JP2003031927A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JP2003031927A JP2003031927A JP2001213268A JP2001213268A JP2003031927A JP 2003031927 A JP2003031927 A JP 2003031927A JP 2001213268 A JP2001213268 A JP 2001213268A JP 2001213268 A JP2001213268 A JP 2001213268A JP 2003031927 A JP2003031927 A JP 2003031927A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】パターン形成用フィルムへの導体パターン幅補
正を要しない、精細パターン形成に有利なセミアディテ
ィブ法によるプリント配線板の製造方法を提供すること
を目的とする。 【解決手段】セミアディティブ法による導体パターン形
成を行なうプリント配線板にあって、銅箔無しの積層板
１全面に無電解ニッケルめっき２を施し、電解銅めっき
４による導体パターンめっき後ニッケル２のみ選択エッ
チングすることにより導体パターンを形成する。
正を要しない、精細パターン形成に有利なセミアディテ
ィブ法によるプリント配線板の製造方法を提供すること
を目的とする。 【解決手段】セミアディティブ法による導体パターン形
成を行なうプリント配線板にあって、銅箔無しの積層板
１全面に無電解ニッケルめっき２を施し、電解銅めっき
４による導体パターンめっき後ニッケル２のみ選択エッ
チングすることにより導体パターンを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の製
造方法に係り、特に精細パターンの形成に関するもので
ある。
造方法に係り、特に精細パターンの形成に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高速化、小型化を目的
とした電子部品とプリント配線板の配線長の短縮化傾向
は留まるところを知らない。配線長を短縮するには配線
領域を狭くする必要があり、必然的に導体パターン幅を
精細化する必要に迫られる。プリント配線板導体パター
ン幅精細化の方法の一つとして、セミアディティブ法が
ある。図２にセミアディティブ法の代表的な製造工程を
示す。図２において、２１は銅箔無しの積層板、２２は
無電解銅めっき膜、２３はめっきレジスト、２４は電解
銅めっきによる導体パターンを示す。
とした電子部品とプリント配線板の配線長の短縮化傾向
は留まるところを知らない。配線長を短縮するには配線
領域を狭くする必要があり、必然的に導体パターン幅を
精細化する必要に迫られる。プリント配線板導体パター
ン幅精細化の方法の一つとして、セミアディティブ法が
ある。図２にセミアディティブ法の代表的な製造工程を
示す。図２において、２１は銅箔無しの積層板、２２は
無電解銅めっき膜、２３はめっきレジスト、２４は電解
銅めっきによる導体パターンを示す。
【０００３】図２（ａ）は銅箔無しの積層板２１で、エ
ポキシ樹脂やポリイミド樹脂とガラス布を積層した基材
が一般的である。なお、図２においてはプリント配線板
裏面およびスルーホールを省いてあるが、スルーホール
用穴の穿設は図２（ｂ）の無電解銅めっきの前に実施す
る。図２（ｃ）に示すように、導体パターン以外の部分
をめっきレジスト２３で覆い、次工程である図２（ｄ）
の導体パターン部分だけ電解銅めっきによるパターン銅
めっきを施し導体パターン２４を形成する。図２（ｅ）
でめっきレジスト２３を剥離し、導体パターン２４以外
の部分の無電解銅めっき膜２２を除去するために図２
（ｆ）のソフトエッチングを行なう。
ポキシ樹脂やポリイミド樹脂とガラス布を積層した基材
が一般的である。なお、図２においてはプリント配線板
裏面およびスルーホールを省いてあるが、スルーホール
用穴の穿設は図２（ｂ）の無電解銅めっきの前に実施す
る。図２（ｃ）に示すように、導体パターン以外の部分
をめっきレジスト２３で覆い、次工程である図２（ｄ）
の導体パターン部分だけ電解銅めっきによるパターン銅
めっきを施し導体パターン２４を形成する。図２（ｅ）
でめっきレジスト２３を剥離し、導体パターン２４以外
の部分の無電解銅めっき膜２２を除去するために図２
（ｆ）のソフトエッチングを行なう。
【０００４】このセミアディティブ法による導体パター
ン形成は、サブトラクティブ法のような銅箔および電解
銅めっきのエッチングが不要であるため、精細な導体パ
ターンの形成に有利である。
ン形成は、サブトラクティブ法のような銅箔および電解
銅めっきのエッチングが不要であるため、精細な導体パ
ターンの形成に有利である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記セ
ミアディティブ法は、図２（ｆ）の部分拡大図に示すよ
うに導体パターン２４以外の部分の無電解銅めっき膜２
２を除去するためのソフトエッチングで導体パターンも
僅かながらエッチングされてしまい、パターン幅および
導体厚が減少してしまうという問題があった。また、そ
のため、仕上り導体パターン幅に対しあらかじめパター
ン形成用フィルムに導体パターン幅減少分を補正してお
かなければならないが、導体間隔が狭くなると補正を加
えることが難しくなるという問題もあった。
ミアディティブ法は、図２（ｆ）の部分拡大図に示すよ
