芯板的优点，同时具有刚性和可弯折性能的线路板。

现有的刚挠板通常包括柔板层和硬板层，其中，柔板层通常包括两块挠性芯板以及设置在每一挠性芯板至少一侧的金属层。该金属层根据设置位置，可以分为设置在两块挠性芯板之间的信号层和设置在信号层相对两侧的屏蔽层，该屏蔽层用于提高信号层中信号的抗干扰能力。由于刚挠板包括至少两块挠性芯板，且挠性芯板的价格相对刚性芯板的价格较高，因而相对于传统的刚性线路板，其制作成本较高，这使得刚挠板暂未得到广泛的应用。

实用新型内容

本实用新型提供一种电路板及其电子装置，能够解决现有的电路板制作成本较高的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种电路板，所述电路板包括：依次层叠的第一挠性芯板和第一刚性芯板，所述第一挠性芯板的两相对表面上分别设置有信号层和第一屏蔽层；所述第一刚性芯板设置在所述信号层远离所述第一屏蔽层的一侧，且所述第一刚性芯板的远离所述信号层的一侧设置有第二屏蔽层；第一通槽，延伸贯穿所述第一刚性芯板和所述第二屏蔽层；第二挠性芯板和第三屏蔽层，容置在所述第一通槽内；所述第二挠性芯板与所述信号层连接；所述第三屏蔽层设置在所述第二挠性芯板远离所述信号层的一侧。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种电子装置，所述电子装置包括如前文所述的电路板和电子元件，所述电子元件设置在所述电路板上。

本实用新型实施例中的电路板具有一个第一挠性芯板，并在电路板的弯折区域设置局部的第二挠性芯板，从而既能满足弯折区域具有可弯折的性能，也能达到减少电路板中挠性芯板用量的目的，从而减少电路板的制作成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型电路板的剖视结构示意图；

图2是图1中电路板的制作流程示意图；

图3至图8是对应图2的制作工艺流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本实用新型，但不对本实用新型的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本实用新型的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本实用新型电路板的剖视结构示意图。

本实用新型一方面提供一种电路板10，如图1所示，在本实施例中，电路板10大体上可包括：第一挠性芯板110、第一刚性芯板120和第二挠性芯板130。其中，第一挠性芯板110和第一刚性芯板120依次层叠设置。在第一挠性芯板110的两相对表面上还设置有信号层112和第一屏蔽层114，在第一刚性芯板120的其中一侧表面上还设置有第二屏蔽层122，在第二挠性芯板130的其中一侧表面上还设置有第三屏蔽层132。

具体如图1所示，第一刚性芯板120和第二挠性芯板130均位于第一挠性芯板110设置有信号层112的一侧，且在第一刚性芯板120上开设有第一通槽124。第二挠性芯板130位于第一通槽124中，并与第一刚性芯板120并排设置。第二屏蔽层122位于第一刚性芯板120远离信号层112的一侧，第三屏蔽层132位于第二挠性芯板130远离信号层112的一侧，并位于第一通槽124中。

本实施例，通过在信号层112的相对两侧设置第一屏蔽层114、第二屏蔽层122和第三屏蔽层132，可以对信号层112中的信号起屏蔽作用，从而有效提高电路板10的抗干扰能力。

其中，第一挠性芯板110、第二挠性芯板130与第一刚性芯板120的材料及其制作方法为本领域的技术人员所熟知，可以参照现有技术中的材料以及制作方法，此处本实用新型不做赘述。

在本实施例中，如图1所示，第一通槽124延伸贯穿第一刚性芯板120和第二屏蔽层122，以使第二挠性芯板130和第三屏蔽层132均位于第一通槽124中。

进一步地，在第一通槽124的内壁与第二挠性芯板130和第三屏蔽层132的外壁之间存在有间隙。即，在本实施例中，如图1所示，第一通槽124的尺寸大于第二挠性芯板130和第三屏蔽层132的尺寸，以使第二挠性芯板130和第三屏蔽层132的外壁与第一通槽124的内壁之间存在间隙。这样设置的好处在于，当电路板10发生弯折时，第二挠性芯板130与第一刚性芯板120之间的间隙可以允许形变的产生，使得弯折更加容易。另一方面，该间隙也可以使得装配更加顺畅，使得第二挠性芯板130可以较容易地被装入第一通槽124中。

