JP3895125B2

JP3895125B2 - 補強板付フレキシブルプリント回路板

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Publication number: JP3895125B2
Application number: JP2001114509A
Authority: JP
Inventors: 競雄徐; 康文三宅
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2001-04-12
Filing date: 2001-04-12
Publication date: 2007-03-22
Anticipated expiration: 2021-04-12
Also published as: CN1290382C; US20030042042A1; CN1382009A; US6602584B2; JP2002314207A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐洗浄性および耐実装性に優れた補強板付フレキシブルプリント回路板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子工業の進歩に伴い電子機器の小型化あるいは高速化が進められており、このため軽量かつ狭い空間に立体的な配線および実装可能なフレキシブルプリント回路板は、その使用範囲が広がり需要が伸びてきている。それにつれてフレキシブルプリント回路板に部品を搭載したり、コネクタに挿入したりするような部分には、補強用厚手プラスチックフィルム、エンジニアリングプラスチック板、ガラスエポキシ積層板、放熱板を兼ねて使用される金属板のような各種補強板を接着剤を用いて貼着してなる補強板付フレキシブルプリント回路板が多く使用され、その性能向上が望まれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このような背景から、近年、接着性、耐熱性とともに部品実装時の耐半田リフロー性、耐洗浄性、耐実装性（ねじ締め等）を兼備した補強板付フレキシブルプリント回路板が要求されるようになってきてきた。しかしながら、従来の補強板付フレキシブルプリント回路板では、その特性において一長一短があり、必ずしも上記諸特性を満足していないのが実情である。
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであって、接着性、耐熱性とともに部品実装時の耐半田リフロー性、耐洗浄性、耐実装性に優れた補強板付フレキシブルプリント回路板の提供をその目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の補強板付フレキシブルプリント回路板は、導電性回路パターン層と、プラスチックフィルムからなる絶縁層とを備えたフレキシブルプリント回路板に接着剤層を介して補強板を貼着してなる補強板付フレキシブルプリント回路板であって、上記接着剤層が、下記の一般式（１）で表される複合化金属水酸化物を接着剤組成物中３８〜５０重量％含有する接着剤組成物を用いて形成され、２５℃の複素弾性率が２６００〜３０００ＭＰａで、かつ７０℃での複素弾性率が８０〜３００ＭＰａであるという構成をとる。
【０００６】
【化２】

【０００７】
すなわち、本発明者らは、接着性、耐熱性とともに部品実装時の耐半田リフロー性、耐洗浄性、耐実装性に優れた補強板付フレキシブルプリント回路板を得るために一連の研究を重ねた。そして、補強板付フレキシブルプリント回路板の補強板用接着剤の複素弾性率に着目し、これを中心にさらに研究を重ねた。その結果、２５℃での複素弾性率が２６００〜３０００ＭＰａで、かつ７０℃での複素弾性率が８０〜３００ＭＰａとすることが好ましいことを見出した。通常、フレキシブルプリント回路板に補強板を貼着する際に使用されるエポキシ樹脂−アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）あるいはエポキシ樹脂−アクリル系のようなポリマー成分を主成分とする良好な引き剥がし強さを有するものはガラス転移温度が低く、複素弾性率が低いため、耐半田リフロー性、耐洗浄性、耐実装性に劣り、補強板とフレキシブルプリント回路板とを接着する接着剤としての使用に不適である。一方、高ガラス転移温度で高い複素弾性率の接着剤を有するものは引き剥がし強さが低下する。また、従来技術では使用できる補強板も限られ、特に無処理アルミニウム板は接着性に劣るため、使用できないという欠点を有していた。本発明は、このような前記諸欠点を解消して、接着性に優れ、かつ耐洗浄性、耐実装性に優れる補強板付フレキシブルプリント回路板を提供しようとするものである。
