CN105578704A - 多层柔性电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种多层柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一第一基板，第一基板包括第一基底层和形成于第一基底层上的第一底铜层；蚀刻第一底铜层以获得内线路层；在第一基板上压合一第二基板，以得到一多层基板，第二基板包括依次层叠的第一胶层、第二基底层和第二底铜层，第一胶层与内线路层粘合；对第二底铜层执行减铜步骤；在多层基板上开孔以获得穿过该第二底铜层的第一盲孔；镀铜以在第二底铜层表面获得第一镀铜层，并在第一盲孔处获得第一导电盲孔；及蚀刻第二底铜层及第一镀铜层以获得第一外线路层，其中，内线路层的厚度大于第一外线路层的厚度。本发明还涉及一种由该制作方法获得的多层柔性电路板。

Description

多层柔性电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种柔性电路板及其制作方法。

背景技术

随着柔性电路板内的导电线路越来越密集，不但需要依赖多层板来满足其布局需求，对导电线路本身也提出了细致化的要求,然而,在铜层上蚀刻形成导电线路的时候,由于铜层本身厚度的原因,限制了导电线路的细致化程度。

发明内容

因此，有必要提供一种可解决上述问题的多层柔性电路板及其制作方法。

一种多层柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一第一基板，所述第一基板包括第一基底层和形成于所述第一基底层上的第一底铜层；

蚀刻所述第一底铜层以获得内线路层；

在所述第一基板上压合一第二基板，以得到一多层基板，所述第二基板包括依次层叠的第一胶层、第二基底层和第二底铜层，所述第一胶层与所述内线路层粘合；

对所述第二底铜层执行减铜步骤；

在所述多层基板上开孔以获得穿过该第二底铜层的第一盲孔；

镀铜以在所述第二底铜层表面获得第一镀铜层，并在所述第一盲孔处获得第一导电盲孔；及

蚀刻所述第二底铜层及第一镀铜层以获得第一外线路层，其中，所述内线路层的厚度大于所述第一外线路层的厚度。

一种多层柔性电路板，包括依次叠加的第一基底层、内线路层、第一胶层、第二基底层、第一外线路层，其中，所述内线路层的厚度大于所述第一外线路层的厚度。

相对于现有技术，本发明的第一外线路层的厚度较内线路层薄，因此第一外线路层内的导电线路可以更为细致化。

附图说明

图1是本发明实施例提供的第一基板的剖视图。

图2是在图1的第一基板上形成内线路层的剖视图。

图3是图2的第一基板上压合一第二基板以获得一多层基板的剖视图。

图4是对图3的多层基板表面的底铜层执行减铜步骤的剖视图。

图5是在图4的多层基板上形成盲孔的剖视图。

图6是在图5的多层基板上形成镀铜层的剖视图。

图7是在图6多层基板的表面的底铜层和镀铜层上形成外线路层的剖视图。

图8是在图7中的多层基板的表面形成覆盖膜以获得多层柔性电路板的剖视图。

主要元件符号说明

多层柔性电路板	10
		第一基板	100
第一基底层	110
		第一底铜层	111
第三底铜层	112
		内线路层	113
截面	1130
		侧边	1131
第二基板	120
		多层基板	200
第一胶层	121
		第二基底层	122
第二底铜层	123
		第一盲孔	124
第一导电盲孔	1240
		第二盲孔	125
第二导电盲孔	1250
		第一镀铜层	131
第二镀铜层	132
		第一外线路层	141
第二外线路层	142
		截面	1410
侧边	1411
		第一覆盖膜	151
第二覆盖膜	152
		第二胶层	153
第三胶层	154

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1至图8，本发明实施例提供一种多层柔性电路板10的制作方法，包括如下步骤：

第一步，请参阅图1，提供一第一基板100。

在本实施方式中，所述第一基板100为双面板，所述第一基板100包括第一基底层110、形成于所述第一基底层110相对两侧的第一底铜层111和第三底铜层112。

本实施例中，所述第一基底层110为柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate,PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯（PolyethyleneNaphthalate,PEN）。

第二步，请参阅图2，蚀刻第一底铜层111以获得内线路层113。

本实施例中，采用微影制程技术，经过曝光、显影及蚀刻的过程，将所述第一底铜层111蚀刻成内线路层113。

由于内线路层113由蚀刻方式而成，因为蚀刻药液的等向性蚀刻作用，故内线路层113的导电线路垂直本身延伸方向的截面1130呈梯形，且截面1130的侧边1131相对第一基底层110的表面具有一第一斜率m1。