在加工时，一般控制该间隙小于等于0.1mm。间隙过大会使电路板10易折断，间隙太小会使加工精度过高，提高生产成本。

进一步地，在本实施例中，第一挠性芯板110和第二挠性芯板130的厚度均小于等于0.1mm。这样设置的好处在于，厚度小于等于0.1mm的第一挠性芯板110和第二挠性芯板130可以使得电路板10的可弯折性能更强，同时，也可以减少挠性芯板的用量，从而降低生产成本。

如图1所示，在本实施例中，电路板10还包括第一连接层140和第二连接层150。其中，第一连接层140设置在信号层112与第二挠性芯板130之间，第二连接层150设置在信号层112与第一刚性芯板120之间，分别用于将第二挠性芯板130和第一刚性芯板120与信号层112连接。

具体地，如图1所示，第二连接层150夹设于信号层112和第一刚性芯板120之间；在第二连接层150上开设有第二通槽152，且该第二通槽152与第一通槽124对应设置。第一连接层140夹设于信号层112和第二挠性芯板130之间，且容置于第二通槽152内，以使第一连接层140和第二连接层150位于同一层，第一刚性芯板120和第二挠性芯板130位于同一层。

其中，在本实施例中，第二连接层150的厚度小于等于0.15mm，以满足电路板10阻尼设计需求。第一连接层140的厚度与第二连接层150的厚度差小于等于0.05mm。即，第一连接层140的厚度可以小于或者大于第二连接层150的厚度最多0.05mm。例如，当第二连接层150的厚度为0.15mm时，第一连接层140的厚度应该大于等于0.1mm，且小于等于0.2mm。

如果使用普通纯胶粘接第一挠性芯板110和第二挠性芯板130，会使得信号传输损耗大，不利于高速信号的传输。而使用高速半固化片粘接第一挠性芯板110和第二挠性芯板130，会使得弯折区域的柔韧性差，不能满足小弯折半径及动态弯折的需求。

因而，在本实施例中，第一连接层140可以为高速纯胶，其介电损耗小于或等于3.0。使用介电损耗小于等于3.0的高速纯胶的好处在于：一方面，高速纯胶的弯折性能较好，可以满足小弯折半径及动态弯折的需求；另一方面，高速纯胶的介电损耗小于或等于3.0，会减少信号的传输损耗，使得电路板10的传输损耗小，性能更加优良。

在本实施例中，第二连接层150用于粘接第一挠性芯板110和第一刚性芯板120，故第二连接层150位于不可弯折区域，不考虑弯折方面的要求。在本实施例中，第二连接层150可以为半固化片。半固化片的性质及其组成为本领域的技术人员所熟知，此处不作赘述。

如图1所示，电路板10还包括第一覆盖膜160和第二覆盖膜170。其中，第一覆盖膜160设置在第一屏蔽层114远离第一挠性芯板110的一侧，第二覆盖膜170设置在第三屏蔽层132远离第二挠性芯板130的一侧。

其中，第二覆盖膜170的横截面积大于或等于第三屏蔽层132的横截面积，以使第二覆盖膜170覆盖第三屏蔽层132。这样设置的好处在于，一方面可以将第一屏蔽层114和第三屏蔽层132外露的部分覆盖，避免刮伤第一屏蔽层114和第三屏蔽层132。另一方面，也可以将第一屏蔽层114和第三屏蔽层132与外部绝缘，从而形成绝缘保护。

