KR20140001748A - 하우징리스 커넥터 - Google Patents

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KR20140001748A
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류조 시메노
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니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤
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Abstract

보드대보드 커넥터(1)는 리셉터클 커넥터(5) 및 플러그 커넥터(3)를 포함한다. 리셉터클 커넥터(5)는, 금속판(M1)과 금속판(M1) 상에 형성된 절연층(I1)을 갖는 복수의 빔부(beam part)(15) 및, 복수의 빔부(15)의 절연층(I1) 상에 형성된 복수의 도전 패턴(7)을 포함한다. 플러그 커넥터(3)는, 금속판(M2)과 금속판(M2) 상에 형성된 절연층(I2)을 갖는 빔 접촉부(24c) 및, 빔 접촉부(24c)의 절연층(I2) 상에 형성된 복수의 도전 패턴(21)을 포함한다. 플러그 커넥터(3)의 인접하는 도전 패턴(21) 사이에 빔 돌기(27)가 형성되고, 리셉터클 커넥터(5)와 플러그 커넥터(3)가 끼워맞춤될 때, 리셉터클 커넥터(5)의 인접하는 빔부(15) 사이에 빔 돌기(27)가 삽입된다.

Description

하우징리스 커넥터{HOUSINGLESS CONNECTOR}
본 발명은, 하우징리스 커넥터에 관한 것이다.
이 종류의 기술로서, 특허문헌 1은, 소정의 피치 방향으로 형성된 복수의 개구(100)를 갖는 기재(base material; 101), 기재(101) 상에 배치된 절연층(102), 절연층(102) 상에 그리고 개구들(100) 사이에 형성된 접촉부(103) 및, 접촉부(103) 상에 배치된 도체부(104)를 포함하는 커넥터(105)를 개시하고 있다. 접촉부(103)는 실질적으로 U자 형상으로 형성되고, 도체부(104)는 끼워맞춤 커넥터(mating connector)와 접촉되는 접촉부다.
일본공개특허공보 2006-228612호
특허문헌 1은 커넥터(105)와 끼워맞춤 커넥터 사이에서 피치 방향(pitch direction)으로 위치 결정하는 것과 관련한 미해결의 문제를 가지고 있다.
본 발명의 목적은 하우징리스 커넥터에서 도전 패턴들 사이의 정상적인 접촉을 확실하게 하기 위한 기술을 제공하는 것이다.
본 발명의 제1의 예시적인 관점에 의하면, 복수의 빔부(beam part) 및 복수의 제1 도전 패턴을 포함하며, 상기 복수의 빔부는 제1 금속판 및 상기 제1 금속판 상에 형성된 제1 절연층을 포함하고, 상기 복수의 제1 도전 패턴은 상기 복수의 빔부의 상기 제1 절연층 상에 형성되는, 제1 하우징리스 커넥터부; 및 빔 접촉부 및 복수의 제2 도전 패턴을 포함하며, 상기 빔 접촉부는 제2 금속판 및 상기 제2 금속판 상에 형성된 제2 절연층을 포함하고, 상기 복수의 제2 도전 패턴은 상기 빔 접촉부의 상기 제2 절연층 상에 형성되는, 제2 하우징리스 커넥터부를 포함하는 하우징리스 커넥터로서, 상기 제1 하우징리스 커넥터부와 상기 제2 하우징리스 커넥터부가 끼워맞춤될 때, 상기 복수의 제1 도전 패턴과 상기 복수의 제2 도전 패턴이 전기적으로 각각 접촉되고, 상기 제2 하우징리스 커넥터부의 인접하는 제2 도전 패턴 사이에 빔 돌기(beam projection)가 형성되고, 상기 제1 하우징리스 커넥터부와 상기 제2 하우징리스 커넥터부가 끼워맞춤될 때, 상기 제1 하우징리스 커넥터부의 인접하는 빔부 사이에 상기 빔 돌기가 삽입되는, 하우징리스 커넥터가 제공된다.
상기 복수의 빔부는 외팔보 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 제2의 예시적인 관점에 의하면, 표면부 및 복수의 제1 도전 패턴을 포함하며, 상기 표면부는 제1 금속판 및 상기 제1 금속판 상에 형성된 제1 절연층을 포함하고, 상기 복수의 제1 도전 패턴은 상기 표면부의 상기 제1 절연층 상에 형성되는, 제1 하우징리스 커넥터부; 및 표면 접촉부 및 복수의 제2 도전 패턴을 포함하며, 상기 표면 접촉부는 제2 금속판 및 상기 제2 금속판 상에 형성된 제2 절연층을 포함하고, 상기 복수의 제2 도전 패턴은 상기 표면 접촉부의 상기 제2 절연층 상에 형성되는, 제2 하우징리스 커넥터부를 포함하는 하우징리스 커넥터로서, 상기 제1 하우징리스 커넥터부와 상기 제2 하우징리스 커넥터부가 끼워맞춤될 때, 상기 복수의 제1 도전 패턴과 상기 복수의 제2 도전 패턴이 전기적으로 각각 접촉되고, 상기 제2 하우징리스 커넥터부의 인접하는 제2 도전 패턴 사이에 표면 돌기가 형성되고, 상기 제1 하우징리스 커넥터부와 상기 제2 하우징리스 커넥터부가 끼워맞춤될 때, 상기 제1 하우징리스 커넥터부의 인접하는 제1 도전 패턴 사이에 상기 표면 돌기가 삽입되는, 하우징리스 커넥터가 제공된다.