第三步，请参阅图3，在第一基板100上压合一第二基板120，以得到一多层基板200。

在本实施方式中，第二基板120为单层板，包括依次层叠的第一胶层121、第二基底层122及第二底铜层123。所述第一胶层121与内线路层113粘合，并填充满内线路层113上形成的空隙。所述第二基底层122的材料可以与第一基底层110相同。

第四步，请参阅图4，对多层基板200表面的底铜层，即第三底铜层112和第二底铜层123执行减铜步骤以减少第三底铜层112和第二底铜层123的厚度，执行减铜步骤后的第三底铜层112和第二底铜层123的厚度远小于内线路层113的厚度。

在本实施方式中，可以通过蚀刻或其他化学腐蚀法来执行减铜步骤。

第五步，请参阅图5，在所述多层基板200上开设多个第一盲孔124、第二盲孔125，以露出所述内线路层113。

其中，第一盲孔124穿过第二底铜层123、第二基底层122和第一胶层121，而止于内线路层113；第二盲孔125穿过第三底铜层112和第一基底层110，而止于内线路层113。由于内线路层113没有经过减铜处理，其厚度较厚，可避免在形成两侧盲孔时击穿内线路层113，从而可避免盲孔变成通孔。由于盲孔一般通过激光加工而成，而通孔一般通过机械钻孔而成，激光加工的精细度高于机械钻孔，故第一、第二盲孔124、125相比通孔具有更小的孔径，从而有利于线路的密集化设计。当然，在其他实施方式中，也可以开设通孔。

第六步，请参阅图6，通过镀铜的方法在所述多层基板200的表面形成镀铜层，并得到导电盲孔。具体的，在所述第二底铜层123的表面、所述第一盲孔124的内壁及所述内线路层113露出所述第一盲孔124的表面形成连续的第一镀铜层131，并得到第一导电盲孔1240；且在所述第三底铜层112的表面、所述第二盲孔125的内壁及所述内线路层113露出所述第二盲孔125的表面形成连续的第二镀铜层132，并得到第二导电盲孔1250。

在本实施方式中，先采用化学镀铜的方式在第一、第二盲孔124、125的内壁上形成晶种层，再采用电镀的方式形成所述镀铜层。在其他实施方式中，也可以先采用黑孔/黑影制程形成所述晶种层，再采用电镀的方式形成所述镀铜层。

第七步，请参阅图7，蚀刻多层基板200表面的底铜层及镀铜层以获得外线路层。具体的，曝光、显影、蚀刻第二底铜层123、第一镀铜层131以获得第一外线路层141，曝光、显影、蚀刻第三底铜层112及第二镀铜层132以获得第二外线路层142。第一外线路层141、第二外线路层142的厚度小于内线路层113的厚度。

由于第一外线路层141、第二外线路层142的厚度较薄，因此第一外线路层141、第二外线路层142内的导电线路可以更为细致化。另外，第一、第二导电盲孔1240、1250和导电通孔相比更容易做到垂直导通内线路层113与第一、第二外线路层141、142，从而缩短了信号传递距离。

另外，由于蚀刻药液的等向蚀刻作用，导致内线路层113的导电线路垂直本身延伸方向的截面1130的侧边1131相对第一基底层110的表面具有上述第一斜率m1（参图2），第一、第二外线路层141、142的导电线路垂直本身延伸方向的截面1410的侧边1411相对第二基底层122、第一基底层110的表面具有第二斜率m2。由于第一、第二外线路层141、142的厚度较内线路层113为薄，因此蚀刻时蚀刻药液的等向性蚀刻作用不显著，故有m2>m1。

第八步，请参阅图8，在外线路层上压合覆盖膜（coverlayer）以获得多层柔性电路板10。具体的，在第一外线路层141压合第一覆盖膜151，在第二外线路层142上压合第二覆盖膜152。覆盖膜对外线路层起到保护作用。在本实施方式中，首先提供第二胶层153及形成于第二胶层153上的第一覆盖膜151，及第三胶层154及形成于第三胶层154上的第二覆盖膜152，然后将第二胶层153及第一覆盖膜151压合于第一外线路层141上，所述第二胶层153与所述第一外线路层141粘合，并填充满所述第一外线路层141上形成的空隙，将第三胶层154及第二覆盖膜152压合于第二外线路层142上，所述第三胶层154与所述第二外线路层142粘合，并填充满所述第二外线路层142上形成的空隙。在覆盖膜上可以形成开口以暴露外线路层上与外界连接的部分，例如连接垫或金手指。