在本实施例中，该第一覆盖膜160的横截面积可等于第二覆盖膜170的横截面积，即该第一覆盖膜160的横截面积160同样大于或等于第三屏蔽层132的横截面积。当然，在其他实施例中，该第一覆盖膜160的横截面积也可与第二覆盖膜170的横截面积不等。第一覆盖膜160和第二覆盖膜170的横截面积可根据实际需求选定，本实用新型对此不作限定。

如图1所示，在本实施例中，电路板10还可以包括第二刚性芯板180和第三刚性芯板190。其中，第二刚性芯板180与第一屏蔽层114连接，且设置在第一覆盖膜160远离第一屏蔽层114的一侧。第三刚性芯板190与第二屏蔽层122连接，且设置在第二覆盖膜170远离第二屏蔽层122的一侧。

其中，第二刚性芯板180和第三刚性芯板190的材料及其制作方法与第一刚性芯板120的相同，此处不再赘述。

第二刚性芯板180和第三刚性芯板190的数量为至少一个。例如，在本实施例中，如图1所示，在第一覆盖膜160远离第一屏蔽层114的一侧设置有一个第二刚性芯板180，在第二覆盖膜170远离第二屏蔽层122的一侧设置有一个第三刚性芯板190。

当然，在其他实施例中，还可以各设置多个第二刚性芯板180和多个第三刚性芯板190，且第二刚性芯板180的数量与第三刚性芯板190的数量可以相同，也可以不相同，可根据实际需求选定，本实用新型不作具体限定。

进一步地，第二刚性芯板180和第三刚性芯板190的各自的至少一侧上均设置有金属层。例如，可以在第二刚性芯板180的其中一侧设置金属层182，在第三刚性芯板190的相对两侧均设置金属层192。也可以在第二刚性芯板180的其中一侧设置金属层182，在第三刚性芯板190的其中一侧设置金属层192。在本实施例中，如图1所示，在第二刚性芯板180的相对两侧分别各设置有一个金属层182，在第三刚性芯板190的相对两侧分别各设置有一个金属层192。

进一步地，在本实施例中，在电路板10上还开设有第三通槽184和第四通槽194。其中，第三通槽184贯穿第二刚性芯板180和设置在第二刚性芯板180上的金属层182，以暴露出至少部分第一覆盖膜160。第四通槽194贯穿第三刚性芯板190和设置在第三刚性芯板190上的金属层192，以暴露出至少部分第二覆盖膜170。

如图1所示，在本实施例中，第三通槽184开设在与第一覆盖膜160对应的位置处，且第一覆盖膜160遮盖第三通槽184的至少部分，并在本实施例中可选为完全封盖该第三通槽184上靠近第一覆盖膜160的一端。第四通槽194开设在与第二覆盖膜170对应的位置处，且第二覆盖膜170遮盖第四通槽194的至少部分，并在本实施例中可选为完全封盖该第四通槽194上靠近第二覆盖膜170的一端。这样设置的好处在于，第一覆盖膜160可以将第三通槽184暴露出的第一屏蔽层114的部分进行覆盖；第二覆盖膜170可以将第四通槽194暴露出的第三屏蔽层132的部分进行覆盖，从而对第一屏蔽层114和第三屏蔽层132起到绝缘和保护的作用。

进一步地，在本实施例中，电路板10还包括第三连接层100。如图1所示，第三连接层100设置在第一屏蔽层114和第二刚性芯板180之间，以用于将第一屏蔽层114和第二刚性芯板180连接。第三连接层100还设置在第二屏蔽层122和第三刚性芯板190之间，以用于将第二屏蔽层122和第三刚性芯板190连接。

具体地，在第三连接层100上开设有第五通槽102，用于容置对应的第一覆盖膜160或者第二覆盖膜170。如图1所示，在第一挠性芯板110的同一侧，例如，在位于第一屏蔽层114的一侧，第一覆盖膜160容置于第五通槽102中，以使第三连接层100与第一覆盖膜160位于同一层。其中，第三连接层100位于第一屏蔽层114与第二刚性芯板180之间，第一覆盖膜160位于与第二通槽152对应的位置处。其中，第五通槽102的横截面积与第一覆盖膜160的横截面积相同，以使第三连接层100可以与第一覆盖膜160无缝衔接。

