KR100758511B1 - 가연인쇄회로기판 - Google Patents

가연인쇄회로기판 Download PDF

Info

Publication number
KR100758511B1
KR100758511B1 KR1020050089178A KR20050089178A KR100758511B1 KR 100758511 B1 KR100758511 B1 KR 100758511B1 KR 1020050089178 A KR1020050089178 A KR 1020050089178A KR 20050089178 A KR20050089178 A KR 20050089178A KR 100758511 B1 KR100758511 B1 KR 100758511B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact point
contacts
bare substrate
circuit board
electrodes
Prior art date
Application number
KR1020050089178A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070034709A (ko
Inventor
송재경
Original Assignee
주식회사 비에스이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 비에스이 filed Critical 주식회사 비에스이
Priority to KR1020050089178A priority Critical patent/KR100758511B1/ko
Publication of KR20070034709A publication Critical patent/KR20070034709A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100758511B1 publication Critical patent/KR100758511B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3463—Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10083—Electromechanical or electro-acoustic component, e.g. microphone

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

본 발명은 콘덴서 마이크로폰에 형성된 제1 및 제2 전극과 외부장치에 형성된 제3 및 제4 전극을 연결하며, 베어기판과; 상기 베어기판의 일측에 형성되어 상기 제1 및 제2 전극에 접속되는 제1 및 제2 접점과; 상기 베어기판의 타측에 형성되어 상기 제3 및 제4 전극에 접속되는 제3 및 제4 접점과; 상기 제1 접점과 상기 제3 접점을 연결하는 제1 회로패턴과; 그리고 상기 제2 접점과 상기 제4 접점을 연결하는 제2 회로패턴을 구비하는 가연인쇄회로기판에 관한 것으로, 상기 베어기판은: 상기 제1 내지 제4 접점이 형성되는 측부와; 일측이 상기 제1 접점 및 제2 접점과 연결되며, 타측이 상기 제3 접점 및 제4 접점과 연결되는 신장부와; 그리고 상기 제1 접점 및 제2 접점이 형성된 측부로부터 상기 제1 및 제2 접점과 대향되는 방향으로 연장되는 반원 형태의 보강부를 구비하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 콘덴서 마이크로폰과 가연인쇄회로기판 간에 형성된 솔더링 영역에 발생하는 균열 및 분리를 방지함으로써, 솔더링 불량을 감소시켜 작업자의 능률을 향상시킬 수 있으며, 가연인쇄회로기판의 찢어짐을 방지할 수 있다.
콘덴서 마이크로폰, FPCB, 가연인쇄회로기판, 찢어짐

