TWI616120B - 結合載板的可撓性電路板結構及其製造方法 - Google Patents

結合載板的可撓性電路板結構及其製造方法 Download PDF

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Description

結合載板的可撓性電路板結構及其製造方法
本發明係關於一種可撓性電路板結構及其製造方法，特別是指一種結合載板的可撓性電路板結構及其製造方法。
軟性電路板廣泛應用在各類電子產品中，尤其在輕薄的電子產品，例如：手機、數位攝影機、電腦周邊、平面顯示器、遊戲機等消費性電子產品中都常見到軟性電路板之應用。
由於各類電子產品的信號線傳輸量越來越大，故所需要的信號傳輸線即越來越多。配合各類電子產品的輕薄短小需求，軟性電路板的導電路徑的線寬亦越來越小，在厚度方面也越來越薄。
雖然軟性電路板的應用非常大，但由於其具有厚度薄、可撓的特性，故在軟性電路板的運送、後續加工過程、不同製程中的載送、與電子組件的組裝過程方面，都較為麻煩，且需要很高的技術專業性。例如，由於軟性電路板輕薄、可撓的特性，故在運送、加工、載送時，若無法維持其平整性，則可能會導致導軟性電路板的電線路或銅箔層重覆彎曲剝離，而影響其品質。
緣此，為了因應軟性電路板輕薄、可撓的特性，以克服軟性電路板在運送、加工、載送時所遇到的問題，本發明的目的即是提供一種結合載板的可撓性電路板結構。
本發明為達到上述目的所採用之技術手段係在一軟性電路基板的至少一表面結合有一載板，而該載板係包括有一厚銅層；一薄銅層；一離型層，形成在該厚銅層與該薄銅層的頂面之間。軟性電路基板係藉由一黏著層壓合黏著於該載板。至少一貫孔貫通該載板及 該軟性電路基板。在本發明的一實施例中，該軟性電路基板相對於該載板的表面係形成有一底銅層，而一電鍍層形成在該厚銅層的頂面、該貫孔的孔壁表面以及該底銅層的底面。
本發明的一實施例中，軟性電路基板的表面各結合有一載板。至少一貫孔貫通該兩個載板及該軟性電路基板。一電鍍層形成在該兩個載板的厚銅層的表面、該貫孔的孔壁表面。
前述實施例中的貫孔亦可為一埋孔。
其中該軟性電路基板係為單面板、雙面板、多層板、軟硬結合板之一。
在效果方面，由於軟性電路基板結合有至少一載板，故在軟性電路板在運送、加工、載送時，由於藉由載板提供了軟性電路板所需的穩定性，故確保了軟性電路板的運送、後續加工過程、不同製程中的載送都能有高度穩定性。在本發明所提供的結構中，可藉由離型層連同厚銅層由薄銅層予以簡易撕離，即可留下該薄銅層藉由黏著層黏著結合在軟性電路基板上，以進行後續製程。
本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。
1‧‧‧第一載板
11‧‧‧第一厚銅層
12‧‧‧第一離型層
13‧‧‧第一薄銅層
131‧‧‧頂面
132‧‧‧底面
133‧‧‧薄銅接觸區
1a‧‧‧第二載板
11a‧‧‧第二厚銅層
12a‧‧‧第二離型層
13a‧‧‧第二薄銅層
131a‧‧‧底面
132a‧‧‧頂面
2、2a、2b、2c、2d、2e‧‧‧軟性電路基板
21‧‧‧第一表面
22‧‧‧第二表面
23‧‧‧底銅層
24‧‧‧基板
241‧‧‧預蝕刻線路
25‧‧‧基板
251、252‧‧‧預蝕刻線路
3‧‧‧第一黏著層
3a‧‧‧第二黏著層
4‧‧‧貫孔
41‧‧‧孔壁表面
51‧‧‧第一電鍍層
52‧‧‧第二電鍍層
53‧‧‧第三電鍍層
6‧‧‧光阻層
61‧‧‧下光阻層
7‧‧‧上導體層
71‧‧‧下導體層
8‧‧‧埋孔
81‧‧‧埋孔壁面