请参阅图8，本发明还提供一种柔性电路板10，包括依次叠加的第一覆盖膜151、第二胶层153、第一外线路层141、第二基底层122、第一胶层121、内线路层113、第一基底层110、第二外线路层142、第三胶层154、和第二覆盖膜152。内线路层113的厚度大于第一、第二外线路层141、142的厚度。内线路层113的导电线路垂直本身延伸方向的截面1130呈梯形，截面1130的侧边1131相对第一基底层110的表面具有第一斜率m1，第一、第二外线路层141、142的导电线路垂直本身延伸方向的截面1410的侧边1411相对第二基底层122、第一基底层110的表面具有第二斜率m2，且m2>m1。柔性电路板10还包括穿过第一外线路层141、第二基底层122和第一胶层121，而止于内线路层113的第一导电盲孔1240，及穿过第二外线路层142、第一基底层110，而止于内线路层113的第二导电盲孔1250。

相对于现有技术，本实施例的第一外线路层141、第二外线路层142的厚度较薄，因此第一外线路层141、第二外线路层142内的导电线路可以更为细致化。另外，本实施例的内线路层113没有经过减铜处理，其厚度较厚，可避免在形成两侧盲孔时击穿内线路层113，从而可避免盲孔变成通孔。第一、第二导电盲孔1240、1250相比通孔具有更小的孔径，从而有利于线路的密集化设计。第一、第二导电盲孔1240、1250和导电通孔相比更容易做到垂直导通内线路层113与第一、第二外线路层141、142，从而缩短了信号传递距离。

另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思做出其它各种相应的变化，而所有这些变化都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (12)

1.一种多层柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一第一基板，所述第一基板包括第一基底层和形成于所述第一基底层上的第一底铜层；

蚀刻所述第一底铜层以获得内线路层；

在所述第一基板上压合一第二基板，以得到一多层基板，所述第二基板包括依次层叠的第一胶层、第二基底层和第二底铜层，所述第一胶层与所述内线路层粘合；

对所述第二底铜层执行减铜步骤；

在所述多层基板上开孔以获得穿过该第二底铜层的第一盲孔；

镀铜以在所述第二底铜层表面获得第一镀铜层，并在所述第一盲孔处获得第一导电盲孔；及

蚀刻所述第二底铜层及第一镀铜层以获得第一外线路层，其中，所述内线路层的厚度大于所述第一外线路层的厚度。

2.如权利要求1所述的多层柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述内线路层的导电线路垂直自身延长方向的截面呈梯形。

3.如权利要求1所述的多层柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一基板还包括第三底铜层，所述第三底铜层和所述第一底铜层形成于所述第一基底层的相对两侧，所述制作方法还包括步骤：对所述第三底铜层执行减铜步骤；

在所述多层基板上开孔以获得穿过该第三底铜层的第二盲孔；

镀铜以在所述第三底铜层表面获得第二镀铜层，并在所述第二盲孔处获得第二导电盲孔；及

蚀刻所述第三底铜层及第二镀铜层以获得第二外线路层，其中，所述内线路层的厚度大于所述第二外线路层的厚度。

4.如权利要求3所述的多层柔性电路板的制作方法，其特征在于：还包括在所述第一外线路层上形成第一覆盖膜及在所述第二外线路层上形成第二覆盖膜的步骤。

5.如权利要求3所述的多层柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述第一导电盲孔穿过所述第一外线路层、所述第二基底层、所述第一胶层后止于所述内线路层；所述第二导电盲孔穿过所述第二外线路层、所述第一基底层后止于所述内线路层。

6.如权利要求5所述的多层柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述第一导电盲孔垂直导通所述内线路层和所述第一外线路层；所述第二导电盲孔垂直导通所述内线路层和所述第二外线路层。

7.一种多层柔性电路板，包括依次叠加的第一基底层、内线路层、第一胶层、第二基底层、第一外线路层，其特征在于：所述内线路层的厚度大于所述第一外线路层的厚度。

8.如权利要求7所述的多层柔性电路板，其特征在于：所述内线路层的导电线路垂直自身延长方向的截面呈梯形。

9.如权利要求7所述的多层柔性电路板，其特征在于：还包括第二外线路层，第二外线路层与内线路层形成于所述第一基底层的相对两侧，其中，所述内线路层的厚度大于所述第二外线路层的厚度。

10.如权利要求9所述的多层柔性电路板，其特征在于：还包括穿过所述第一外线路层、所述第二基底层、所述第一胶层后止于所述内线路层的第一导电盲孔，和穿过所述第二外线路层、所述第一基底层后止于所述内线路层的第二导电盲孔。

11.如权利要求10所述的多层柔性电路板，其特征在于：所述第一导电盲孔垂直导通所述内线路层和所述第一外线路层；所述第二导电盲孔垂直导通所述内线路层和所述第二外线路层。

12.如权利要求9所述的多层柔性电路板，其特征在于：还包括形成于所述第一、第二外线路层上的第一、第二覆盖膜。