其中，第三连接层100的材料可以与第二连接层150的相同，此处不再赘述。

进一步地，如图1所示，在电路板10上还开设有贯穿电路板10的导电孔104。其中，导电孔104沿电路板10的层叠方向贯穿电路板10。

在本实施例中，在导电孔104的内部形成有导电层或者填充有导电胶，以用于将电路板10中的信号层112和/或金属层进行电连接。具体地，可以通过电镀的方式在导电孔104的内壁上电镀一导电层。还可以采用涂覆的方式，在导电孔104内壁上涂覆导电胶。在本实施例中，由于电镀导电层制作工艺简单，且导电层的导电效果较导电胶优良，因而采用在导电孔104内电镀导电层的方式，将信号层112和/或金属层上的线路进行导通，从而实现电连接，以进行信号传输。

进一步地，导电孔104与第三通槽184和第四通槽194错位设置。即导电孔104形成在电路板10开设第三通槽184和第四通槽194的区域之外。且导电孔104与第二挠性芯板130之间的距离大于等于0.3mm。将导电孔104与第二挠性芯板130之间的距离设置成大于等于0.3mm的好处在于，可以避免导电孔104与第二挠性芯板130之间的距离，即与弯折区域之间的距离太近而发生断裂，从而可以提高产品的可靠性。

本实用新型另一方面还提供一种电路板10的制作方法。如图2所示，在本实施例中，电路板10的制作方法包括：

S10：提供第一挠性芯板110、第一刚性芯板120和第二挠性芯板130，第一挠性芯板110的两相对表面上分别设置有信号层112和第一屏蔽层114，第一刚性芯板120的其中一侧设置有第二屏蔽层122，第二挠性芯板130的其中一侧设置有第三屏蔽层132。

S20：将第二挠性芯板130压合在信号层112上，且第三屏蔽层132位于第二挠性芯板130远离信号层112的一侧。

S30：对第一刚性芯板120以及第二屏蔽层122开槽处理，以形成贯穿第一刚性芯板120和第二屏蔽层122的第一通槽124。

S40：将第一刚性芯板120置于信号层112上设置第二挠性芯板130的一侧，且将第二挠性芯板130和第三屏蔽层132置于第一通槽124中，将第一刚性芯板120压合在信号层112上。

具体地，在步骤S10中，第一挠性芯板110、第一刚性芯板120和第二挠性芯板130的结构、设置在第一挠性芯板110上的信号层112和第一屏蔽层114和设置在第一刚性芯板120和第二挠性芯板130上的第二屏蔽层122和第三屏蔽层132的结构与上一实施例中的相同，可以参照上一实施例中的描述，此处不再赘述。

在步骤S20中，如图3所示，将第二挠性芯板130压合在信号层112上的方法包括：在第二挠性芯板130与信号层112之间设置第一连接层140，然后对以上第一挠性芯板110、第一连接层140和第二挠性芯板130进行压合，以使第二挠性芯板130和第一挠性芯板110通过第一连接层140粘接在一起。

其中，在本实施例中，第一连接层140采用的是高速纯胶，其介电损耗小于或等于3.0。第一连接层140的结构以及性质请参照上一实施例，此处不再赘述。

另外，在本实施例中，由于采用高速纯胶将第二挠性芯板130与信号层112粘接，进一步考虑到高速纯胶在290度时的流动性适中，因而设置压合温度为290度，在该温度条件下，既能满足加工需求，也能降低成本。在其他实施例中，还可以控制压合的温度大于290度，以提升高速纯胶的流动性，进而加快生产速度。综上，在本实用新型实施例中，可以控制第一挠性芯板110与第二挠性芯板130的压合的温度大于或等于290度。