うに導体パターン２４以外の部分の無電解銅めっき膜２
２を除去するためのソフトエッチングで導体パターンも
僅かながらエッチングされてしまい、パターン幅および
導体厚が減少してしまうという問題があった。また、そ
のため、仕上り導体パターン幅に対しあらかじめパター
ン形成用フィルムに導体パターン幅減少分を補正してお
かなければならないが、導体間隔が狭くなると補正を加
えることが難しくなるという問題もあった。
【０００６】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、パターン形成用フィルムへの導体パターン
幅補正を要しない精細パターン形成に有利なセミアディ
ティブ法によるプリント配線板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
れたもので、パターン形成用フィルムへの導体パターン
幅補正を要しない精細パターン形成に有利なセミアディ
ティブ法によるプリント配線板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１のプリント配線
板の製造方法は、セミアディティブ法による導体パター
ン形成を行なうプリント配線板にあって、銅箔無しの積
層板全面に無電解ニッケルめっきを施し、電解銅めっき
による導体パターンめっき後ニッケルのみ選択エッチン
グすることにより導体パターン形成することを特徴とす
る。
板の製造方法は、セミアディティブ法による導体パター
ン形成を行なうプリント配線板にあって、銅箔無しの積
層板全面に無電解ニッケルめっきを施し、電解銅めっき
による導体パターンめっき後ニッケルのみ選択エッチン
グすることにより導体パターン形成することを特徴とす
る。
【０００８】請求項２のプリント配線板の製造方法は、
請求項１記載のプリント配線板にあって、無電解ニッケ
ルめっきにリン含有量２％以下の無電解ニッケルめっき
液を使用し、ニッケル選択エッチングに硝酸−過酸化水
素をベースとしたエッチング液を使用することを特徴と
する。
請求項１記載のプリント配線板にあって、無電解ニッケ
ルめっきにリン含有量２％以下の無電解ニッケルめっき
液を使用し、ニッケル選択エッチングに硝酸−過酸化水
素をベースとしたエッチング液を使用することを特徴と
する。
【０００９】本発明によれば、導体パターン形成後不要
になった無電解ニッケルのみ選択エッチングするので、
電解銅めっきで形成した導体パターンはほぼそのままの
形状で残すことが可能である。
になった無電解ニッケルのみ選択エッチングするので、
電解銅めっきで形成した導体パターンはほぼそのままの
形状で残すことが可能である。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面を参照して説明する。図１は本発明のプリント配
線板の製造方法を示す工程図である。図１において、１
は銅箔無しの積層板、２は無電解ニッケルめっき膜、３
はめっきレジスト、４は電解銅めっきによる導体パター
ンを示す。
て図面を参照して説明する。図１は本発明のプリント配
線板の製造方法を示す工程図である。図１において、１
は銅箔無しの積層板、２は無電解ニッケルめっき膜、３
はめっきレジスト、４は電解銅めっきによる導体パター
ンを示す。
【００１１】まず、図１（ａ）で銅箔無しの積層板１を
準備する。図面では簡略化するためにスルーホールを設
けず、また、裏面の導体パターンも省略しているが、通
常は裏面の導体パターンもスルーホールも設ける場合が
殆どである。勿論、銅箔無しの積層板１として多層板の
積層完了品を使用しても同様の工程を採ることができ
る。銅箔無しの積層板１として多層板を使用する場合に
は外層材の外層面には銅箔無しのものを使用する。
準備する。図面では簡略化するためにスルーホールを設
けず、また、裏面の導体パターンも省略しているが、通
常は裏面の導体パターンもスルーホールも設ける場合が
殆どである。勿論、銅箔無しの積層板１として多層板の
積層完了品を使用しても同様の工程を採ることができ
る。銅箔無しの積層板１として多層板を使用する場合に
は外層材の外層面には銅箔無しのものを使用する。
【００１２】図１（ｂ）では銅箔無しの積層板１の全面
に無電解ニッケルめっきを施す。ここで使用する無電解
ニッケルめっき液にはリン含有量２％以下のものが必要
である。一般的な無電解ニッケルめっき液のリン含有量
は８％以上あるため、後の工程でニッケルを選択エッチ
ングする際にエッチング液が有効に作用しないからであ
る。
に無電解ニッケルめっきを施す。ここで使用する無電解
ニッケルめっき液にはリン含有量２％以下のものが必要
である。一般的な無電解ニッケルめっき液のリン含有量
は８％以上あるため、後の工程でニッケルを選択エッチ
ングする際にエッチング液が有効に作用しないからであ
る。
【００１３】図１（ｃ）はめっきレジスト３を施した状
態を示す。これは、従来のプリント配線板製造工程で実
施されるレジストと同様に、感光性レジストフィルムを
前記無電解銅めっき膜２上に張り付け、導体パターンの
ポジフィルムを前記感光性レジストフィルムに重ね合わ
せて露光、現像することにより得られる。
態を示す。これは、従来のプリント配線板製造工程で実
施されるレジストと同様に、感光性レジストフィルムを
前記無電解銅めっき膜２上に張り付け、導体パターンの
ポジフィルムを前記感光性レジストフィルムに重ね合わ
せて露光、現像することにより得られる。
【００１４】前記のめっきレジスト３施工後、従来のプ
リント配線板製造工程で実施される電解銅めっきと同様
の方法で導体パターン４を形成する。導体パターン４形
成後の状態を図１（ｄ）に示す。その後、めっきレジス
ト３の剥離を行ない、図１（ｅ）の状態にする。
リント配線板製造工程で実施される電解銅めっきと同様
の方法で導体パターン４を形成する。導体パターン４形
成後の状態を図１（ｄ）に示す。その後、めっきレジス
ト３の剥離を行ない、図１（ｅ）の状態にする。
【００１５】次いで、導体パターン４以外の部分の不要
になった無電解ニッケルめっき膜２を除去するために、
ニッケル選択エッチングを行なう。エッチング液には硝
酸−過酸化水素をベースとした薬液を使用することで、
該エッチング液は銅を溶解せずにニッケルのみをエッチ
ングするように作用する。
になった無電解ニッケルめっき膜２を除去するために、
ニッケル選択エッチングを行なう。エッチング液には硝
酸−過酸化水素をベースとした薬液を使用することで、
該エッチング液は銅を溶解せずにニッケルのみをエッチ
ングするように作用する。
【００１６】なお、無電解ニッケルめっき液のところで
述べたように、リン含有量が２％以下の無電解ニッケル
めっき膜２に対して前記エッチングは有効である。これ
は、リン含有量８％程度のニッケル皮膜はアモルファス
構造であり、リン含有量２％程度のニッケル皮膜は結晶
構造であることに起因するものと考えられる。
述べたように、リン含有量が２％以下の無電解ニッケル
めっき膜２に対して前記エッチングは有効である。これ
は、リン含有量８％程度のニッケル皮膜はアモルファス
構造であり、リン含有量２％程度のニッケル皮膜は結晶
構造であることに起因するものと考えられる。
【００１７】上記選択エッチングの結果、図１（ｆ）に
示すように、導体パターン４を有するプリント配線板が
完成する。
示すように、導体パターン４を有するプリント配線板が
完成する。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、導体パターン形成後不
要になった無電解ニッケルのみ選択エッチングするの
で、セミアディティブ法における無電解銅めっき除去の
ためのソフトエッチングと異なり、電解銅めっきで形成
した導体パターンはほぼそのままの形状で残すことが可
能であり、パターン形成用フィルムでの導体パターン幅
補正を必要としない。そのため、パターン形成用フィル
ムの導体パターン幅は仕上り幅に設定することができ、
より精細な導体パターン形成に有利である。また、仕上
り導体パターンの形状はその断面においてほぼ矩形のま
ま形成完了するので、周波数の高い線路に適した設計値
通りの断面形状を確保できる。
要になった無電解ニッケルのみ選択エッチングするの
で、セミアディティブ法における無電解銅めっき除去の
ためのソフトエッチングと異なり、電解銅めっきで形成
した導体パターンはほぼそのままの形状で残すことが可
能であり、パターン形成用フィルムでの導体パターン幅
補正を必要としない。そのため、パターン形成用フィル
ムの導体パターン幅は仕上り幅に設定することができ、
より精細な導体パターン形成に有利である。また、仕上
り導体パターンの形状はその断面においてほぼ矩形のま
ま形成完了するので、周波数の高い線路に適した設計値
通りの断面形状を確保できる。
【００１９】更に、本発明の無電解ニッケルめっきは、
従来の無電解銅めっきに比較して触媒のＰｄ（パラジウ
ム）が少なくて済むのでプリント配線板最終製品の絶縁
性確保が容易である。また、本発明に使用する無電解ニ
ッケルめっきの析出速度は従来方法の無電解銅めっきよ
り約２．５倍と速いので、作業効率が向上するという効
果もある。
従来の無電解銅めっきに比較して触媒のＰｄ（パラジウ
ム）が少なくて済むのでプリント配線板最終製品の絶縁
性確保が容易である。また、本発明に使用する無電解ニ
ッケルめっきの析出速度は従来方法の無電解銅めっきよ
り約２．５倍と速いので、作業効率が向上するという効
果もある。
【図１】図１は本発明のセミアディティブ法によるプリ
ント配線板の製造方法を示す工程図である。
ント配線板の製造方法を示す工程図である。
【図２】図２は従来のセミアディティブ法によるプリン
ト配線板の製造方法を示す工程図である。
ト配線板の製造方法を示す工程図である。
１ 銅箔無しの積層板
２ 無電解ニッケルめっき膜
３ めっきレジスト
４ 電解銅めっきによる導体パターン
２１ 銅箔無しの積層板
２２ 無電解銅めっき膜
２３ めっきレジスト
２４ 電解銅めっきによる導体パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 セミアディティブ法による導体パターン
形成を行なうプリント配線板にあって、 銅箔無しの積層板全面に無電解ニッケルめっきを施し、
電解銅めっきによる導体パターンめっき後ニッケルのみ
選択エッチングすることにより導体パターン形成するこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 無電解ニッケルめっきにリン含有量２％
以下の無電解ニッケルめっき液を使用し、ニッケル選択
エッチングに硝酸−過酸化水素をベースとしたエッチン
グ液を使用することを特徴とする請求項１記載のプリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001213268A JP2003031927A (ja) | 2001-07-13 | 2001-07-13 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001213268A JP2003031927A (ja) | 2001-07-13 | 2001-07-13 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003031927A true JP2003031927A (ja) | 2003-01-31 |
Family
ID=19048279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001213268A Pending JP2003031927A (ja) | 2001-07-13 | 2001-07-13 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003031927A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100619348B1 (ko) * | 2004-09-21 | 2006-09-12 | 삼성전기주식회사 | 무전해 니켈 도금을 이용한 패키지 기판의 제조 방법 |
| KR100756261B1 (ko) | 2005-12-14 | 2007-09-07 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 배선 기판의 제조 방법 |
| JP2008021784A (ja) * | 2006-07-12 | 2008-01-31 | Cmk Corp | 微細配線回路を備えたプリント配線板及びその製造方法 |
| WO2010137549A1 (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-02 | 荒川化学工業株式会社 | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
| CN103179795A (zh) * | 2013-04-23 | 2013-06-26 | 无锡江南计算技术研究所 | 一种局部镀金印制板外层图形制作方法 |
| CN103220883A (zh) * | 2013-04-01 | 2013-07-24 | 浙江开化建科电子科技有限公司 | 一种印制线路板的表面喷镀方法 |
| CN103220887A (zh) * | 2013-03-28 | 2013-07-24 | 昆山四合电子有限公司 | 一种pcb板嫁接工艺 |
| US8499446B2 (en) | 2008-03-03 | 2013-08-06 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayer printed wiring board |
-
2001
- 2001-07-13 JP JP2001213268A patent/JP2003031927A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100756261B1 (ko) | 2005-12-14 | 2007-09-07 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 배선 기판의 제조 방법 |
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| WO2010137549A1 (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-02 | 荒川化学工業株式会社 | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
| CN102450110A (zh) * | 2009-05-26 | 2012-05-09 | 荒川化学工业株式会社 | 柔性电路板及其制造方法 |
| JPWO2010137549A1 (ja) * | 2009-05-26 | 2012-11-15 | 荒川化学工業株式会社 | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
| JP2014179638A (ja) * | 2009-05-26 | 2014-09-25 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
| CN102450110B (zh) * | 2009-05-26 | 2016-01-13 | 荒川化学工业株式会社 | 柔性电路板及其制造方法 |
| CN103220887A (zh) * | 2013-03-28 | 2013-07-24 | 昆山四合电子有限公司 | 一种pcb板嫁接工艺 |
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| CN103179795A (zh) * | 2013-04-23 | 2013-06-26 | 无锡江南计算技术研究所 | 一种局部镀金印制板外层图形制作方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041209 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050104 |
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