【０００８】
そして、上記複合化金属水酸化物の含有量を特定の割合に設定するため、所望の高複素弾性率を得ることが容易となり、接着性に一層優れた接着剤組成物を得ることができるようになる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
つぎに、本発明の実施の形態について詳しく説明する。
【００１０】
本発明の補強板付フレキシブルプリント回路板の一例について説明する。図１に示すフレキシブルプリント回路板１１は、プラスチックフィルム３の片面に接着剤層２を介して導電性回路パターン１が積層形成されたフレキシブルプリント回路板である。そして、上記プラスチックフィルム３の他面の所定部分には、補強板用接着剤層４を介して補強板５が貼着されている。なお、図１では上記導電性回路パターン１は接着剤層２を介してプラスチックフィルム３に積層形成されているが、上記接着剤層２を用いず、プラスチックフィルム３上に、直接、導電性回路パターン１を積層形成してもよい。
【００１１】
上記プラスチックフィルム３としては、ポリイミドフィルム、ポリパラバン酸フィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリエーテルエーテルエーテルケトンフィルム等があげられる。
【００１２】
上記プラスチックフィルム３に導電性回路パターン１を貼着する接着剤層２の形成材料としては、熱硬化性樹脂成分を主成分とするものが用いられ、例えば、エポキシ樹脂−アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）系、エポキシ樹脂−アクリルゴム系、エポキシ樹脂−ポリエステル樹脂系、ブチラール等の絶縁性および可撓性の良好な熱硬化性樹脂組成系をあげることができる。
【００１３】
上記導電性回路パターン１の形成材料としては、特に限定するものではなく、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ニクロム箔等の導電性の良好な金属箔があげられる。また、その厚みも特に限定するものではなく適宜に設定される。そして、必要に応じて、金属箔表面に、錫、半田、金、ニッケル等の金属メッキを施してもよい。
【００１４】
そして、上記プラスチックフィルム３の他面に貼着される補強板５としては、厚手のプラスチックフィルム、ポリエーテルイミド等のエンジニアリングプラスチック板、ガラスエポキシ樹脂積層板、ＳＵＳ等の各種ステンレス板やアルミニウム板等の各種金属板等があげられる。
【００１５】
上記補強板５をプラスチックフィルム３の他面に貼着させる補強板用接着剤層４の形成材料である接着剤組成物としては、各種ポリマー成分を主成分とし、これに他の添加剤を配合することにより得られる。そして、本発明の補強板付フレキシブルプリント回路板の上記補強板５をプラスチックフィルム３の他面に貼着する補強板用接着剤層４の形成材料となる接着剤組成物には、上記各成分に加えて特定の複合化金属水酸化物が用いられる。なお、上記補強板用接着剤層４形成材料である接着剤組成物は、通常、これら各成分を溶媒中に溶解した接着剤溶液として調製され使用に供される。ここで、上記「主成分」とは、補強板用接着剤層４形成材料である接着剤組成物を実質的に構成する主たる成分のことであって、その使用量のみが関係するものではなく補強板用接着剤層４形成材料（接着剤組成物）全体の物性・特性に大きな影響を与えることを意味する。
【００１６】
上記各種ポリマー成分としては、特に限定するものではなく従来から補強板用接着剤層４形成材料（接着剤組成物）として用いられる各種ポリマー成分があげられ、例えば、エポキシ樹脂等があげられる。
【００１７】
本発明の補強板付フレキシブルプリント回路板の補強板用接着剤層４形成材料（接着剤組成物）に関して、エポキシ樹脂を主成分として用いた場合を例にして説明する。
【００１８】
上記エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するビスフェノールＡ型、ナフタレン型、クレゾールノボラック型、ジシクロ型、グリシジルエーテル型あるいは環状脂肪系等の汎用されているポリエポキシ化合物を用いることができる。なかでも、被着体との濡れ性が良好であるという点から、ビスフェノールＡ型を用いることが接着性の点からも好ましい。
【００１９】