将第二挠性芯板130与第一挠性芯板110粘接后，进一步执行步骤S30，对第一刚性芯板120进行处理，以便于后续加工。在步骤S30中，如图4所示，开设贯穿第一刚性芯板120和第二屏蔽层122的第一通槽124，且第一通槽124的横截面积大于第二挠性芯板130和第三屏蔽层132的横截面积，以使第二挠性芯板130和第三屏蔽层132可以容置于第一通槽124中。具体地，第一通槽124与第二挠性芯板130和第三屏蔽层132的相对位置关系可以参照上一实施例中的描述，此处不再赘述。

对第一刚性芯板120完成开槽处理后，进一步进行步骤S40，即进行第一刚性芯板120与第一挠性芯板110的粘接。

具体地，将第一通槽124与第二挠性芯板130对应设置，使得第二挠性芯板130和第三屏蔽层132插置于第一通槽124中。将第一刚性芯板120压合在信号层112上。

如图5所示，在本实施例中，将第一刚性芯板120与信号层112进行压合的方法包括：在第一刚性芯板120与信号层112之间设置第二连接层150，并在第二连接层150上开设第二通槽152；其中，第二通槽152的横截面积与第一连接层140的横截面积的大小相同，以使第一连接层140和第二连接层150可以衔接在一起。然后，对以上第一刚性芯板120、第二连接层150和第一挠性芯板110进行压合，以使第一刚性芯板120和第一挠性芯板110通过第二连接层150粘接在一起。

其中，在本实施例中，第二连接层150采用的是半固化片。第二连接层150的结构以及性质请参照上一实施例，此处不再赘述。

另外，由于采用的是半固化片作为第二连接层150，对第一刚性芯板120、第二连接层150和第一挠性芯板110进行压合时，考虑到半固化片的性质，应该控制压合的温度大于或等于200度。在本实施例中，控制压合的温度为210度。

进一步地，请参阅图2，电路板10的制作方法还包括步骤：

S50：在第一屏蔽层114远离第一挠性芯板110的一侧设置第一覆盖膜160，并在第三屏蔽层132远离第二挠性芯板130的一侧设置第二覆盖膜170，且第二覆盖膜170的横截面积大于或等于第三屏蔽层132的横截面积，以使第二覆盖膜170覆盖第三屏蔽层132。

S60：提供第二刚性芯板180和第三刚性芯板190，第二刚性芯板180和第三刚性芯板190各自的至少一侧设置有金属层，并开设有延伸贯穿第二刚性芯板180和对应的金属层的第三通槽184，以及开设有延伸贯穿第三刚性芯板190和对应的金属层的第四通槽194。

S70：在第一屏蔽层114和第二刚性芯板180之间，以及第二屏蔽层122和第三刚性芯板190之间分别提供一第三连接层100，以使第二刚性芯板180或第三刚性芯板190通过第三连接层100分别粘接在第一屏蔽层114或第二屏蔽层122上，并使第一覆盖膜160至少部分通过第三通槽184暴露，且第二覆盖膜170至少部分通过第四通槽194暴露。

步骤S50中的第一覆盖膜160和第二覆盖膜170的横截面积可以相等，即第一覆盖膜160的横截面积160同样大于或等于第三屏蔽层132的横截面积。当然，在其他实施例中，该第一覆盖膜160的横截面积也可与第二覆盖膜170的横截面积不等，可根据实际需求选定，此处不作限定。如图6所示，在本实施例中，第一覆盖膜160和第二覆盖膜170的横截面积相等，且均大于第三屏蔽层132的横截面积。将第二覆盖膜170与第三屏蔽层132对齐，以使第三屏蔽层132被第二覆盖膜170完全覆盖。将第一覆盖膜160贴附在第一屏蔽层114上，且第三屏蔽层132在第一覆盖膜160上的投影应位于第一覆盖膜160内。