Description

가연인쇄회로기판{Flexible Printed Circuit Board}
도 1은 콘덴서 마이크로폰을 도시하는 단면도.
도 2는 콘데서 마이크로폰과 외부장치를 연결하기 위한 종래의 FPCB를 도시하는 전면도.
도 3은 도 2에 도시된 종래의 FPCB 문제점을 도시하는 도면.
도 4는 도 2에 도시된 종래의 FPCB 다른 문제점을 도시하는 도면.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 FPCB를 도시하는 도면.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 FPCB의 솔더링 작업에 의한 솔더링부 형성을 도시하는 전면도.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 FPCB의 다른 형태를 도시하는 전면도.
도 8 및 도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 FPCB의 형태를 도시하는 도면.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 FPCB의 형태를 도시하는 도면.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10, 100 : 콘덴서 마이크로폰 30, 130 : 외부장치
40, 140 : 베어기판 50, 150 : 가연인쇄회로기판
170, 171, 172 : 보강부
본 발명은 가연인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 찢어짐을 방지할 수 있으며, 솔더링 이후 가연인쇄회로기판과 접촉점과의 접촉 안정성을 보강할 수 있는 가연인쇄회로기판에 관한 것이다.
최근들어, 첨단 전자제품은 그 어느 때보다도 고 집적화와 고 정밀화가 이루어지고 있다. 이러한 추세에 따라, 첨단전자제품을 구성하는 부품 또한 고 집적화와 고 정밀화가 되어가고 있다. 특히, 휴대폰이나 무전기 등에 삽입되는 마이크로폰은 제품의 경량화 및 소형화를 위하여 그 크기가 비약적으로 소형화되어 가고 있다. 이러한 마이크로폰의 소형화를 위하여 음성신호의 변화에 따라 콘덴서 간의 이격거리가 변화됨으로써 음성신호를 전기적 신호로 변환할 수 있는 일렛트릿 콘덴서 마이크로폰의 개발이 집중적으로 이루어지고 있다.
도 1은 일렛트릿 콘덴서 마이크로폰을 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 일렛트릿 콘덴서 마이크로폰은 원통형금속으로서 음공(11a)이 형성된 케이스(11) 내측 저면에 도체로 된 폴라링(12)과 진동막(13), 스페이서(14) 및 절연링(15)이 차례로 적층되어 있고, 절연링(15) 내부에는 배면전극이라고도 불리는 백 일렛트릿(Back Electric)(16)이 스페이서(14)와 대면하여 삽입되 어 있으며, 이러한 백 일렛트릿(16)은 절연링(15)에 의해 케이스(11)와 절연되고 후술하는 인쇄회로기판(19)과 도통되도록 백일렛트릿(16) 상단에 금속링(17)이 삽입되어 있다. 그리고, 금속링(17) 상부에는 전계효과트랜지스터(FET)(18)가 장착된 인쇄회로기판(19)이 적층된 구조로 되어 있다. 이때, 폴라링(12)과 진동막(13)은 일체형으로 접착된 진동판으로 구성될 수 있다. 여기서, 케이스(11)는 케이스(11) 내부에 상술한 구성들이 삽입된 이후, 각 구성들의 유동을 방지하기 위하여 도 2a 내지 도 2e에 도시된 바와 같이 커링(Curling)방법에 의하여 절곡됨으로써 절곡된 면이 인쇄회로기판(19) 상단과 밀착되는 구조를 가지게 된다.
이와 같은 구조를 가지는 콘덴서 마이크로폰(10)은 도 2에 도시된 바와 같이 외부장치(30)에 형성된 전극과 연결하기 위하여 별도의 부가전극이 필요하며, 이러한 전극 연결을 안정적으로 실시하기 위하여 가연인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)(50)을 사용한다.
도 2를 참조하면, 종래의 가연인쇄회로기판(50)은 콘덴서 마이크로폰(10)에 형성된 제1 및 제2 전극(21, 22)에 접속되기 위해 서로 이웃하여 배치되고 제1 및 제2 전극(21, 22) 방향으로 반원 형태로 형성되는 제1 및 제2 접점(41, 42)과, 외부장치(30)에 형성된 제3 및 제4 전극(33, 34)에 접속되기 위해 서로 마주보고 그 끝단이 반원 형태로 형성되는 제3 및 제4 접점(43, 44)을 구비하며, 제1 접점(41)과 제3 접점(43)을 연결하는 제1 회로패턴(51)과, 제2 접점(42)과 제4 접점(44)을 연결하는 제2 회로패턴(52)을 구비한다.