上記エポキシ樹脂を主成分として用いる場合、硬化剤が用いられる。上記硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化剤としての作用を奏するものであれば特に限定するものではなく従来公知のものが用いられる。例えば、ノボラック樹脂、アミン系樹脂、酸無水物、イミダゾール、ジシアンジアミド等があげられ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。なかでも、上記硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂が耐熱性の点から特に好ましい。上記硬化剤の配合量は、前記エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して０．２５〜０．７５水酸基当量であることが好ましい。すなわち、硬化剤の配合量が、０．２５水酸基当量未満では、ガラス転移温度、耐洗浄性および耐実装性が低下する傾向がみられ、逆に０．７５水酸基当量を超えると、補強板に対する接着性が低下する傾向がみられるからである。
【００２０】
上記硬化剤とともに、硬化促進剤等を配合することもできる。上記硬化促進剤としては、ＢＦ₃のイミダゾール錯体、イミダゾール類、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）等があげられる。上記イミダゾール類の場合は、エポキシ樹脂１００重量部（以下「部」と略す）に対して０．１〜１．０部の配合量に設定することが好ましい。
【００２１】
本発明においては、通常、上記補強板用接着剤層４形成材料（接着剤組成物）はフィルム状態で使用に供せられ、そのため、好ましくは可撓性付与剤、特に好ましくはゴム成分を配合する。上記可撓性付与剤としては、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム、アクリルゴム、ポリエステル樹脂等があげられ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。上記可撓性付与剤の配合量は、前記エポキシ樹脂および硬化剤成分の合計量１００部に対して３０〜７０部であることが好ましい。すなわち、上記可撓性付与剤が７０部を超えると、ガラス転移温度、耐薬品性が低下する傾向がみられ、３０部未満では、未硬化時に支持基材から剥離する時に割れる現象が発生し易く、補強板に対する接着性が低下する傾向がみられるからである。
【００２２】
そして、接着性に優れ、かつ耐洗浄性、耐実装性に優れる補強板付フレキシブルプリント回路板を実現するためには、本発明では、下記の一般式（１）で表される多面体形状の複合化金属水酸化物が用いられる。
【００２３】
【化３】

【００２４】
上記複合化金属水酸化物は、多面体形状を有するものであり、このような結晶形状が多面体形状を有する複合化金属水酸化物は、例えば、複合化金属水酸化物の製造工程における各種条件等を制御することにより、縦、横とともに厚み方向（ｃ軸方向）への結晶成長が大きい、所望の多面体形状、例えば、略１２面体、略８面体、略４面体等の形状を有する複合化金属水酸化物を得ることができる。
【００２５】
本発明に用いられる多面体形状の複合化金属水酸化物は、その一例として結晶外形が略８面体の多面体構造を示し、アスペクト比が１〜８程度、好ましくは１〜７、特に好ましくは１〜４に調整されたもので、例えば、式（１）中の、Ｍ＝Ｍｇ，Ｑ＝Ｚｎの場合について述べると、つぎのようにして作製することができる。すなわち、まず、水酸化マグネシウム水溶液に硝酸亜鉛化合物を添加し、原料となる部分金属水酸化物を作製する。ついで、この原料を、８００〜１５００℃の範囲で、より好ましくは１０００〜１３００℃の範囲で焼成することにより、複合化金属酸化物を作製する。この複合化金属酸化物は、ｍ（ＭｇＯ）・ｎ（ＺｎＯ）の組成で示されるが、さらにカルボン酸、カルボン酸の金属塩、無機酸および無機酸の金属塩からなる群から選ばれた少なくとも一種が上記複合化金属酸化物に対して約０．１〜６ｍｏｌ％共存する水媒体中の系で強攪拌しながら４０℃以上の温度で水和反応させることにより、Ｍｇ_1-XＺｎ_X（ＯＨ）₂（Ｘは０．０１〜０．５の正の数）で示される、本発明の多面体形状を有する複合化金属水酸化物を作製することができる。
【００２６】
上記製法において、原料としては、上述した方法で得られる部分金属水酸化物だけでなく、例えば、共沈法によって得られる金属水酸化物，水酸化マグネシウムとＺｎの混合物，酸化マグネシウムとＺｎ酸化物の混合物，炭酸マグネシウムとＺｎ炭酸塩との混合物等も用いることができる。また、水和反応時の攪拌は、均一性や分散性の向上、カルボン酸、カルボン酸の金属塩、無機酸および無機酸の金属塩からなる群から選ばれた少なくとも一種との接触効率向上等のため、強攪拌が好ましく、さらに強力な高剪断攪拌であればなお好ましい。このような攪拌は、例えば、回転羽根式の攪拌機において、回転羽根の周速を５ｍ／ｓ以上として行うのが好ましい。
