CN103607849A - 一种金属基板阶梯槽的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种金属基板阶梯槽的制作方法，其包括以下步骤：首先，根据需求制作单层或多层印制线路板；再对印制线路板阶梯槽位锣槽；然后，金属基表面清洁处理；金属基涂覆增加黏着力的化学试剂，并印绝缘高导热胶；最后，印制线路板与金属基压合形成金属基线路板，再经过常规流程制作后直接成型为阶梯槽金属基板。其降低了CNC锣槽的制作成本，并提高生产效率，同时，改善了CNC锣阶梯槽金属基表面平整度，大大提高了产品质量，提升了客户满意度。
Description
技术领域
本发明涉及金属基印制线路板制作技术领域，特别涉及一种金属基板阶梯槽的制作方法。
背景技术
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
阶梯槽是印制线路板制作中经常遇到的一种特殊工艺，顾名思义，阶梯槽即同一印制线路板上部分位置设计为存在一定高度差，以满足客户端产品的装配要求。
目前业界普遍采用的阶梯槽制作方法为CNC加工方式，即在印制线路板上指定位置通过机械切削方式将上面部分往下锣深，直至需要的深度及露出金属基。CNC加工方式(又叫做电脑锣、CNCCH或数控机床)制作的阶梯槽存在金属基不平整在客户端影响装配等问题。
有鉴于此，现有技术有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种金属基板阶梯槽的制作方法，以解决现有技术中CNC方式制作阶梯槽存在的不平整问题。
为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
一种金属基板阶梯槽的制作方法，其中，所述方法包括以下步骤；
S1、根据需求制作单层或多层印制线路板；
S2、对印制线路板阶梯槽位锣槽；
S3、金属基表面清洁处理；
S4、金属基涂覆增加黏着力的化学试剂，并印绝缘高导热胶；
S5、印制线路板与金属基压合形成金属基线路板，再经过常规流程制作后直接成型为阶梯槽金属基板。
所述的金属基板阶梯槽的制作方法，其中，所述步骤S3中金属基表面清洁处理之前，还包括：金属基钻阶梯槽内部孔。
所述的金属基板阶梯槽的制作方法，其中，所述步骤S3中金属基表面清洁处理具体包括：
金属基表面依次经过除油、碱洗、中和、水洗的化学药水进行相应处理，以提高金属基表面洁净度并增加黏着力。
所述的金属基板阶梯槽的制作方法，其中，所述步骤S4中印绝缘高导热胶具体包括：
用挡点网在涂有化学试剂的金属基上丝印厚度约20um的高导热绝缘胶，并烤为半固化状态。
所述的金属基板阶梯槽的制作方法，其中，所述步骤S5中印制线路板与金属基压合形成金属基线路板具体包括：
将锣有槽的印制线路板与印有导热胶的金属基铆合定位在一起放到真空压机中压合，在高温作用下导热胶进一步反应固化将印制线路板与金属基粘合成金属基线路板。
所述的金属基板阶梯槽的制作方法，其中，所述步骤S5中常规流程不包括：通过CNC锣阶梯槽。
相较于现有技术，本发明提供的金属基板阶梯槽的制作方法具有以下有益效果：
（1）降低了CNC锣槽的制作成本，并提高生产效率；
（2）改善了CNC锣阶梯槽金属基表面平整度，大大提高了产品质量，提升了客户满意度。
附图说明
图1为本发明的金属基板阶梯槽的制作方法的流程图。
具体实施方式
本发明提供一种金属基板阶梯槽的制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，其为本发明的金属基板阶梯槽的制作方法的流程图。如图1所示，所述方法包括以下步骤；
S1、根据需求制作单层或多层印制线路板；
S2、对印制线路板阶梯槽位锣槽；
S3、金属基表面清洁处理；
S4、金属基涂覆增加黏着力的化学试剂，并印绝缘高导热胶；
S5、印制线路板与金属基压合形成金属基线路板，再经过常规流程制作后直接成型为阶梯槽金属基板。
下面分别针对上述步骤进行具体描述：
所述步骤S1为根据需求制作单层或多层印制线路板。具体来说，即根据客户资料要求正常制作常规印制线路板，并完成防焊制作（阶梯槽位须开窗）及表面处理，待锣阶梯槽。
所述S2为对印制线路板阶梯槽位锣槽。具体来说，根据客户资料要求在阶梯槽位锣出槽，需要注意的是，在阶梯槽位需锣穿。