이와 같은 구조를 가지는 종래의 가연인쇄회로기판(50)은 도 3에 도시된 바 와 같이 제1 및 제2 접점(41, 42)이 제1 및 제2 전극(21, 22) 각각과 솔더링된 이 후에 접점(41, 42)과 전극(21, 22)들의 솔더링 부분(80)에 균열이 생기고 분리되는 현상이 자주 발생하는 문제점이 있다. 보다 상세히 하면, 반원 형태의 제1 및 제2 접점(41, 42)이 제1 및 제2 전극(21, 22)에 솔더링된 경우, 반원형태의 제1 및 제2 접점(41, 42)과 접속되는 제1 및 제2 전극(21, 22)들 간에 안정적으로 솔더링 된 영역(80)이 반원 영역으로 한정되게 됨으로, 가연인쇄회로기판(50)의 반대 방향으로 힘이 작용할 경우, 제1 및 제2 접점(41, 42)이 제1 및 제2 전극(21, 22)으로부터 분리되는 경우가 자주 발생한다.
또한, 종래의 가연인쇄회로기판(50)은 제3 및 제4 전극(33, 34)에 접속되는 제3 및 제4 접점(43, 44)에 작업공정시 부가되는 힘에 의하여 제3 및 제4 접점(43, 44)에 작용된 힘이 제1 및 제2 회로패턴(51, 52)을 통하여 제1 및 제2 접점(41, 42)의 중간 영역에 작용하게 된다. 이렇게 작용된 힘에 의하여, 제1 및 제2 접점(41, 42)의 중간 영역은 도 4에 도시된 바와 같이 찢어짐이 발생하게 된다.
본 발명은 상기의 문제를 해결하기 위한 것으로, 콘덴서 마이크로폰과 가연인쇄회로기판 간에 형성된 솔더링 영역에 발생하는 균열 및 분리를 방지함으로써, 솔더링 불량을 감소시켜 작업자의 능률을 향상시킬 수 있는 가연인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 콘덴서 마이크로폰에 형성된 전극과 외부장치에 형성된 전극을 연결하기 위한 가연인쇄회로기판의 베어기판이 일측이 중앙 공동이 형성되고 각 전극과 접촉되는 접점의 영역을 보강할 수 있는 보강부를 구비함으로써 각 전극과 접촉되는 접점을 안정하게 유지할 수 있는 가연인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 솔더링 작업을 통하여 전극과 접촉하는 접점의 영역을 확장시켜 솔더링시 전극과 접점의 솔더링 영역을 늘림으로써 솔더링 작업후 솔더링부의 견고성을 유지함과 아울러 특정 방향으로 작용하는 힘에 대하여 안정성을 보강함으로써 솔더링부의 파손을 방지하고 전극과 접점의 균열 및 분리를 방지 시키도록, 접점과 소정 간격으로 이격되어 대향되고 일정폭을 가지도록 형성된 보강부를 구비하는 가연인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 콘덴서 마이크로폰의 전극과 접속되는 제1 접점의 영역을 제1 접점과 소정간격으로 이격되어 대향되고 일정폭을 가지도록 형성된 보강부를 구비함으로써 외부장치의 전극과 접속되는 제2 접점에 작용하는 힘에 의하여 제1 접점에 균열이 생거나 찢어짐이 발생하는 것을 방지할 수 있는 가연인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 콘덴서 마이크로폰의 각 전극과 외부장치에 형성된 각 전극을 개별적으로 연결할 수 있는 제1 및 제2 접점을 가지는 가연인쇄회로기판에 있어서, 접점들의 측면과 연결되며 중앙영역은 소정간격으로 이격되어 접점들과 대향되게 배치되는 보강부를 구비함으로써 접점과 전극들간의 접촉을 보강하고, 솔더링 작업에 의해 형성된 솔더링부 안정적으로 유지함으로써 불량품 발생율을 감소시키며, 가연인쇄회로기판 교체시 부분적 교체가 가능하도록 함으로써 생산비를 절감할 수 있도록 하는 가연인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 가연인쇄회로기판은 콘덴서 마이크로폰에 형성된 제1 및 제2 전극과 외부장치에 형성된 제3 및 제4 전극을 연결하며, 베어기판과; 상기 베어기판의 일측에 형성되어 상기 제1 및 제2 전극에 접속되는 제1 및 제2 접점과; 상기 베어기판의 타측에 형성되어 상기 제3 및 제4 전극에 접속되는 제3 및 제4 접점과; 상기 제1 접점과 상기 제3 접점을 연결하는 제1 회로패턴과; 그리고 상기 제2 접점과 상기 제4 접점을 연결하는 제2 회로패턴을 구비하는 가연인쇄회로기판에 있어서, 상기 베어기판은: 상기 제1 내지 제4 접점이 형성되는 측부와; 일측이 상기 제1 접점 및 제2 접점과 연결되며, 타측이 상기 제3 접점 및 제4 접점과 연결되는 신장부와; 그리고 상기 제1 접점 및 제2 접점이 형성된 측부로부터 상기 제1 및 제2 접점과 대향되는 방향으로 연장되는 반원 형태의 보강부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 가연인쇄회로기판은 제1 