CN108112177A - 一种柔性透明电路的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本分案申请涉及一种柔性透明电路的制备方法。该方法是这样实现的：通过制备电路模板，在电路模板上用柔性透明高分子材料制成带有凹槽电路结构的固化透明载体，在固化透明载体的凹槽中涂布导电材料溶液，待溶剂挥发后，获得了具有高透明度和导电性的电路。本发明导电材料为固态且整个电路都是透明的，电路板导电性和透明性更好。电路可以根据需要进行设计和制备，精度可以达到微米或纳米级别。同时，本发明方法简单，重现性好，制备的电路更加轻便。电路可以多次拉伸、弯折或扭曲。同时电路质轻、具有很好的生物相容性。该方法制备的电路有望应用于智能隐形眼镜，可卷曲的透明电子设备，电子皮肤等众多领域。

Description

一种柔性透明电路的制备方法
本申请为申请号为2017103567120、申请日为2017年5月19日、发明名称为“一种柔性透明电路的制备方法”的分案申请。
技术领域
本发明属于电路及电路板领域，具体涉及柔性透明电路的制备方法。
背景技术
随着可穿戴医疗设备和透明电子设备产业迅猛发展，柔性透明电路开始被越来越多的研究人员关注，柔性透明电路材料和方法的突破对以上两个领域都具有重要的意义。目前，只有很少数关于柔性透明电路的报道，其中最为常用的材料是石墨烯。但是关于石墨烯形成的透明电路，具有以下的弱点：
1.石墨烯薄膜容易形成褶皱，尤其是大面积的石墨烯薄膜
2.石墨烯薄膜很难进行精确的质量控制，薄膜上容易产生破损
3.石墨烯薄膜很难进行大规模生产
4.最好的石墨烯薄膜方块电阻在100欧姆左右，透明度仅达到90％
最近，有研究者应用表面图案化的方法，用纳米粒子构筑柔性透明电路。但是这种方法工艺复杂，电路控制不精确，电路不能同时获得良好的导电性、透明度和柔韧性，限制其应用。
中国专利CN101505575A公开了一种基于PDMS生物可兼容性的柔性电路的制备方法，虽然该专利基材PDMS是透明的，但是电路部分液态金属锡铟鎵合金是非透明的，即形成的是基材透明而导电物质不透明的电路。同时，该柔性电路中导电部分是液态金属，导电器件和导线与液态金属接触的地方容易发生液体泄漏，不能随便插拔，否则会导致电路失效。由于柔性电路的导电部分是液态金属，必须在带有孔道的基材上覆盖另外一片片材，使片材和基材共同形成一个完整的封闭孔道，这样导电金属液体才能保持在孔道中不流失，因此对于孔道的密封性要求很高，封闭不好，容易发生液态金属的泄漏，造成短路。
发明内容
为弥补现有技术空白，本发明提供一种柔性透明电路的制备方法，该方法制备的柔性透明电路不仅基材是透明的，电路导体部分也是透明的，实现了真正意义上的透明电路。该透明电路不仅导电性好，还具有优异的拉伸、弯折、扭曲性能。该透明电路对柔性透明电子设备的开发和可穿戴医疗设备的开发具有重要意义。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案。一种柔性透明电路的制备方法，包括如下步骤：
S1、制备电路模板；
S2、在电路模板上用柔性透明高分子材料制成带有凹槽电路结构的固化透明载体；
S3、在固化透明载体的凹槽中涂布含有导电材料的溶液，待溶剂挥发后，导电材料存在于凹槽电路结构中，形成柔性透明电路清除凹槽外面的导电材料，形成透明柔性电路。
步骤S1中所制备的电路模板的形状、大小、电路的长、宽、高可以根据实际需要自由进行设计。电路图案不局限于直线型一种，可以根据需要进行设计，即电路可以是曲线型、折线型、方波型、波形、圆形、椭圆形、环形等各种形状，或者是以上形状的任意组合。电路中每条线路的长、宽、高都是可以根据需要进行变化。电路模板也不局限于平面一种，还可以是曲面的，或者是3D的。