所述步骤S3为金属基表面清洁处理。具体来说，金属基经过除油、碱洗、中和、水洗等化学药水进行相应处理，以提高金属基表面洁净度增加黏着力。进一步地，金属基表面清洁处理之前，还可以包括：金属基钻阶梯槽内部孔。即 只钻金属基阶梯槽区域内的孔，常规印制线路板上NPTH孔待压合后钻出。
所述步骤S4为金属基涂覆增加黏着力的化学试剂，并印绝缘高导热胶。具体来说，首先，金属基涂覆增加黏着力的化学试剂：在金属基与线路板贴合面涂覆一层能与金属轻微适当反应的化学试剂，以提高黏着力。然后，金属基印绝缘高导热胶。在本实施例中，金属基印绝缘高导热胶采用挡点网在涂有化学试剂的金属基上丝印厚度约20um的高导热绝缘胶，并烤为半固化状态。
所述步骤S5为印制线路板与金属基压合形成金属基线路板，再经过常规流程制作后直接成型为阶梯槽金属基板。具体来说，先将印制线路板与金属基压合形成金属基线路板：将锣有槽的线路板与印有导热胶的金属基铆合定位在一起放到真空压机中压合，在高温作用下导热胶进一步反应固化将线路板与金属基粘合成金属基线路板。再经过常规流程制作后直接成型为阶梯槽金属基板。所述常规流程为现有技术，本领域人员所熟知的制作过程，因与本发明无关，故不多做赘述。需要注意地是，所述步骤S5中常规流程不包括：通过CNC锣阶梯槽。从而降低了CNC锣槽的制作成本，并提高生产效率。
综上所述，本发明提供的金属基板阶梯槽的制作方法，其包括以下步骤：首先，根据需求制作单层或多层印制线路板；再对印制线路板阶梯槽位锣槽；然后，金属基表面清洁处理；金属基涂覆增加黏着力的化学试剂，并印绝缘高导热胶；最后，印制线路板与金属基压合形成金属基线路板，再经过常规流程制作后直接成型为阶梯槽金属基板。其降低了CNC锣槽的制作成本，并提高生产效率，同时，改善了CNC锣阶梯槽金属基表面平整度，大大提高了产品质量，提升了客户满意度。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种金属基板阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤；
S1、根据需求制作单层或多层印制线路板；
S2、对印制线路板阶梯槽位锣槽；
S3、金属基表面清洁处理；
S4、金属基涂覆增加黏着力的化学试剂，并印绝缘高导热胶；
S5、印制线路板与金属基压合形成金属基线路板，再经过常规流程制作后直接成型为阶梯槽金属基板。
2.根据权利要求1所述的金属基板阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中金属基表面清洁处理之前，还包括：金属基钻阶梯槽内部孔。
3.根据权利要求1所述的金属基板阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中金属基表面清洁处理具体包括：
金属基表面依次经过除油、碱洗、中和、水洗的化学药水进行相应处理，以提高金属基表面洁净度并增加黏着力。
4.根据权利要求1所述的金属基板阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中印绝缘高导热胶具体包括：
用挡点网在涂有化学试剂的金属基上丝印厚度约20um的高导热绝缘胶，并烤为半固化状态。
5.根据权利要求1所述的金属基板阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中印制线路板与金属基压合形成金属基线路板具体包括：
将锣有槽的印制线路板与印有导热胶的金属基铆合定位在一起放到真空压机中压合，在高温作用下导热胶进一步反应固化将印制线路板与金属基粘合成金属基线路板。
6.根据权利要求1所述的金属基板阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中常规流程不包括：通过CNC锣阶梯槽。
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- 2013-11-28 CN CN201310614545.7A patent/CN103607849A/zh active Pending
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