执行步骤S50后，进一步制作分别位于第一覆盖膜160和第二覆盖膜170两侧的第二刚性芯板180和第三刚性芯板190。

在步骤S60中，提供第二刚性芯板180和第三刚性芯板190，其中，第二刚性芯板180与第三刚性芯板190的数量可以为至少一个。在本实施例中，如图7所示，提供一个第二刚性芯板180和一个第三刚性芯板190，且在第二刚性芯板180和第三刚性芯板190的每一侧分别设置有一个金属层。并在第二刚性芯板180和与其对应的金属层上开设贯穿第二刚性芯板180和对应的金属层的第三通槽184，在第三刚性芯板190和与其对应的金属层上开设贯穿第三刚性芯板190和对应的金属层的第四通槽194。

完成以上第二刚性芯板180和第三刚性芯板190的制作以后，接着执行步骤S70，将处理后的第二刚性芯板180和第三刚性芯板190分别连接在对应的第一覆盖膜160或第二覆盖膜170的外侧。

具体地，如图8所示，在第一屏蔽层114和第二刚性芯板180之间以及第二屏蔽层122和第三刚性芯板190之间分别设置一第三连接层100，并在第三连接层190上开设第五通槽102，以用于容置对应的第一覆盖膜160或第二覆盖膜170。第三连接层190用于将第二刚性芯板180和第三刚性芯板190分别与对应的第一屏蔽层114或者第二屏蔽层122连接。

其中，第五通槽102的横截面积与第一覆盖膜160的横截面积相同，以使第一覆盖膜160可以容置于第三连接层100中，与第三连接层100位于同一层。在将第二屏蔽层122和第三刚性芯板190连接时的步骤与以上将第一屏蔽层114和第二刚性芯板180连接时的相同，此处不再赘述。

在本实施例中，第三连接层100与第二连接层150的材质相同，为半固化片。将第二刚性芯板180和第三刚性芯板190进行压合的方法与将第一挠性芯板110和第一刚性芯板120压合的方法相同，此处不再赘述。在其他实施例中，第三连接层100与第二连接层150的材质还可以不相同，此时应根据第三连接层100的材质特性，确定合适的压合温度，此处不做具体限定。

进一步地，第三通槽184应与第一覆盖膜160对齐，且第一覆盖膜160遮盖第四通槽194的至少部分。同样地，第四通槽194应与第二覆盖膜170对齐，且第二覆盖膜170遮盖第四通槽194的至少部分。暴露在外的第一覆盖膜160和第二覆盖膜170可以对处于第三通槽184和第四通槽194内的屏蔽层起到绝缘保护的作用。

在本实施例中，第一覆盖膜160完全封盖该第三通槽184上靠近第一覆盖膜160的一端，且第二覆盖膜170完全封盖该第四通槽194上靠近第二覆盖膜170的一端，以使第一屏蔽层114位于第三通槽184内的区域和第三屏蔽层132位于第四通槽194内的区域完全被第一覆盖膜160或第二覆盖膜170覆盖。

当然，在其他实施例中，第一覆盖膜160还可以只遮盖第三通槽184的部分。此时，第一覆盖膜160以及第三连接层100的投影均有部分落入第三通槽184内，使得位于第三通槽184内的第一覆盖膜160和第三连接层100共同覆盖在第一屏蔽层114上，从而对第一屏蔽层114起绝缘保护。第四通槽194和第二覆盖膜170的设置可以参照以上第一覆盖膜160和第三通槽184的设置，此处不作赘述。

完成以上步骤的制作以后，进一步地在电路板10上开设导电孔104。具体地，如图2所示，在电路板10与第三通槽184和第四通槽194错位的区域内开设导电孔104，并在导电孔104内形成导电层或者填充导电胶。

其中，导电孔104沿电路板10的层叠设置方向贯穿电路板10，以使导电孔104可以将位于电路板10各层上的信号层112和/或金属层进行电连接，从而实现电路板10内部线路的导通。

其中，与第三通槽184和第四通槽194错位的区域，即导电孔104形成在第三通槽184和第四通槽194的开设区域之外。在本实施例中，将导电孔104与第二挠性芯板130之间的距离设置成大于等于0.3mm，以增强电路板10的稳定性，提高电路板10的抗弯折性能。