圖1A~1L顯示本發明第一實施例之製造過程示意圖。
圖2A~2I顯示本發明第二實施例之製造過程示意圖。
圖3A~3I顯示本發明第三實施例之製造過程示意圖。
圖4顯示本發明的軟性電路基板係可為一單面板的剖視示意圖。
圖5顯示本發明的軟性電路基板係可為一雙面板的剖視示意圖。
圖6顯示本發明的軟性電路基板係可為兩個單面板上下疊合而形成一多層板的剖視示意圖。
圖7顯示本發明的軟性電路基板係可為兩個單面板背對背疊合而形成一多層板的剖視示意圖。
圖8顯示本發明的軟性電路基板係可為一個單面板與一雙面板疊合而形成一多層板的剖視示意圖。
請參閱圖1A~1L所示，其顯示本發明第一實施例之製造過程示意圖。如圖1A所示，本發明結合載板的可撓性電路板結構包括一第一載板1，其包括一第一厚銅層11、一第一離型層12、一第一薄銅層13，其中第一厚銅層11具有大於第一薄銅層13的厚度。例如，該第一厚銅層11的厚度可介於12~35微米(μm)，而該第一薄銅層13的厚度可介於1~5微米(μm)。第一薄銅層13具有一頂面131與一底面132。第一離型層12形成在該第一厚銅層11與該第一薄銅層13的頂面131之間。
一軟性電路基板2具有一第一表面21與一第二表面22。軟性電路基板2的第二表面22係形成有一底銅層23。
在製作本發明時，將該軟性電路基板2的該第一表面21藉由第一黏著層3壓合黏著於該第一載板1的該第一薄銅層13的該底面132(如圖1B所示)。
第一載板1與軟性電路基板2在結合之後，以至少一貫孔4貫通該第一載板1的該第一厚銅層11、該第一離型層12、該第一薄銅層13、該黏著層3、該軟性電路基板2、該底銅層23(如圖1C所示)。該貫孔4形成有一孔壁表面41。
在該第一厚銅層11的頂面、該孔壁表面41以及該底銅層23的底面形成一第一電鍍層51。
完成貫孔4之後，在第一厚銅層11的頂面、該孔壁表面41以及該底銅層23的底面形成一第一電鍍層51(如圖1D所示)。
在後續製程中，可將第一離型層12連同第一厚銅層11由第一薄銅層13的頂面131予以撕離，留下該第一薄銅層13藉由第一黏著層3黏著結合在該軟性電路基板2的第一表面21上(如圖1E所示)。
之後，在第一薄銅層13的頂面131選定位置形成至少一光阻層6(如圖1F所示)，並在該第一薄銅層13的該頂面131未被該光阻層6覆蓋的區域的表面形成一上導體層7、以及在該第一電鍍層51的底面形成一下導體層71(如圖1G所示)。
在將光阻層6去除之後，即在第一薄銅層13的頂面131形成上導體層7(如圖1H所示)，並進一步將第一薄銅層13未被該上導體層7覆蓋的區域進行微蝕刻(如圖1I所示)，使上導體層7形成複數個線路。
接著可在下導體層71的底面選定位置形成至少一下光阻層61(如圖1J所示)，再對下導體層71、第一電鍍層51及底銅層23未被該下光阻層61覆蓋的區域進行蝕刻(如圖1K所示)，使下導體層71形成複數個線路。最後，將下光阻層61去除(如圖1L所示)。
請參閱圖2A~2I所示，其顯示本發明第二實施例之製造過程示意圖。如圖2A所示，一第一載板1的結構與圖1A所示的第一載板1的結構完全相同，其包括一第一厚銅層11、一第一離型層12、一第一薄銅層13。而第二載板1a亦同樣包括一第二厚銅層11a、一第二離型層12a、一第二薄銅層13a。
在製備好的第一載板1與第二載板1a之後，即可將一軟性電路基板2的第一表面21藉由一第一黏著層3壓合黏著於該第一載板1的第一薄銅層13的底面132；以及將軟性電路基板2的第二表面22藉由一第二黏著層3a壓合黏著於該第二載板1a的第二薄銅層13a的頂面132a(如圖2B所示)。