상기 제1 하우징리스 커넥터부의 인접하는 제1 도전 패턴 사이에 상기 제1 절연층이 존재하지 않음으로써 상기 제1 금속판이 직접 노출된, 표면 리세스(surface recess)가 형성되고, 상기 제1 하우징리스 커넥터부와 상기 제2 하우징리스 커넥터부가 끼워맞춤될 때 상기 표면 리세스에 상기 표면 돌기가 삽입되는 것이 바람직하다.
상기 빔 돌기 또는 상기 표면 돌기의 끼워맞춤 방향에 있어서의 팁부(tip part)는 테이퍼 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 빔 돌기 또는 상기 표면 돌기는 절연체로 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명은 복수의 제1 도전 패턴이 복수의 제2 도전 패턴에 전기적으로 적절하게 접속될 수 있게 한다.
본 발명의 상기 목적 및 다른 목적, 특징 및, 이점들은, 단지 예시로서 제시되며 따라서 본 발명을 한정하는 것으로 간주되어서는 안되는 이하의 상세한 설명 및 첨부된 도면으로부터 더욱 명백하게 이해될 것이다.
도 1은 보드대보드 커넥터(board-to-board connector)의 확대 사시도이다.
도 2는 리셉터클(receptacle) 커넥터의 사시도이다.
도 3은 다른 각도에서 본 리셉터클 커넥터의 사시도이다.
도 4는 도 2의 선 Ⅳ-Ⅳ을 따라 취한 단면도이다.
도 5는 도 2의 A 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 6은 플러그 커넥터의 사시도이다.
도 7은 다른 각도에서 본 플러그 커넥터의 사시도이다.
도 8은 도 6의 선 Ⅷ-Ⅷ을 따라 취한 단면도이다.
도 9는 도 6의 B 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 10은 도 7의 C 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 11은 리셉터클 커넥터의 표면부와 플러그 커넥터의 U자 형상부의 표면 접촉부 사이의 접촉 상태를 나타낸 수평 단면도이다.
도 12는 리셉터클 커넥터의 빔부와 플러그 커넥터의 U자 형상부의 빔 접촉부 사이의 접촉 상태를 나타낸 수평 단면도이다.
도 13은 특허문헌 1에서의 도 1과 동일한 도면이다.
이하, 본 발명의 제1 예시적인 실시 형태를 도 1 내지 12를 참조하여 설명한다. 각 도면에 있어서, 단면 이외의 표면에 행해져 있는 가는 빗금은, 도전 패턴의 이미지이다.
(보드대보드 커넥터; 1)
도 1에 도시된 바와 같이, 보드대보드 커넥터(1)(하우징리스 커넥터)는, 플러그 기판(2)(제2 기판)의 커넥터 탑재면(2a) 상에 탑재되는 플러그 커넥터(3)(제2 하우징리스 커넥터부) 및 리셉터클 기판(4)(제1 기판)의 커넥터 탑재면(4a) 상에 탑재되는 리셉터클 커넥터(5)(제1 하우징리스 커넥터부)로 구성된다. 플러그 기판(2) 및 리셉터클 기판(4)은, 플러그 커넥터(3)를 리셉터클 커넥터(5)에 끼워맞춤시킴으로써, 전기적으로 접속된다. 본 예시적인 실시 형태에서, 플러그 커넥터(3)와 리셉터클 커넥터(5)는 모두 금속판 상의 절연층 및 절연층 상에 형성된 복수의 도전 패턴을 포함하고, 수지제의 하우징을 포함하지 않는다.
(리셉터클 커넥터; 5)
다음으로, 리셉터클 커넥터(5)를 도 2 내지 도 5를 참조하여 설명한다.
도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 리셉터클 커넥터(5)는, 일측에 형성된 절연층(I1)(제1 절연층)을 포함하는 금속판(M1)(제1 금속판)인, 절연층 구비 금속판(insulating layered metal plate)(6), 복수의 도전 패턴(7)(제1 도전 패턴) 및, 한 쌍의 절연 시트(8)로 구성된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 절연층 구비 금속판(6)은 대략 사각 튜브 형상(square tube shape)으로 형성된다. 보다 구체적으로, 절연층 구비 금속판(6)은, 먼저 판으로 형성되고, 일측에 형성된 절연층이 외부 둘레 측이 되어 대략 사각 튜브 형상을 이루도록 하는 방식으로 절곡(bending)된다. 절연층 구비 금속판(6)은 상판(10), 한 쌍의 측판(11), 한 쌍의 바닥판(12)(빔부 지지부), 4 개의 끼워맞춤 안내부(13), 한 쌍의 표면부(14) 및, 복수의 빔부(15)로 구성된다.
상판(10)은 직사각 판이다. 2개의 끼워맞춤 구멍(16)이 상판(10)에 형성된다. 2개의 끼워맞춤 구멍(16)은 상판(10)의 장(長) 방향으로 길게 연장 형성(elongate)된다. 2개의 끼워맞춤 구멍(16)은 상판(10)의 단측(短側) 방향으로 나열되어 있다.
이하 "피치 방향", "폭 방향" 및, "기판 직교 방향"의 정의를 설명한다. 피치 방향은 상판(10)의 장 방향이다. 피치 방향 내에서, 리셉터클 커넥터(5)의 중앙에 근접하는 방향을 피치 중앙 방향으로 정의하고, 리셉터클 커넥터(5)의 중앙으로부터 멀어지는 방향을 피치 반중앙 방향(pitch non-center direction)으로 정의한다. 폭방향은 상판(10)의 단측 방향이다. 폭 방향 내에서, 리셉터클 커넥터(5)의 중앙으로 근접하는 방향을 폭 중앙 방향으로 정의하고, 리셉터클 커넥터(5)의 중앙으로부터 멀어지는 방향을 폭 반중앙 방향(width non-center direction)으로 정의한다. 기판 직교 방향은 상판(10)에 직교하는 방향이다. 기판 직교 방향 내에서, 리셉터클 기판(4)의 커넥터 탑재면(4a)에 근접하는 방향을 기판 근접 방향으로 정의하고, 리셉터클 기판(4)의 커넥터 탑재면(4a)으로부터 멀어지는 방향을 기판 이간 방향(substrate away direction)으로 정의한다. 피치 방향, 폭 방향 및, 기판 직교 방향은 서로 직교한다.
