CN108012465A - 一种设有台阶槽的pcb的制备方法 - Google Patents

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王洪府
纪成光
赵刚俊
王小平
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Abstract

本发明属于印制电路板制备技术领域，公开了一种设有台阶槽的PCB的制备方法，其包括以下步骤：A、提供底部基板，在底部基板上制作线路图形；B、提供待压合基板，在待压合基板朝向底部基板的一侧埋入阻胶块，将自上而下叠合设置的待压合基板和底部基板压合成型为多层板；C、在多层板上与底部基板相对的另一侧开设与阻胶块对应的凹槽，将阻胶块从凹槽取出，得到侧壁非金属化的第一凹槽；D、在第一凹槽的槽底开设横截面积小于第一凹槽的第二凹槽，得到设有台阶槽的PCB。本发明中，压合成型之前阻胶块的设置，使得第一凹槽能够准确开设至待压合基板与底部基板之间的线路图形区，第二凹槽的设置，使得对台阶槽空间利用更充分。

Description

一种设有台阶槽的PCB的制备方法
技术领域
本发明涉及印制电路板制备技术领域，尤其涉及一种设有台阶槽的PCB的制备方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，作为电子元器件的支撑体，是一种重要的电子部件。
为了缩小印制电路板的装配体积，或者装配需要下沉的元器件，在现有的设计当中，通常在印制电路板上开设阶梯槽。但是，目前印制电路板的阶梯槽均为一阶金属化或非金属化尺寸较大的阶梯槽。此种尺寸单一的阶梯槽设计，只能用于装配单个元器件，对于额外的小型芯片或功率放大器等需要配装的元器件，则需要在印制电路板表面进行贴装，从而增大了印制电路板的装配体积。
发明内容
本发明的目的在于提供一种设有台阶槽的PCB的制备方法，其制备而成的PCB能够充分利用台阶槽内的空间。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种设有台阶槽的PCB的制备方法，包括以下步骤：
A、提供底部基板，在底部基板上制作线路图形；
B、提供待压合基板，在待压合基板朝向底部基板的一侧埋入阻胶块，将自上而下叠合设置的待压合基板和底部基板压合成型为多层板；
C、在多层板上与底部基板相对的另一侧开设与阻胶块对应的凹槽，将阻胶块从凹槽取出，得到侧壁非金属化的第一凹槽；
D、在第一凹槽的槽底开设横截面积小于第一凹槽的第二凹槽，得到设有台阶槽的PCB。上述设置，在多层板上成型线路图形等作业完成后，开设凹槽，将阻胶块取出，避免了对第一凹槽的污染，最终可得到侧壁非金属化的第一凹槽。
作为优选，在步骤A中，在底部基板朝向待压合基板的一侧的表面设计第一凹槽的槽底位置，并且在第一凹槽的槽底位置处设计第二凹槽的槽口位置。
作为优选，底部基板包括至少一张基板，所述基板为芯板或子板，所述子板由至少两张芯板压合而成。
作为优选，在步骤A中，根据预设的第二凹槽的尺寸规格，在对应张基板的铜层上设置与第二凹槽对应的开口。
作为优选，在步骤D中，用激光烧蚀底部基板开口位置处的介质层，得到第二凹槽。
所述待压合基板包括顶部基板和中部基板，步骤B包括以下步骤：
b1、提供与底部基板相对应的顶部基板和中部基板，在中部基板上开设通槽；
b2、在通槽内埋入阻胶块；
b3、将顶部基板、中部基板和底部基板压合成型为多层板。
作为优选，顶部基板包括至少一张基板，中部基板包括至少一张基板，所述基板为芯板或子板，所述子板由至少两张芯板压合而成。
作为优选，在步骤b3中，先将顶部基板和中部基板进行压合，再将压合后的顶部基板和中部基板与底部基板进行压合得到多层板。
作为优选，在步骤b3中，将自上而下叠合设置的顶部基板、中部基板和底部基板一次压合成型为多层板。
作为优选，底部基板上设置有参考点，开设第二凹槽时，以参考点为基准。
上述优选设置中，当使用高能激光机烧蚀介质层时，在内层的芯板上制作对位光点，以对位光点为基准设置定位系统，使得高能激光机能够更准确地开设第二凹槽。
本发明的有益效果：压合成型之前阻胶块的设置，在防止熔融的半固化片影响第一凹槽的尺寸以及污染第一凹槽底部的线路图形的基础上，使得第一凹槽能够准确开设至待压合基板与底部基板之间的线路图形区，在此基础上，第二凹槽的设置，使得对台阶槽内空间的利用更加充分，能够在台阶槽内设置多种规格的元器件，从而减小了PCB的装配体积。
附图说明
图1是本发明实施例所述的设有台阶槽的PCB的制备方法的流程图；
图2是通过本发明设有台阶槽的PCB的制备方法制备而成的一种PCB的剖面结构示意图；
图3是通过本发明设有台阶槽的PCB的制备方法制备而成的另一种PCB的剖面结构示意图；
图4是通过本发明设有台阶槽的PCB的制备方法制备而成的再一种PCB的剖面结构示意图。
图中：
1、第一凹槽；2、第二凹槽；
10、铜层；20、介质层。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