然後，形成至少一貫孔4貫通該第一厚銅層11、該第一離型層12、該第一薄銅層13、該第一黏著層3、該軟性電路基板2、該第二黏著層3a、該第二薄銅層13a、該第二離型層12a以及該第二厚銅層11a，該貫孔4形成有一孔壁表面41(如圖2C所示)。
在該第一厚銅層11的頂面、該孔壁表面41、該第二厚銅層11a的底面形成一第二電鍍層52(如圖2D所示)。
在後續製程中，可將第一離型層12連同該第一厚銅層11由該第一薄銅層13的該頂面131予以撕離，留下該第一薄銅層13藉由第一黏著層3黏著結合在該軟性電路基板2的該第一表面21；以及將該第二離型層12a連同該第二厚銅層11a由該第二薄銅層13a的該底面131a予以撕離，留下該第二薄銅層13a藉由第二黏著層3a黏著結合在該軟性電路基板2的該第二表面22(如圖2E所示)。
接著，在第一薄銅層13的頂面131選定位置形成至少一光阻層6、以及在第二薄銅層13a的底面131a選定位置形成至少一下光阻層61(如圖2F所示)。
之後，在第一薄銅層13的頂面131未被該光阻層6覆蓋的區域形成一上導體層7、以及在該第二薄銅層13a的該底面131a未被該下光阻層61覆蓋的區域形成一下導體層71(如圖2G所示)，再將光阻層6及下光阻層61去除(如圖2H所示)。
對該第一薄銅層13未被該上導體層7覆蓋的區域以及該第二薄銅層13a未被該下導體層71覆蓋的區域進行微蝕刻(如圖2I所示)，以分別形成上線路與下線路。
請參閱圖3A~3I所示，其顯示本發明第三實施例之製造過程示意圖。如圖3A所示，一第一載板1的結構與圖1A所示的第一載板1的結構完全相同，其包括一第一厚銅層11、一第一離型層12、一第一薄銅層13。而第二載板1a亦同樣包括一第二厚銅層11a、一第 二離型層12a、一第二薄銅層13a。
在製備好的第一載板1與第二載板1a之後，即可將一軟性電路基板2的第一表面21藉由一第一黏著層3壓合黏著於該第一載板1的第一薄銅層13的底面132；以及將軟性電路基板2的第二表面22藉由一第二黏著層3a壓合黏著於該第二載板1a的第二薄銅層13a的頂面132a(如圖3B所示)。
然後，形成至少一埋孔8貫通該第一厚銅層11、該第一離型層12、該第一薄銅層13、該第一黏著層3、該軟性電路基板2、該第二黏著層3a。如此，使埋孔8所對應的該第二薄銅層13a的該頂面132a曝露出形成一薄銅接觸區133，該埋孔8形成有一埋孔壁面81(如圖3C所示)。
之後，在該第一厚銅層11的頂面、該埋孔壁面81、該薄銅接觸區133、該第二厚銅層11a的底面電鍍形成一第三電鍍層53(如圖3D所示)。
在後續製程中，可將第一離型層12連同該第一厚銅層11由該第一薄銅層13的該頂面131予以撕離，留下該第一薄銅層13藉由第一黏著層3黏著結合在該軟性電路基板2的該第一表面21；以及將該第二離型層12a連同該第二厚銅層11a由該第二薄銅層13a的該底面131a予以撕離，留下該第二薄銅層13a藉由第二黏著層3a黏著結合在該軟性電路基板2的該第二表面22(如圖3E所示)。
接著，在第一薄銅層13的頂面131選定位置形成至少一光阻層6、以及在第二薄銅層13a的底面131a選定位置形成至少一下光阻層61(如圖3F所示)。
之後，在第一薄銅層13的頂面131未被該光阻層6覆蓋的區域形成一上導體層7、以及在該第二薄銅層13a的該底面131a未被該下光阻層61覆蓋的區域形成一下導體層71(如圖3G所示)，再將
對該第一薄銅層13未被該上導體層7覆蓋的區域以及該第二薄銅層13a未被該下導體層71覆蓋的區域進行微蝕刻(如圖3I所示)，以分別形成上線路與下線路。