한 쌍의 측판(11)은 상판(10)의 폭 반중앙 방향에 있어서의 단부(end portion)로부터 기판 근접 방향을 향하여 연장하는 직사각 판이다. 한 쌍의 측판(11)은 폭 방향에 직교한다.
한 쌍의 바닥판(12)은 한 쌍의 측판(11)의 기판 근접 방향측에 있어서의 단부로부터 폭 중앙 방향을 향하여 연장하는 직사각 판이다. 한 쌍의 바닥판(12)은 기판 직교 방향에 직교한다.
4개의 끼워맞춤 안내부(13)는 2개의 끼워맞춤 구멍(16) 내측에 형성된다. 4개의 끼워맞춤 안내부(13) 중 2개는 한개의 끼워맞춤 구멍(16) 내측에 형성되고, 나머지 2개의 끼워맞춤 안내부(13)는 다른 끼워맞춤 구멍(16)의 내측에 형성된다. 각 끼워맞춤 안내부(13)는 끼워맞춤 구멍(16)의 피치 반중앙 방향 측에 있어서의 에지(edge)로부터 가늘고 길게 연장 형성된다. 각 끼워맞춤 안내부(13)는 피치 중앙 방향으로 돌출 절곡된다.
2개의 표면부(14)는 2개의 끼워맞춤 구멍(16) 내측에 형성된다. 2개의 표면부(14) 중 한개는 하나의 끼워맞춤 구멍(16) 내측에 형성되고, 다른 표면부(14)는 다른 끼워맞춤 구멍(16) 내측에 형성된다. 각 표면부(14)는 끼워맞춤 구멍(16)의 폭 반중앙 방향측에 있어서의 에지로부터 기판 근접 방향을 향하여 연장하여 형성된다. 각 표면부(14)는 폭 중앙 방향으로 돌출 절곡된다(도 4 및 도 5 참조).
복수의 빔부(15)는 한 쌍의 측판(11) 사이에 형성된다. 빔부(beam part; 15)의 절반은 하나의 바닥판(12)에 의해서 지지되고, 나머지 절반의 빔부(15)는 다른 바닥판(12)에 의해서 지지된다. 빔부(15)는 폭방향에 평행하게 외팔보 형상(cantilevered)으로 되어 있다. 빔부(15)는 이들 사이에 소정의 간격을 두고 피치 방향으로 나열되어 있다. 빔부(15)는 서로 평행하다. 도 4에 도시된 바와 같이, 각 빔부(15)는 바닥판(12)의 폭 중앙 방향측에 있어서의 단부로부터 가늘고 길게 연장 형성된다. 빔부(15)와 바닥판(12) 사이의 경계선 B는 도 4에서 단속선(dashed line)으로 나타나 있다. 각 빔부(15)는 수평부(15a), 제1 만곡부(15b) 및, 제2 만곡부(15c)를 갖는다. 수평부(15a)는 바닥판(12)의 폭 중앙 방향측에 있어서의 단부로부터 대략 수평적으로 폭 중앙 방향을 향하여 연장하는 부분이다. 제1 만곡부(15b)는 수평부(15a)의 폭 중앙 방향 측에 있어서의 단부로부터 기판 이간 방향으로 연장하는 부분이다. 제1 만곡부(15b)는 폭 중앙 방향으로 돌출 절곡된다. 제2 만곡부(15c)는 제1 만곡부(15b)의 기판 이간 방향측에 있어서의 단부로부터 기판 근접 방향을 향하여 연장하는 부분이다. 제2 만곡부(15c)는 폭 반중앙 방향으로 돌출 절곡된다.
도전 패턴(7)은 절연층 구비 금속판(6)의 절연층 상에 형성된다. 도전 패턴(7)은 절연층 구비 금속판(6)의 외부 둘레 측에 형성된다. 각 도전 패턴(7)은 가늘고 긴 테이프(elongated tape) 형상으로 형성되어 있다. 도전 패턴(7)은 이들 사이에 소정의 간격을 두고 피치 방향으로 나열되어 있다. 도전 패턴(7)은 서로 평행하다. 도 4에 도시된 바와 같이, 각 도전 패턴(7)은 표면부(14), 상판(10), 측판(11), 바닥판(12) 및, 빔부(15)를 순차로 덮도록 형성되어 있다. 따라서, 표면부(14) 상의 도전 패턴(7)과 빔부(15) 상의 도전 패턴(7)은 모두 하나의 도전 패턴(7)의 일부가 된다.
