CN101594742A - 电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备。对半固化片开槽；将覆铜板与所述锣槽后的半固化片叠合在一起并压合成印刷电路板；用挖除装置在所述电路板对应开阶梯槽的位置开槽形成阶梯槽。由于减少了一次“压合”因此与现有的制作电路板阶梯槽的方案相比，可以降低阶梯槽的制作成本，并且由于压合耗费的时间较长，因此本发明可以缩短阶梯槽的加工周期。

Description

电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，具体涉及电路板阶梯槽制作的方法及制作电路板阶梯槽的设备。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)阶梯槽主要应用于功放板上，是实现大功率器件散热解决方案的重要部分，在行业内应用广泛，但阶梯槽的加工流程复杂，成本较高。
目前在PCB行业内，PCB阶梯槽的加工采用的方案为“2次压合+2次锣槽”来完成，加工流程简图如图1所示，包括：
A1、第1次压合：将需开阶梯槽的多个覆铜板层(层数≥2)压合在一起；
A2、锣槽：在对应开阶梯槽的位置按照需要的阶梯尺寸对所述压合后的多层板锣槽。
A3、对半固化片(prepreg，PP)锣槽：对应开阶梯的位置对阶梯槽底层的半固化片(PP)的锣槽；
A4、第2次压合：将构成整板所有层压合在一起，形成阶梯槽。
一并参阅图2，为上述现有技术方案阶梯槽制作过程的印刷电路板的截面图。图中包括：
覆铜板201、半固化片202、多个覆铜板被压合成多层板203、和将构成整板所有层压合在一起形成的具有阶梯槽的印刷电路板204。
在对现有技术的研究和实践过程中，发明人发现现有技术存在以下问题：
现有阶梯槽加工方法加工流程复杂，要用2次压合+2次锣槽来实现，在制作过程中，由于压合的成本较高并且耗时长，直接导致了具有阶梯槽的印刷电路板的加工周期较长，并且成本较高。
发明内容
本发明实施例解决的技术问题是提供电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备，可以降低阶梯槽的制作成本，缩短阶梯槽的加工周期。
本发明实施例提供一种电路板阶梯槽的制作方法，包括：
对半固化片开槽；
将覆铜板与所述锣槽后的半固化片叠合在一起并压合成印刷电路板；
用挖除装置在所述电路板对应开阶梯槽的位置开槽形成阶梯槽。
本发明实施例提供的一种制作电路板阶梯槽的设备，包括：
开槽装置，用于在半固化片上开槽；
压合装置，用于将覆铜板与所述开槽后半固化片叠合在一起并压合成电路板；
挖除装置，用于在所述电路板上开槽对应开阶梯槽的位置开槽形成阶梯槽。
采用上述技术方案，本发明实施例有益的技术效果在于：
本发明实施例中，对半固化片开槽；将覆铜板与所述锣槽后的半固化片叠合在一起并压合成印刷电路板；用挖除装置在所述电路板对应开阶梯槽的位置开槽形成阶梯槽。由于减少了一次“压合”因此与现有的制作电路板阶梯槽的方案相比，可以降低阶梯槽的制作成本，并且由于压合耗费的时间较长，因此本发明可以缩短阶梯槽的加工周期。
附图说明
图1为现有技术中电路板阶梯槽的加工采用的方案的加工流程简图；
图2为为现有技术中阶梯槽制作过程的印刷电路板的截面图；
图3为本发明实施例一电路板阶梯槽的制作方法的流程图；
图4为实施例一阶梯槽制作过程印刷电路板的截面图示意图；
图5为本发明实施例二电路板阶梯槽的制作方法的流程图；
图6为实施例一阶梯槽制作过程电路板板的截面图示意图；
图7为本发明实施例三制作电路板阶梯槽的设备的结构示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备，可以降低阶梯槽的制作成本，缩短阶梯槽的加工周期。
下面对本发明提供的电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备进行详细描述。
电路板图3所示为本发明第一种实施例中的电路板阶梯槽的制作方法，其包括如下步骤：