作为优选，所述步骤S1在硬质光滑材料上通过光刻，加工，热塑，电抛光，3D打印等任一种方法制备出具有突出表面结构的电路，得到电路模板；本发明中突出表面结构指电路图案的高度是高于整体材料平面的，也就是电路模板上电路是凸出来的。本发明中硬质光滑材料可以是硅片、金属、高分子材料中任一种，所述高分子材料可以是热敏性高分子材料，如酚醛树脂，也可以是硬性高分子材料，如聚四氟乙烯。
本发明所述步骤S2可以通过两种方式来实现。
第一种方式：将组成柔性透明高分子材料的单体混合物或反应物的混合液浇注到电路模板的表面，待透明高分子材料进行固化反应后，将固化的透明材料从电路模板上剥离，得到具有凹槽电路结构的固化透明载体；
将柔性透明高分子材料单体混合物如聚二甲基硅氧烷的A液和B液，或反应物的混合液如制备硅水凝胶混合液，制备水凝胶的混合液，将上述混合物或混合液浇注到带有电路的模板上，进行固化反应，柔性透明高分子材料最初是液态，通过反应最终为固态，并能一直保持固态形状。上述柔性透明高分子材料不局限于已列举的几种材料还可以包括如聚乙烯醇水凝胶，壳聚糖水凝胶等材料。电路模板凸出的电路图案，致使固化的柔性透明高分子上具有凹槽型电路图案。有些高分子材料如聚乙烯醇水凝胶在固化前需要去除气泡，最后透明高分子材料以透明固体形式存在。
第二种方式：应用3D打印技术，直接应用柔性透明高分子材料如PDMS，硅水凝胶，壳聚糖水凝胶等进行3D打印，得到具有凹槽电路结构的固化透明载体。
步骤S3中，首先将导电材料分散于可挥发溶剂中，在固化透明载体的凹槽中涂布含有导电材料的溶液，并将涂于凹槽外的导电材料清理干净。待溶剂挥发后，导电材料均以固体形态存在于凹槽电路结构中，形成柔性透明电路；所述导电材料不局限于银纳米线，铜纳米线，金纳米线，导电水凝胶，碳纳米管，石墨烯，纳米金链或纳米粒子中一种或一种以上。在固化透明载体的凹槽中涂布导电材料，可以采用直接涂布，喷涂，旋涂等任一种涂布形式。
电路形成后，为了保护凹槽内的导电材料，增加导电材料在透明基质上的稳定性和抗氧化性，可增加步骤S4：在柔性透明电路的表面上铺展柔性透明高分子材料。将电路夹心于两种透明材料中央，可以起到保护电路并防止氧化的作用。凹槽内的导电材料之间互相形成连接，导电材料在凹槽内分布均匀，使电路板具有良好的导电性。
上述方法中还可以包括步骤S5：将透明柔性电路与外界导通。所述导通是导电材料通过与电子器件或外界电源或能够导电的导线的连接来实现。柔性电路与电子器件或电源的导通，是通过将电子器件的导电部分或导线与柔性透明电路凹槽内的导电物质连接形成回路。电子器件或导线可以预埋或插入到柔性透明导电材料内部。
本发明另一个目的是请求保护一种多层柔性透明电路，按照本发明所述任一种方法制备至少两个柔性透明电路，将其叠加在一起，通过导电材料贯穿，得到多层柔性透明电路。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明形成柔性电路具有高透明度，不仅电路的柔性高分子材料载体是透明的，而且导电材料也是透明的。具有优异的导电性，形成电路的导电物质为干态，底部凹槽无需封闭，导电器件和导线可以随时插入或拔出电路，导电物质不会流失而导致电路失效。本发明的柔性透明载体重量轻、均具有生物可兼容性的特点，在柔性透明载体上形成的透明电路可以方便贴附于人或动物的身体表面或植入体内，电路不会受动物或人的行动影响而停止工作。利用柔性基底的柔性，实现电路良好的拉伸、扭曲和弯折性能，插入导电器件和导线进行正反180度多次折叠，仍保持优秀的耐弯折，拉伸和扭曲性能。电路根据需要进行设计和制备，精度可以达到微米或纳米级别。
本发明制备过程简单，重现性好，获得的电路更加轻便。该方法制备电路有望应用于智能隐形眼镜，可卷曲的透明电子设备，电子皮肤等众多领域。
附图说明
本发明附图共四幅：
图1是柔性透明电路制备流程图；
以带有光刻胶图案的硅片模板作为电路模板，以银纳米线为导电材料，形成具有微结构的柔性透明电路制备方法流程图。
图2是本发明方法制备的导电材料经多次正反弯折后电阻变化曲线；
图3是本发明制备的柔性透明电路在亮灯情况下的拉伸图；
图4是本发明制备的柔性透明电路的亮灯照片。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步的说明，但本发明不以任何形式受限于实施例内容。实施例中所述实验方法如无特殊说明，均为常规方法，如无特殊说明，所述化学试剂和材料，均可从商业途径获得。下述非限制性实施例可以使本领域的普通技术人员更全面地理解本发明，但不以任何方式限制本发明。本发明所用的乙醇，为优级纯。
实施例1
本发明所用的银纳米线(AgNWs)乙醇溶液，规格为：直径30nm，长度100～200um，浓度20mg/ml，溶剂为无水乙醇。
(一)制备电路模板
利用光刻技术，用SU-2050光刻胶在4英寸的硅片上刻出具有突出表面结构的电路，得到电路模板。
(二)制备PDMS透明载体
将聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)的A液和B液按照10:1的比例混合均匀，倒入用光刻有电路图形的硅片制成的模板上，放入真空干燥器中将PDMS中的气泡抽干净，用时1小时左右，再放入80℃的烘箱中加热固化1小时，得到带有电路凹槽的固化透明PDMS载体。
(三)制备柔性透明电路
A.配置AgNWs乙醇溶液0.3mg/ml。
B.吸取AgNWs溶液40uL滴于固化透明PDMS载体表面，并于旋涂加速度300rpm，旋涂转速3000rpm的条件下旋涂40s。
C.再重复步骤B两次，将AgNWs乙醇溶液涂布于电路板凹槽中，等乙醇溶液完全挥发后，利用3M胶带粘掉凹槽外多余的AgNWs，得到柔性透明电路板，利用手持式四探针电阻仪测其表面电阻，利用紫外分光光度计测其在550nm波长下的透过率。经测试得到电阻为3.21Ω，透过率为92.48％的透明柔性电路。
实施例2
本发明所用的铜纳米线(CuNWs)乙醇溶液，规格为：直径20nm，长度80um，浓度20mg/ml，溶剂为无水乙醇。
(一)制备电路模板
利用光刻技术，用SU-2050光刻胶在4英寸的硅片上刻出所需电路的模板。
(二)制备PDMS透明载体
将聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)的A液和B液按照10:1的比例混合均匀，倒入用光刻有电路图形的硅片制成的模板上，放入真空干燥器中将PDMS中的气泡抽干净，用时1小时，再放入80℃的烘箱中加热固化1小时，得到带有电路凹槽的PDMS透明载体。
(三)制备柔性透明电路
A.配置CuNWs乙醇溶液0.4mg/ml。
B.吸取CuNWs溶液60uL滴于PDMS透明载体表面，并于旋涂加速度300rpm，旋涂转速3000rpm的条件下旋涂40s。
C.再重复B中步骤两次，等乙醇溶液完全挥发后，利用3M胶带粘掉凹槽内CuNWs，得到透明柔性电路板，利用手持式四探针电阻仪测其表面电阻，利用紫外分光光度计测其在550nm波长下的透过率。经测试得到电阻为5.62Ω，透过率为93.17％的透明柔性电路。
实施例3
本发明所用的金纳米线(AuNWs)乙醇溶液，规格为：直径3nm，长度50um，浓度20mg/ml，溶剂为无水乙醇。
(一)制备电路模板
利用光刻技术，用SU-2050光刻胶在4英寸的硅片上刻出所需电路的模板。
(二)制备PDMS透明载体
将聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)的A液和B液按照10:1的比例混合均匀，倒入用光刻有电路图形的硅片制成的模具上，放入真空干燥器中将PDMS中的气泡抽干净，大概用时1小时，再放入80℃的烘箱中加热固化1小时，得到带有电路凹槽的PDMS透明载体。
(三)制备柔性透明电路
A.配置AuNWs乙醇溶液0.5mg/ml。
B.吸取AuNWs溶液30uL滴于透明硅水凝胶芯片的凹槽里，等乙醇溶液挥发后，再继续涂两次。
C.等乙醇溶液完全挥发后，利用3M胶带粘掉凹槽外的AuNWs，得到透明柔性电路板，利用手持式四探针电阻仪测其表面电阻，利用紫外分光光度计测其在550nm波长下的透过率。经测试得到电阻为2.38Ω，透过率为95.02％的透明柔性电路。
实施例4
本发明所用的金纳米线(AuNWs)乙醇溶液，规格为：直径3nm，长度50um，浓度20mg/ml，溶剂为无水乙醇；
(一)制备电路模板
利用铝合金金属加工技术，在铝合金上打磨出所需电路的具有突出表面结构的电路模板。
(二)制备硅水凝胶柔性透明载体
将引发剂偶氮二异丁腈(用量为总剂量的0.2wt％)和交联剂N,N-亚甲基双丙烯酸酰胺(用量为总剂量的1.0wt％)完全溶解于8:1:1质量比的甲基丙烯酸羟乙酯，N-乙烯基吡咯烷酮和γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷混合溶液中，磁力搅拌30分钟，均匀混合各物质并过滤后，倒入铝合金模板上，放入90℃真空烘箱中反应2小时，固化后脱模，得到带有电路凹槽的硅水凝胶柔性透明载体。
(三)制备柔性透明电路
A.配置金纳米线乙醇溶液0.5mg/ml。
B.吸取金纳米线溶液30uL滴于透明硅水凝胶芯片的凹槽里，等乙醇溶液挥发后，再继续涂两次。
C.等乙醇溶液完全挥发后，利用3M胶带粘掉孔道外的金纳米线，得到透明柔性电路板，利用手持式四探针电阻仪测其表面电阻，利用紫外分光光度计测其在550nm波长下的透过率。经测试得到电阻为4.52Ω，透过率为94.36％的透明柔性电路。
实施例5
本发明所用的碳纳米管(CNTs)为羟基化的单壁长纳米管，规格为：直径1.1nm，长度50um，溶剂为乙醇溶液。
(一)制备电路模板
利用打磨技术，在聚四氟乙烯上打磨出所需电路。
(二)制备聚乙烯醇(PVA)水凝胶透明载体
称取5克聚合度为1750±50的PVA样品，以蒸馏水为溶剂配置1g/mL的PVA水溶液。将配置好的PVA水溶液置于磨口烧瓶中，用恒温水浴加热至90℃，搅拌至完全溶解。在60℃静置30分钟，除去溶液中的气泡。然后倒入到聚四氟乙烯的电路模板上，在-20℃冰箱中进行极速冷却。15个小时后取出在室温中解冻6小时。解冻后继续放入-20℃冰箱中进行极速冷却。15个小时后取出在室温中解冻6小时。重复冷冻-解冻循环10次。得到硬度较高并具有凹槽电路结构的聚乙烯醇(PVA)水凝胶透明载体。
(三)制备柔性透明电路
A.配置CNTs的乙醇溶液0.5mg/ml。
B.吸取CNTs的乙醇溶液30uL滴于聚乙烯醇水凝胶透明载体的凹槽里，等乙醇溶液挥发后，再继续涂两次。
C.等乙醇溶液完全挥发后，利用3M胶带粘掉凹槽外的多余的CNTs，得到透明柔性电路板，利用手持式四探针电阻仪测其表面电阻，利用紫外分光光度计测其在550nm波长下的透过率。经测试得到电阻为24.52Ω，透过率为80.36％的透明柔性电路。
实施例6
本发明所用的金纳米链，规格为：直径5nm，长度90um，浓度0.5mg/ml，溶剂为乙醇溶液。
(一)制备电路模板
利用热塑技术，在酚醛树脂上制得具有突出表面结构的电路。
(二)制备壳聚糖水凝胶透明载体
称取1.2克壳聚糖于洁净的烧杯中，加入40mL 2％的醋酸溶液，搅拌溶解；加入16mL 3％戊二醛，搅拌，55℃恒温1h得黄色透明壳聚糖水凝胶溶液；将溶液倒入带有电路的酚醛塑料的模板上，室温下放置48小时。得到黄色透明的壳聚糖水凝胶载体。
(三)制备柔性透明电路
A.配置金纳米链乙醇溶液1mg/ml。
B.吸取金纳米链溶液30uL滴于透明硅水凝胶芯片的凹槽里，等乙醇溶液挥发后，再继续涂两次。
C.等乙醇溶液完全挥发后，利用3M胶带粘掉凹槽外多余的金纳米链，得到透明柔性电路板，利用手持式四探针电阻仪测其表面电阻，利用紫外分光光度计测其在550nm波长下的透过率。经测试得到电阻为7.52Ω，透过率为93.21％的透明柔性电路。
对本发明制备的柔性透明电路进行性能测试。
如图2所示以PDMS为透明高分子材料，以银纳米线为导电材料，形成的具有直线型电路的材料的弯折实验数据。该电路进行了正反180度的弯折，随着弯折度数的增加，正反弯折后电路的电阻基本不变。经电路可以进行2500次的正反弯折，弯折后电阻略有增加，但是增加的量很小。
如图3所示以PDMS为透明高分子材料，以银纳米线为导电材料，形成的具有直线型电路的拉伸实验。LED灯亮说明电路的通畅性，LED灯在没有拉伸和拉伸伸长了近35％时，灯的亮度基本没有改变，说明该电路的可拉伸性能良好。
如图4所示以PDMS为透明柔性材料的复杂电路板，在中心圆形线路中插入LED灯，线路的宽度是200微米。说明本发明方法可以制备微米级别的柔性透明电路。

Claims (6)

1.一种柔性透明电路的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.制备电路模板；
S2.将柔性透明高分子材料通过3D打印得到具有凹槽电路结构的固化透明载体；
S3.在固化透明载体的凹槽中涂布含有导电材料的溶液，待溶剂挥发后，导电材料存在于凹槽电路结构中，形成柔性透明电路清除凹槽外面的导电材料，形成透明柔性电路；
S4.在柔性透明电路的表面上铺展柔性透明高分子材料。
2.根据权利要求1所述的柔性透明电路的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中硬质光滑材料包括硅片、金属、高分子材料中任一种。
3.根据权利要求1所述的柔性透明电路的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，柔性透明高分子材料包括PDMS，硅水凝胶或水凝胶中任一种。
4.根据权利要求1所述的柔性透明电路的制备方法，其特征在于，所述导电材料包括银纳米线，铜纳米线，金纳米线，导电水凝胶，碳纳米管，石墨烯，纳米金链或纳米粒子中一种或一种以上。
5.一种多层柔性透明电路，其特征在于，按照权利要求1所述方法制备至少两个柔性透明电路，将其叠加在一起，通过导电材料贯穿，得到多层柔性透明电路。
6.权利要求1所述方法制备的柔性透明电路在透明电子设备、智能隐形眼镜、电子皮肤等领域的应用。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110312372A (zh) * 2019-06-18 2019-10-08 西安交通大学 一种三维曲面电路的制造方法
CN113113187A (zh) * 2021-03-19 2021-07-13 中山大学 一种可拉伸透明导电膜、制备方法及电子器件

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108078543A (zh) * 2017-11-23 2018-05-29 韩金玲 一种高灵敏度电子皮肤的制备方法
CN108495474A (zh) * 2018-04-11 2018-09-04 深圳市百柔新材料技术有限公司 3d打印线路板的方法
CN108882526B (zh) * 2018-05-31 2021-02-19 深圳大学 一种柔性可回收电路及其制作方法
CN110675972A (zh) * 2019-10-15 2020-01-10 上海幂方电子科技有限公司 一种液态金属电极及其制备方法
CN113189769A (zh) * 2021-04-23 2021-07-30 歌尔股份有限公司 眼球追踪模组和眼镜

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070056454A1 (en) * 2003-06-05 2007-03-15 Intel Corporation System and apparatus for forming an imprinting tool
CN101316000A (zh) * 2007-05-28 2008-12-03 达昌电子科技(苏州)有限公司 天线装置的制造方法及结构