도 5에 도시된 바와 같이, 절연층 구비 금속판(6)은 금속판(M1) 상에 형성된 절연층(I1)으로 이루어진다. 본 예시적인 실시 형태에서, 표면부(14) 상에서 피치 방향으로 인접하는 도전 패턴(7) 사이에서 절연층(I1)을 부분적으로 제거하고 부분적으로 존재하지 않게 함으로써, 금속판(M1)이 폭 중앙 방향 측에서 직접 노출된 표면 리세스(surface recess; 17)를 형성한다. 표면 리세스(17)는 다음 방식으로 형성될 수 있다. 절연층(I1)을 금속판(M1) 상에 균일하게 형성한 후, 절연층(I1)을 부분적으로 제거함으로써 형성될 수 있다. 다른 방법으로는, 금속판(M1)의 일부를 마스킹(masking)하고, 절연층(I1)을 그 위에 형성함으로써 형성될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 각 절연 시트(8)는 상판(10), 측판(11) 및, 바닥판(12)을 덮도록 형성된다. 절연 시트(8)는, 외부에 노출된 도전 패턴(7)과 보드대보드 커넥터(1)에 인접하는 다른 전기 부품 사이의 전기적인 접촉을 방지한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 납땜창(solder window; 8a)과 한 쌍의 홀드 다운창(hold-down window; 8b)이 각 절연 시트(8)에 형성된다. 각 납땜창(8a)은 리셉터클 기판(4)의 커넥터 탑재면(4a) 상에 형성된 도시되지 않은 신호 전극 패드에 도전 패턴(7)을 납땜하기 위한 창이다. 홀드 다운창(8b)은 리셉터클 기판(4)의 커넥터 탑재면(4a) 상에 형성된 도시되지 않은 홀드 다운 패드에 리셉터클 커넥터(5)를 납땜하기 위한 창이다.
(플러그 커넥터; 3)
다음으로, 도 6 내지 도 10을 참조하여 플러그 커넥터(3)를 설명한다. 도 2에 관련하여 정의된 방향은 플러그 커넥터(3)를 설명하는데 있어서도 사용된다. 그러나, 리셉터클 기판(4)의 커넥터 탑재면(4a)을 이용하여 정의된 "기판 근접 방향"과 "기판 이간 방향"은 여기서도 사용되기 때문에, 기판 직교 방향이 언급될 때는 다음과 같은 점에 유의해야 한다. 구체적으로, "기판 근접 방향"과 "기판 이간 방향"은 리셉터클 기판(4)의 커넥터 탑재면(4a)에 기초하여 정의되기 때문에, "기판 근접 방향"은 플러그 기판(2)의 커넥터 탑재면(2a)으로부터 멀어지는 방향이고, "기판 이간 방향"은 플러그 기판(2)의 커넥터 탑재면(2a)을 향하여 근접하는 방향이다.
도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 플러그 커넥터(3)는, 일측에 형성된 절연층(I2)(제2 절연층)을 포함하는 금속판(M2)(제2 금속판)인, 절연층 구비 금속판(20), 복수의 도전 패턴(21) 및, 절연 시트(22)로 구성된다.
도 6에 도시된 바와 같이, 절연층 구비 금속판(20)은, 바닥판(23) 및 한 쌍의 U자 형상부(24)로 구성된다. 절연층 구비 금속판(20)은, 먼저 판으로 형성하고, 일측에 형성된 절연층(I2)이 외부 둘레 측이 되는 방식으로 절곡된다.
바닥판(23)은 직사각 판이다. 바닥판(23)은 기판 직교 방향에 직교한다. 바닥판(23)의 장 방향은 피치 방향에 평행하다.
도 8에 도시된 바와 같이, U자 형상부(24)는 표면 접촉부(24a), 만곡부(24b) 및 빔 접촉부(24c)로 구성된다. 표면 접촉부(24a)는 바닥판(23)의 폭 반중앙 방향 측에 있어서의 단부로부터 기판 근접 방향을 향하여 연장하는 판부(plate part)이다. 표면 접촉부(24a)는 폭방향에 직교한다. 만곡부(24b)는 표면 접촉부(24a)의 기판 근접 방향 측에 있어서의 단부로부터 폭 중앙 방향을 향하여 연장하는 부분이다. 만곡부(24b)는 기판 근접 방향으로 돌출 절곡된다. 빔 접촉부(24c)는 만곡부(24b)의 폭 중앙 방향 측에 있어서의 단부로부터 기판 이간 방향을 향하여 연장하는 판부이다. 빔 접촉부(24c)는 폭 방향에 직교한다.
도전 패턴(21)은 절연층 구비 금속판(20)의 절연층(I2) 상에 형성된다. 도전 패턴(21)은 절연층 구비 금속판(20) 외측에 형성된다. 도전 패턴(21)은 이들 사이에 소정의 간격을 두고 피치 방향으로 나열되어 있다. 도전 패턴(21)은 서로 평행하다. 각 도전 패턴(21)은 가늘고 긴 테이프 형상으로 형성된다. 도 8에 도시된 바와 같이, 각 도전 패턴(21)은, 바닥판(23) 및 U자 형상부(24)(표면 접촉부(24a), 만곡부(24b) 및, 빔 접촉부(24c)를 포함)를 덮도록 형성된다. 따라서, 표면 접촉부(24a) 상의 도전 패턴(21) 및 빔 접촉부(24c) 상의 도전 패턴(21)은 모두 하나의 도전 패턴(21)의 일부이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 절연 시트(22)는, 절연 시트체(insulating sheet body)(25) 및 복수의 표면 돌기(26)로 구성된다.
절연 시트체(25)는 바닥판(23)을 덮는다. 절연 시트체(25)는, 외부에 노출된 도전 패턴(21)과 플러그 기판(2)의 커넥터 탑재면(2a) 상의 의도하지 않은 패턴과의 사이에 있어서의 전기적인 접촉을 방지한다. 도 6 및 도 8에 도시된 바와 같이, 복수의 납땜창(25a)이 절연 시트체(25)에 형성된다. 각 납땜창(25a)은 플러그 기판(2)의 커넥터 탑재면(2a) 상에 형성된 도시되지 않은 전극 패드에 도전 패턴(21)을 납땜하기 위해 형성된 창이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 기판 이간 방향을 향하여 국부적으로 돌출한 복수의 돌기(23a)는 바닥판(23) 상에 형성된다. 돌기(23a)는 납땜창(25a)에 대응하도록 형성된다. 돌기(23a)가 존재하기 때문에, 각 도전 패턴(21)은 납땜창(25a)을 통과하여 기판 이간 방향으로 국부적으로 돌출한다. 이들 돌기는 전술한 납땜을 용이하게 한다. 돌기(돌기(23a))도 유사한 목적으로 리셉터클 커넥터(5)에 형성된다(도 3 참조).
