JP5871729B2 - ハウジングレスコネクタ - Google Patents
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Description
好ましくは、前記複数の梁部は、片持ち梁状に形成されている。
本願発明の第2の観点によれば、第1金属板上に第1絶縁層が形成されて成る面部と、前記面部の前記第1絶縁層上に形成された複数の第1導電パターンと、有する第1ハウジングレスコネクタ部と、第2金属板上に第2絶縁層が形成されて成る面部接点部と、前記面部接点部の前記第2絶縁層上に形成された複数の第2導電パターンと、を有する第2ハウジングレスコネクタ部と、を備え、前記第1ハウジングレスコネクタ部と前記第2ハウジングレスコネクタ部を相互に嵌合させることで、前記複数の第1導電パターンと前記複数の第2導電パターンが夫々電気的に接触する、ハウジングレスコネクタであって、前記第2ハウジングレスコネクタ部の隣り合う前記第2導電パターン間には、前記第1ハウジングレスコネクタ部と前記第2ハウジングレスコネクタ部を相互に嵌合させた際に、前記第1ハウジングレスコネクタ部の隣り合う前記第1導電パターン間に挿入される面部突出部が夫々形成されている、ハウジングレスコネクタが提供される。
好ましくは、前記第1ハウジングレスコネクタ部の隣り合う前記第1導電パターン間には、前記第1絶縁層が存在しないことで前記第1金属板が直接的に露出している面部凹部が形成されており、前記面部突出部は、前記第1ハウジングレスコネクタ部と前記第2ハウジングレスコネクタ部を相互に嵌合させた際、前記面部凹部に挿入される。
好ましくは、前記梁部突出部又は前記面部突出部の嵌合方向における先端部は、先細り状に形成されている。
好ましくは、前記梁部突出部又は前記面部突出部は、絶縁体により形成されている。
図1に示すように、基板対基板コネクタ1(ハウジングレスコネクタ)は、プラグ側基板2(第2基板)のコネクタ実装面2aに実装されるプラグコネクタ3(第2ハウジングレスコネクタ部)と、レセプタクル側基板4(第1基板)のコネクタ実装面4aに実装されるレセプタクルコネクタ5(第1ハウジングレスコネクタ部)と、によって構成されており、プラグコネクタ3をレセプタクルコネクタ5に嵌合させることでプラグ側基板2とレセプタクル側基板4を電気的に接続するものである。本実施形態においてプラグコネクタ3及びレセプタクルコネクタ5は、何れも、金属板上に絶縁層を形成し、その絶縁層上に複数の導電パターンを形成して構成されており、樹脂製のハウジングを有していない。
次に、図2〜図5を参照して、レセプタクルコネクタ5について説明する。
次に、図6〜図10を参照して、プラグコネクタ3について説明する。なお、プラグコネクタ3を説明するに際し、図2で定義した各方向をそのまま使用することとする。ただし、レセプタクル側基板4のコネクタ実装面4aを参照して定義した「基板近接方向」及び「基板離間方向」もそのまま使用するので、基板直交方向について言及する際は留意されたい。即ち、「基板近接方向」及び「基板離間方向」はあくまでレセプタクル側基板4のコネクタ実装面4aを基準にして定義付けした方向であるから、「基板近接方向」はプラグ側基板2のコネクタ実装面2aから離間する方向となり、「基板離間方向」はプラグ側基板2のコネクタ実装面2aに近接する方向となる。
本実施形態において、レセプタクルコネクタ5の金属板M1やプラグコネクタ3の金属板M2の素材は、SUSであって、その厚みは50〜80マイクロメートルである。しかし、これに代えて、銅や銅合金であってもよい。絶縁層I1や絶縁層I2の素材はポリイミドであって、その厚みは概ね25〜50マイクロメートルである。しかし、これに代えて、絶縁層I1や絶縁層I2の素材はアラミドであってもよいし、絶縁層I1や絶縁層I2は金属板M1や金属板M2の酸化膜であってもよい。また、導電パターン7や導電パターン21の素材は銅箔であって、その厚みは概ね20マイクロメートルである。しかし、これに代えて、導電パターン7や導電パターン21は蒸着や鍍金により形成してもよい。また、絶縁シート8や絶縁シート22の素材は、ポリイミドであって、その厚みは10〜30マイクロメートルである。なお、絶縁シート8や絶縁シート22は、曲げや用途に応じた耐環境性を持つ絶縁体であれば、材料は適宜選択することができる。