CN103582304A (zh) * 2012-07-30 2014-02-12 富葵精密组件(深圳)有限公司 透明印刷电路板及其制作方法
CN104427738A (zh) * 2013-08-21 2015-03-18 富葵精密组件(深圳)有限公司 印刷电路板及其制作方法
CN104835555A (zh) * 2015-05-13 2015-08-12 南京邮电大学 一种图案化金属透明导电薄膜的制备方法
CN105704934A (zh) * 2016-01-28 2016-06-22 维京精密钢模（惠州）有限公司 一种利用3d打印技术制作pcb板的方法
CN106413275A (zh) * 2016-09-06 2017-02-15 江门崇达电路技术有限公司 一种有机金属保焊膜及其制备方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001320150A (ja) * 2000-02-29 2001-11-16 Mitsui Chemicals Inc スタンパを使った配線基板の製造方法及び配線基板
JP3492350B2 (ja) * 2002-04-12 2004-02-03 新藤電子工業株式会社 回路基板および回路基板の製造方法
CN103151100B (zh) * 2013-02-06 2014-08-06 南昌欧菲光科技有限公司 导电膜、导电膜制造方法及其触摸屏
CN105448423B (zh) * 2014-06-12 2018-06-22 宸鸿科技(厦门)有限公司 导电膜的制作方法及触控面板的制作方法及触控面板
CN105898987B (zh) * 2016-06-17 2019-03-29 上海交通大学 一种纳米级柔性透明电路及其制备工艺

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070056454A1 (en) * 2003-06-05 2007-03-15 Intel Corporation System and apparatus for forming an imprinting tool
CN101316000A (zh) * 2007-05-28 2008-12-03 达昌电子科技(苏州)有限公司 天线装置的制造方法及结构
CN103582304A (zh) * 2012-07-30 2014-02-12 富葵精密组件(深圳)有限公司 透明印刷电路板及其制作方法
CN104427738A (zh) * 2013-08-21 2015-03-18 富葵精密组件(深圳)有限公司 印刷电路板及其制作方法
CN104835555A (zh) * 2015-05-13 2015-08-12 南京邮电大学 一种图案化金属透明导电薄膜的制备方法
CN105704934A (zh) * 2016-01-28 2016-06-22 维京精密钢模（惠州）有限公司 一种利用3d打印技术制作pcb板的方法
CN106413275A (zh) * 2016-09-06 2017-02-15 江门崇达电路技术有限公司 一种有机金属保焊膜及其制备方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110312372A (zh) * 2019-06-18 2019-10-08 西安交通大学 一种三维曲面电路的制造方法
CN110312372B (zh) * 2019-06-18 2021-06-22 西安交通大学 一种三维曲面电路的制造方法
CN113113187A (zh) * 2021-03-19 2021-07-13 中山大学 一种可拉伸透明导电膜、制备方法及电子器件

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