CN103179795B - 一种局部镀金印制板外层图形制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种局部镀金印制板外层图形制作方法。对印制板进行常规板镀加厚并研磨平整，使外层蚀刻基铜达到印制板成品导体厚度要求。在印制板上贴耐镀金干膜，镀金图形区域干膜开窗，然后进行电镀金处理并褪膜。在印制板上贴耐镀锡干膜，在镀金区域以外的对应有图形设计的区域进行干膜开窗，对开窗后暴露的图形通过镀锡制作作为抗碱性蚀刻保护层的锡层，在镀锡后褪膜。将镀金层和锡层同时作为抗蚀刻层，通过碱性蚀刻工艺制作外层导体图形。在外层镀金导体图形上丝印可剥蓝胶并固化，保护住镀金区域，再对锡层进行褪锡处理。制作阻焊和其它表面处理。

Description

一种局部镀金印制板外层图形制作方法
技术领域
本发明涉及印制电路板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种局部镀金印制板外层图形制作方法。
背景技术
为满足印制板表面不同功能的要求，越来越多的印制板要求进行针对性的两种或两种以上的组合表面处理。并且，由于镀金表面层接触电阻小、抗氧化、表面平整度高，而其中的硬金耐磨性能优良，软金可焊性好，所以镀金（包括软金、硬金）表面处理受到了印制板行业的广泛关注和应用。但同时，镀金处理成本高昂，且镀金处理的小尺寸焊盘在焊接后容易出现金层脆裂的缺陷。
所以，出于成本、表面贴装可靠性需求等各因素的综合考虑，印制板在很多情况下会采用局部镀金并结合其它方式进行组合表面处理。其它表面处理方式包括热风整平（HASL）、耐热预焊（OSP）等。
对于局部镀金要求的印制板，通常先完成外层导体图形制作，并预留孤立镀金区域的导通工艺线，再进行镀金表面处理，镀金后将工艺线剥离，然后保护镀金区域进行其它表面处理。
当局部镀金印制板有较多窄间距隔离的镀金盘时，制作时各镀金盘需要预留相应数量的镀金工艺引线，待镀金表面处理完成后再进行引线剥离。由于引线数量多，手工剥离操作性差，即使采用干膜开窗蚀刻工艺，镀金盘的窄间距隔离区镀金引线依旧存在剥离精度控制难题，且流程长。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种局部镀金印制板外层图形制作方法，避免后续局部镀金表面处理引工艺线多和工艺线剥离困难的问题。
根据本发明，提供了一种局部镀金印制板外层图形制作方法，其特征在于包括：
第一步骤:对印制板进行常规板镀加厚并研磨平整，使外层导体厚度达到设计要求；
第二步骤:在印制板上贴耐镀金干膜，镀金区域图形干膜开窗，进行电镀金处理并褪膜；
第三步骤:在印制板上贴耐镀锡干膜，在镀金区域以外的对应有图形设计的区域进行干膜开窗，对开窗后暴露的图形通过电镀锡制作作为抗碱性蚀刻保护层的锡层，在镀锡后褪膜；
第四步骤:将镀金层和锡层同时作为抗蚀刻层，通过碱性蚀刻工艺制作外层导体图形；
第五步骤:在外层镀金导体图形上丝印可剥蓝胶并固化，保护住镀金区域，再对锡层进行褪锡处理，然后剥离可剥蓝胶；
第六步骤:制作阻焊和其它表面处理。
可选地，其它表面处理包括HASL处理，执行HASL处理要求对镀金区域进行保护，阻止其上铅锡。可选地，依照镀金区域图形铣切PI胶带，手工对位贴在镀金区域实施HASL处理过程中镀金区域的保护；可选地，镀金区域丝印可剥蓝胶并固化，实施HASL处理过程中镀金区域的保护。
优选地，第二步骤的具体流程包括依次执行的下述过程：贴膜前处理，压耐镀金干膜或网印耐镀金湿膜并固化，曝光，显影，电镀金，褪膜。
优选地，在第三步骤中，镀锡时的电流密度为1～1.5ASD，电镀时间为10～20min。
优选地，在第四步骤中，碱性蚀刻采用氯化铜药水体系，其中Cl-浓度范围为160-250g/L，Cu2+浓度范围为120-165g/L，药水PH值范围控制在8.0～9.0范围内，药水比重1.15～1.3g/cm3，温度设定为40-50℃，蚀刻时间根据铜厚确定。
在根据本发明优选实施例的局部镀金印制板外层图形制作方法中，对于局部镀金印制板，先进行局部镀金表面处理，再以镀金层和锡层同时作为抗蚀刻层，通过碱性蚀刻工艺制作外层图形；由此可以制作外层图形，并达到局部镀金表面处理的要求，同时可以避免引镀金工艺线，工艺流程较短，尤其对于含有数量较多的窄间距隔离镀金盘的局部镀金印制板，可以让其镀金处理具有可操作性。而且，褪锡时采用可剥蓝胶保护局部镀金区域，可进一步确保印制板满足局部镀金表面处理的要求。
附图说明
结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：
图1示意性地示出了根据本发明优选实施例的局部镀金印制板外层图形制作方法的流程图。
图2至图14示意性地示出了根据本发明优选实施例的局部镀金印制板外层图形制作方法的各个步骤。
需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。
具体实施方式
为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。
图1示意性地示出了根据本发明优选实施例的局部镀金印制板外层图形制作方法的流程图。
具体地说，如图1所示，根据本发明优选实施例的局部镀金印制板外层图形制作方法包括：
第一步骤S1:对印制板进行常规板镀加厚并研磨平整，由此使得外层蚀刻基铜2达到印制板成品导体厚度的设计要求，外层蚀刻基铜2位于印制板外层介质层1表面，如图2所示。可选地，网印绿油塞住金属化过孔并用布磨抛光。
第二步骤S2:在印制板上贴耐镀金干膜3，制作镀金区域图形进行干膜开窗4（即，在镀金图形以外的区域上形成干膜抗镀层），如图3所示；利用所形成的干膜抗镀层进行电镀金处理，获得镀金层5，如图4所示；并褪膜（即，去除耐镀金干膜3），获得如图5所示结构；
例如，第二步骤S2的具体流程可包括依次执行的下述过程：贴膜前处理，压耐镀金干膜或网印耐镀金湿膜并固化，曝光，显影，电镀金，褪膜。而且其中，例如，曝光方式可以为LDI（laser direct imaging，激光直接成像）曝光或UV（紫外光）平行曝光，采用UV平行曝光时要求先光绘菲林。而且，可依据金厚要求和镀金面积确定电镀金的电镀时间和电流。
第三步骤S3:在印制板上贴耐镀锡干膜6，并且优选地对耐镀锡干膜6进行真空压膜，获得如图6所示结构，在镀金区域以外的对应有图形设计的区域进行干膜开窗7，如图7所示；对其它区域（包括镀金区域）进行曝光处理，并在显影后形成抗镀保护层，对开窗后暴露的图形通过镀锡制作作为抗碱性蚀刻保护层的锡层8，如图8所示。例如，镀锡时的电流密度为1～1.5ASD，电镀时间为10～20min。在图形镀锡后褪除耐镀锡干膜6，获得如图9所示结构。
第四步骤S4:将镀金层和锡层同时作为抗蚀刻层，通过碱性蚀刻工艺制作外层导体图形9和10。镀金区域的外层导体图形9位于镀金层5下方，其它表面处理区域的外层导体图形10位于锡层8下方，如图10所示结构。优选地，碱性蚀刻采用氯化铜药水体系，其中Cl-浓度范围为160-250g/L，Cu2+浓度范围为120-165g/L，药水PH值范围控制在8.0～9.0范围内，药水比重1.15～1.3g/cm3，温度设定为40-50℃，蚀刻时间根据铜厚确定。第五步骤S5:在镀金区域的外层导体图形9上丝印可剥蓝胶11并固化，保护住镀金区域，获得如图11所示结构；再对锡层进行褪锡（即，去除锡层8）处理，获得如图12所示结构，并随后剥离可剥蓝胶11，获得如图13所示结构。其中，丝印用的网版开窗图形对应镀金区域图形。
第六步骤S6:制作阻焊12和其它表面处理13，获得如图14所示结构。例如，其它表面处理包括：执行HASL（Hot Air Solder Level,热风整平）处理。HASL处理过程中，需要对镀金区域进行保护，阻止其上铅锡；可选地利用镀金区域图形铣切PI胶带，手工对位贴在镀金区域；以及当隔离盘较多时，优选丝印可剥蓝胶保护。丝印用的网版开窗图形对应镀金区域。
在根据本发明优选实施例的局部镀金印制板外层图形制作方法中，对于局部镀金印制板，先进行局部镀金表面处理，再以镀金层和锡层同时作为抗蚀刻层，通过碱性蚀刻工艺制作外层图形；由此可以制作外层图形，并达到局部镀金表面处理的要求，同时可以避免引镀金工艺线，工艺流程较短，尤其对于含有数量较多的窄间距隔离镀金盘的局部镀金印制板，可以让其镀金处理具有可操作性。。而且，褪锡时采用可剥蓝胶保护局部镀金区域，可进一步确保局部镀金表面处理的要求。
此外，需要说明的是，除非特别指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。
可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (5)

