CN104427738A - 印刷电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种印刷电路板，包括透明的绝缘基底层、导电线路层以及透明覆盖层。该导电线路层设置于该绝缘基底层表面，且包括图案化的铜箔层及包覆该铜箔层的外表面的镍钨合金层，该透明覆盖层形成于该导电线路层上且覆盖该导电线路层。本发明还涉及该印刷电路板的制作方法。

Description

印刷电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种印刷电路板及其制作方法。
背景技术
由于电子产品向个性化发展，对于应用于电子产品的印刷电路板的要求也越来越多样化。目前有一种印刷电路板，其用于承载和保护导电线路图形的绝缘基板、覆盖层等为透明材料，导电线路图形的材料为经过双面黑化处理的铜，由于黑色不反射光线，光线可完全透过未设置线路区域的透明的绝缘基板而使人们可以从电路板的一侧看到电路板相对另一侧后面的景象，从而使印刷电路板整体呈现透明状态。
但是，黑色会完全吸收光谱，黑色线路的会使印刷电路板看起来在黑色的影子存在于透明区域，即觉察到线路的存在，影像整个印刷电路板的透明度。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有视觉上透明度较高的印刷电路板及其制作方法。
一种印刷电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，该覆铜基板包括透明的绝缘基底层及设置于该绝缘基底层表面的导电层，该导电层包括铜箔层及形成于该铜箔层表面的第一镍钨合金层，该第一镍钨合金层位于铜箔层与该基底层之间；将该导电层图案化以制作形成导电线路层，部分该基底层从该导电线路图形中露出，从而将该覆铜基板制成线路板；将该已制作形成导电线路层的铜箔层的表面及侧面形成第二镍钨合金层；及在该第二镍钨合金层上形成透明覆盖层，从而制成印刷电路板。
一种印刷电路板，包括透明的绝缘基底层、导电线路层以及透明覆盖层。该导电线路层设置于该绝缘基底层表面，且包括图案化的铜箔层及包覆该铜箔层的外表面的镍钨合金层，该透明覆盖层形成于该导电线路层上且覆盖该导电线路层。
采用本实施例的制作方法形成的印刷电路板的导电线路层的侧面和两个相对表面均为灰白色的镍钨合金层，灰白色的导电线路层整体在视觉上更接近于透明状态，在使用该印刷电路板时，灰白色的导电线路层16在视觉上相对于黑色更容易被忽略，从而增加印刷电路板的透明度。本实施例的印刷电路板及其制作方法也可应用于刚挠结合板。
附图说明
图1是本发明实施例提供的覆铜基板的剖面示意图。
图2是在图1的覆铜基板的铜层表面覆盖干膜后的剖面示意图。
图3是将图2中覆盖有干膜的覆铜基板经曝光、显影、蚀刻后的剖面示意图。
图4将图3的覆铜基板表面的干膜剥除后形成的线路板的剖面示意图。
图5是将图4的线路板的铜层的表面及侧面镀覆镍钨合金后的剖面示意图。
图6是将图5中的线路板上形成覆盖层形成的印刷电路板的剖面示意图。
主要元件符号说明
覆铜基板 10
绝缘基底层 11
导电层 12
粘胶层 13
铜箔层 121
第一镍钨合金层 122
导电线路层 15
线路板 20
光致抗蚀剂层 14
第二镍钨合金层 126
导电线路层 16
透明覆盖层 18
印刷电路板 30
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的印刷电路板及其制作方法作进一步的详细说明。
请参阅图1至图6，本技术方案实施例提供的印刷电路板的制作方法包括以下步骤：
步骤1：请参阅图1，提供覆铜基板10，该覆铜基板10包括绝缘基底层11、导电层12及位于绝缘基底层11与导电层12之间的粘胶层13。