前述各實施例中所使用的軟性電路基板2係可採用單面板、雙面板、多層板、軟硬結合板之一。其中，多層板可為多個單面板所組成、多個雙面板所組成或多個單面板與多個雙面板所組合而成。而在軟硬結合板方面，是由軟性電路基板與硬式電路板所組合者。
例如，圖4顯示本發明的軟性電路基板2a係可為一單面板的剖視示意圖。該軟性電路基板2a具有一基板24以及形成在該基材24上表面的預蝕刻線路241。
圖5顯示本發明的軟性電路基板2b係可為一雙面板的剖視示意圖。該軟性電路基板2b具有一基板25以及形成在該基材25上表面的預蝕刻線路251及下表面的預蝕刻線路252。
圖6顯示本發明的軟性電路基板2c係可為兩個單面板上下疊合而形成一多層板的剖視示意圖。兩個單面板的結構分別與圖4所示的結構相同。
圖7顯示本發明的軟性電路基板2d係可為兩個單面板背對背疊合而形成一多層板的剖視示意圖。兩個單面板的結構分別與圖4所示的結構相同。
圖8顯示本發明的軟性電路基板2e係可為一個單面板與一雙面板疊合而形成一多層板的剖視示意圖。其中，該單面板的結構與圖4所示的結構相同，而雙面板的結構則與圖5所示的結構相同。
以上實施例僅為例示性說明本發明之結構設計，而非用於限制本發明。任何熟於此項技藝之人士均可在本發明之結構設計及精神下，對上述實施例進行修改及變化，唯這些改變仍屬本發明之精神及以下所界定之專利範圍中。因此本發明之權利保護範圍應如後述 之申請專利範圍所列。
11‧‧‧第一厚銅層
12‧‧‧第一離型層
13‧‧‧第一薄銅層
131‧‧‧頂面
132‧‧‧底面
2‧‧‧軟性電路基板
21‧‧‧第一表面
22‧‧‧第二表面
23‧‧‧底銅層
3‧‧‧第一黏著層
4‧‧‧貫孔
41‧‧‧孔壁表面
51‧‧‧第一電鍍層

Claims (14)

  1. 一種結合載板的可撓性電路板結構，包括：一第一載板，包括有：一第一厚銅層；一第一薄銅層，具有一頂面與一底面；一第一離型層，形成在該第一厚銅層與該第一薄銅層的頂面之間；一軟性電路基板，具有一第一表面與一第二表面，且該軟性電路基板的該第一表面係藉由一第一黏著層壓合黏著於該第一載板的該第一薄銅層的該底面；一第二載板，包括有：一第二厚銅層；一第二薄銅層，具有一底面與一頂面，該第二薄銅層的該頂面係經由一第二黏著層壓合黏著於該軟性電路基板的該第二表面；一第二離型層，形成在該第二厚銅層與該第二薄銅層的該底面之間；至少一貫孔，貫通該第一載板的該第一厚銅層、該第一離型層、該第一薄銅層、該第一黏著層、該軟性電路基板、該第二黏著層、該第二薄銅層、該第二離型層、該第二厚銅層，該貫孔形成有一孔壁表面；一第二電鍍層，形成在該第一厚銅層的一頂面、該孔壁表面以及該第二厚銅層的一底面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之結合載板的可撓性電路板結構，其中該軟性電路基板係為單面板、雙面板、多層板、軟硬結合板之一。
  3. 一種結合載板的可撓性電路板結構，包括： 一第一載板，包括有：一第一厚銅層；一第一薄銅層，具有一頂面與一底面；一第一離型層，形成在該第一厚銅層與該第一薄銅層的頂面之間；一軟性電路基板，具有一第一表面與一第二表面，且該軟性電路基板的該第一表面係藉由一第一黏著層壓合黏著於該第一載板的該第一薄銅層的該底面；一第二載板，包括有：一第二厚銅層；一第二薄銅層，具有一底面與一頂面，該第二薄銅層的該頂面係經由一第二黏著層壓合黏著於該軟性電路基板的該第二表面；一第二離型層，形成在該第二厚銅層與該第二薄銅層的該底面之間；至少一埋孔，貫通該第一厚銅層、該第一離型層、該第一薄銅層、該第一黏著層、該軟性電路基板、該第二黏著層，使該埋孔所對應的該第二薄銅層的該頂面曝露出形成一薄銅接觸區，該埋孔形成有一埋孔壁面；一第三電鍍層，形成在該第一厚銅層的一頂面、該薄銅接觸區、該埋孔壁面、第二厚銅層的一底面。