如图1所示，本发明提供了一种设有台阶槽的PCB的制备方法，其包括以及下步骤：
步骤一、提供底部基板，在底部基板上制作线路图形。
具体的，底部基板包括至少一张基板，该基板为芯板或子板，该子板由至少两张芯板压合而成。当底部基板包括至少两张基板时，各基板分别制作线路图形。
在此步骤中，根据实际需求，在底部基板的最上层设计第一凹槽1的槽底位置，并且在第一凹槽1的槽底位置处设计第二凹槽2的槽口位置。
在此步骤中，根据预设的第二凹槽2的尺寸规格，在对应张基板的铜层10上设置与第二凹槽2对应的开口。具体的，当底部基板包括一张芯板时，在该芯板朝向待压合基板一侧的铜层10上蚀刻与第二凹槽2相对应的开口；当底部基板包括多张芯板时，根据第二凹槽2的深度，在对应张芯板的铜层10上预先设置与第二凹槽2相对应的开口。
步骤二、提供与底部基板相对应的顶部基板和中部基板，在中部基板上开设通槽。
具体的，顶部基板包括至少一张基板，中部基板包括至少一张基板，基板具体为芯板或子板，子板由至少两张芯板压合而成。
在此步骤中，通槽的位置与所设计的第一凹槽1的位置相对应。
步骤三、在通槽内埋入阻胶块。
在此步骤中，阻胶块的设置，避免了压合时熔融的树脂流入第一凹槽1，影响第一凹槽1尺寸的精确性以及污染第一凹槽1底部的线路图形，在此基础上，还使得在后续制备第一凹槽1时，能够使得第一凹槽1准确开设至待压合基板与底部基板之间的线路图形区。
步骤四、将顶部基板、中部基板和底部基板压合成型为多层板。
在此步骤中，可以先将顶部基板和中部基板进行压合，再将压合后的顶部基板和中部基板与底部基板进行压合得到多层板，也可以将自上而下叠合设置的顶部基板、中部基板和底部基板一次压合成型为多层板。
在此步骤中，可以在压合后的多层板上进行通孔电镀和线路图形制作等其它作业。
步骤五、在多层板上与底部基板相对的另一侧开设与阻胶块对应的凹槽，将阻胶块从凹槽取出，得到侧壁非金属化的第一凹槽1。
在此步骤中，在多层板上的其它作业完成后，通过在上部基板背对底部基板的一侧开口，使得在多层板上形成侧壁非金属化的第一凹槽1，该第一凹槽1的槽底处设置有线路图形，该线路图形与上部基板和底部基板之间夹层中的线路图形相连通。
步骤六、在第一凹槽1的槽底开设横截面积小于第一凹槽1的第二凹槽2，得到设有台阶槽的PCB。
在此步骤中，在底部基板上，所设计的第二凹槽2的槽口位置处，开设第二凹槽2，最终得到设有台阶槽的PCB，在该PCB的第二凹槽2内可以安装小型芯片或功率放大器等元器件，该元器件可以通过连接线路与第一凹槽1的槽底处的线路图形相连通，第二凹槽2的口径小于第一凹槽1的设置，保证了第一凹槽1的槽底部分有裸露的线路图形，方便后续在第一凹槽1和第二凹槽2中加装与线路图形相连通的元器件。
具体的，在步骤六中，用激光烧蚀底部基板的介质层20，以开设第二凹槽2。在本实施例中，通过高能激光机发出的激光对底部基板的介质层20进行烧蚀。
优选的，底部基板上设置有参考点，开设第二凹槽2时，以参考点为基准。本实施例中，在进行步骤一时设置参考点。上述参考点的设置，使得后续激光烧蚀开设第二凹槽2的位置更加精确。
在本实施例中，如图2所示，当底部基板包括一张芯板时，在经过步骤六的烧蚀作业后，第二凹槽2的槽底为底部基板的外层铜层10。
在本实施例中，如图3和图4所示，当底部基板包括多张芯板时，在步骤一中，预先在底部基板与第二凹槽2相对的位置处，根据第二凹槽2的尺寸规格，在一张芯板或多张芯板上蚀刻开口，然后在步骤六中烧蚀去除开口对应位置处的介质层20，使得第二凹槽2的槽底为对应层数的介质层20之下的铜层10，在本实施例中，其为次外层铜层10或外层铜层10。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种设有台阶槽的PCB的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、提供底部基板，在底部基板上制作线路图形；
B、提供待压合基板，在待压合基板朝向底部基板的一侧埋入阻胶块，将自上而下叠合设置的待压合基板和底部基板压合成型为多层板；
C、在多层板上与底部基板相对的另一侧开设与阻胶块对应的凹槽，将阻胶块从凹槽取出，得到侧壁非金属化的第一凹槽；
D、在第一凹槽的槽底开设横截面积小于第一凹槽的第二凹槽，得到设有台阶槽的PCB。
2.根据权利要求1所述的设有台阶槽的PCB的制备方法，其特征在于，在步骤A中，在底部基板朝向待压合基板的一侧的表面设计第一凹槽的槽底位置，并且在第一凹槽的槽底位置处设计第二凹槽的槽口位置。
3.根据权利要求1所述的设有台阶槽的PCB的制备方法，其特征在于，底部基板包括至少一张基板，所述基板为芯板或子板，所述子板由至少两张芯板压合而成。
4.根据权利要求3所述的设有台阶槽的PCB的制备方法，其特征在于，在步骤A中，根据预设的第二凹槽的尺寸规格，在对应张基板的铜层上设置与第二凹槽对应的开口。
5.根据权利要求4所述的设有台阶槽的PCB的制备方法，其特征在于，在步骤D中，用激光烧蚀底部基板开口位置处的介质层，得到第二凹槽。
6.根据权利要求1所述的设有台阶槽的PCB的制备方法，其特征在于，所述待压合基板包括顶部基板和中部基板，步骤B包括以下步骤：
b1、提供与底部基板相对应的顶部基板和中部基板，在中部基板上开设通槽；
b2、在通槽内埋入阻胶块；
b3、将顶部基板、中部基板和底部基板压合成型为多层板。
7.根据权利要求6所述的设有台阶槽的PCB的制备方法，其特征在于，顶部基板包括至少一张基板，中部基板包括至少一张基板，所述基板为芯板或子板，所述子板由至少两张芯板压合而成。
8.根据权利要求6所述的设有台阶槽的PCB的制备方法，其特征在于，在步骤b3中，先将顶部基板和中部基板进行压合，再将压合后的顶部基板和中部基板与底部基板进行压合得到多层板。
9.根据权利要求6所述的设有台阶槽的PCB的制备方法，其特征在于，在步骤b3中，将自上而下叠合设置的顶部基板、中部基板和底部基板一次压合成型为多层板。
10.根据权利要求1-9任一所述的设有台阶槽的PCB的制备方法，其特征在于，底部基板上设置有参考点，开设第二凹槽时，以参考点为基准。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114025484A (zh) * 2021-09-24 2022-02-08 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 具有跨芯板层凹槽的基板的制作方法
CN114040572A (zh) * 2021-09-24 2022-02-11 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 跨芯板层凹槽基板的制作方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101080146A (zh) * 2006-05-24 2007-11-28 富葵精密组件(深圳)有限公司 一种制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法
CN101594742A (zh) * 2008-05-29 2009-12-02 华为技术有限公司 电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备
CN203015273U (zh) * 2012-12-24 2013-06-19 奥特斯(中国)有限公司 印制电路板
CN104955276A (zh) * 2014-03-24 2015-09-30 深南电路有限公司 电路板台阶孔的加工方法和具有台阶孔的电路板
CN106163120A (zh) * 2016-07-26 2016-11-23 深南电路股份有限公司 控深台阶孔的加工方法和电路板
CN106255349A (zh) * 2016-08-16 2016-12-21 生益电子股份有限公司 一种pcb的制作方法及pcb

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101080146A (zh) * 2006-05-24 2007-11-28 富葵精密组件(深圳)有限公司 一种制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法
CN101594742A (zh) * 2008-05-29 2009-12-02 华为技术有限公司 电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备
CN203015273U (zh) * 2012-12-24 2013-06-19 奥特斯(中国)有限公司 印制电路板
CN104955276A (zh) * 2014-03-24 2015-09-30 深南电路有限公司 电路板台阶孔的加工方法和具有台阶孔的电路板
CN106163120A (zh) * 2016-07-26 2016-11-23 深南电路股份有限公司 控深台阶孔的加工方法和电路板
CN106255349A (zh) * 2016-08-16 2016-12-21 生益电子股份有限公司 一种pcb的制作方法及pcb

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114025484A (zh) * 2021-09-24 2022-02-08 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 具有跨芯板层凹槽的基板的制作方法
CN114040572A (zh) * 2021-09-24 2022-02-11 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 跨芯板层凹槽基板的制作方法

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