1.一种局部镀金印制板外层图形制作方法，其特征在于包括：
第一步骤：对印制板进行常规板镀加厚并研磨平整；
第二步骤：在印制板上贴耐镀金干膜，镀金区域图形区域干膜开窗，进行电镀金处理并褪膜；
第三步骤：在印制板上贴耐镀锡干膜，通过曝光、显影，在镀金区域以外的对应有图形设计的区域进行干膜开窗，镀金区域和无图形区域都被干膜覆盖，对开窗后暴露的图形通过电镀锡制作作为抗碱性蚀刻保护层的锡层，在镀锡后褪膜；
第四步骤：将镀金层和锡层同时作为抗蚀刻层，通过碱性蚀刻工艺制作外层导体图形，其中镀金区域的外层导体图形位于镀金层下方，其它表面处理区域的外层导体图形位于锡层下方；
第五步骤：在外层镀金导体图形上丝印可剥蓝胶并固化，保护住镀金区域，再对锡层进行褪锡处理；
第六步骤：制作阻焊和其它表面处理。
2.根据权利要求1所述的局部镀金印制板外层图形制作方法，其特征在于，其它表面处理包括HASL处理，执行HASL处理要求对镀金区域进行保护，阻止其上铅锡。
3.根据权利要求2所述的局部镀金印制板外层图形制作方法，其特征在于，对镀金区域进行保护可选地包括：依照镀金区域图形铣切PI胶带，手动对位贴在镀金区域实施HASL处理过程中的保护。
4.根据权利要求3所述的局部镀金印制板外层图形制作方法，其特征在于，镀金区域丝印可剥蓝胶并固化，实施镀金区域的保护。
5.根据权利要求1或2所述的局部镀金印制板外层图形制作方法，其特征在于，第二步骤的具体流程包括依次执行的下述过程：贴膜前处理，压耐镀金干膜或网印耐镀金湿膜并固化，曝光，显影，电镀金，褪膜。
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