区别于现有技术，本实用新型实施例中的电路板10具有一个第一挠性芯板110，并在电路板10的弯折区域设置局部的第二挠性芯板130，从而既能满足弯折区域具有可弯折的性能，也能达到减少电路板10中挠性芯板用量的目的，从而减少电路板10的制作成本。

本实用新型还提供一种电子装置，该电子装置可以包括电路板电子元件，其中，电子元件设置在电路板上。电路板的结构及其制作方法与上一实施例中的电路板相同，此处不再赘述。本实施例中的电子装置可以为例如电子手表、计算器、计算机、通讯电子设备等。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (14)

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：

依次层叠的第一挠性芯板和第一刚性芯板，所述第一挠性芯板的两相对表面上分别设置有信号层和第一屏蔽层；所述第一刚性芯板设置在所述信号层远离所述第一挠性芯板的一侧，且所述第一刚性芯板的远离所述信号层的一侧设置有第二屏蔽层；

第一通槽，延伸贯穿所述第一刚性芯板和所述第二屏蔽层；

第二挠性芯板和第三屏蔽层，容置在所述第一通槽内；所述第二挠性芯板与所述信号层连接；所述第三屏蔽层设置在所述第二挠性芯板远离所述信号层的一侧。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一挠性芯板和所述第二挠性芯板的厚度均小于等于0.1mm。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一连接层和第二连接层；所述第二连接层设置在所述信号层与所述第一刚性芯板之间，且所述第二连接层上开设有与所述第一通槽对应的第二通槽；

所述第一连接层容置于所述第二通槽内，并位于所述信号层与所述第二挠性芯板之间。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一连接层为纯胶，且所述纯胶的介电损耗小于或等于3.0。

5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第二连接层为半固化片。

6.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第二连接层的厚度小于等于0.15mm，且所述第一连接层的厚度与所述第二连接层的厚度差小于等于0.05mm。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一通槽的内壁与所述第二挠性芯板的外壁之间，以及所述第一通槽的内壁与所述第三屏蔽层之间存在间隙。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述间隙小于等于0.1mm。

9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一屏蔽层远离所述第一挠性芯板的一侧设置有第一覆盖膜；所述第三屏蔽层远离所述第二挠性芯板的一侧设置有第二覆盖膜，且所述第二覆盖膜的横截面积大于或等于所述第三屏蔽层的横截面积，以使所述第二覆盖膜覆盖所述第三屏蔽层。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述第一覆盖膜的远离所述第一屏蔽层的一侧设置有第二刚性芯板，且所述第二刚性芯板与所述第一屏蔽层连接；所述第二覆盖膜远离所述第二屏蔽层的一侧设置有第三刚性芯板，且所述第三刚性芯板与所述第二屏蔽层连接；

所述第二刚性芯板和所述第三刚性芯板各自的至少一侧上设置有金属层，且所述电路板上还开设有贯穿所述第二刚性芯板和对应的所述金属层的第三通槽，并开设有贯穿所述第三刚性芯板和对应的所述金属层的第四通槽；

所述第一覆盖膜至少部分通过所述第三通槽暴露，且所述第二覆盖膜至少部分通过所述第四通槽暴露。

11.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，在所述第一屏蔽层和所述第二刚性芯板之间，以及所述第二屏蔽层和所述第三刚性芯板之间分别设置有第三连接层，且在所述第三连接层上开设有第五通槽；所述第一覆盖膜或所述第二覆盖膜容置于对应的所述第五通槽内。

12.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述电路板上形成有贯穿所述电路板的导电孔，且所述导电孔与所述第三通槽和所述第四通槽错位；所述导电孔内形成有导电层或者填充有导电胶，以将所述电路板中的所述信号层和/或所述金属层进行电连接。

13.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述导电孔与所述第二挠性芯板之间的距离大于等于0.3mm。

14.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1-13任一项所述的电路板和电子元件，所述电子元件设置在所述电路板上。