전극 및 제2 전극을 연결하는 가연인쇄회로기판에 있어서, 베어기판과; 상기 베어기판의 일측에 형성되어 상기 제1 전극에 접속되는 제1 접점과; 상기 베어기판의 타측에 형성되어 상기 제2 전극에 접속되는 제2 접점과; 그리고 상기 베어기판 상에 형성되며 상기 제1 접점과 상기 제2 접점을 연결하는 회로패턴을 구비하며, 상기 베어기판은: 상기 제1 및 제2 접점이 형성되는 측부와; 일측이 상기 제1 접점과 연결되며, 타측이 상기 제2 접점과 연결되는 신장부와; 그리고 상기 제1 접점 및 제2 접점 중 적어도 하나에 대해서 측부로부터 연장되는 반원 형태의 보강부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상술한 목적 및 기타의 목적과 본 발명의 특징 및 이점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 가연인쇄회로기판 및 가연인쇄회로기판과 연결되는 콘덴서 마이크로폰 및 외부장치를 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 가연인쇄회로기판(150)은 베어기판(140)과 베어기판(140) 상부에 형성되는 제1 및 제2 회로패턴(151, 152)과, 제1 및 제2 회로 패턴(151, 152) 일측 끝단에 형성되어 콘덴서 마이크로폰(100)에 형성된 제1 및 제2 전극(121, 122)과 접속되되 솔더링 영역이 반원영역보다 커지도록 제작된 제1 및 제2 접점(141, 142)과, 제1 및 제2 회로패턴(151, 152)의 타측 끝단에 형성되어 외부장치(130)에 형성된 제3 및 제4 전극(133, 134)에 솔더링되는 제3 및 제4 접점(143, 144)을 구비한다.
베어기판(140)은 제1 내지 제4 접점(141, 142, 143, 144)이 형성되는 측부(147a, 147b, 148a, 148b)와, 반원 형태로 제작되는 제1 및 제2 접점(141, 142)으로부터 양 측면으로 신장되는 제1 및 제2 신장부(144, 146)와, 제1 및 제2 신장부(144, 146) 상부에는 제1 및 제2 접점(141, 142)과 제3 및 제4 접점(143, 144)을 연결하는 제1 및 제2 회로패턴(151, 152)이 형성된다. 그리고, 제1 및 제2 신장부(144, 146)는 콘덴서 마이크로폰(100)과 외부장치(130)와의 전기적 접속 위치관계에 대응하여 일자형, "ㄱ"자형, "ㄷ"자형태 등으로 형성될 수 있다. 본 발명의 제1 실시예에 서는 "ㄷ"자형을 우선적으로 설명하며, 일자형, "ㄱ'자형에 대해서는 도 6내지 10을 참조하여 후술하기로 한다.
제1 및 제2 접점(141, 142)은 제1 및 제2 전극(121, 122)에 각각 접속되기 위해 전도성 물질 예를 들면, 구리, 금, 은, 니켈 및 조합된 합금 등으로 형성되는 제1 및 제2 전극접속부(141a, 142a)와, 제1 및 제2 전극접속부(141a, 142a)에 각각 접속되는 제1 및 제2 회로패턴(151a, 152a)의 일부를 구비한다. 상기 베어기판(140)은, 제1 및 제2 전극접속부(141a, 142a)가 위치하는 측부(147a, 147b)로부터 제1 및 제2 전극접속부(141a, 142a)와 대향되는 방향으로 연장되는 보강부(170)를 구비한다.
보강부(170)는 반원 형태로 형성되는 제1 및 제2 접점(141, 142)와 대칭되는 반원 형태로 형성되되, 제1 및 제2 전극접속부(141a, 142a)이 위치하는 부분은 제1 및 제2 전극접속부(141a, 142a)로부터 소정간격 이격되어 일정폭을 가지는 반원 형태로 형성된다. 여기서 일정폭은 제1 및 제2 전극접속부(141a, 142a)의 솔더링 공정을 고려하여 제1 및 제2 전극접속부(141a, 142a)의 중앙영역(170a)에 대향되는 폭이 그 이외의 폭보다 크게 형성될 수 있다. 즉, 보강부(170)의 중앙영역(170a)의 폭이 그 이외의 폭보다 크게 형성될 수 있다.
제3 및 제4 접점(143, 144)은 외부장치(130)에 형성된 제3 및 제4 전극(133, 134)에 접촉되며 전기전도성 물질 예를 들면, 구리, 금, 은, 니켈 및 조합된 합금 등으로 형성되는 제3 및 제4 전극접속부(143a, 144a)와, 제3 및 제4 전극접속부(143a, 144a)와 각각 접속되는 제1 및 제2 회로패턴(151b, 152b)의 일부를 포함하여 구성된다.
제1 및 제2 회로패턴(151, 152)은 제1 및 제2 접점(141, 142)과 제3 및 제4 접점(143, 144)을 각각 전기적으로 접속시킨다. 그리고, 제1 및 제2 회로패턴(151, 152)은 베어기판(140)의 제1 및 제2 접점(141, 142)이 서로 접촉되지 않도록 형성되며, 제1 및 제2 신장부(144, 146)를 따라 제1 및 제2 신장부(144, 146)의 폭 이하의 폭을 가지며 형성된다. 이러한 제1 및 제2 회로패턴(151, 152)은 베어기판(140)의 배면에도 동일하게 형성될 수 있다.