도 9에 도시된 바와 같이, 표면 돌기(26)는 절연 시트체(25)의 폭 반중앙 방향 측에 있어서의 단부로부터 기판 근접 방향으로 가늘고 길게 연장 형성된다. 표면 돌기(26)는 표면 접촉부(24a) 상에서 피치 방향으로 인접한 도전 패턴(21) 사이에 배치된다. 표면 돌기(26)는 도전 패턴(21)로부터 폭 반중앙 방향으로 돌출한다. 표면 돌기(26)의 기판 근접 방향 측에 있어서의 팁부(tip part; 26a)는 테이퍼 형상으로 형성된다. 본 예시적인 실시 형태에서, 표면 돌기(26)의 기판 근접 방향 측에서 있어서의 팁부(26a)는 호 형상(arc-shape)이 되도록 형성된다.
또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 빔 돌기(27)는 빔 접촉부(24c) 상에서 피치 방향으로 인접하는 도전 패턴(21) 사이에 형성된다. 각 빔 돌기(27)는 기판 직교 방향으로 연장된다. 빔 돌기(27)는 도전 패턴(21)으로부터 폭 중앙 방향으로 돌출한다. 빔 돌기(27)의 기판 근접 방향 측에 있어서의 팁부(27a)는 테이퍼 형상으로 형성된다. 예시적인 실시 형태에서, 빔 돌기(27)의 기판 근접 방향 측에 있어서의 팁부(27a)는 호 형상이 되도록 형성된다.
(재료)
본 예시적인 실시 형태에서, 리셉터클 커넥터(5)의 금속판(M1)과 플러그 커넥터(3)의 금속판(M2)은 SUS로 이루어지고, 그 두께는 50 내지 80 마이크로미터이다. 그러나, 대신 구리나 구리 합금이 사용될 수 있다. 절연층(I1) 및 절연층(I2)은 폴리이미드로 이루어지고, 그 두께는 약 25 내지 50 마이크로미터이다. 대신, 아라미드(aramid)가 절연층(I1 및 I2)의 재료로 사용될 수 있고, 금속판(M1 및 M2)의 산화막이 절연층(I1 및 I2)에 사용될 수 있다. 더욱이, 도전 패턴(7 및 21)은 구리 포일(copper foil)로 이루어지고, 그 두께는 약 20 마이크로미터이다. 대신에, 도전 패턴(7 및 21)은 증착 또는 도금에 의해서 형성될 수 있다. 또한, 절연 시트(8 및 22)는 폴리 이미드(polyimide)로 이루어지고, 그 두께는 10 내지 30 마이크로미터이다. 절연 시트(8 및 22)에 대한 재료는, 절곡 및 사용에 적합한 환경 내성 특성(environmental resistance characteristic)을 갖는 절연체인 한 적절하게 취사 선택될 수 있다.
(끼워 맞춤 동작)
이하, 도 1에 나타난 플러그 커넥터(3)와 리셉터클 커넥터(5)의 끼워 맞춤을 설명한다. 플러그 커넥터(3)는, 플러그 기판(2)의 커넥터 탑재면(2a) 상에 미리 탑재되고, 리셉터클 커넥터(5)는 리셉터클 기판(4)의 커넥터 탑재면(4a) 상에 미리 탑재된다.
먼저, 플러그 커넥터(3)와 리셉터클 커넥터(5)가 대면하여 놓인 상태에서, 플러그 커넥터(3)가 리셉터클 커넥터(5)를 향해서 하강하고, 도 6에 도시된 플러그 커넥터(3)의 한 쌍의 U자 형상부(24)가, 도 2에 도시된 리셉터클 커넥터(5)의 상판(10)에 있는 한 쌍의 끼워맞춤 구멍(16)에 각각 삽입된다. 이때, 도 6에 도시된 플러그 커넥터(3)의 한 쌍의 U자 형상부(24)가 도 2에 도시된 리셉터클 커넥터(5)의 끼워맞춤 안내부(13)과 접촉하게 되고, 플러그 커넥터(3)는 리셉터클 커넥터(5)와, 플러그 커넥터(3)의 피치 방향으로, 대략적으로 위치결정된다.
도 6에 도시된 플러그 커넥터(3)의 한 쌍의 U자 형상부(24)가, 도 2에 도시된 리셉터클 커넥터(5)의 상판(10)에 있어서의 한 쌍의 끼워맞춤 구멍(16) 각각에 계속해서 삽입되고, 도 8에 도시된 플러그 커넥터(3)의 U자 형상부(24)가, 도 4에 도시된 리셉터클 커넥터(5)를 구성하는 빔부(15)의 제2 만곡부(15c)와 표면부(14) 사이에 삽입되지만, 도 4에 도시된 리셉터클 커넥터(5)를 구성하는 빔부(15)의 제2 만곡부(15c)의 폭 중앙 방향으로 탄성 변위가 발생한다. 결과적으로, 도 8에 도시된 플러그 커넥터(3)를 구성하는 U자 형상부(24)의 표면 접촉부(24a)는, 폭 방향에서, 도 4에 도시된 리셉터클 커넥터(5)의 표면부(14)와 대면한다. 마찬가지로 결과적으로, 도 8에 도시된 플러그 커넥터(3)를 구성하는 U자 형상부(24)의 빔 접촉부(24c)는, 폭 방향에서, 도 4에 도시된 리셉터클 커넥터(5)를 구성하는 빔부(15)의 제2 만곡부(15c)와 대면한다. 다음으로, 도 8에 도시된 플러그 커넥터(3)의 각 도전 패턴(21)은, 도 4에 도시된 리셉터클 커넥터(5)의 각 도전 패턴(7)과 두 지점에서 접촉하게 되고, 이에 의해서 도전 패턴(21 및 7)이 도통하게 된다.
도 11 및 도 12는 도 8에 도시된 플러그 커넥터(3)의 도전 패턴(21)의 접촉 상태를 나타내고, 도 4에 도시된 리셉터클 커넥터(5)의 도전 패턴(7)이 나타나 있다.
도 11은 도 4에 도시된 리셉터클 커넥터(5)의 표면부(14)와 도 8에 도시된 플러그 커넥터(3)의 표면 접촉부(24a) 사이의 대면 관계를 나타낸 수평 단면도이다. 도 11에 도시된 바와 같이, 리셉터클 커넥터(5)의 표면부(14)와 플러그 커넥터(3)의 표면 접촉부(24a)가 서로 대면한 상태에서, 플러그 커넥터(3)의 표면 접촉부(24a) 상에 형성된 각 표면 돌기(26)가, 리셉터클 커넥터(5)의 표면부(14)에 형성된 각 표면 리세스(17)에 삽입된다. 따라서, 리셉터클 커넥터(5)의 표면부(14)와 플러그 커넥터(3)의 표면 접촉부(24a)가, 피치 방향으로 적절한 상대 위치 관계로 일단 놓이게 되면, 피치 방향에서, 리셉터클 커넥터(5)의 표면부(14)와 플러그 커넥터(3)의 표면 접촉부(24a) 사이의 상태 위치 관계가 실질적으로 변경되지 않는다. 따라서, 표면 돌기(26) 및 표면 리세스(17)의 존재는, 플러그 커넥터(3)의 도전 패턴(21)과 리셉터클 커넥터(5)의 도전 패턴(7) 사이의 접촉 신뢰성을 향상시킨다.
도 12는 도 4에 도시된 리셉터클 커넥터(5)의 빔부(15)와 도 8에 도시된 플러그 커넥터(3)의 빔 접촉부(24c) 사이의 대면 관계를 나타내는 수평 단면도이다. 도 12에 도시된 바와 같이, 리셉터클 커넥터(5)의 빔부(15)와 플러그 커넥터(3)의 빔 접촉부(24c)가 서로 대면한 상태에서, 플러그 커넥터(3)의 빔 접촉부(24c) 상에 형성된 빔 돌기(27)가, 리셉터클 커넥터(5)의 인접하는 빔부(15) 사이에 삽입된다. 따라서, 빔부(15)가 플러그 커넥터(3)의 빔 접촉부(24c) 상에서 피치 방향으로 적절한 위치에 일단 놓이면, 빔부(15)와 빔 접촉부(24c) 사이의 상대 위치 관계는 실질적으로 변경되지 않는다. 빔 돌기(27)의 존재는, 빔부(15)가 정렬될 수 있게 하고, 이에 의해서 도전 패턴(21)과 도전 패턴(7) 사이에 적절한 전기적인 접촉을 제공한다.
전술한 본 발명의 바람직한 예시적인 실시 형태는 다음 특징을 갖는다.
(1) 보드대보드 커넥터(1)(하우징리스 커넥터)는 리셉터클 커넥터(5)(제1 하우징리스 커넥터부) 및 플러그 커넥터(3)(제2 하우징리스 커넥터부)를 포함한다. 리셉터클 커넥터(5)는, 금속판(M1)(제1 금속판)과 금속판(M1)(제1 금속판) 상에 형성된 절연층(I1)(제1 절연층)을 갖는 빔부(15) 및, 빔부(15)의 절연층(I1) 상에 형성된 복수의 도전 패턴(7)(제1 도전 패턴)을 포함한다. 플러그 커넥터(3)는, 금속판(M2)(제2 금속판)과 금속판(M2)(제2 금속판) 상에 형성된 절연층(I2)(제2 절연층)을 갖는 빔 접촉부(24c) 및, 빔 접촉부(24c)의 절연층(I2) 상에 형성된 복수의 도전 패턴(21)(제2 도전 패턴)을 포함한다. 보드대보드 커넥터(1)는, 리셉터클 커넥터(5)와 플러그 커넥터(3)의 끼워맞춤에 의해서 도전 패턴(7)과 도전 패턴(21)이 전기적으로 각각 접촉되는 방식으로 구성된다. 더욱이, 도 10 및 도 12에 도시된 바와 같이, 리셉터클 커넥터(5)와 플러그 커넥터(3)를 끼워맞춤할 때, 리셉터클 커넥터(5)의 인접하는 빔부(15) 사이에 삽입되는 빔 돌기(27)가, 플러그 커넥터(3)의 인접하는 도전 패턴(21) 사이에 형성된다. 전술한 구성에서, 빔부(15)는 빔 돌기(27)의 존재에 의해서 정렬되어, 도전 패턴(21)과 도전 패턴(7) 사이에 적절한 전기적인 접촉을 제공한다.
(2) 또한, 빔 돌기(27)에 의한 빔부(15)의 정렬 동작은 특히 빔부(15)가 외팔보 형상으로 형성될 때 유용하다.
(3) 리셉터클 커넥터(5)는, 금속판(M1)과 금속판(M1)에 형성된 절연층(I1)을 갖는 표면부(14)와, 표면부(14)의 절연층(I1) 상에 형성된 복수의 도전 패턴(7)을 포함한다. 플러그 커넥터(3)는, 금속판(M2)과 금속판(M2) 상에 형성된 절연층(I2)을 갖는 표면 접촉부(24a)와, 표면 접촉부(24a)의 절연층(I2) 상에 형성된 복수의 도전 패턴(21)을 포함한다. 또한, 도 9 및 도 11에 도시된 바와 같이, 리셉터클 커넥터(5)와 플러그 커넥터(3)를 끼워맞춤할 때, 리셉터클 커넥터(5)의 인접하는 도전 패턴(7) 사이에 삽입되는 표면 돌기(26)가, 플러그 커넥터(3)의 인접하는 도전 패턴(21) 사이에 형성된다. 전술한 구성에서, 표면 돌기(26)의 존재는, 리셉터클 커넥터(5)의 도전 패턴(7)과 플러그 커넥터(3)의 도전 패턴(21) 사이에 정상적인 접촉을 확실하게 한다.
(4) 또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 리셉터클 커넥터(5)의 인접하는 도전 패턴(7) 사이에 절연층(I1)이 존재하지 않고, 금속판(M1)이 직접 노출되는, 표면 리세스(17)가 형성된다. 도 11에 도시된 바와 같이, 리셉터클 커넥터(5)가 플러그 커넥터(3)와 끼워맞춤될 때, 표면 돌기(26)가 표면 리세스(17)에 삽입된다. 전술한 구성에서, 표면 돌기(26)와 표면 리세스(17)의 존재는, 리셉터클 커넥터(5)의 도전 패턴(7)과 플러그 커넥터(3)의 도전 패턴(21) 사이의 정상적인 접촉을 더 확실하게 한다.
(5) 더욱이, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 빔 돌기(27) 또는 표면 돌기(26)의 기판 근접 방향(끼워맞춤 방향)에 있어서의 팁부(tip part)(27a)(또는 팁부(26a))는 테이퍼 형상으로 형성된다. 전술한 구성에서, 플러그 커넥터(3)가 리셉터클 커넥터(5)와 끼워맞춤될 때, 리셉터클 커넥터(5)의 도전 패턴(7)과 플러그 커넥터(3)의 도전 패턴(21) 사이의 정렬 어긋남은 선행하여 제거될 수 있다.
(6) 또한, 빔 돌기(27) 또는 표면 돌기(26)는 절연체로 형성된다.
전술한 발명으로부터, 본 발명의 실시 형태가 수많은 방식으로 변경될 수 있음은 명백하다. 이러한 변경은 본 발명의 본질 및 범주로부터 벗어나는 것으로 간주되어서는 안되고, 당해 분야에서 숙련된 통상의 기술자에게 명백한 이러한 모든 변경은 이하 청구범위의 범주 내에 포함될 것이다.
1: 보드대보드 커넥터
2: 플러그 기판
3: 플러그 커넥터
4: 리셉터클 기판
5: 리셉터클 커넥터
6: 절연층 구비 금속판
7: 도전 패턴
8: 절연 시트
10: 상판
11: 측판
12: 바닥판
13: 끼워맞춤 안내부
14: 표면부
15: 빔부
16: 끼워맞춤 구멍
17: 표면 리세스
20: 절연층 구비 금속판
21: 도전 패턴
22: 절연 시트

Claims (7)

  1. 복수의 빔부(beam part) 및 복수의 제1 도전 패턴을 포함하며, 상기 복수의 빔부는 제1 금속판 및 상기 제1 금속판 상에 형성된 제1 절연층을 포함하고, 상기 복수의 제1 도전 패턴은 상기 복수의 빔부의 상기 제1 절연층 상에 형성되는, 제1 하우징리스(housingless) 커넥터부; 및
    빔 접촉부 및 복수의 제2 도전 패턴을 포함하며, 상기 빔 접촉부는 제2 금속판 및 상기 제2 금속판 상에 형성된 제2 절연층을 포함하고, 상기 복수의 제2 도전 패턴은 상기 빔 접촉부의 상기 제2 절연층 상에 형성되는, 제2 하우징리스 커넥터부
    를 포함하는 하우징리스 커넥터로서,
    상기 제1 하우징리스 커넥터부와 상기 제2 하우징리스 커넥터부가 끼워맞춤될 때, 상기 복수의 제1 도전 패턴과 상기 복수의 제2 도전 패턴이 전기적으로 각각 접촉되고,
    상기 제2 하우징리스 커넥터부의 인접하는 제2 도전 패턴 사이에 빔 돌기(beam projection)가 형성되고, 상기 제1 하우징리스 커넥터부와 상기 제2 하우징리스 커넥터부가 끼워맞춤될 때, 상기 제1 하우징리스 커넥터부의 인접하는 빔부 사이에 상기 빔 돌기가 삽입되는 것을 특징으로 하는 하우징리스 커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 빔부는 외팔보 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 하우징리스 커넥터.
