CN202949624U

CN202949624U - 多层电路板

Info

Publication number: CN202949624U
Application number: CN 201220644550
Authority: CN
Inventors: 蔡志麟; 陈文裕; 辛友邦
Original assignee: CAREER TECHNOLOGY Manufacturing Co Ltd
Current assignee: CAREER TECHNOLOGY Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2012-11-29
Filing date: 2012-11-29
Publication date: 2013-05-22
Anticipated expiration: 2022-11-29

Abstract

一种多层电路板，其包括一外层电路基板、一内层电路基板以及一背胶金属箔；外层电路基板包括一第一金属层、一第一绝缘层以及一黏着层；第一绝缘层位于第一金属层上，而黏着层位于第一绝缘层上；内层电路基板包括一上表面以及一相对于上表面的下表面；下表面位于上表面以及外层电路基板之间，且上表面以及下表面皆为粗化的表面；而黏着层黏合内层电路基板以及第一绝缘层；背胶金属箔贴附在上表面上。本实用新型的内层电路基板具有粗化的上表面以及下表面而能够增加内层电路基板和外层电路基板的附着强度，并且可以节省去棕化以及金属减薄的步骤，进而节省制作的工时以及成本。

Description

多层电路板

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，且特别涉及一种多层电路板。

背景技术

一般而言，在多层电路板的制造过程中，会将单层或双层电路基板进行堆栈黏合。如图1所示，多层电路板100是利用一黏着层132将双面电路基板120的第二金属层125（通常为铜）和单面电路基板130的第一绝缘层134贴合而成。然而，由于第二金属层125为一光滑表面，因此黏着层132对第二金属层125的附着强度差，容易导致产品在后续高温处理的过程产生爆板等现象。

为了避免上述情形，在进行双面电路基板120以及单面电路基板130黏合的过程中，会先对双面电路基板120进行表面棕化，以使得双面电路基板120的第二金属层125以及第三金属层121具有粗糙的表面，也就是说上表面127以及下表面129皆为粗糙表面，进而增加双面电路基板120的下表面129对于黏着层132的附着强度。

在双面电路基板120以及单面电路基板130贴合之后，再对暴露在外的上表面127进行去棕化的步骤。然而，对上表面进行去棕化会造成第三金属层121的厚度减薄，因此需要对单面电路基板130的第一金属层136进行金属减薄的步骤，以使第一金属层136以及第三金属层121达到相同的厚度。

然而，上述去棕化以及金属减薄的步骤会增加多层电路板的制造流程以及制造工时，进而增加制造的成本。

实用新型内容

本实用新型提供一种多层电路板，该多层电路板的结构可以减少制造的成本。

本实用新型提供一种多层电路板，此多层电路板包括一外层电路基板、一内层电路基板以及一背胶金属箔。外层电路基板包括一第一金属层、一第一绝缘层以及一黏着层。第一绝缘层位于第一金属层上，而黏着层则位于第一绝缘层上。内层电路基板包括一上表面以及一相对于上表面的下表面。下表面位于上表面以及外层电路基板之间，且上表面以及下表面皆为粗化的表面。而黏着层黏合内层电路基板以及第一绝缘层。另外，背胶金属箔贴附于上表面上。

换句话说，本实用新型提供一种多层电路板，该多层电路板包括：一外层电路基板，包括：一第一金属层；一第一绝缘层，位于该第一金属层上；一黏着层，位于该第一绝缘层上；一内层电路基板，位于该外层电路基板上，并具有：一上表面；一下表面，相对于该上表面，且该下表面位于该上表面以及该外层电路基板之间，该上表面以及该下表面皆为粗化的表面，该黏着层黏合该内层电路基板以及该第一绝缘层；以及一背胶金属箔，贴附在该上表面上。

较佳地，该背胶金属箔具有一金属箔层以及一背胶层，且该背胶层位于该金属箔层以及该内层电路基板之间，并且黏合该金属箔层以及该内层电路基板。该背胶层优选为树脂层。

进一步地，该内层电路基板包括：一第二绝缘层，且该上表面位于该第二绝缘层上；一第二金属层，位于该第二绝缘层上，且该下表面位于该第二金属层上。

或者，该内层电路基板包括：一第二金属层，且该下表面位于该第二金属层上；一第二绝缘层，位于该第二金属层上，且该上表面位于该第二绝缘层上。

较佳地，该上表面以及该下表面分别具有一有机膜。

综上所述，本实用新型提供一种多层电路板，此多层电路板的内层电路基板具有粗化的上表面以及下表面而能够增加内层电路基板和外层电路基板的附着强度。另外，背胶金属箔与外层电路基板分别黏合于内层电路基板的二面粗糙化表面，因此内层电路基板的粗糙化表面不会裸露在外面，从而可以节省去棕化以及金属减薄的步骤，进而节省制作的工时以及成本。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为现有技术的多层电路板剖面示意图；

图2A至图2E为本实用新型较佳实施例多层电路板制造流程剖面示意图。

【主要元件附图标记说明】

100、200 多层电路板

120 双面电路基板

121 第三金属层

125、224 第二金属层

127、226、226’ 上表面

129、228、228’ 下表面

130 单面电路基板

132、232 黏着层

134、234 第一绝缘层

136、236 第一金属层

212 金属箔层

222 第二绝缘层

230 外层电路基板

220、220’ 内层电路基板

210 背胶金属箔

214 背胶层

具体实施方式

图2A至图2E为本实用新型较佳实施例多层电路板制造流程剖面示意图，其中图2E为本实用新型第一实施例多层电路板200在制作完成之后的剖面示意图。以下先介绍多层电路板200的结构，请参阅图2E。多层电路板200包括一外层电路基板230、一内层电路基板220’、一背胶金属箔210。外层电路基板230包括一第一金属层236、一第一绝缘层234以及一黏着层232，其中第一绝缘层234位于第一金属层236上，而黏着层232位于第一绝缘层234上。

内层电路基板220’位于外层电路基板230上。详细而言，内层电路基板220’包括一上表面226’、一下表面228’、一第二金属层224以及一第二绝缘层222。第二金属层224位于黏着层232上，且黏着层232黏合第一绝缘层234以及第二金属层224。而第二绝缘层222位于第二金属层224上。

承上所述，上表面226’位于第二绝缘层222上，而下表面228’位于第二金属层224上。也就是说，下表面228’位于内层电路基板220’以及黏着层232之间。另外，上表面226’以及下表面228’皆为粗化（Roughened）的表面，因此可以增加内层电路基板220’与黏着层232的附着强度，进而减少内层电路基板220’与外层电路基板230分离的机会。

值得说明的是，在本实施例中，第二金属层224位于黏着层232上，而第二绝缘层222位于第二金属层224上。然而，在其他实施例中，第二绝缘层222也可以位在黏着层232上，而第二金属层224则位在第二绝缘层222上。也就是说，上表面226’会位于第二金属层224上，而下表面228’位于第二绝缘层222上。本实用新型不限制内层电路基板220’的放置方式。

除此之外，在内层电路基板220’上表面226’以及下表面228’上可以还具有一层有机膜（图中未示）。有机膜可以进一步增加第二金属层224或者是第二绝缘层222对于黏着层232的附着强度。

请继续参阅图2E，背胶金属箔210贴附在上表面226’上，且背胶金属箔210具有一金属箔层212以及一背胶层214。背胶层214位于上表面226’上，而金属箔层212位于背胶层214上。也就是说，背胶层214黏合该上表面226’以及该金属箔层212。另外，背胶层214的材质可以包括聚甲基丙烯酸甲酯（Polymethylmethacrylate）或者是环氧树脂，例如背胶层214可以为树脂层。而金属箔层212的材质可以是铜，因此背胶金属箔210可以是背胶铜箔（Resin Coated Copper，RCC）。然而本实用新型不以此为限。

值得说明的是，第一金属层236、第二金属层224以及金属箔层212的材料可以例如是铜或者是其他低电阻的金属材料。而第一绝缘层234、第二绝缘层222可以是树脂、氧化硅或者是聚亚酰胺（Polyimide）。然而，本实用新型并不限定金属层或者是绝缘层的材料。

以上所述为本实用新型实施例的多层电路板200的结构，接下来将配合图2A至图2E来说明多层电路板200的制造流程。请参阅图2A，首先提供一内层电路基板220，其包括一上表面226、一下表面228、一第二金属层224以及一第二绝缘层222。上表面226以及下表面228为一平滑表面，第二绝缘层222位于第二金属层224上，而上表面226位于第二绝缘层222的上，下表面228位于第二金属层224上。

接着，请参阅图2B，对内层电路基板220进行表面棕化，使得内层电路基板220的上表面226以及下表面228成为粗糙的上表面226’、下表面228’。也就是说，内层电路基板220会变成具有粗糙上表面226’以及下表面228’的内层电路基板220’。表面棕化的方法包括使用化学蚀刻液对上表面226以及下表面228进行蚀刻，以形成粗糙的上表面226’以及下表面228’，且在上表面226’以及下表面228’可进一步形成一有机膜。有机模可以增加第二金属层224或者是第二绝缘层222对于黏着层232的附着强度。此外，表面棕化的厚度大约为2μm。

再来，请参阅图2C，将一层背胶金属箔210贴附在内层电路基板220’的上表面226’上。背胶金属箔210具有一金属箔层212以及一背胶层214，背胶层214位于上表面226’上，而金属箔层212位于背胶层214上，而背胶层214会将金属箔层212以及上表面226’贴合在一起。需要说明的是，由于背胶金属箔210贴附在上表面226’上，会将粗糙的上表面226’遮盖住，因此在本实施例中，不需要再另外进行去棕化的步骤。

接下来，请参阅图2D，提供一外层电路基板230，外层电路基板230包括一第一金属层236、一第一绝缘层234以及一黏着层232。第一绝缘层234位于第一金属层236上，而黏着层232贴附于第一绝缘层234上，由于第一绝缘层234的材料可以是树脂、氧化硅或者是聚亚酰胺（Polyimide），所以第一绝缘层234与黏着层232之间存有较好的附着强度，因此不需要另外对外层电路基板230进行表面棕化的步骤。

请接着参阅图2E，接着将外层电路基板230、内层电路基板220’以及背胶金属箔210相结合。内层电路基板220’的下表面228’会和外层电路基板230的黏着层232相结合，也就是说，黏着层232会将外层电路基板230和下表面228’黏合。

由于下表面228’为经过表面棕化的粗糙表面，因此下表面228’与黏着层232之间的存有较佳的附着强度。此外，因为第二金属层224不需要进行去棕化的步骤，所以第二金属层224的厚度不改变，不需要在最后进行第一金属层236以及金属箔层212厚度减薄的步骤。如此，在第一金属层236与金属箔层212二者原来厚度相同的条件下，制造完成的多层电路板200也会具有相同厚度的第一金属层236与金属箔层212。

值得说明的是，在本实施例中，上表面226’位于第二绝缘层222上，下表面228’位于第二金属层224上。然而，在其他实施例中，上表面226’也可以位于第二金属层224的上，而下表面228’位在上表面226’以及外层电路基板230之间，因此背胶层214可黏合第二金属层224以及第三金属层212，而第二金属层224的上表面226’可以提高第二金属层224对于背胶层214的附着强度。本实用新型不限定内层电路基板220’与背胶金属箔210之间的相对位置。

另外，在本实用新型的实施例中，上述多层电路板的制作方式可用来制作多层可挠式软性电路板，然而在其他实施例中，也可以用来制作一般的多层电路板，本实用新型并不以此为限。

综上所述，本实用新型提供一种多层电路板，所述多层电路板包括一外层电路基板、一内层电路基板以及一背胶金属箔。内层电路基板具有粗糙的上表面以及下表面以提高内层电路基板对于黏着层的附着强度。而背胶金属箔以及外层电路基板贴附在内层电路基板的上下表面，因此内层电路基板不需要另外经过去棕化以及金属厚度减薄的步骤，进而可以节省制作的工时以及成本。

以上所述仅为本实用新型的实施例，其并非用以限定本实用新型的保护范围。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神与范围内，所作的更改及修饰的等效替换，仍在本实用新型的保护范围内。

Claims

1.一种多层电路板，其特征在于，该多层电路板包括：

一外层电路基板，包括：

一第一金属层；

一第一绝缘层，位于该第一金属层上；

一黏着层，位于该第一绝缘层上；

一内层电路基板，位于该外层电路基板上，并具有：

一上表面；

一下表面，相对于该上表面，且该下表面位于该上表面以及该外层电路基板之间，

该上表面以及该下表面皆为粗化的表面，

该黏着层黏合该内层电路基板以及该第一绝缘层；以及

一背胶金属箔，贴附在该上表面上。

2.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，该背胶金属箔具有一金属箔层以及一背胶层，且该背胶层位于该金属箔层以及该内层电路基板之间，并且黏合该金属箔层以及该内层电路基板。

3.如权利要求2所述的多层电路板，其特征在于，该背胶层为树脂层。

4.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，该内层电路基板包括：

一第二绝缘层，且该上表面位于该第二绝缘层上；

一第二金属层，位于该第二绝缘层上，且该下表面位于该第二金属层上。

5.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，该内层电路基板还包括：

一第二金属层，且该下表面位于该第二金属层上；

一第二绝缘层，位于该第二金属层上，且该上表面位于该第二绝缘层上。

6.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，该上表面以及该下表面分别具有一有机膜。