이와 같은 구조를 가지는 본 발명의 제1 실시예에 따른 가연인쇄회로기판은 제1 및 제2 접점(141, 142)에 대향되도록 보강부(170)가 형성됨으로써 제3 및 제4 접점(143, 144)에 측면으로 힘이 발생한다 하더라도 제1 및 제2 접점(141, 142)의 중간 영역이 찢어지지 않게 된다. 또한, 제1 및 제2 접점(141, 142)이 대응되는 전극과 솔더링되는 경우, 도 6에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 접점(141, 142)에 형성되는 솔더링부(180)가 보강부(170) 일측에도 형성됨으로 솔더링부(180)를 안정적으로 유지시킬 수 있으며, 제1 및 제2 접점(141, 142)에 상하로 작용하는 힘에 의한 솔더링부(180) 파괴나 전극으로부터의 이탈을 방지할 수 있다. 그리고, 솔더링 작업시, 제1 및 제2 접점(141, 142)과 그에 대응되는 전극이 접촉될 수 있는 충분한 공간을 확보할 수 있으므로 제1 및 제2 접점(141, 142)과 전극과의 솔더링 작업이 용이하게 이루어질 수 있다.
한편, 본 발명의 제1 실시예에 따른 가연인쇄회로기판(150)에 형성되는 보강부(170)는 베어기판(140)이 도 7에 도시된 "ㄱ"자 형태의 신장부(144, 146)를 가지는 경우에도 동일하게 적용될 수 있음은 자명한 것이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 가연인쇄회로기판의 신장부의 형태에 따라 형성되는 베어기판의 형태와, 그에 따른 각 접점의 형태를 도시한 도면이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 가연인쇄회로기판(150)은 베어기판(140)과, 베어기판(140)의 일측에 콘덴서 마이크로폰(100)의 제1 및 제2 전극(121, 122)에 접속되는 제1 및 제2 접점(141, 142)과, 베어기판(140)의 타측에 외부장치(130)에 형성된 제3 및 제4 전극(133, 134)에 접속되는 제3 및 제4 접점(143, 144)과, 제1 및 제3 접점(141, 143)을 연결하는 제1 회로패턴(151)과, 제2 및 제4 접점(142, 144)을 연결하는 제2 회로패턴(152)을 구비한다. 제1 및 제2 접점(141, 142)의 양측면과 연결되며 제1 및 제2 접점(141, 142)과 소정의 간격을 가지며 대향되게 형성되는 제1 보강부(171)와, 제3 및 제4 접점(143, 144)의 양측면과 연결되며 제3 및 제4 접점(143, 144)과 소정의 간격을 가지며 대향되게 형성되는 제2 보강부(172)를 구비한다.
베어기판(140)은 반원 형태로 형성되는 제1 및 제2 접점(141, 142)이 형성되는 측부(147a, 147b) 및 제3 및 제4 접점(143, 144)이 형성되는 측부(148a, 148b)와, 제1 및 제2 접점(141, 142)과 일측이 연결되며 일자형태로 신장되어 제3 및 제4 접점(143, 144)과 타측이 연결되는 신장부(144)를 구비한다. 또한 상기 베어기판(140)은, 도 8에 도시된 것과 같이 제1 및 제2 접점(141, 142)이 형성된 측부(147a, 147b)로부터 제1 및 제2 전극접속부(141a, 142a)와 대향되는 방향으로 연장되는 반원 형태의 보강부(170)를 구비한다. 아울러 상기 베어기판(140)은 도 9에 도시한 것과 같이 제1 및 제2 접점(141, 142)이 형성된 측부(147a, 147b)로부터 제1 및 제2 접점(141, 142)과 대향되는 방향으로 연장되는 반원 형태의 제1 보강부(171)를 구비함과 동시에 제3 및 제4 접점(143, 144)이 형성된 측부(148a, 148b)로부터 제3 및 제4 접점(143, 144)과 대향되는 방향으로 연장되는 반원 형태의 제2 보강부(172)를 구비한다.