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之結合載板的可撓性電路板結構，其中該軟性電路基板係為單面板、雙面板、多層板、軟硬結合板之一。
  5. 一種結合載板的可撓性電路板製造方法，包括：(a)製備一第一載板，該第一載板包括有：一第一厚銅層； 一第一薄銅層，具有一頂面與一底面；一第一離型層，形成在該第一厚銅層與該第一薄銅層的該頂面之間；(b)製備一軟性電路基板，具有一第一表面與一第二表面，其中該軟性電路基板的該第二表面係形成有一底銅層；(c)將該軟性電路基板的該第一表面藉由一第一黏著層壓合黏著於該第一載板的該第一薄銅層的該底面；(d)形成至少一貫孔貫通該第一厚銅層、該第一離型層、該第一薄銅層、該第一黏著層、該軟性電路基板、該底銅層，該貫孔形成有一孔壁表面；(e)在該第一厚銅層的一頂面、該孔壁表面以及該底銅層的一底面形成一第一電鍍層。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之結合載板的可撓性電路板製造方法，該步驟(e)之後，更包括下列步驟：(f)將該第一離型層連同該第一厚銅層由該第一薄銅層的該頂面予以撕離，留下該第一薄銅層藉由該第一黏著層黏著結合在該軟性電路基板的該第一表面，而該底銅層則位在該軟性電路基板的該第二表面；(g)在該第一薄銅層的該頂面選定位置形成至少一光阻層；(h)在該第一薄銅層的該頂面未被該光阻層覆蓋的區域的表面形成一上導體層、以及在該第一電鍍層的底面形成一下導體層；(i)將該光阻層去除；(j)對該第一薄銅層未被該上導體層覆蓋的區域進行微蝕刻。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之結合載板的可撓性電路板製造方法，該步驟(j)之後，更包括下列步驟：(k)在該下導體層的底面選定位置形成至少一下光阻層； (l)對該下導體層、該第一電鍍層與該底銅層未被該下光阻層覆蓋的區域進行蝕刻；(m)將該下光阻層去除。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之結合載板的可撓性電路板製造方法，其中該軟性電路基板係為單面板、雙面板、多層板、軟硬結合板之一。
  9. 一種結合載板的可撓性電路板製造方法，包括：(a)製備一第一載板，該第一載板包括有：一第一厚銅層；一第一薄銅層，具有一頂面與一底面；一第一離型層，形成在該第一厚銅層與該第一薄銅層的該頂面之間；(b)製備一軟性電路基板，具有一第一表面與一第二表面；(c)製備一第二載板，該第二載板包括有：一第二厚銅層；一第二薄銅層，具有一底面與一頂面；一第二離型層，形成在該第二厚銅層與該第二薄銅層的該底面之間；(d)將該軟性電路基板的該第一表面藉由一第一黏著層壓合黏著於該第一載板的該第一薄銅層的該底面；(e)將該軟性電路基板的該第二表面藉由一第二黏著層壓合黏著於該第二載板的該第二薄銅層的該頂面；(f)形成至少一貫孔貫通該第一厚銅層、該第一離型層、該第一薄銅層、該第一黏著層、該軟性電路基板、該第二黏著層、該第二薄銅層、該第二離型層以及該第二厚銅層，該貫孔形成有一孔壁表面； (g)在該第一厚銅層的一頂面、該孔壁表面、該第二厚銅層的一底面形成一第二電鍍層。