  3. 표면부 및 복수의 제1 도전 패턴을 포함하며, 상기 표면부는 제1 금속판 및 상기 제1 금속판 상에 형성된 제1 절연층을 포함하고, 상기 복수의 제1 도전 패턴은 상기 표면부의 상기 제1 절연층 상에 형성되는, 제1 하우징리스 커넥터부; 및
    표면 접촉부 및 복수의 제2 도전 패턴을 포함하며, 상기 표면 접촉부는 제2 금속판 및 상기 제2 금속판 상에 형성된 제2 절연층을 포함하고, 상기 복수의 제2 도전 패턴은 상기 표면 접촉부의 상기 제2 절연층 상에 형성되는, 제2 하우징리스 커넥터부
    를 포함하는 하우징리스 커넥터로서,
    상기 제1 하우징리스 커넥터부와 상기 제2 하우징리스 커넥터부가 끼워맞춤될 때, 상기 복수의 제1 도전 패턴과 상기 복수의 제2 도전 패턴이 전기적으로 각각 접촉되고,
    상기 제2 하우징리스 커넥터부의 인접하는 제2 도전 패턴 사이에 표면 돌기가 형성되고, 상기 제1 하우징리스 커넥터부와 상기 제2 하우징리스 커넥터부가 끼워맞춤될 때, 상기 제1 하우징리스 커넥터부의 인접하는 제1 도전 패턴 사이에 상기 표면 돌기가 삽입되는 것을 특징으로 하는 하우징리스 커넥터.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 하우징리스 커넥터부의 인접하는 제1 도전 패턴 사이에 상기 제1 절연층이 존재하지 않음으로써 상기 제1 금속판이 직접 노출된, 표면 리세스(surface recess)가 형성되고,
    상기 제1 하우징리스 커넥터부와 상기 제2 하우징리스 커넥터부가 끼워맞춤될 때 상기 표면 리세스에 상기 표면 돌기가 삽입되는 것을 특징으로 하는 하우징리스 커넥터.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 빔 돌기 또는 상기 표면 돌기의 끼워맞춤 방향에 있어서의 팁부(tip part)는 테이퍼 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 하우징리스 커넥터.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 빔 돌기는 절연체로 형성되는 것을 특징으로 하는 하우징리스 커넥터.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 표면 돌기는 절연체로 형성되는 것을 특징으로 하는 하우징리스 커넥터.
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB201120981D0 (en) * 2011-12-07 2012-01-18 Atlantic Inertial Systems Ltd Electronic device
JP6022855B2 (ja) * 2012-08-24 2016-11-09 日本航空電子工業株式会社 ハウジングレスコネクタ
JP2014071964A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Fujitsu Component Ltd コンタクト部材
DE102014209273A1 (de) * 2014-05-16 2015-11-19 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Verbindung zwischen zwei Batteriemodulen eines Batteriesystems
US9468103B2 (en) * 2014-10-08 2016-10-11 Raytheon Company Interconnect transition apparatus
KR101673706B1 (ko) * 2014-12-02 2016-11-07 현대자동차주식회사 피메일 커넥터 및 그 제조 방법
US9660333B2 (en) 2014-12-22 2017-05-23 Raytheon Company Radiator, solderless interconnect thereof and grounding element thereof
JP6436350B2 (ja) * 2015-03-18 2018-12-12 第一精工株式会社 コネクタ装置
US9780458B2 (en) 2015-10-13 2017-10-03 Raytheon Company Methods and apparatus for antenna having dual polarized radiating elements with enhanced heat dissipation
JP6734680B2 (ja) * 2016-03-30 2020-08-05 日本航空電子工業株式会社 スナップボタン型コネクタ
EP3451465A4 (en) * 2016-04-28 2019-04-24 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. ASSEMBLY ATTACHMENT, CONNECTOR AND CONNECTION SYSTEM
JP6913278B2 (ja) * 2017-02-10 2021-08-04 株式会社オートネットワーク技術研究所 板状導電部材の接続構造及び板状導電路
US10361485B2 (en) 2017-08-04 2019-07-23 Raytheon Company Tripole current loop radiating element with integrated circularly polarized feed
JP6942038B2 (ja) * 2017-12-05 2021-09-29 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
US11715898B2 (en) 2020-08-31 2023-08-01 Molex, Llc Highly reliable terminal and connector with a compact low profile

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4445274A (en) * 1977-12-23 1984-05-01 Ngk Insulators, Ltd. Method of manufacturing a ceramic structural body
JPH0520280U (ja) * 1991-08-28 1993-03-12 日本電気株式会社 零挿入力コネクタとプリント基板の接続構造
US6089920A (en) * 1998-05-04 2000-07-18 Micron Technology, Inc. Modular die sockets with flexible interconnects for packaging bare semiconductor die
JP2004111081A (ja) * 2002-09-13 2004-04-08 Matsushita Electric Works Ltd コネクタ
JP3929948B2 (ja) * 2003-08-04 2007-06-13 矢崎総業株式会社 コネクタ
JP4073874B2 (ja) * 2004-01-07 2008-04-09 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
JP4073879B2 (ja) * 2004-02-26 2008-04-09 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
JP4079444B2 (ja) * 2005-02-18 2008-04-23 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
JP2007287394A (ja) * 2006-04-13 2007-11-01 Molex Inc 基板コネクタ及び基板コネクタ対
JP4967771B2 (ja) 2007-04-11 2012-07-04 オムロン株式会社 コンタクトおよびコネクタ
JP5553502B2 (ja) 2008-12-19 2014-07-16 モレックス インコーポレイテド 基板対基板コネクタ
JP5557518B2 (ja) * 2009-12-18 2014-07-23 モレックス インコーポレイテド 端子
JP5461311B2 (ja) * 2010-06-02 2014-04-02 本田技研工業株式会社 回路基板とコネクタの電気的接続構造
JP5112494B2 (ja) * 2010-10-19 2013-01-09 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
JP5845029B2 (ja) * 2011-09-16 2016-01-20 日本航空電子工業株式会社 ハウジングレスコネクタ
JP5826620B2 (ja) * 2011-11-30 2015-12-02 日本航空電子工業株式会社 コネクタ

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