CN104735899A - 可挠式电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
Description
可挠式电路板 | 10 |
多层电路基板 | 11 |
软性电路基板 | 12 |
硬性电路基板 | 13 |
基底层 | 110 |
第一导电线路层 | 111 |
第二导电线路层 | 112 |
第一覆盖层 | 121 |
第二覆盖层 | 122 |
第三铜箔层 | 123 |
第四铜箔层 | 124 |
通孔 | 125 |
导通孔 | 126 |
软性区域 | 101 |
硬性区域 | 102 |
第一硬性基板 | 131 |
第二硬性基板 | 132 |
第三导电线路层 | 133 |
第四导电线路层 | 134 |
高分子导电层 | 140 |
化铜层 | 141 |
导体层 | 142 |
高分子材料层 | 150 |
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