【００２７】
上記カルボン酸としては、特に限定されるものではないが、好ましくはモノカルボン酸、オキシカルボン酸（オキシ酸）等があげられる。上記モノカルボン酸としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、アクリル酸、クロトン酸等があげられ、上記オキシカルボン酸（オキシ酸）としては、例えば、グリコール酸、乳酸、ヒドロアクリル酸、α−オキシ酪酸、グリセリン酸、サリチル酸、安息香酸、没食子酸等があげられる。また、上記カルボン酸の金属塩としては、特に限定されるものではないが、好ましくは酢酸マグネシウム、酢酸亜鉛等があげられる。そして、上記無機酸としては、特に限定されるものではないが、好ましくは硝酸、塩酸等があげられる。また、上記無機酸の金属塩としては、特に限定されるものではないが、好ましくは硝酸マグネシウム、硝酸亜鉛等があげられる。
【００２８】
上記多面体形状を有する複合化金属水酸化物の具体的な代表例としては、Ｍｇ_1-XＮｉ_X（ＯＨ）₂〔０．０１＜Ｘ＜０．５〕、Ｍｇ_1-XＺｎ_X（ＯＨ）₂〔０．０１＜Ｘ＜０．５〕等があげられる。これら複合化金属水酸化物の市販品の例としては、例えば、タテホ化学工業社製のエコーマグがあげられる。
【００２９】
そして、上記多面体形状の複合化金属水酸化物としては、その最大粒径が５μｍ以下であることが好ましい。特に好ましくは最大粒径が１μｍ以下である。すなわち、最大粒径が５μｍを超えると、ワニス中での沈降速度が速く塗布作業性が悪くなる、また接着剤層表面に凹凸が発生し外観を損ねる傾向がみられるからである。
【００３０】
さらに、上記多面体形状の複合化金属水酸化物の比表面積が２．０〜４．０ｍ²／ｇの範囲であることが好ましい。なお、上記多面体形状の複合化金属水酸化物の比表面積の測定は、ＢＥＴ吸着法により測定される。
【００３１】
また、本発明においては、上記多面体形状を有する複合化金属水酸化物とともに従来の薄平板形状の複合化金属水酸化物を併用してもよい。
【００３２】
上記多面体形状の複合化金属水酸化物の含有量は、補強板付フレキシブルプリント回路板の上記補強板用接着剤層４形成材料である接着剤組成物全体中、２０〜５０重量％の範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは２８〜４４重量％である。すなわち、上記複合化金属水酸化物の含有量が２０重量％未満では、所望の高複素弾性率を得ることが困難となり、逆に、５０重量％を超えると、接着性が低下する傾向がみられるからである。
【００３３】
本発明の補強板付フレキシブルプリント回路板の上記補強板用接着剤層４形成材料である接着剤組成物は、例えば、上記各成分を適宜の割合で配合し、混合することにより得られる。
【００３４】
そして、本発明の補強板付フレキシブルプリント回路板の上記補強板用接着剤層４形成材料である接着剤組成物を使用する場合は、溶媒に溶解した溶液として用いる。上記溶媒としては、メチルエチルケトン、トルエン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジオキサン、メチルセロソルブアセテート等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００３５】
上記補強板付フレキシブルプリント回路板は、先に述べたように、プラスチックフィルム３の片面に導電性回路パターン１が積層形成された構成を備えたもの（図１参照）であるが、このような構成に限定するものではなく、プラスチックフィルムの両面に導電性回路パターンを形成してなる両面フレキシブルプリント回路板等の多層フレキシブルプリント回路板においても本発明を適用することができる。
【００３６】
図２は本発明の他の例を示すものである。このフレキシブルプリント回路板は、プラスチックフィルム３の両面に接着剤層を介して導電性回路パターン１が積層形成され、さらに上記両導電性回路パターン１の外周に接着剤層を介してプラスチックフィルム３がそれぞれ積層形成されている。そして、両プラスチックフィルム３の片面の所定部分に、補強板用接着剤層４を介して補強板５が貼着されている。
【００３７】
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