B1，按照阶梯槽的尺寸对阶梯槽的底层的半固化片开槽；这里的开槽方式可以是：用锣(Routing Cutter)刀或铣刀(Milling Cutter)开槽。
B2，将覆铜板与所述开槽后的半固化片叠合在一起并压合成印刷电路板；
B3，用挖除装置在所述印刷电路板对应开阶梯槽的位置按照预设的深度开槽形成阶梯槽，在本实施例中，所述预设的深度为所述半固化片到开阶梯槽侧最外层覆铜板的距离，易于思及的是，由于半固化片上的开槽，所述预设的深度可根据半固化片上的开槽的深度和加工精度进行适当的调整。
在本实施例中，所述挖除装置为控深锣或控深铣；
控深锣(depth-controlled routing)：按要求深度深度用锣刀(Routing Cutter)加工。
控深铣(depth-controlled Milling)：按要求深度深度用铣刀(Millting Cutter)加工。
若所述挖除装置为控深锣；
则所述按照预设的深度开槽的过程包括：
用控深锣在所述印刷电路板上开阶梯槽的位置按照所述预设的深度沿阶梯槽边缘锣一周；
将控深锣后的掉下的部分取走，即实现阶梯槽加工。
若所述挖除装置为控深铣；
所述按照预设的深度开槽可以采用以下两种方法：
方式一包括：用控深铣在所述印刷电路板上开阶梯槽的位置按照所述预设的深度沿阶梯槽边缘铣一周；将控深铣后的掉下的部分取走，即实现阶梯槽加工；
方式二包括：用控深铣在在所述印刷电路板上开阶梯槽的位置按照所述预设的深度对整个阶梯槽的进行控深铣。
本发明还可以通过其他多种方式开槽，而具体的方式不构成对本发明的限制。
一并参阅图4，为实施例一阶梯槽制作过程印刷电路板的截面图示意图。图中包括：
覆铜板201、半固化片202、半固化片202被开槽后，与多层覆铜板201一起压合成中空的印刷电路板203、再于所述压合后的印刷电路板203中开槽得到需要的阶梯槽204。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括如下步骤：
按照阶梯槽的尺寸对阶梯槽的底层的半固化片开槽，这里的阶梯槽的尺寸根据阶梯槽形状有同的表示方式，如矩形的阶梯槽，所述尺寸包括阶梯槽的长和宽，圆形的阶梯槽所述尺寸可以是半径或直径等。
将覆铜板与所述锣槽后的半固化片叠合在一起并压合成印刷电路板；
用挖除装置在所述印刷电路板对应开阶梯槽的位置按照预设的深度开槽形成阶梯槽；在本实施例中，所述预设的深度为所述半固化片到开阶梯槽侧最外层覆铜板的距离，易于思及的是，由于半固化片上的开槽，所述预设的深度可根据半固化片上的开槽的深度和加工精度进行适当的调整。
上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
本发明实施例一中，用挖除装置在所述印刷电路板对应开阶梯槽的位置按照预设的深度开槽。由于整个过程中仅需“压合”一次，因此与电路板现有技术相比，本发明实施例所提供的阶梯槽制作方法可以降低阶梯槽的制作成本，减少加工时间，缩短产品的生产周期。
电路板图5所示为本发明第二种实施例所提供的电路板阶梯槽的制作方法，其包括如下步骤：
C1，按照阶梯槽的尺寸对阶梯槽的底层的半固化片锣槽；
C2，使用填充物填充所述半固化片锣槽后镂空的部分；
在本发明实施例中，所述填充物用于在压合过程中保持半固化片两侧的覆铜板受力均匀，填充物可采用塑胶或用不留胶的基板等。。
C3，将覆铜板与所述锣槽后的半固化片叠合在一起并压合成印刷电路板；
C4，用挖除装置在所述印刷电路板对应开阶梯槽的位置按照预设的深度开槽；所述预设的深度为所述半固化片到开阶梯槽侧最外层覆铜板的距离。
可以理解的是，所述挖除装置为控深锣或控深铣；
若所述挖除装置为控深锣；
则所述按照预设的深度挖出多余的部分的过程包括：
用控深锣在所述印刷电路板上开阶梯槽的位置按照所述预设的深度沿阶梯槽边缘锣一周；
将控深锣后的掉下的部分取走，即实现阶梯槽加工。
若所述挖除装置为控深铣；
所述按照预设的深度开槽可以采取以下两种方式：
方式一包括：用控深铣在所述电路板板上开阶梯槽的位置按照所述预设的深度沿阶梯槽边缘铣一周；将控深铣后的掉下的部分取走，即实现阶梯槽加工；及
方式二包括：用控深铣在在所述电路板板上开阶梯槽的位置按照所述预设的深度对整个阶梯槽的进行控深铣。