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之結合載板的可撓性電路板製造方法，該步驟(g)之後，更包括下列步驟：(h)將該第一離型層連同該第一厚銅層由該第一薄銅層的該頂面予以撕離，留下該第一薄銅層藉由該第一黏著層黏著結合在該軟性電路基板的該第一表面；(i)將該第二離型層連同該第二厚銅層由該第二薄銅層的該底面予以撕離，留下該第二薄銅層藉由該第二黏著層黏著結合在該軟性電路基板的該第二表面；(j)在該第一薄銅層的該頂面選定位置形成至少一光阻層、以及在該第二薄銅層的該底面選定位置形成至少一下光阻層；(k)在該第一薄銅層的該頂面未被該光阻層覆蓋的區域形成一上導體層、以及在該第二薄銅層的該底面未被該下光阻層覆蓋的區域形成一下導體層；(l)將該光阻層及該下光阻層去除；(m)對該第一薄銅層未被該上導體層覆蓋的區域以及該第二薄銅層未被該下導體層覆蓋的區域進行微蝕刻。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之結合載板的可撓性電路板製造方法，其中該軟性電路基板係為單面板、雙面板、多層板、軟硬結合板之一。
  12. 一種結合載板的可撓性電路板製造方法，包括：(a)製備一第一載板，該第一載板包括有：一第一厚銅層；一第一薄銅層，具有一頂面與一底面；一第一離型層，形成在該第一厚銅層與該第一薄銅層的頂面之 間；(b)製備一軟性電路基板，具有一第一表面與一第二表面；(c)製備一第二載板，該第二載板包括有：一第二厚銅層；一第二薄銅層，具有一底面與一頂面；一第二離型層，形成在該第二厚銅層與該第二薄銅層的該底面之間；(d)將該軟性電路基板的該第一表面藉由一第一黏著層壓合黏著於該第一載板的該第一薄銅層的該底面；(e)將該軟性電路基板的該第二表面藉由一第二黏著層壓合黏著於該第二載板的該第二薄銅層的該頂面；(f)形成至少一埋孔貫通該第一厚銅層、該第一離型層、該第一薄銅層、該第一黏著層、該軟性電路基板、該第二黏著層，使該埋孔所對應的該第二薄銅層的該頂面曝露出形成一薄銅接觸區，該埋孔形成有一埋孔壁面；(g)在該第一厚銅層的一頂面、該埋孔壁面、該薄銅接觸區、該第二厚銅層的一底面電鍍形成一第三電鍍層。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之結合載板的可撓性電路板製造方法，該步驟(g)之後，更包括下列步驟：(h)將該第一離型層連同該第一厚銅層由該第一薄銅層的該頂面予以撕離，留下該第一薄銅層藉由該第一黏著層黏著結合在該軟性電路基板該第一表面；(i)將該第二離型層連同該第二厚銅層由該第二薄銅層的該底面予以撕離，留下該第二薄銅層藉由該第二黏著層黏著結合在該軟性電路基板的該第二表面；(j)在該第一薄銅層的該頂面選定位置形成至少一光阻層、以及在 該第二薄銅層的該底面選定位置形成至少一下光阻層；(k)在該第一薄銅層的該頂面未被該光阻層覆蓋的區域形成一上導體層、以及在該第二薄銅層的該底面未被該下光阻層覆蓋的區域形成一下導體層；(l)將該光阻層及該下光阻層去除；(m)對該第一薄銅層未被該上導體層覆蓋的區域以及該第二薄銅層未被該下導體層覆蓋的區域進行微蝕刻。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之結合載板的可撓性電路板製造方法，其中該軟性電路基板係為單面板、雙面板、多層板、軟硬結合板之一。
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