该绝缘基底层11可以为透明的柔性树脂材料或硬性树脂材料，该柔性树脂材料可以为透明的PET，该硬性树脂材料可以为透明的硬性环氧树脂。本实施例中，该绝缘基底层11为透明的柔性树脂材料。
该导电层12包括铜箔层121及形成于铜箔层121表面的灰白色的第一镍钨合金层122，该第一镍钨合金层122与该绝缘基底层11相邻，且通过该粘胶层13粘接于该绝缘基底层11。该第一镍钨合金层122可以通过电镀镍钨的方法制作形成。
该粘胶层13为一透明粘结片，其材料可以为透明的环氧树脂、亚克力树脂或者其混合物。当然该粘胶层13也可以为其它透明的粘结材料，并不以本实施例为限。该粘胶层13的相对两个表面分别粘接于该绝缘基底层11和该导电层12的第一镍钨合金层122。可以理解，导电层12也可以直接压合于绝缘基底层11的表面，此时则无需设置粘胶层13。
步骤2：请参阅图2至4，将导电层12图案化以形成导电线路层15，从而形成线路板20。
可以采用如下方法将该导电层12进行图案化：
首先，如图2所示，在该导电层12的铜箔层121的表面形成光致抗蚀剂层14。本实施例中，该光致抗蚀剂层14为干膜型，通过压合的方式形成于该铜箔层121表面。
然后，如图3所示，通过曝光、显影、蚀刻工艺，将该导电层12制作形成导电线路层15。该导电线路层15包括蚀刻后的铜箔层121及蚀刻后的第一镍钨合金层122。
最后，如图4所示，移除剩余的光致抗蚀剂层14，形成该线路板20。
步骤3：请参阅图5，通过电镀镍钨工艺在该导电线路层15的外露的表面及侧面形成灰白色的第二镍钨合金层126，从而使该导电线路层15中的铜箔层121完全被该第一镍钨合金层122和第二镍钨合金层126包覆，形成包括铜箔层121、第一镍钨合金层122及第二镍钨合金层126的导电线路层16。因为该第一镍钨合金层122和第二镍钨合金层126呈灰白色，所以该导电线路层16整体呈灰白色。
通过电镀镍钨工艺形成第二镍钨合金层126的方法包括步骤：
（1）对线路板20进行喷砂处理，以清洗该导电线路层15的表面和侧面并去除杂质。
（2）提供镍钨电镀液，并将电镀液加热至预定温度。本实施例中，该镍钨电镀液为包括硫酸镍（NiSO4）、钨酸钠（NaWO4）、氨水（NH4OH）及螯合剂的溶液，其中该螯合剂可以为柠檬酸，氨水用于调节电镀液的PH值，使电镀液保持在适合于反应的较佳范围内。可以理解的是，该镍钨电镀液也可以为已知的其它的镍钨电镀液，并不以本实施例为限。另外，本实施例中，该镍钨电镀液设置于哈氏反应槽中。
（3）将线路板20浸入镍钨电镀液中，并使哈氏反应槽的阳极接电源的正极，该导电线路层15接电源的负极，并使电流调节为预定电流，反应预定时间后将线路板20从反应槽中取出。
（4）清洗线路板20表面残留的药液并干燥，从而在该导电线路层15的外露的表面及侧面形成灰白色的第二镍钨合金层126。
步骤4：请参阅图6，在该导电线路层16上形成透明覆盖层18，从而形成透明电路板30。该透明覆盖层18的材料可以为透明的PET。
本实施例中，该透明覆盖层18可通过压合的方法形成：首先，将形成了第二镍钨合金层126的线路板20置于一压合机内，并将一板状的透明覆盖层18原材料置于该线路板20的导电线路层16表面，对压合机抽真空，并在一定温度下采用一压合装置对线路板20及板状的透明覆盖层18原材料施以一压合力，使透明覆盖层18原材料粘接于该导电线路层16的表面并填充该导电线路层16的导电线路之间的空隙内，即粘接于从该导电线路层16露出的粘胶层13的表面，从而形成透明电路板30。一般地，透明覆盖层18的表面会涂覆一层粘胶材料，在压合时，该粘胶材料会粘合于该导电线路层16的表面和填充该导电线路层16的导电线路之间的空隙内。
本实施例中，该印刷电路板30为单面印刷电路板，即仅包括一层导电线路层16。可以理解，也可以采用类似于本实施例的方法采用增层法制作形成多层印刷电路板30，即该绝缘基底层11可以为多层基板，包括交替排列的多层透明树脂层与多层侧面及相对两个表面均形成有镍钨合金层的导电线路层，该多层导电线路层可由类似于本实施例的方法采用增层法制作形成。
采用本实施例的制作方法形成印刷电路板30的导电线路层16的侧面和两个相对表面均为灰白色的镍钨合金层，灰白色的导电线路层16整体在视觉上更接近于透明状态，在使用该印刷电路板30时，灰白色的导电线路层16在视觉上相对于黑色更容易被忽略，从而增加印刷电路板30的透明度。本实施例的印刷电路板30及其制作方法也可应用于刚挠结合板。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种印刷电路板的制作方法，包括步骤：
提供覆铜基板，该覆铜基板包括透明的绝缘基底层及设置于该绝缘基底层表面的导电层，该导电层包括铜箔层及形成于该铜箔层表面的第一镍钨合金层，该第一镍钨合金层位于该铜箔层与该基底层之间；
将该导电层图案化以制作形成导电线路层，部分该基底层从该导电线路图形中露出，从而将该覆铜基板制成线路板；
将该已制作形成导电线路层的铜箔层的表面及侧面形成第二镍钨合金层；及
在该第二镍钨合金层上形成透明覆盖层，从而制成印刷电路板。
2.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，该覆铜基板进一步包括设置于该基底层与该导电层之间的透明粘胶层，该透明粘胶层用于粘附该基底层和该导电层。
3.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，将该导电层图案化以制作形成导电线路层的方法包括步骤：
在该导电层的铜箔层表面形成光致抗蚀剂层；
对该光致抗蚀剂层进行选择性曝光及显影工序，形成图案化的光致抗蚀剂层，从而暴露出该导电层需要蚀刻去除的部分；
蚀刻去除暴露出的该部分导电层；及
去除图案化的该光致抗蚀剂层。
4.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，将该已制作形成导电线路层的铜箔层的表面及侧面形成第二镍钨合金层的方法包括步骤：
清洁该铜箔层的表面及侧面；
提供镍钨电镀液，将该线路板浸入该镍钨电镀液中，并使该导电线路层接电源的负极，对该铜箔层的表面及侧面进行电镀以形成第二镍钨合金层。
5.如权利要求4所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，该镍钨电镀液包括硫酸镍、钨酸钠、氨水及螯合剂，该镍钨电镀液设置于哈氏反应槽中，进行电镀反应时，哈氏反应槽的阳极接电源的正极。
6.如权利要求5所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在该第二镍钨合金层上形成透明覆盖层的方法包括步骤：
将形成了第二镍钨合金层的线路板置于一压合机内，并将一透明覆盖层原材料置于该线路板的导电线路层表面；
对压合机抽真空，并在预定温度下采用一压合装置对该线路板及该透明覆盖层原材料施以一压合力，使该透明覆盖层原材料粘接于该导电线路层的表面并填充该导电线路层的导电线路之间的空隙内，从而形成透明覆盖层。
7.一种印刷电路板，包括透明的绝缘基底层、导电线路层以及透明覆盖层，该导电线路层设置于该绝缘基底层表面，且包括图案化的铜箔层及包覆该铜箔层的外表面的镍钨合金层，该透明覆盖层形成于该导电线路层上且覆盖该导电线路层。
8.如权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，该绝缘基底层和透明覆盖层的材料为PET。
9.如权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，该镍钨合金层为通过电镀的方法形成于该图案化的铜箔层的外表面。
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