以下、図1に示すプラグコネクタ3とレセプタクルコネクタ5との嵌合について説明する。ここでは、既に、プラグ側基板2のコネクタ実装面2aにプラグコネクタ3が実装されており、レセプタクル側基板4のコネクタ実装面4aにレセプタクルコネクタ5が実装されているものとする。
2 プラグ側基板(第2基板)
2a コネクタ実装面
3 プラグコネクタ(第2ハウジングレスコネクタ部)
4 レセプタクル側基板(第1基板)
4a コネクタ実装面
5 レセプタクルコネクタ(第1ハウジングレスコネクタ部)
6 絶縁層付き金属板
7 導電パターン(第1導電パターン)
8 絶縁シート
8a ハンダ窓
8b ホールドダウン窓
10 天板
11 側板
12 底板(梁部支持部)
13 嵌合ガイド部
14 面部
15 梁部
15a 水平部
15b 第1湾曲部
15c 第2湾曲部
16 嵌合孔
17 面部凹部
20 絶縁層付き金属板
21 導電パターン(第2導電パターン)
22 絶縁シート
23 底板
23a 膨出部
24 U字部
24a 面部接点部
24c 梁部接点部
24b 湾曲部
25 絶縁シート本体
25a ハンダ窓
26 面部突出部
26a 先端部
27 梁部突出部
27a 先端部
B 境界線
I1 絶縁層(第1絶縁層)
I2 絶縁層(第2絶縁層)
M1 金属板(第1金属板)
M2 金属板(第2金属板)
Claims (6)
- 第1金属板上に第1絶縁層が形成されて成る複数の梁部と、前記複数の梁部の前記第1絶縁層上に形成された第1導電パターンと、を有する第1ハウジングレスコネクタ部と、
第2金属板上に第2絶縁層が形成されて成る梁部接点部と、前記梁部接点部の前記第2絶縁層上に形成された複数の第2導電パターンと、を有する第2ハウジングレスコネクタ部と、
を備え、
前記第1ハウジングレスコネクタ部と前記第2ハウジングレスコネクタ部を相互に嵌合させることで、前記複数の第1導電パターンと前記複数の第2導電パターンが夫々電気的に接触する、
ハウジングレスコネクタであって、
前記第2ハウジングレスコネクタ部の隣り合う前記第2導電パターン間には、前記第1ハウジングレスコネクタ部と前記第2ハウジングレスコネクタ部を相互に嵌合させた際に、前記第1ハウジングレスコネクタ部の隣り合う前記梁部間に挿入される梁部突出部が夫々形成されている、
ハウジングレスコネクタ。 - 請求項1に記載のハウジングレスコネクタであって、
前記複数の梁部は、片持ち梁状に形成されている、
ハウジングレスコネクタ。 - 第1金属板上に第1絶縁層が形成されて成る面部と、前記面部の前記第1絶縁層上に形成された複数の第1導電パターンと、有する第1ハウジングレスコネクタ部と、
第2金属板上に第2絶縁層が形成されて成る面部接点部と、前記面部接点部の前記第2絶縁層上に形成された複数の第2導電パターンと、を有する第2ハウジングレスコネクタ部と、
を備え、
前記第1ハウジングレスコネクタ部と前記第2ハウジングレスコネクタ部を相互に嵌合させることで、前記複数の第1導電パターンと前記複数の第2導電パターンが夫々電気的に接触する、
ハウジングレスコネクタであって、
前記第2ハウジングレスコネクタ部の隣り合う前記第2導電パターン間には、前記第1ハウジングレスコネクタ部と前記第2ハウジングレスコネクタ部を相互に嵌合させた際に、前記第1ハウジングレスコネクタ部の隣り合う前記第1導電パターン間に挿入される面部突出部が夫々形成されている、
ハウジングレスコネクタ。 - 請求項3に記載のハウジングレスコネクタであって、
前記第1ハウジングレスコネクタ部の隣り合う前記第1導電パターン間には、前記第1絶縁層が存在しないことで前記第1金属板が直接的に露出している面部凹部が形成されており、
前記面部突出部は、前記第1ハウジングレスコネクタ部と前記第2ハウジングレスコネクタ部を相互に嵌合させた際、前記面部凹部に挿入される、
ハウジングレスコネクタ。 - 請求項1〜4の何れかに記載のハウジングレスコネクタであって、
前記梁部突出部又は前記面部突出部の嵌合方向における先端部は、先細り状に形成されている、
ハウジングレスコネクタ。 - 請求項1〜5の何れかに記載のハウジングレスコネクタであって、
前記梁部突出部又は前記面部突出部は、絶縁体により形成されている、
ハウジングレスコネクタ。
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