【００３８】
【参考例】
〔接着剤層形成材料（接着剤組成物）の製造方法〕
（Ａ）エポキシ樹脂：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４５７、融点７０℃）
【００３９】
（Ｂ）硬化剤：フェノールノボラック樹脂（水酸基当量１０６）
【００４０】
（Ｃ）硬化促進剤：２−ウンデシルイミダゾール
【００４１】
（Ｄ）可撓性付与剤：カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム
【００４２】
（Ｅ）複合化金属水酸化物：Ｍｇ_0.8Ｚｎ_0.2（ＯＨ）₂
【００４３】
上記（Ａ）〜（Ｅ）を後記の表１の配合表に従って、固形分値４０重量％になるようにトルエンと、エチレングリコールモノメチルエーテルの混合溶媒（混合比１：１）にディスパーにより攪拌溶解および分散して接着剤ワニスを調製し、支持基材として厚さ５０μｍの離型処理（シリコーン処理）を施したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に、乾燥後厚み２５μｍとなるようにリバースコーターで塗布し、１００℃の熱風循環式乾燥機中で３分間溶媒を乾燥させ、接着剤フィルムを得た。ついで、生産性、作業性および保管性、さらに持ち運びを容易にするために、上記接着剤フィルムの露呈面に保護用の厚さ２５μｍの離型処理（シリコーン処理）を施したＰＥＴフィルムを重ね合わせロールラミネーターにより積層し、図３に示すように、フィルム状接着剤７の両面にそれぞれＰＥＴフィルムからなる離型フィルム６，８が積層された補強板付フレキシブルプリント回路板の補強板接着用の３層構造のフィルム状接着剤１２を製造した。
【００４４】
上記フィルム状接着剤１２を用い、まず片方の離型フィルム８を剥離してハードディスクドライブ（ＨＤＤ）用片面フレキシブルプリント回路板の末端端子領域（１０ｍｍ×１０ｍｍ）に８０℃の熱ロールを使用してラミネートした。ついで、残りの離型フィルム６を剥がし、これに１０ｍｍ角の各補強板（１）〜（５）〔（１）表面無処理アルミニウム板（Ａ５０５２−Ｈ３４、厚み０．２ｍｍ）；（２）表面苛性処理アルミニウム板（Ａ５０５２−Ｈ３４、厚み０．２ｍｍ）；（３）ＳＵＳ板（ＳＵＳ３０４−Ｈ、厚み０．２ｍｍ）：（４）ポリイミド（厚み０．１２５ｍｍ）；（５）ポリエーテルイミド（厚み０．５ｍｍ）〕のそれぞれを１２０℃の熱ロールを使用してラミネートし、さらに１５０℃×５時間加熱硬化することにより補強板付フレキシブルプリント回路板を得た。
【００４５】
【実施例１、２および比較例】
参考例の方法に準じ、後記の表１の配合表に示す配合にして３層構造のフィルム状接着剤を製造した。そして、上記参考例と同様にして補強板付フレキシブルプリント回路板を得た。
【００４６】
【表１】

【００４７】
上記実施例１，２および比較例により得られた補強板付フレキシブルプリント回路板の諸特性について下記の方法に従って測定・評価し後記の表２に併せて示した。
【００４８】
〔常態引き剥がし強さ〕
試料：上記各補強板（１）〜（５）をそれぞれ貼着した補強板付フレキシブルプリント回路板
ＪＩＳＣ５６１６に準じ、下記条件にて試験を行った。
引き剥がし方向：９０°方向
引っ張り側：ＨＤＤ用片面フレキシブルプリント回路板側
測定温度：２３℃
剥離速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ
【００４９】
〔加湿後引き剥がし強さ〕
試料：上記各補強板（１）〜（５）をそれぞれ貼着した補強板付フレキシブルプリント回路板
加湿条件：温度６０℃、相対湿度９０％、放置時間２４時間
試料を加湿槽から取り出し、表面に水滴が付着しているときは速やかに水滴を充分に取り除いた後、上記常態引き剥がし強さと同様の方法にて測定した。
【００５０】
〔半田耐熱性〕
試料：上記各補強板（１）〜（４）をそれぞれ貼着した補強板付フレキシブルプリント回路板
ＪＩＳＣ５６１６に準じ、下記条件にて試験を行った。
半田浴温度：２６０℃
浸漬時間：３０秒間
評価項目：膨れ、剥がれ等の外観異常の有無を目視にて判定した。
○：膨れ、剥がれ等の外観異常無し
×：膨れ、剥がれ等の外観異常有り
【００５１】
〔ガラス転移温度および複素弾性率〕
試料：上記フィルム状接着剤１２のみ。
まず、上記フィルム状接着剤１２を用い、両面の離型フィルム６，８を剥がし、５０層を積層し、プレスにより寸法１．１ｍｍ厚×１２ｍｍ幅×５０ｍｍ長のプレート状の成形物を作製した。なお、成形条件は下記のとおりである。
温度：１５０℃
