CN206100601U - 一种抗弯折柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种抗柔性电路板,包括基材,设置于基材两面的第一导电层及第二导电层,第一导电层及第二导电层的外侧分别设置有覆盖膜,其特征在于:所述的电路板上设置有弯折区,基材沿着弯折区所在的位置设置有若干个折线孔,各个折线孔在同一弯折线上设置,第一导电层及第二导电层上分别涂有与折线孔对应位置分别设置有绝缘层,所述的绝缘层为涂于第一导电层及第二导电层上与折线孔位置且整体呈条状结构的胶层,折线孔内与第一导电层及第二导电层对应的两个胶层之间形成有间隙。本实用新型提供一种抗柔性电路板,能够有效保证弯折区的柔软性及电性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板,尤其涉及一种抗柔性电路板。
背景技术
随着电子产品轻薄化要求越来越高,以及旧有产品产能的逐渐淡出,未来抗弯折PCB柔性线路板(FPC)市场规模将进一步扩大。另一方面,自从2013年作为可穿戴智能设备元年起,有望引发未来几年FPC需求的爆发;目前市场上FPC主要生产厂商集中在日本、中国台湾、韩国、美国等地区;国内生产力量相对有限,而随着整个电子制造产业不断向大陆进行产业转移,以及可穿戴设备带来的新机遇,国内厂商有望抓住机遇,大举开拓市场,提升市占率。
印刷电路板是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者,其中FPC则具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域。相比于传统硬板PCB,柔性电路板有以下特点:组装工时短,所有线路都配置完成。省去多余排线的连接工作;体积比PCB小,可以有效降低产品体积,增加携带上的便利性;重量较轻,厚度比PCB薄,可以提高柔软度,加强在有限空间内作三度空间的组装。弯折卷曲,适应性广。未来电子产品轻薄化趋势明显,FPC代表了印刷电路板发展的方向。
由于柔性电路板的有些区域在装配时,是需要弯折的,所以将这些区域做成单层区域,便于结构的弯折,但是这样的结构由于FPC存在部分单层区域,因此在电性能上可能会存在一些缺陷。由于单层区域是只有单面走线,而没有铺铜,所以单层区域往往也是电磁干扰最严重的地方。对于常用的高速传输接口——移动产业处理器接口(MIPI,MobileIndustry Processor Interface)而言,其传输的高速的差分信号,对走线背面的地线(GND,Grand)平面要求较高,单层区域会造成差分阻抗的不连续,从而造成了信号反射以及信号的电磁干扰。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种抗柔性电路板,能够有效保证弯折区的柔软性及电性能。
提供了如下技术方案:一种抗柔性电路板,包括基材,设置于基材两面的第一导电层及第二导电层,第一导电层及第二导电层的外侧分别设置有覆盖膜,其特征在于:所述的电路板上设置有弯折区,基材沿着弯折区所在的位置设置有若干个折线孔,各个折线孔在同一弯折线上设置,第一导电层及第二导电层上与折线孔对应的位置分别涂有绝缘层,所述的绝缘层涂于第一导电层及第二导电层上与折线孔对应的位置且整体呈条状结构的胶层,折线孔内与第一导电层及第二导电层对应的两个胶层之间形成有间隙。
本实用新型进一步设置为,所述的折线孔在弯折区内呈两组设置,对应的绝缘层为与其对应的两组设置。
本实用新型具有如下有益效果:通过在基材上设置有折线孔,能够保证弯折区具有一定的柔软性,便于线路板的弯折,同时保证了线路板的整体性,第一导电层及第二导电层在弯折区任有一部分贴于基材上(两个折线孔之间),第一导电层及第二导电层上设置有绝缘层,能够保证两者不受干扰,且在加工时可以提前将绝缘层涂于第一导电层及第二导电层上,加工方便。
附图说明
图1为本实施例中抗柔性电路板的结构示意图;
图2为本实施例中弯折区剖视图的结构示意图;
图3为本实施例中弯折区基材的结构示意图;
图4为本实施例中弯折区第一导电层的结构示意图。
图中标号含义如下:1-基材;1a-折线孔;12-覆盖膜;13-覆盖膜;14-覆盖膜;15-绝缘层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
如图1至图3所示,一种抗柔性电路板,包括基材1,设置于基材1两面的第一导电层11及第二导电层13,第一导电层11及第二导电层13的外侧分别设置有覆盖膜12、14,电路板上设置有弯折区a,基材1沿着弯折区a所在的位置设置有若干个折线孔1a,各个折线孔1a在同一弯折线上设置,在制作时需要提前将孔打好,第一导电层11及第二导电层13上与折线孔1a对应位置分别涂有绝缘层15,所述的绝缘层15涂于第一导电层11及第二导电层13上与折线孔1a对应的位置且整体呈条状结构的胶层,折线孔1a内与第一导电层11及第二导电层13对应的两个胶层之间形成有间隙。所述的折线孔1a在弯折区a内呈两组设置,对应的绝缘层15为与其对应的两组设置,也可以呈整体式设置,该绝缘层15较薄,不会对整体厚度有影响,当然也不会影响线路板的弯折。通过在基材1上设置有折线孔1a,能够保证弯折区a具有一定的柔软性,便于线路板的弯折,同时保证了线路板的整体性,第一导电层11及第二导电层13在弯折区a任有一部分贴于基材1上(两个折线孔1a之间),第一导电层11及第二导电层13上设置有绝缘层15,能够保证两者不受干扰,且在加工时可以提前将绝缘层15涂于第一导电层11及第二导电层13上,加工方便。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,上述假设的这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (2)
1.一种抗柔性电路板,包括基材,设置于基材两面的第一导电层及第二导电层,第一导电层及第二导电层的外侧分别设置有覆盖膜,其特征在于:所述的电路板上设置有弯折区,基材沿着弯折区所在的位置设置有若干个折线孔,各个折线孔在同一弯折线上设置,第一导电层及第二导电层上与折线孔对应的位置分别涂有绝缘层,所述的绝缘层涂于第一导电层及第二导电层上与折线孔对应的位置且整体呈条状结构的胶层,折线孔内与第一导电层及第二导电层对应的两个胶层之间形成有间隙。
2.根据权利要求1所述的种抗柔性电路板,其特征在于:所述的折线孔在弯折区内呈两组设置,对应的绝缘层为与其对应的两组设置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201621027697.2U CN206100601U (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种抗弯折柔性电路板 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201621027697.2U CN206100601U (zh) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | 一种抗弯折柔性电路板 |
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CN206100601U true CN206100601U (zh) | 2017-04-12 |
Family
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Family Applications (1)
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CN (1) | CN206100601U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI687137B (zh) * | 2018-01-05 | 2020-03-01 | 易華電子股份有限公司 | 具減少彎折反彈力之軟性電路板 |
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2016
- 2016-08-26 CN CN201621027697.2U patent/CN206100601U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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