CN102740598A - 三层防伪标签pcb板及其制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种三层防伪标签PCB板及其制备工艺，所述PCB板包括相互平行设置的光板和芯板，所述芯板的两侧表面均印刷有油墨和线路，所述光板和所述芯板之间还平行设有一层绝缘层。该工艺不仅可满足芯片绑定位置的精度要求，而且表面处理可全部镀金，且芯板曾加阻焊油墨涂层，可大大降低表面处理(化学镀金)的成本。

Description

三层防伪标签PCB板及其制备工艺
技术领域
本发明涉及一种PCB板，尤其涉及一种三层防伪标签PCB板及其制备工艺。
背景技术
目前，防伪标签的核心技术主要为芯片绑定，因此芯片绑定位置要求十分精确，而传统的三层板无法达到所要求的精确准度，也无法很精确的固定。另外，传统流程制造三层PCB板工艺，由于焊盘与板面会形成0.3mm深度的凹坑而导致表面处理(化学镀金)这一工序局部无法镀金。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种三层防伪标签PCB板及其制备工艺，该工艺不仅可满足芯片绑定位置的精度要求，而且表面处理可全部镀金，且芯板曾加阻焊油墨涂层，可大大降低表面处理(化学镀金)的成本。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种三层防伪标签PCB板，其包括相互平行设置的光板和芯板，所述芯板的两侧表面均印刷有油墨和线路，所述光板和所述芯板之间还平行设有一层绝缘层。
作为本发明的进一步改进，所述绝缘层为环氧玻璃布材料制成的。
作为本发明的进一步改进，所述光板为玻璃纤维材料制成的。
本发明还提供了一种三层防伪标签PCB板的制备工艺，其包括以下步骤：
①芯板开料，即根据需要把基板裁剪成设定大小的芯板；
②对芯板进行钻孔，并孔化；
③分别在芯板的两侧面设置线路；
④对芯板进行电镀，即把整块芯板进行镀铜；
⑤对芯板进行刻蚀，即把芯板表面需要的电路图显示出来；
⑥阻焊，即在芯板上涂阻焊油墨；
⑦对芯板进行表面处理；
⑧将上述芯板、绝缘层和光板按次序压合到一起，形成整板；
⑨对上述整板的两侧面进行二次阻焊；
⑩对上述整板的两侧面进行进行钻孔；
最后对所述整板进行成型、测试、包装即可。
本发明的有益效果是：该三层板的结构设计中，第三层与焊盘面相差0.3MM的高度，正好为芯片绑定的安装位置，能做到精确的固定；该三层板的制备流程中将表面处理(化学镀金)放置于芯板阻焊之后，表面处理可实现全部镀金，且芯板曾加阻焊油墨涂层则可大大降低表面处理(化学镀金)的成本。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
具体实施方式
一种三层防伪标签PCB板，其包括相互平行设置的光板1和芯板2，所述芯板的两侧表面均印刷有油墨和线路，所述光板和所述芯板之间还平行设有一层绝缘层3。
所述绝缘层为环氧玻璃布材料制成的。
所述光板为玻璃纤维材料制成的。
一种三层防伪标签PCB板的制备工艺，其包括以下步骤：
①芯板开料，即根据需要把基板裁剪成设定大小的芯板；
②对芯板进行钻孔，并孔化；
③分别在芯板的两侧面设置线路；
④对芯板进行电镀，即把整块芯板进行镀铜；
⑤对芯板进行刻蚀，即把芯板表面需要的电路图显示出来；
⑥阻焊，即在芯板上涂阻焊油墨；
⑦对芯板进行表面处理；
⑧将上述芯板、绝缘层和光板按次序压合到一起，形成整板；
⑨对上述整板的两侧面进行二次阻焊；
⑩对上述整板的两侧面进行进行钻孔；
Figure BDA0000055016980000031
最后对所述整板进行成型、测试、包装即可。

Claims (4)

1.一种三层防伪标签PCB板，其特征在于：其包括相互平行设置的光板(1)和芯板(2)，所述芯板的两侧表面均印刷有油墨和线路，所述光板和所述芯板之间还平行设有一层绝缘层(3)。
2.根据权利要求1所述的三层防伪标签PCB板，其特征在于：所述绝缘层为环氧玻璃布材料制成的。
3.根据权利要求1或2所述的三层防伪标签PCB板，其特征在于：所述光板为玻璃纤维材料制成的。
4.一种由权利要求1所述的三层防伪标签PCB板的制备工艺，其特征在于，其包括以下步骤：
①芯板开料，即根据需要把基板裁剪成设定大小的芯板；
②对芯板进行钻孔，并孔化；
③分别在芯板的两侧面设置线路；
④对芯板进行电镀，即把整块芯板进行镀铜；
⑤对芯板进行刻蚀，即把芯板表面需要的电路图显示出来；
⑥阻焊，即在芯板上涂阻焊油墨；
⑦对芯板进行表面处理；
⑧将上述芯板、绝缘层和光板按次序压合到一起，形成整板；
⑨对上述整板的两侧面进行二次阻焊；
⑩对上述整板的两侧面进行进行钻孔；
Figure FDA0000055016970000011
最后对所述整板进行成型、测试、包装即可。
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