圧力：２．９４２ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ²）
時間：５時間
【００５２】
上記試料を用いて動的粘弾性測定を下記の条件で行った。またガラス転移温度（Ｔｇ）はｔａｎδのピーク温度を用いた。
測定装置：ＡＲＥＳ粘弾性測定システム（レオメトリック・サイエンティフィック・エフ・イー社製）
測定モード：トーション、温度依存性
チャック間距離：３１ｍｍ
測定温度：−５０℃〜２００℃
昇温速度：１０℃／ｍｉｎ
周波数：１Ｈｚ
【００５３】
【表２】

【００５４】
上記表２から明らかなように、比較例は表面無処理のアルミニウム補強板（１）に対して引き剥がし強さが低い。また、補強板（２）および（３）に対しては引き剥がし強さは高いが、加湿後の引き剥がし強さは著しく低下した。
【００５５】
これに対して実施例１，２の場合は、表面無処理のアルミニウム補強板（１）や耐薬品性、高温強度に優れた材料として注目されつつあるポリエーテルイミド補強板を含め各補強板（１）〜（５）それぞれに対して、いずれも引き剥がし強さに優れ、しかも、温度６０℃、相対湿度９０％の高温高湿槽に２４時間放置しても引き剥がし強さの低下は生じなかった。
【００５６】
さらに、実施例１，２では、従来の欠点であった良好な引き剥がし強さを有するものはガラス転移温度が低く、複素弾性率が低いということを解消し、２５℃での弾性率が２６００〜３０００ＭＰａで、かつ７０℃での弾性率が８０〜３００ＭＰａであるため、耐半田リフロー性、耐洗浄性、耐実装性に優れる部品搭載等の用途の補強板付フレキシブルプリント回路板を提供することができる。
【００５７】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、上記一般式（１）で表される複合化金属水酸化物を含有する接着剤組成物を用いて形成される接着剤層を介して補強板を貼着してなる補強板付フレキシブルプリント回路板である。このため、上記接着剤層が高ガラス転移温度の高い複素弾性率を有し、高い接着強度を備え、しかも優れた耐熱性とともに部品実装時の耐半田リフロー性、耐洗浄性、耐実装性（ねじ締め等）においても優れたものである。
【００５８】
そして、上記複合化金属水酸化物の含有量を特定の割合に設定するため、所望の高複素弾性率を得ることが容易となり、接着性に一層優れた接着剤組成物を得ることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の補強板付フレキシブルプリント回路板の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の補強板付フレキシブルプリント回路板の他の例を示す断面図である。
【図３】補強板接着用の３層構造のフィルム状接着剤を示す側面図である。
【符号の説明】
１導電性回路パターン
２接着剤層
３プラスチックフィルム
４補強板用接着剤層
５補強板
１１フレキシブルプリント回路板

Claims

導電性回路パターン層と、プラスチックフィルムからなる絶縁層とを備えたフレキシブルプリント回路板に接着剤層を介して補強板を貼着してなる補強板付フレキシブルプリント回路板であって、上記接着剤層が、下記の一般式（１）で表される複合化金属水酸化物を接着剤組成物中３８〜５０重量％含有する接着剤組成物を用いて形成され、２５℃の複素弾性率が２６００〜３０００ＭＰａで、かつ７０℃での複素弾性率が８０〜３００ＭＰａであることを特徴とする補強板付フレキシブルプリント回路板。
片面に導電性回路パターンを形成してなるフレキシブルプリント回路板の他面に、上記一般式（１）で表される複合化金属水酸化物を含有する接着剤組成物を用いて形成されてなる接着剤層を介して補強板が貼着されている請求項１記載の補強板付フレキシブルプリント回路板。
プラスチックフィルムの両面に導電性回路パターンが形成されてなるフレキシブルプリント回路板の片面に、上記一般式（１）で表される複合化金属水酸化物を含有する接着剤組成物を用いて形成されてなる接着剤層を介して補強板が貼着されている請求項１記載の補強板付フレキシブルプリント回路板。
上記複合化金属水酸化物の含有量が接着剤組成物中２０〜５０重量％の範囲に設定されている請求項１〜３のいずれか一項に記載の補強板付フレキシブルプリント回路板。
上記複合化金属水酸化物が、Ｍｇ_1-XＮｉ_X（ＯＨ）₂〔０．０１＜Ｘ＜０．５〕である請求項１〜４のいずれか一項に記載の補強板付フレキシブルプリント回路板。
上記複合化金属水酸化物が、Ｍｇ_1-XＺｎ_X（ＯＨ）₂〔０．０１＜Ｘ＜０．５〕である請求項１〜４のいずれか一項に記載の補強板付フレキシブルプリント回路板。