이러한 본 발명의 제2 실시예에 따른 가연인쇄회로기판(150)은 일자형태로 형성되는 베어기판(140) 및 베어기판(140)의 양측에 형성되는 제1 내지 제4 접점 (141, 142, 143, 144)과 그의 끝단에 형성되는 제1 및 제2 보강부(171, 172) 중 적어도 하나가 형성됨으로, 가연인쇄회로기판(150)의 제1 내지 제4 접점(141, 142, 143, 144)이 솔더링된 제1 내지 제4 전극(121, 122, 133, 134)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 가연인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 가연인쇄회로기판(150)은 일자형태의 베어기판(140)과, 콘덴서 마이크로폰(100)에 형성된 제1 전극(121)과 접속되며 베어기판(140)의 일측에 형성되는 제1 접점(141), 외부장치(130)에 형성된 제2 전극(133)과 접속되며 베어기판(140)의 타측에 형성되는 제2 접점(142), 제1 및 제2 접점(141, 142)을 연결하는 회로패턴(151)을 구비한다. 상기 베어기판(140)은 각각의 제1 및 제2 접점(141, 142)이 형성되는 측부(147a, 147b)와, 상기 측부(147a)와 측부(147b) 사이에 형성되어 회로패턴(151)을 지지하는 신장부(144)와, 상기 제1 및 제2 접점(141, 142) 각각으로부터 공동을 사이에 두고 제1 및 제2 접점(141, 142)과 각각 대향되게 형성되는 보강부(170)를 구비한다. 이러한 보강부(170)는 반원 형태의 일정폭을 가지도록 제작되는 것이 바람직하며, 그 폭은 제1 및 제2 접점(141, 142) 각각 과 대향되는 중앙 영역(170a)이 주변 영역보다 큰 것이 바람직하다.
여기서, 보강부(170)는 회로패턴(151)이 형성되지 않는 베어기판(140)의 측부(147a) 및 이와 반대편의 측부(147b)가 확장되어 제1 및 제2 접점(141, 142)들과 소정간격 이격되고 일정폭을 가지며 형성된다. 예를 들면, 보강부(170)는 제1 및 제2 접점(141, 142) 중 각각에 대해서 형성되며, 제1 및 제2 접점(141, 142)과 소정간격 이격되는 반원 형태로 형성되며, 반원 형태의 베어기판(140)으로 형성된 보강부(170)의 폭은 중앙영역이 주변 영역보다 큰 것이 바람직하다.
이와 같은 구조를 가지는 본 발명의 제3 실시예에 따른 가연인쇄회로기판(150)은 콘덴서 마이크로폰에 형성된 전극과 접속되는 접점을 개별적으로 구비함으로써 솔더링 작업이 보다 용이하며 불량발생시 개별적인 교체가 가능함으로 생산비 절감을 달성할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 가연인쇄회로기판은, 콘덴서 마이크로폰과 가연인쇄회로기판 간에 형성된 솔더링 영역에 발생하는 균열 및 분리를 방지함으로써, 솔더링 불량을 감소시켜 작업자의 능률을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 가연인쇄회로기판은, 콘덴서 마이크로폰에 형성된 전극과 외부장치에 형성된 전극을 연결하기 위한 가연인쇄회로기판의 베어기판이 일측이 중앙 공동이 형성되고 각 전극과 접촉되는 접점의 영역을 보강할 수 있는 보강부를 구비함으로써 각 전극과 접촉되는 접점을 안정하게 유지할 수 있는 효과를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 가연인쇄회로기판은, 접점과 소정 간격으로 이격되어 대향되고 일정폭을 가지도록 형성된 보강부를 구비함으로써 솔더링 작업을 통하여 전극과 접촉하는 접점의 영역을 확장시켜 솔더링시 전극과 접점의 솔더링 영역을 늘림으로써 솔더링 작업후 솔더링부의 견고성을 유지함과 아울러 특정 방향으로 작용하는 힘에 대하여 안정성을 보강함으로써 솔더링부의 파손을 방지하고 전극과 접점의 균열 및 분리를 방지 시킬 수 있는 효과를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 가연인쇄회로기판은, 콘덴서 마이크로폰의 전극과 접속되는 제1 접점의 영역을 제1 접점과 소정간격으로 이격되어 대향되고 일정폭을 가지도록 형성된 보강부를 구비함으로써 외부장치의 전극과 접속되는 제2 접점에 작용하는 힘에 의하여 제1 접점에 균열이 생거나 찢어짐이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 가연인쇄회로기판은, 콘덴서 마이크로폰의 각 전극과 외부장치에 형성된 각 전극을 개별적으로 연결할 수 있는 제1 및 제2 접점을 가지는 가연인쇄회로기판에 있어서, 접점들의 측면과 연결되며 중앙영역은 소정간격으로 이격되어 접점들과 대향되게 배치되는 보강부를 구비함으로써 접점과 전극들간의 접촉을 보강하고, 솔더링 작업에 의해 형성된 솔더링부 안정적으로 유지함으로써 불량품 발생율을 감소시키며, 가연인쇄회로기판 교체시 부분적 교체가 가능하도록 함으로써 생산비를 절감할 수 있는 효과를 제공한다.
아울러 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구의 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