本发明还可以通过其他多种方式开槽，而具体的方式不构成对本发明的限制。
一并参阅图6，为实施例二阶梯槽制作过程电路板板的截面图示意图。图中包括：
覆铜板201、半固化片202、半固化片被锣槽后其被镂空的部分用填充物205填充，所述填充后的半固化片202与多层覆铜板201一起压合成中空的电路板板203、再将所述压合后的电路板板203中多余的部分挖出得到需要的阶梯槽204。
本发明实施例二与实施例一的区别在于，在使用填充物205填充所述半固化片202开槽后镂空的部分；所述填充物205用于在压合过程中保持半固化片202两侧的覆铜板201受力均匀，不宜变形。
电路板图7所示为应用了本发明实施例的阶梯槽制作方法的制作电路板阶梯槽的设备700的示意图，本发明实施例的制作电路板阶梯槽的设备700包括：
开槽装置710，用于按照阶梯槽的尺寸对阶梯槽的底层的半固化片开槽；
压合装置720，用于将覆铜板与所述开槽半固化片叠合在一起并压合成电路板板；及
挖除装置730，用于在所述电路板板对应开阶梯槽的位置按照预设的深度开槽，所述预设的深度为所述半固化片到开阶梯槽侧最外层覆铜板的距离。
可以理解的是，所述挖除装置730为控深锣机床或控深铣机床。所述开槽装置710、压合装置720、和挖除装置730之间可以通过流水线设备进行连接，实现待加工电路板板的传递。
以上对本发明所提供的电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备进行了详细介绍，其中：
电路板由于本发明实施例所提供的阶梯槽制作方法中仅进行了一次“压合”，因此与现有电路板技术相比，有效地降低阶梯槽的制作成本，缩短了产品的周期。
本发明所提供的电路板阶梯槽加工方法的一实施例中，由于半固化片的开槽中填充有填充物，从而在压合的过程中所述填充物有效地保持了半固化片两侧的覆铜板受力均匀，避免了变形的发生。
对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1、一种电路板阶梯槽的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
对半固化片开槽；
将覆铜板与所述锣槽后的半固化片叠合在一起并压合成印刷电路板；
用挖除装置在所述电路板对应开阶梯槽的位置开槽形成阶梯槽。
2、如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述印刷电路板对应开阶梯槽的位置开槽形成阶梯槽，是于所述电路板上按照预设的深度开槽，所述预设的深度为所述半固化片到开阶梯槽侧作外层覆铜板的距离。
3、如权利要求1所述方法，其特征在于，所述挖除装置为控深锣；
所述开槽包括：
用控深锣在所述印刷电路板上开阶梯槽的位置沿阶梯槽边缘锣一周；
将控深锣后的掉下的部分取走实现阶梯槽加工。
4、如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述挖除装置为控深铣；
所述挖出多余的部分的过程包括：
用控深铣在所述印刷电路板上开阶梯槽的位置沿阶梯槽边缘铣一周；
将控深铣后的掉下的部分取走，即实现阶梯槽加工。
5、如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述挖除装置为控深铣；
所述挖出多余的部分的过程包括：
用控深铣在在所述印刷电路板上开阶梯槽的位置对整个阶梯槽的进行控深铣。
6、如权利要求1至5所述的方法，其特征在于，所述将覆铜板与所述锣槽后的半固化片叠合在一起并压合成印刷电路板之前还包括步骤：使用填充物填充所述半固化片开槽后镂空的部分。
7、一种制作电路板阶梯槽的设备，其特征在于，包括：
开槽装置，用于在半固化片上开槽；
压合装置，用于将覆铜板与所述开槽后半固化片叠合在一起并压合成电路板；
挖除装置，用于在所述电路板上开槽对应开阶梯槽的位置开槽形成阶梯槽。
8、如权利要求7所述的制作电路板阶梯槽的设备，其特征在于，所述挖除装置为控深镂机床或控深铣机床。
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