Claims (11)

  1. 콘덴서 마이크로폰에 형성된 제1 및 제2 전극과 외부장치에 형성된 제3 및 제4 전극을 연결하며, 베어기판과; 상기 베어기판의 일측에 형성되어 상기 제1 및 제2 전극에 접속되는 제1 및 제2 접점과; 상기 베어기판의 타측에 형성되어 상기 제3 및 제4 전극에 접속되는 제3 및 제4 접점과; 상기 제1 접점과 상기 제3 접점을 연결하는 제1 회로패턴과; 그리고 상기 제2 접점과 상기 제4 접점을 연결하는 제2 회로패턴을 구비하는 가연인쇄회로기판에 있어서,
    상기 베어기판은:
    상기 제1 내지 제4 접점이 형성되는 측부와;
    일측이 상기 제1 접점 및 제2 접점과 연결되며, 타측이 상기 제3 접점 및 제4 접점과 연결되는 신장부와; 그리고
    상기 제1 접점 및 제2 접점이 형성된 측부로부터 상기 제1 및 제2 접점과 대향되는 방향으로 연장되는 반원 형태의 보강부를 구비하는 것을 특징으로 하는 가연인쇄회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 보강부는,
    상기 제1 및 제2 접점이 위치하는 부분에 대해서 상기 제1 및 제2 접점과 이격되도록 형성되어 일정폭을 가지는 반원 형태인 것을 특징으로 하는 가연인쇄회로기판.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 신장부는,
    일자형, "ㄱ"자형, "ㄷ"자형 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 가연인쇄회로기판.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 보강부는,
    중앙영역의 폭이 주변 영역보다 큰 것을 특징으로 하는 가연인쇄회로기판.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제1 내지 제4 접점 각각은,
    상기 제1 내지 제4 전극 각각과 솔더링 작업에 의하여 접촉되는 것을 특징으로 하는 가연인쇄회로기판.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 보강부는,
    상기 솔더링 작업시 상기 제1 및 제 2 접점과 연결되는 솔더링영역이 일부 형성되는 것을 특징으로 하는 가연인쇄회로기판.
  7. 콘덴서 마이크로폰에 형성된 제1 및 제2 전극과 외부장치에 형성된 제3 및 제4 전극을 연결하며, 베어기판과; 상기 베어기판의 일측에 형성되어 상기 제1 및 제2 전극에 접속되는 제1 및 제2 접점과; 상기 베어기판의 타측에 형성되어 상기 제3 및 제4 전극에 접속되는 제3 및 제4 접점과; 상기 제1 접점과 상기 제3 접점을 연결하는 제1 회로패턴과; 그리고 상기 제2 접점과 상기 제4 접점을 연결하는 제2 회로패턴을 구비하는 가연인쇄회로기판에 있어서,
    상기 베어기판은:
    상기 제1 내지 제4 접점이 형성되는 측부와;
    일측이 상기 제1 접점 및 제2 접점과 연결되며, 타측이 상기 제3 접점 및 제4 접점과 연결되는 신장부와;
    상기 제1 접점 및 제2 접점이 형성된 측부로부터 상기 제1 및 제2 접점과 대향되는 방향으로 연장되는 반원 형태의 제1 보강부와; 그리고
    상기 제3 접점 및 제4 접점이 형성된 측부로부터 상기 제3 및 제4 접점과 대향되는 방향으로 연장되는 반원 형태의 제2 보강부를 구비하는 것을 특징으로 하는 가연인쇄회로기판.
  8. 제1 전극 및 제2 전극을 연결하는 가연인쇄회로기판에 있어서,
    베어기판과; 상기 베어기판의 일측에 형성되어 상기 제1 전극에 접속되는 제1 접점과; 상기 베어기판의 타측에 형성되어 상기 제2 전극에 접속되는 제2 접점과; 그리고 상기 베어기판 상에 형성되며 상기 제1 접점과 상기 제2 접점을 연결하는 회로패턴을 구비하며,
    상기 베어기판은:
    상기 제1 및 제2 접점이 형성되는 측부와;
    일측이 상기 제1 접점과 연결되며, 타측이 상기 제2 접점과 연결되는 신장부와; 그리고
    상기 제1 접점 및 제2 접점 중 적어도 하나에 대해서 측부로부터 연장되는 반원 형태의 보강부를 구비하는 것을 특징으로 하는 가연인쇄회로기판.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 보강부는,
    상기 제1 및 제2 접점과의 사이에 공동이 형성되어 상기 제1 및 제2 접점과 이격되는 것을 특징으로 가연인쇄회로기판.
  10. 삭제
  11. 삭제
KR1020050089178A 2005-09-26 2005-09-26 가연인쇄회로기판 KR100758511B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050089178A KR100758511B1 (ko) 2005-09-26 2005-09-26 가연인쇄회로기판

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050089178A KR100758511B1 (ko) 2005-09-26 2005-09-26 가연인쇄회로기판

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070034709A KR20070034709A (ko) 2007-03-29
KR100758511B1 true KR100758511B1 (ko) 2007-09-13

Family

ID=41629008

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050089178A KR100758511B1 (ko) 2005-09-26 2005-09-26 가연인쇄회로기판

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100758511B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002314207A (ja) * 2001-04-12 2002-10-25 Nitto Denko Corp 補強板付フレキシブルプリント回路板
KR20050053902A (ko) * 2003-12-03 2005-06-10 주식회사 비에스이 지향성 콘덴서 마이크로폰용 홀더 키트

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002314207A (ja) * 2001-04-12 2002-10-25 Nitto Denko Corp 補強板付フレキシブルプリント回路板
KR20050053902A (ko) * 2003-12-03 2005-06-10 주식회사 비에스이 지향성 콘덴서 마이크로폰용 홀더 키트

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070034709A (ko) 2007-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5871729B2 (ja) ハウジングレスコネクタ
JP2004355999A (ja) 回路基板用端子
US20040033717A1 (en) Connecting device for connecting electrically a flexible printed board to a circuit board
JP6597881B2 (ja) 半導体装置、金属電極部材および半導体装置の製造方法
KR20060094316A (ko) 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법
TWI291187B (en) Push button switch
JP2006157332A (ja) コンデンサマイクロホンユニット
US7724539B2 (en) Holder for a small-sized electronic part
KR100758511B1 (ko) 가연인쇄회로기판
US20080232630A1 (en) Condenser microphone package
JP2010263061A (ja) 圧電装置及びそれを備える送風機
JP2010123648A (ja) 蓄電ユニット
US20170045405A1 (en) Surface mount force sensing module
KR100331020B1 (ko) 플렉시블 기판의 단자 구조
US7333621B2 (en) Conductive stub of sound exciter
KR100720839B1 (ko) 가연인쇄회로기판
EP1107642A2 (en) Condenser microphone
JP2004235232A (ja) 電子部品の実装構造
JP2006049671A (ja) 圧電トランス部品
KR200282644Y1 (ko) 표면실장형 콘덴서 마이크로폰
JP3069752U (ja) 電線接続端子
EP1293999A1 (en) Keyswitch for an electronic instrument
JP2006144761A (ja) ダイヤフラム用電極接続端子
JP2001103599A (ja) 圧電スピーカ
CN210142728U (zh) 连接结构及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110816

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee