JP2002314207A - 補強板付フレキシブルプリント回路板 - Google Patents
補強板付フレキシブルプリント回路板Info
- Publication number
- JP2002314207A JP2002314207A JP2001114509A JP2001114509A JP2002314207A JP 2002314207 A JP2002314207 A JP 2002314207A JP 2001114509 A JP2001114509 A JP 2001114509A JP 2001114509 A JP2001114509 A JP 2001114509A JP 2002314207 A JP2002314207 A JP 2002314207A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- printed circuit
- reinforcing plate
- circuit board
- metal hydroxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0064—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a polymeric substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24843—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] with heat sealable or heat releasable adhesive layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】接着性、耐熱性とともに部品実装時の耐半田リ
フロー性、耐洗浄性、耐実装性に優れた補強板付フレキ
シブルプリント回路板を提供する。 【解決手段】片面に導電性回路パターン１が形成された
プラスチックフィルム３の他面に補強板用接着剤層４を
介して補強板５が貼着された補強板付フレキシブルプリ
ント回路板である。そして、上記補強板用接着剤層４
が、下記の一般式（１）で表される特定の複合化金属水
酸化物を含有する接着剤組成物を用いて形成されてい
る。 【化１】
フロー性、耐洗浄性、耐実装性に優れた補強板付フレキ
シブルプリント回路板を提供する。 【解決手段】片面に導電性回路パターン１が形成された
プラスチックフィルム３の他面に補強板用接着剤層４を
介して補強板５が貼着された補強板付フレキシブルプリ
ント回路板である。そして、上記補強板用接着剤層４
が、下記の一般式（１）で表される特定の複合化金属水
酸化物を含有する接着剤組成物を用いて形成されてい
る。 【化１】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐洗浄性および耐
実装性に優れた補強板付フレキシブルプリント回路板に
関するものである。
実装性に優れた補強板付フレキシブルプリント回路板に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子工業の進歩に伴い電子機器の
小型化あるいは高速化が進められており、このため軽量
かつ狭い空間に立体的な配線および実装可能なフレキシ
ブルプリント回路板は、その使用範囲が広がり需要が伸
びてきている。それにつれてフレキシブルプリント回路
板に部品を搭載したり、コネクタに挿入したりするよう
な部分には、補強用厚手プラスチックフィルム、エンジ
ニアリングプラスチック板、ガラスエポキシ積層板、放
熱板を兼ねて使用される金属板のような各種補強板を接
着剤を用いて貼着してなる補強板付フレキシブルプリン
ト回路板が多く使用され、その性能向上が望まれてい
る。
小型化あるいは高速化が進められており、このため軽量
かつ狭い空間に立体的な配線および実装可能なフレキシ
ブルプリント回路板は、その使用範囲が広がり需要が伸
びてきている。それにつれてフレキシブルプリント回路
板に部品を搭載したり、コネクタに挿入したりするよう
な部分には、補強用厚手プラスチックフィルム、エンジ
ニアリングプラスチック板、ガラスエポキシ積層板、放
熱板を兼ねて使用される金属板のような各種補強板を接
着剤を用いて貼着してなる補強板付フレキシブルプリン
ト回路板が多く使用され、その性能向上が望まれてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような背景から、
近年、接着性、耐熱性とともに部品実装時の耐半田リフ
ロー性、耐洗浄性、耐実装性（ねじ締め等）を兼備した
補強板付フレキシブルプリント回路板が要求されるよう
になってきてきた。しかしながら、従来の補強板付フレ
キシブルプリント回路板では、その特性において一長一
短があり、必ずしも上記諸特性を満足していないのが実
情である。
近年、接着性、耐熱性とともに部品実装時の耐半田リフ
ロー性、耐洗浄性、耐実装性（ねじ締め等）を兼備した
補強板付フレキシブルプリント回路板が要求されるよう
になってきてきた。しかしながら、従来の補強板付フレ
キシブルプリント回路板では、その特性において一長一
短があり、必ずしも上記諸特性を満足していないのが実
情である。
【０００４】本発明は、このような事情に鑑みなされた
ものであって、接着性、耐熱性とともに部品実装時の耐
半田リフロー性、耐洗浄性、耐実装性に優れた補強板付
フレキシブルプリント回路板の提供をその目的とする。
ものであって、接着性、耐熱性とともに部品実装時の耐
半田リフロー性、耐洗浄性、耐実装性に優れた補強板付
フレキシブルプリント回路板の提供をその目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の補強板付フレキシブルプリント回路板は、
導電性回路パターン層と、プラスチックフィルムからな
る絶縁層とを備えたフレキシブルプリント回路板に接着
剤層を介して補強板を貼着してなる補強板付フレキシブ
ルプリント回路板であって、上記接着剤層が、下記の一
般式（１）で表される複合化金属水酸化物を含有する接
着剤組成物を用いて形成されているという構成をとる。
め、本発明の補強板付フレキシブルプリント回路板は、
導電性回路パターン層と、プラスチックフィルムからな
る絶縁層とを備えたフレキシブルプリント回路板に接着
剤層を介して補強板を貼着してなる補強板付フレキシブ
ルプリント回路板であって、上記接着剤層が、下記の一
般式（１）で表される複合化金属水酸化物を含有する接
着剤組成物を用いて形成されているという構成をとる。
【０００６】
【化２】
【０００７】すなわち、本発明者らは、接着性、耐熱性
とともに部品実装時の耐半田リフロー性、耐洗浄性、耐
実装性に優れた補強板付フレキシブルプリント回路板を
得るために一連の研究を重ねた。そして、補強板付フレ
キシブルプリント回路板の補強板用接着剤の複素弾性率
に着目し、これを中心にさらに研究を重ねた。その結
果、２５℃での複素弾性率が１００ＭＰａ以上で、かつ
７０℃での複素弾性率が１０ＭＰａ以上であることが好
ましいことを見出した。通常、フレキシブルプリント回
路板に補強板を貼着する際に使用されるエポキシ樹脂−
アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）あるいはエ
ポキシ樹脂−アクリル系のようなポリマー成分を主成分
とする良好な引き剥がし強さを有するものはガラス転移
温度が低く、複素弾性率が低いため、耐半田リフロー
性、耐洗浄性、耐実装性に劣り、補強板とフレキシブル
プリント回路板とを接着する接着剤としての使用に不適
である。一方、高ガラス転移温度で高い複素弾性率の接
着剤を有するものは引き剥がし強さが低下する。また、
従来技術では使用できる補強板も限られ、特に無処理ア
ルミニウム板は接着性に劣るため、使用できないという
欠点を有していた。本発明は、このような前記諸欠点を
解消して、接着性に優れ、かつ耐洗浄性、耐実装性に優
れる補強板付フレキシブルプリント回路板を提供しよう
とするものである。
とともに部品実装時の耐半田リフロー性、耐洗浄性、耐
実装性に優れた補強板付フレキシブルプリント回路板を
得るために一連の研究を重ねた。そして、補強板付フレ
キシブルプリント回路板の補強板用接着剤の複素弾性率
に着目し、これを中心にさらに研究を重ねた。その結
果、２５℃での複素弾性率が１００ＭＰａ以上で、かつ
７０℃での複素弾性率が１０ＭＰａ以上であることが好
ましいことを見出した。通常、フレキシブルプリント回
路板に補強板を貼着する際に使用されるエポキシ樹脂−
アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）あるいはエ
ポキシ樹脂−アクリル系のようなポリマー成分を主成分
とする良好な引き剥がし強さを有するものはガラス転移
温度が低く、複素弾性率が低いため、耐半田リフロー
性、耐洗浄性、耐実装性に劣り、補強板とフレキシブル
プリント回路板とを接着する接着剤としての使用に不適
である。一方、高ガラス転移温度で高い複素弾性率の接
着剤を有するものは引き剥がし強さが低下する。また、
従来技術では使用できる補強板も限られ、特に無処理ア
ルミニウム板は接着性に劣るため、使用できないという
欠点を有していた。本発明は、このような前記諸欠点を
解消して、接着性に優れ、かつ耐洗浄性、耐実装性に優
れる補強板付フレキシブルプリント回路板を提供しよう
とするものである。
【０００８】そして、上記複合化金属水酸化物の含有量
を特定の割合に設定すると、所望の高複素弾性率を得る
ことが容易となり、接着性に一層優れた接着剤組成物を
得ることができるようになる。
を特定の割合に設定すると、所望の高複素弾性率を得る
ことが容易となり、接着性に一層優れた接着剤組成物を
得ることができるようになる。
【０００９】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態につ
いて詳しく説明する。
いて詳しく説明する。
【００１０】本発明の補強板付フレキシブルプリント回
路板の一例について説明する。図１に示すフレキシブル
プリント回路板１１は、プラスチックフィルム３の片面
に接着剤層２を介して導電性回路パターン１が積層形成
されたフレキシブルプリント回路板である。そして、上
記プラスチックフィルム３の他面の所定部分には、補強
板用接着剤層４を介して補強板５が貼着されている。な
お、図１では上記導電性回路パターン１は接着剤層２を
介してプラスチックフィルム３に積層形成されている
が、上記接着剤層２を用いず、プラスチックフィルム３
上に、直接、導電性回路パターン１を積層形成してもよ
い。
路板の一例について説明する。図１に示すフレキシブル
プリント回路板１１は、プラスチックフィルム３の片面
に接着剤層２を介して導電性回路パターン１が積層形成
されたフレキシブルプリント回路板である。そして、上
記プラスチックフィルム３の他面の所定部分には、補強
板用接着剤層４を介して補強板５が貼着されている。な
お、図１では上記導電性回路パターン１は接着剤層２を
介してプラスチックフィルム３に積層形成されている
が、上記接着剤層２を用いず、プラスチックフィルム３
上に、直接、導電性回路パターン１を積層形成してもよ
い。
【００１１】上記プラスチックフィルム３としては、ポ
リイミドフィルム、ポリパラバン酸フィルム、ポリエス
テルフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポ
リエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルイミドフィ
ルム、ポリエーテルエーテルエーテルケトンフィルム等
があげられる。
リイミドフィルム、ポリパラバン酸フィルム、ポリエス
テルフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポ
リエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルイミドフィ
ルム、ポリエーテルエーテルエーテルケトンフィルム等
があげられる。
【００１２】上記プラスチックフィルム３に導電性回路
パターン１を貼着する接着剤層２の形成材料としては、
熱硬化性樹脂成分を主成分とするものが用いられ、例え
ば、エポキシ樹脂−アクリロニトリルブタジエンゴム
（ＮＢＲ）系、エポキシ樹脂−アクリルゴム系、エポキ
シ樹脂−ポリエステル樹脂系、ブチラール等の絶縁性お
よび可撓性の良好な熱硬化性樹脂組成系をあげることが
できる。
パターン１を貼着する接着剤層２の形成材料としては、
熱硬化性樹脂成分を主成分とするものが用いられ、例え
ば、エポキシ樹脂−アクリロニトリルブタジエンゴム
（ＮＢＲ）系、エポキシ樹脂−アクリルゴム系、エポキ
シ樹脂−ポリエステル樹脂系、ブチラール等の絶縁性お
よび可撓性の良好な熱硬化性樹脂組成系をあげることが
できる。
【００１３】上記導電性回路パターン１の形成材料とし
ては、特に限定するものではなく、例えば、銅箔、アル
ミニウム箔、ニクロム箔等の導電性の良好な金属箔があ
げられる。また、その厚みも特に限定するものではなく
適宜に設定される。そして、必要に応じて、金属箔表面
に、錫、半田、金、ニッケル等の金属メッキを施しても
よい。
ては、特に限定するものではなく、例えば、銅箔、アル
ミニウム箔、ニクロム箔等の導電性の良好な金属箔があ
げられる。また、その厚みも特に限定するものではなく
適宜に設定される。そして、必要に応じて、金属箔表面
に、錫、半田、金、ニッケル等の金属メッキを施しても
よい。
【００１４】そして、上記プラスチックフィルム３の他
面に貼着される補強板５としては、厚手のプラスチック
フィルム、ポリエーテルイミド等のエンジニアリングプ
ラスチック板、ガラスエポキシ樹脂積層板、ＳＵＳ等の
各種ステンレス板やアルミニウム板等の各種金属板等が
あげられる。
面に貼着される補強板５としては、厚手のプラスチック
フィルム、ポリエーテルイミド等のエンジニアリングプ
ラスチック板、ガラスエポキシ樹脂積層板、ＳＵＳ等の
各種ステンレス板やアルミニウム板等の各種金属板等が
あげられる。
【００１５】上記補強板５をプラスチックフィルム３の
他面に貼着させる補強板用接着剤層４の形成材料である
接着剤組成物としては、各種ポリマー成分を主成分と
し、これに他の添加剤を配合することにより得られる。
そして、本発明の補強板付フレキシブルプリント回路板
の上記補強板５をプラスチックフィルム３の他面に貼着
する補強板用接着剤層４の形成材料となる接着剤組成物
には、上記各成分に加えて特定の複合化金属水酸化物が
用いられる。なお、上記補強板用接着剤層４形成材料で
ある接着剤組成物は、通常、これら各成分を溶媒中に溶
解した接着剤溶液として調製され使用に供される。ここ
で、上記「主成分」とは、補強板用接着剤層４形成材料
である接着剤組成物を実質的に構成する主たる成分のこ
とであって、その使用量のみが関係するものではなく補
強板用接着剤層４形成材料（接着剤組成物）全体の物性
・特性に大きな影響を与えることを意味する。
他面に貼着させる補強板用接着剤層４の形成材料である
接着剤組成物としては、各種ポリマー成分を主成分と
し、これに他の添加剤を配合することにより得られる。
そして、本発明の補強板付フレキシブルプリント回路板
の上記補強板５をプラスチックフィルム３の他面に貼着
する補強板用接着剤層４の形成材料となる接着剤組成物
には、上記各成分に加えて特定の複合化金属水酸化物が
用いられる。なお、上記補強板用接着剤層４形成材料で
ある接着剤組成物は、通常、これら各成分を溶媒中に溶
解した接着剤溶液として調製され使用に供される。ここ
で、上記「主成分」とは、補強板用接着剤層４形成材料
である接着剤組成物を実質的に構成する主たる成分のこ
とであって、その使用量のみが関係するものではなく補
強板用接着剤層４形成材料（接着剤組成物）全体の物性
・特性に大きな影響を与えることを意味する。
【００１６】上記各種ポリマー成分としては、特に限定
するものではなく従来から補強板用接着剤層４形成材料
（接着剤組成物）として用いられる各種ポリマー成分が
あげられ、例えば、エポキシ樹脂等があげられる。
するものではなく従来から補強板用接着剤層４形成材料
（接着剤組成物）として用いられる各種ポリマー成分が
あげられ、例えば、エポキシ樹脂等があげられる。
【００１７】本発明の補強板付フレキシブルプリント回
路板の補強板用接着剤層４形成材料（接着剤組成物）に
関して、エポキシ樹脂を主成分として用いた場合を例に
して説明する。
路板の補強板用接着剤層４形成材料（接着剤組成物）に
関して、エポキシ樹脂を主成分として用いた場合を例に
して説明する。
【００１８】上記エポキシ樹脂としては、１分子中に２
個以上のエポキシ基を含有するビスフェノールＡ型、ナ
フタレン型、クレゾールノボラック型、ジシクロ型、グ
リシジルエーテル型あるいは環状脂肪系等の汎用されて
いるポリエポキシ化合物を用いることができる。なかで
も、被着体との濡れ性が良好であるという点から、ビス
フェノールＡ型を用いることが接着性の点からも好まし
い。
個以上のエポキシ基を含有するビスフェノールＡ型、ナ
フタレン型、クレゾールノボラック型、ジシクロ型、グ
リシジルエーテル型あるいは環状脂肪系等の汎用されて
いるポリエポキシ化合物を用いることができる。なかで
も、被着体との濡れ性が良好であるという点から、ビス
フェノールＡ型を用いることが接着性の点からも好まし
い。
【００１９】上記エポキシ樹脂を主成分として用いる場
合、硬化剤が用いられる。上記硬化剤としては、エポキ
シ樹脂の硬化剤としての作用を奏するものであれば特に
限定するものではなく従来公知のものが用いられる。例
えば、ノボラック樹脂、アミン系樹脂、酸無水物、イミ
ダゾール、ジシアンジアミド等があげられ、これらは単
独でもしくは２種以上併せて用いられる。なかでも、上
記硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂が耐熱性
の点から特に好ましい。上記硬化剤の配合量は、前記エ
ポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して０．２５〜０．
７５水酸基当量であることが好ましい。すなわち、硬化
剤の配合量が、０．２５水酸基当量未満では、ガラス転
移温度、耐洗浄性および耐実装性が低下する傾向がみら
れ、逆に０．７５水酸基当量を超えると、補強板に対す
る接着性が低下する傾向がみられるからである。
合、硬化剤が用いられる。上記硬化剤としては、エポキ
シ樹脂の硬化剤としての作用を奏するものであれば特に
限定するものではなく従来公知のものが用いられる。例
えば、ノボラック樹脂、アミン系樹脂、酸無水物、イミ
ダゾール、ジシアンジアミド等があげられ、これらは単
独でもしくは２種以上併せて用いられる。なかでも、上
記硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂が耐熱性
の点から特に好ましい。上記硬化剤の配合量は、前記エ
ポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して０．２５〜０．
７５水酸基当量であることが好ましい。すなわち、硬化
剤の配合量が、０．２５水酸基当量未満では、ガラス転
移温度、耐洗浄性および耐実装性が低下する傾向がみら
れ、逆に０．７５水酸基当量を超えると、補強板に対す
る接着性が低下する傾向がみられるからである。
【００２０】上記硬化剤とともに、硬化促進剤等を配合
することもできる。上記硬化促進剤としては、ＢＦ3 の
イミダゾール錯体、イミダゾール類、トリフェニルホス
フィン（ＴＰＰ）等があげられる。上記イミダゾール類
の場合は、エポキシ樹脂１００重量部（以下「部」と略
す）に対して０．１〜１．０部の配合量に設定すること
が好ましい。
することもできる。上記硬化促進剤としては、ＢＦ3 の
イミダゾール錯体、イミダゾール類、トリフェニルホス
フィン（ＴＰＰ）等があげられる。上記イミダゾール類
の場合は、エポキシ樹脂１００重量部（以下「部」と略
す）に対して０．１〜１．０部の配合量に設定すること
が好ましい。
【００２１】本発明においては、通常、上記補強板用接
着剤層４形成材料（接着剤組成物）はフィルム状態で使
用に供せられ、そのため、好ましくは可撓性付与剤、特
に好ましくはゴム成分を配合する。上記可撓性付与剤と
しては、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエ
ンゴム、アクリルゴム、ポリエステル樹脂等があげら
れ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられ
る。上記可撓性付与剤の配合量は、前記エポキシ樹脂お
よび硬化剤成分の合計量１００部に対して３０〜７０部
であることが好ましい。すなわち、上記可撓性付与剤が
７０部を超えると、ガラス転移温度、耐薬品性が低下す
る傾向がみられ、３０部未満では、未硬化時に支持基材
から剥離する時に割れる現象が発生し易く、補強板に対
する接着性が低下する傾向がみられるからである。
着剤層４形成材料（接着剤組成物）はフィルム状態で使
用に供せられ、そのため、好ましくは可撓性付与剤、特
に好ましくはゴム成分を配合する。上記可撓性付与剤と
しては、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエ
ンゴム、アクリルゴム、ポリエステル樹脂等があげら
れ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられ
る。上記可撓性付与剤の配合量は、前記エポキシ樹脂お
よび硬化剤成分の合計量１００部に対して３０〜７０部
であることが好ましい。すなわち、上記可撓性付与剤が
７０部を超えると、ガラス転移温度、耐薬品性が低下す
る傾向がみられ、３０部未満では、未硬化時に支持基材
から剥離する時に割れる現象が発生し易く、補強板に対
する接着性が低下する傾向がみられるからである。
【００２２】そして、接着性に優れ、かつ耐洗浄性、耐
実装性に優れる補強板付フレキシブルプリント回路板を
実現するためには、本発明では、下記の一般式（１）で
表される多面体形状の複合化金属水酸化物が用いられ
る。
実装性に優れる補強板付フレキシブルプリント回路板を
実現するためには、本発明では、下記の一般式（１）で
表される多面体形状の複合化金属水酸化物が用いられ
る。
【００２３】
【化３】
【００２４】上記複合化金属水酸化物は、多面体形状を
有するものであり、このような結晶形状が多面体形状を
有する複合化金属水酸化物は、例えば、複合化金属水酸
化物の製造工程における各種条件等を制御することによ
り、縦、横とともに厚み方向（ｃ軸方向）への結晶成長
が大きい、所望の多面体形状、例えば、略１２面体、略
８面体、略４面体等の形状を有する複合化金属水酸化物
を得ることができる。
有するものであり、このような結晶形状が多面体形状を
有する複合化金属水酸化物は、例えば、複合化金属水酸
化物の製造工程における各種条件等を制御することによ
り、縦、横とともに厚み方向（ｃ軸方向）への結晶成長
が大きい、所望の多面体形状、例えば、略１２面体、略
８面体、略４面体等の形状を有する複合化金属水酸化物
を得ることができる。
【００２５】本発明に用いられる多面体形状の複合化金
属水酸化物は、その一例として結晶外形が略８面体の多
面体構造を示し、アスペクト比が１〜８程度、好ましく
は１〜７、特に好ましくは１〜４に調整されたもので、
例えば、式（１）中の、Ｍ＝Ｍｇ，Ｑ＝Ｚｎの場合につ
いて述べると、つぎのようにして作製することができ
る。すなわち、まず、水酸化マグネシウム水溶液に硝酸
亜鉛化合物を添加し、原料となる部分金属水酸化物を作
製する。ついで、この原料を、８００〜１５００℃の範
囲で、より好ましくは１０００〜１３００℃の範囲で焼
成することにより、複合化金属酸化物を作製する。この
複合化金属酸化物は、ｍ（ＭｇＯ）・ｎ（ＺｎＯ）の組
成で示されるが、さらにカルボン酸、カルボン酸の金属
塩、無機酸および無機酸の金属塩からなる群から選ばれ
た少なくとも一種が上記複合化金属酸化物に対して約
０．１〜６ｍｏｌ％共存する水媒体中の系で強攪拌しな
がら４０℃以上の温度で水和反応させることにより、Ｍ
ｇ1-X ＺｎX （ＯＨ）2 （Ｘは０．０１〜０．５の正の
数）で示される、本発明の多面体形状を有する複合化金
属水酸化物を作製することができる。
属水酸化物は、その一例として結晶外形が略８面体の多
面体構造を示し、アスペクト比が１〜８程度、好ましく
は１〜７、特に好ましくは１〜４に調整されたもので、
例えば、式（１）中の、Ｍ＝Ｍｇ，Ｑ＝Ｚｎの場合につ
いて述べると、つぎのようにして作製することができ
る。すなわち、まず、水酸化マグネシウム水溶液に硝酸
亜鉛化合物を添加し、原料となる部分金属水酸化物を作
製する。ついで、この原料を、８００〜１５００℃の範
囲で、より好ましくは１０００〜１３００℃の範囲で焼
成することにより、複合化金属酸化物を作製する。この
複合化金属酸化物は、ｍ（ＭｇＯ）・ｎ（ＺｎＯ）の組
成で示されるが、さらにカルボン酸、カルボン酸の金属
塩、無機酸および無機酸の金属塩からなる群から選ばれ
た少なくとも一種が上記複合化金属酸化物に対して約
０．１〜６ｍｏｌ％共存する水媒体中の系で強攪拌しな
がら４０℃以上の温度で水和反応させることにより、Ｍ
ｇ1-X ＺｎX （ＯＨ）2 （Ｘは０．０１〜０．５の正の
数）で示される、本発明の多面体形状を有する複合化金
属水酸化物を作製することができる。
【００２６】上記製法において、原料としては、上述し
た方法で得られる部分金属水酸化物だけでなく、例え
ば、共沈法によって得られる金属水酸化物，水酸化マグ
ネシウムとＺｎの混合物，酸化マグネシウムとＺｎ酸化
物の混合物，炭酸マグネシウムとＺｎ炭酸塩との混合物
等も用いることができる。また、水和反応時の攪拌は、
均一性や分散性の向上、カルボン酸、カルボン酸の金属
塩、無機酸および無機酸の金属塩からなる群から選ばれ
た少なくとも一種との接触効率向上等のため、強攪拌が
好ましく、さらに強力な高剪断攪拌であればなお好まし
い。このような攪拌は、例えば、回転羽根式の攪拌機に
おいて、回転羽根の周速を５ｍ／ｓ以上として行うのが
好ましい。
た方法で得られる部分金属水酸化物だけでなく、例え
ば、共沈法によって得られる金属水酸化物，水酸化マグ
ネシウムとＺｎの混合物，酸化マグネシウムとＺｎ酸化
物の混合物，炭酸マグネシウムとＺｎ炭酸塩との混合物
等も用いることができる。また、水和反応時の攪拌は、
均一性や分散性の向上、カルボン酸、カルボン酸の金属
塩、無機酸および無機酸の金属塩からなる群から選ばれ
た少なくとも一種との接触効率向上等のため、強攪拌が
好ましく、さらに強力な高剪断攪拌であればなお好まし
い。このような攪拌は、例えば、回転羽根式の攪拌機に
おいて、回転羽根の周速を５ｍ／ｓ以上として行うのが
好ましい。
【００２７】上記カルボン酸としては、特に限定される
ものではないが、好ましくはモノカルボン酸、オキシカ
ルボン酸（オキシ酸）等があげられる。上記モノカルボ
ン酸としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪
酸、吉草酸、カプロン酸、アクリル酸、クロトン酸等が
あげられ、上記オキシカルボン酸（オキシ酸）として
は、例えば、グリコール酸、乳酸、ヒドロアクリル酸、
α−オキシ酪酸、グリセリン酸、サリチル酸、安息香
酸、没食子酸等があげられる。また、上記カルボン酸の
金属塩としては、特に限定されるものではないが、好ま
しくは酢酸マグネシウム、酢酸亜鉛等があげられる。そ
して、上記無機酸としては、特に限定されるものではな
いが、好ましくは硝酸、塩酸等があげられる。また、上
記無機酸の金属塩としては、特に限定されるものではな
いが、好ましくは硝酸マグネシウム、硝酸亜鉛等があげ
られる。
ものではないが、好ましくはモノカルボン酸、オキシカ
ルボン酸（オキシ酸）等があげられる。上記モノカルボ
ン酸としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪
酸、吉草酸、カプロン酸、アクリル酸、クロトン酸等が
あげられ、上記オキシカルボン酸（オキシ酸）として
は、例えば、グリコール酸、乳酸、ヒドロアクリル酸、
α−オキシ酪酸、グリセリン酸、サリチル酸、安息香
酸、没食子酸等があげられる。また、上記カルボン酸の
金属塩としては、特に限定されるものではないが、好ま
しくは酢酸マグネシウム、酢酸亜鉛等があげられる。そ
して、上記無機酸としては、特に限定されるものではな
いが、好ましくは硝酸、塩酸等があげられる。また、上
記無機酸の金属塩としては、特に限定されるものではな
いが、好ましくは硝酸マグネシウム、硝酸亜鉛等があげ
られる。
【００２８】上記多面体形状を有する複合化金属水酸化
物の具体的な代表例としては、Ｍｇ 1-X ＮｉX （ＯＨ）
2 〔０．０１＜Ｘ＜０．５〕、Ｍｇ1-X ＺｎX （ＯＨ）
2 〔０．０１＜Ｘ＜０．５〕等があげられる。これら複
合化金属水酸化物の市販品の例としては、例えば、タテ
ホ化学工業社製のエコーマグがあげられる。
物の具体的な代表例としては、Ｍｇ 1-X ＮｉX （ＯＨ）
2 〔０．０１＜Ｘ＜０．５〕、Ｍｇ1-X ＺｎX （ＯＨ）
2 〔０．０１＜Ｘ＜０．５〕等があげられる。これら複
合化金属水酸化物の市販品の例としては、例えば、タテ
ホ化学工業社製のエコーマグがあげられる。
【００２９】そして、上記多面体形状の複合化金属水酸
化物としては、その最大粒径が５μｍ以下であることが
好ましい。特に好ましくは最大粒径が１μｍ以下であ
る。すなわち、最大粒径が５μｍを超えると、ワニス中
での沈降速度が速く塗布作業性が悪くなる、また接着剤
層表面に凹凸が発生し外観を損ねる傾向がみられるから
である。
化物としては、その最大粒径が５μｍ以下であることが
好ましい。特に好ましくは最大粒径が１μｍ以下であ
る。すなわち、最大粒径が５μｍを超えると、ワニス中
での沈降速度が速く塗布作業性が悪くなる、また接着剤
層表面に凹凸が発生し外観を損ねる傾向がみられるから
である。
【００３０】さらに、上記多面体形状の複合化金属水酸
化物の比表面積が２．０〜４．０ｍ 2 ／ｇの範囲である
ことが好ましい。なお、上記多面体形状の複合化金属水
酸化物の比表面積の測定は、ＢＥＴ吸着法により測定さ
れる。
化物の比表面積が２．０〜４．０ｍ 2 ／ｇの範囲である
ことが好ましい。なお、上記多面体形状の複合化金属水
酸化物の比表面積の測定は、ＢＥＴ吸着法により測定さ
れる。
【００３１】また、本発明においては、上記多面体形状
を有する複合化金属水酸化物とともに従来の薄平板形状
の複合化金属水酸化物を併用してもよい。
を有する複合化金属水酸化物とともに従来の薄平板形状
の複合化金属水酸化物を併用してもよい。
【００３２】上記多面体形状の複合化金属水酸化物の含
有量は、補強板付フレキシブルプリント回路板の上記補
強板用接着剤層４形成材料である接着剤組成物全体中、
２０〜５０重量％の範囲に設定することが好ましく、特
に好ましくは２８〜４４重量％である。すなわち、上記
複合化金属水酸化物の含有量が２０重量％未満では、所
望の高複素弾性率を得ることが困難となり、逆に、５０
重量％を超えると、接着性が低下する傾向がみられるか
らである。
有量は、補強板付フレキシブルプリント回路板の上記補
強板用接着剤層４形成材料である接着剤組成物全体中、
２０〜５０重量％の範囲に設定することが好ましく、特
に好ましくは２８〜４４重量％である。すなわち、上記
複合化金属水酸化物の含有量が２０重量％未満では、所
望の高複素弾性率を得ることが困難となり、逆に、５０
重量％を超えると、接着性が低下する傾向がみられるか
らである。
【００３３】本発明の補強板付フレキシブルプリント回
路板の上記補強板用接着剤層４形成材料である接着剤組
成物は、例えば、上記各成分を適宜の割合で配合し、混
合することにより得られる。
路板の上記補強板用接着剤層４形成材料である接着剤組
成物は、例えば、上記各成分を適宜の割合で配合し、混
合することにより得られる。
【００３４】そして、本発明の補強板付フレキシブルプ
リント回路板の上記補強板用接着剤層４形成材料である
接着剤組成物を使用する場合は、溶媒に溶解した溶液と
して用いる。上記溶媒としては、メチルエチルケトン、
トルエン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エ
チレングリコールモノエチルエーテル、ジオキサン、メ
チルセロソルブアセテート等があげられる。これらは単
独でもしくは２種以上併せて用いられる。
リント回路板の上記補強板用接着剤層４形成材料である
接着剤組成物を使用する場合は、溶媒に溶解した溶液と
して用いる。上記溶媒としては、メチルエチルケトン、
トルエン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エ
チレングリコールモノエチルエーテル、ジオキサン、メ
チルセロソルブアセテート等があげられる。これらは単
独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００３５】上記補強板付フレキシブルプリント回路板
は、先に述べたように、プラスチックフィルム３の片面
に導電性回路パターン１が積層形成された構成を備えた
もの（図１参照）であるが、このような構成に限定する
ものではなく、プラスチックフィルムの両面に導電性回
路パターンを形成してなる両面フレキシブルプリント回
路板等の多層フレキシブルプリント回路板においても本
発明を適用することができる。
は、先に述べたように、プラスチックフィルム３の片面
に導電性回路パターン１が積層形成された構成を備えた
もの（図１参照）であるが、このような構成に限定する
ものではなく、プラスチックフィルムの両面に導電性回
路パターンを形成してなる両面フレキシブルプリント回
路板等の多層フレキシブルプリント回路板においても本
発明を適用することができる。
【００３６】図２は本発明の他の例を示すものである。
このフレキシブルプリント回路板は、プラスチックフィ
ルム３の両面に接着剤層を介して導電性回路パターン１
が積層形成され、さらに上記両導電性回路パターン１の
外周に接着剤層を介してプラスチックフィルム３がそれ
ぞれ積層形成されている。そして、両プラスチックフィ
ルム３の片面の所定部分に、補強板用接着剤層４を介し
て補強板５が貼着されている。
このフレキシブルプリント回路板は、プラスチックフィ
ルム３の両面に接着剤層を介して導電性回路パターン１
が積層形成され、さらに上記両導電性回路パターン１の
外周に接着剤層を介してプラスチックフィルム３がそれ
ぞれ積層形成されている。そして、両プラスチックフィ
ルム３の片面の所定部分に、補強板用接着剤層４を介し
て補強板５が貼着されている。
【００３７】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。
明する。
【００３８】
【実施例１】〔接着剤層形成材料（接着剤組成物）の製
造方法〕 （Ａ）エポキシ樹脂：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量４５７、融点７０℃）
造方法〕 （Ａ）エポキシ樹脂：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量４５７、融点７０℃）
【００３９】（Ｂ）硬化剤：フェノールノボラック樹脂
（水酸基当量１０６）
（水酸基当量１０６）
【００４０】（Ｃ）硬化促進剤：２−ウンデシルイミダ
ゾール
ゾール
【００４１】（Ｄ）可撓性付与剤：カルボキシル基含有
アクリロニトリルブタジエンゴム
アクリロニトリルブタジエンゴム
【００４２】（Ｅ）複合化金属水酸化物：Ｍｇ0.8 Ｚｎ
0.2 （ＯＨ）2
0.2 （ＯＨ）2
【００４３】上記（Ａ）〜（Ｅ）を後記の表１の配合表
に従って、固形分値４０重量％になるようにトルエン
と、エチレングリコールモノメチルエーテルの混合溶媒
（混合比１：１）にディスパーにより攪拌溶解および分
散して接着剤ワニスを調製し、支持基材として厚さ５０
μｍの離型処理（シリコーン処理）を施したＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタレート）フィルム上に、乾燥後厚み
２５μｍとなるようにリバースコーターで塗布し、１０
０℃の熱風循環式乾燥機中で３分間溶媒を乾燥させ、接
着剤フィルムを得た。ついで、生産性、作業性および保
管性、さらに持ち運びを容易にするために、上記接着剤
フィルムの露呈面に保護用の厚さ２５μｍの離型処理
（シリコーン処理）を施したＰＥＴフィルムを重ね合わ
せロールラミネーターにより積層し、図３に示すよう
に、フィルム状接着剤７の両面にそれぞれＰＥＴフィル
ムからなる離型フィルム６，８が積層された補強板付フ
レキシブルプリント回路板の補強板接着用の３層構造の
フィルム状接着剤１２を製造した。
に従って、固形分値４０重量％になるようにトルエン
と、エチレングリコールモノメチルエーテルの混合溶媒
（混合比１：１）にディスパーにより攪拌溶解および分
散して接着剤ワニスを調製し、支持基材として厚さ５０
μｍの離型処理（シリコーン処理）を施したＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタレート）フィルム上に、乾燥後厚み
２５μｍとなるようにリバースコーターで塗布し、１０
０℃の熱風循環式乾燥機中で３分間溶媒を乾燥させ、接
着剤フィルムを得た。ついで、生産性、作業性および保
管性、さらに持ち運びを容易にするために、上記接着剤
フィルムの露呈面に保護用の厚さ２５μｍの離型処理
（シリコーン処理）を施したＰＥＴフィルムを重ね合わ
せロールラミネーターにより積層し、図３に示すよう
に、フィルム状接着剤７の両面にそれぞれＰＥＴフィル
ムからなる離型フィルム６，８が積層された補強板付フ
レキシブルプリント回路板の補強板接着用の３層構造の
フィルム状接着剤１２を製造した。
【００４４】上記フィルム状接着剤１２を用い、まず片
方の離型フィルム８を剥離してハードディスクドライブ
（ＨＤＤ）用片面フレキシブルプリント回路板の末端端
子領域（１０ｍｍ×１０ｍｍ）に８０℃の熱ロールを使
用してラミネートした。ついで、残りの離型フィルム６
を剥がし、これに１０ｍｍ角の各補強板〜〔表面
無処理アルミニウム板（Ａ５０５２−Ｈ３４、厚み０．
２ｍｍ）；表面苛性処理アルミニウム板（Ａ５０５２
−Ｈ３４、厚み０．２ｍｍ）；ＳＵＳ板（ＳＵＳ３０
４−Ｈ、厚み０．２ｍｍ）：ポリイミド（厚み０．１
２５ｍｍ）；ポリエーテルイミド（厚み０．５ｍ
ｍ）〕のそれぞれを１２０℃の熱ロールを使用してラミ
ネートし、さらに１５０℃×５時間加熱硬化することに
より補強板付フレキシブルプリント回路板を得た。
方の離型フィルム８を剥離してハードディスクドライブ
（ＨＤＤ）用片面フレキシブルプリント回路板の末端端
子領域（１０ｍｍ×１０ｍｍ）に８０℃の熱ロールを使
用してラミネートした。ついで、残りの離型フィルム６
を剥がし、これに１０ｍｍ角の各補強板〜〔表面
無処理アルミニウム板（Ａ５０５２−Ｈ３４、厚み０．
２ｍｍ）；表面苛性処理アルミニウム板（Ａ５０５２
−Ｈ３４、厚み０．２ｍｍ）；ＳＵＳ板（ＳＵＳ３０
４−Ｈ、厚み０．２ｍｍ）：ポリイミド（厚み０．１
２５ｍｍ）；ポリエーテルイミド（厚み０．５ｍ
ｍ）〕のそれぞれを１２０℃の熱ロールを使用してラミ
ネートし、さらに１５０℃×５時間加熱硬化することに
より補強板付フレキシブルプリント回路板を得た。
【００４５】
【実施例２、３および比較例】実施例１の方法に準じ、
後記の表１の配合表に示す配合にして３層構造のフィル
ム状接着剤を製造した。そして、上記実施例１と同様に
して補強板付フレキシブルプリント回路板を得た。
後記の表１の配合表に示す配合にして３層構造のフィル
ム状接着剤を製造した。そして、上記実施例１と同様に
して補強板付フレキシブルプリント回路板を得た。
【００４６】
【表１】
【００４７】上記実施例１〜３および比較例により得ら
れた補強板付フレキシブルプリント回路板の諸特性につ
いて下記の方法に従って測定・評価し後記の表２に併せ
て示した。
れた補強板付フレキシブルプリント回路板の諸特性につ
いて下記の方法に従って測定・評価し後記の表２に併せ
て示した。
【００４８】〔常態引き剥がし強さ〕 試料：上記各補強板〜をそれぞれ貼着した補強板付
フレキシブルプリント回路板 ＪＩＳ Ｃ ５６１６に準じ、下記条件にて試験を行っ
た。 引き剥がし方向：９０°方向 引っ張り側：ＨＤＤ用片面フレキシブルプリント回路板
側 測定温度：２３℃ 剥離速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ
フレキシブルプリント回路板 ＪＩＳ Ｃ ５６１６に準じ、下記条件にて試験を行っ
た。 引き剥がし方向：９０°方向 引っ張り側：ＨＤＤ用片面フレキシブルプリント回路板
側 測定温度：２３℃ 剥離速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ
【００４９】〔加湿後引き剥がし強さ〕 試料：上記各補強板〜をそれぞれ貼着した補強板付
フレキシブルプリント回路板 加湿条件：温度６０℃、相対湿度９０％、放置時間２４
時間 試料を加湿槽から取り出し、表面に水滴が付着している
ときは速やかに水滴を充分に取り除いた後、上記常態引
き剥がし強さと同様の方法にて測定した。
フレキシブルプリント回路板 加湿条件：温度６０℃、相対湿度９０％、放置時間２４
時間 試料を加湿槽から取り出し、表面に水滴が付着している
ときは速やかに水滴を充分に取り除いた後、上記常態引
き剥がし強さと同様の方法にて測定した。
【００５０】〔半田耐熱性〕 試料：上記各補強板〜をそれぞれ貼着した補強板付
フレキシブルプリント回路板 ＪＩＳ Ｃ ５６１６に準じ、下記条件にて試験を行っ
た。 半田浴温度：２６０℃ 浸漬時間：３０秒間 評価項目：膨れ、剥がれ等の外観異常の有無を目視にて
判定した。 ○：膨れ、剥がれ等の外観異常無し ×：膨れ、剥がれ等の外観異常有り
フレキシブルプリント回路板 ＪＩＳ Ｃ ５６１６に準じ、下記条件にて試験を行っ
た。 半田浴温度：２６０℃ 浸漬時間：３０秒間 評価項目：膨れ、剥がれ等の外観異常の有無を目視にて
判定した。 ○：膨れ、剥がれ等の外観異常無し ×：膨れ、剥がれ等の外観異常有り
【００５１】〔ガラス転移温度および複素弾性率〕 試料：上記フィルム状接着剤１２のみ。 まず、上記フィルム状接着剤１２を用い、両面の離型フ
ィルム６，８を剥がし、５０層を積層し、プレスにより
寸法１．１ｍｍ厚×１２ｍｍ幅×５０ｍｍ長のプレート
状の成形物を作製した。なお、成形条件は下記のとおり
である。 温度：１５０℃ 圧力：２．９４２ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ2 ） 時間：５時間
ィルム６，８を剥がし、５０層を積層し、プレスにより
寸法１．１ｍｍ厚×１２ｍｍ幅×５０ｍｍ長のプレート
状の成形物を作製した。なお、成形条件は下記のとおり
である。 温度：１５０℃ 圧力：２．９４２ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ2 ） 時間：５時間
【００５２】上記試料を用いて動的粘弾性測定を下記の
条件で行った。またガラス転移温度（Ｔｇ）はｔａｎδ
のピーク温度を用いた。 測定装置：ＡＲＥＳ粘弾性測定システム（レオメトリッ
ク・サイエンティフィック・エフ・イー社製） 測定モード：トーション、温度依存性 チャック間距離：３１ｍｍ 測定温度：−５０℃〜２００℃ 昇温速度：１０℃／ｍｉｎ 周波数：１Ｈｚ
条件で行った。またガラス転移温度（Ｔｇ）はｔａｎδ
のピーク温度を用いた。 測定装置：ＡＲＥＳ粘弾性測定システム（レオメトリッ
ク・サイエンティフィック・エフ・イー社製） 測定モード：トーション、温度依存性 チャック間距離：３１ｍｍ 測定温度：−５０℃〜２００℃ 昇温速度：１０℃／ｍｉｎ 周波数：１Ｈｚ
【００５３】
【表２】
【００５４】上記表２から明らかなように、比較例は表
面無処理のアルミニウム補強板に対して引き剥がし強
さが低い。また、補強板およびに対しては引き剥が
し強さは高いが、加湿後の引き剥がし強さは著しく低下
した。
面無処理のアルミニウム補強板に対して引き剥がし強
さが低い。また、補強板およびに対しては引き剥が
し強さは高いが、加湿後の引き剥がし強さは著しく低下
した。
【００５５】これに対して実施例１〜３の場合は、表面
無処理のアルミニウム補強板や体薬品性、高温強度に
優れた材料として注目されつつあるポリエーテルイミド
補強板を含め各補強板〜それぞれに対して、いずれ
も引き剥がし強さに優れ、しかも、温度６０℃、相対湿
度９０％の高温高湿槽に２４時間放置しても引き剥がし
強さの低下は生じなかった。
無処理のアルミニウム補強板や体薬品性、高温強度に
優れた材料として注目されつつあるポリエーテルイミド
補強板を含め各補強板〜それぞれに対して、いずれ
も引き剥がし強さに優れ、しかも、温度６０℃、相対湿
度９０％の高温高湿槽に２４時間放置しても引き剥がし
強さの低下は生じなかった。
【００５６】さらに、実施例１〜３では、従来の欠点で
あった良好な引き剥がし強さを有するものはガラス転移
温度が低く、複素弾性率が低いということを解消し、２
５℃での弾性率が１５００ＭＰａ以上で、かつ７０℃で
の弾性率が５０ＭＰａ以上であるため、耐半田リフロー
性、耐洗浄性、耐実装性に優れる部品搭載等の用途の補
強板付フレキシブルプリント回路板を提供することがで
きる。
あった良好な引き剥がし強さを有するものはガラス転移
温度が低く、複素弾性率が低いということを解消し、２
５℃での弾性率が１５００ＭＰａ以上で、かつ７０℃で
の弾性率が５０ＭＰａ以上であるため、耐半田リフロー
性、耐洗浄性、耐実装性に優れる部品搭載等の用途の補
強板付フレキシブルプリント回路板を提供することがで
きる。
【００５７】
【発明の効果】以上のように、本発明は、上記一般式
（１）で表される複合化金属水酸化物を含有する接着剤
組成物を用いて形成される接着剤層を介して補強板を貼
着してなる補強板付フレキシブルプリント回路板であ
る。このため、上記接着剤層が高ガラス転移温度の高い
複素弾性率を有し、高い接着強度を備え、しかも優れた
耐熱性とともに部品実装時の耐半田リフロー性、耐洗浄
性、耐実装性（ねじ締め等）においても優れたものであ
る。
（１）で表される複合化金属水酸化物を含有する接着剤
組成物を用いて形成される接着剤層を介して補強板を貼
着してなる補強板付フレキシブルプリント回路板であ
る。このため、上記接着剤層が高ガラス転移温度の高い
複素弾性率を有し、高い接着強度を備え、しかも優れた
耐熱性とともに部品実装時の耐半田リフロー性、耐洗浄
性、耐実装性（ねじ締め等）においても優れたものであ
る。
【００５８】そして、上記複合化金属水酸化物の含有量
を特定の割合に設定すると、所望の高複素弾性率を得る
ことが容易となり、接着性に一層優れた接着剤組成物を
得ることができるようになる。
を特定の割合に設定すると、所望の高複素弾性率を得る
ことが容易となり、接着性に一層優れた接着剤組成物を
得ることができるようになる。
【図１】本発明の補強板付フレキシブルプリント回路板
の一例を示す断面図である。
の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の補強板付フレキシブルプリント回路板
の他の例を示す断面図である。
の他の例を示す断面図である。
【図３】補強板接着用の３層構造のフィルム状接着剤を
示す側面図である。
示す側面図である。
１ 導電性回路パターン ２ 接着剤層 ３ プラスチックフィルム ４ 補強板用接着剤層 ５ 補強板 １１ フレキシブルプリント回路板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J040 CA071 DD071 DF041 EC061 EC071 EC261 EC351 EC371 EC411 ED161 GA11 HA136 HA156 JB02 KA16 LA07 LA09 MA02 MA10 MB03 MB05 NA20 5E338 AA01 AA12 AA16 BB63 BB72 BB75 CC01 EE26
Claims (6)
- 【請求項１】 導電性回路パターン層と、プラスチック
フィルムからなる絶縁層とを備えたフレキシブルプリン
ト回路板に接着剤層を介して補強板を貼着してなる補強
板付フレキシブルプリント回路板であって、上記接着剤
層が、下記の一般式（１）で表される複合化金属水酸化
物を含有する接着剤組成物を用いて形成されていること
を特徴とする補強板付フレキシブルプリント回路板。 【化１】 - 【請求項２】 片面に導電性回路パターンを形成してな
るフレキシブルプリント回路板の他面に、上記一般式
（１）で表される複合化金属水酸化物を含有する接着剤
組成物を用いて形成されてなる接着剤層を介して補強板
が貼着されている請求項１記載の補強板付フレキシブル
プリント回路板。 - 【請求項３】 プラスチックフィルムの両面に導電性回
路パターンが形成されてなるフレキシブルプリント回路
板の片面に、上記一般式（１）で表される複合化金属水
酸化物を含有する接着剤組成物を用いて形成されてなる
接着剤層を介して補強板が貼着されている請求項１記載
の補強板付フレキシブルプリント回路板。 - 【請求項４】 上記複合化金属水酸化物の含有量が接着
剤組成物中２０〜５０重量％の範囲に設定されている請
求項１〜３のいずれか一項に記載の補強板付フレキシブ
ルプリント回路板。 - 【請求項５】 上記複合化金属水酸化物が、Ｍｇ1-X Ｎ
ｉX （ＯＨ）2 〔０．０１＜Ｘ＜０．５〕である請求項
１〜４のいずれか一項に記載の補強板付フレキシブルプ
リント回路板。 - 【請求項６】 上記複合化金属水酸化物が、Ｍｇ1-X Ｚ
ｎX （ＯＨ）2 〔０．０１＜Ｘ＜０．５〕である請求項
１〜４のいずれか一項に記載の補強板付フレキシブルプ
リント回路板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001114509A JP3895125B2 (ja) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | 補強板付フレキシブルプリント回路板 |
| US10/119,027 US6602584B2 (en) | 2001-04-12 | 2002-04-10 | Flexible printed circuit board with reinforcing plate |
| CNB021055203A CN1290382C (zh) | 2001-04-12 | 2002-04-12 | 带有增强板的柔性印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001114509A JP3895125B2 (ja) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | 補強板付フレキシブルプリント回路板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002314207A true JP2002314207A (ja) | 2002-10-25 |
| JP3895125B2 JP3895125B2 (ja) | 2007-03-22 |
Family
ID=18965568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001114509A Expired - Fee Related JP3895125B2 (ja) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | 補強板付フレキシブルプリント回路板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6602584B2 (ja) |
| JP (1) | JP3895125B2 (ja) |
| CN (1) | CN1290382C (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007109952A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Bridgestone Corp | 接着剤付補強板及びフレキシブルプリント基板 |
| KR100758511B1 (ko) * | 2005-09-26 | 2007-09-13 | 주식회사 비에스이 | 가연인쇄회로기판 |
| JP2008063361A (ja) * | 2006-09-04 | 2008-03-21 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
| US7476812B2 (en) | 2005-08-24 | 2009-01-13 | Fujikura Ltd. | Printed circuit board and manufacturing method thereof |
| US7977577B2 (en) | 2006-02-14 | 2011-07-12 | Lg Innotek Co., Ltd. | Multi-layer flexible printed circuit board and method for manufacturing the same |
| KR20180121342A (ko) * | 2017-04-28 | 2018-11-07 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 접착제 조성물, 접착층이 형성된 지지체, 접착 필름, 적층체 및 그 제조 방법, 그리고 전자 부품의 제조 방법 |
| CN112702830A (zh) * | 2019-10-22 | 2021-04-23 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 抗拉拔电路板及其制作方法 |
| CN113615324A (zh) * | 2019-01-31 | 2021-11-05 | 弗劳恩霍夫应用研究促进协会 | 承载件布置和用于制备承载件布置的方法 |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8412377B2 (en) * | 2000-01-24 | 2013-04-02 | Irobot Corporation | Obstacle following sensor scheme for a mobile robot |
| GB0326537D0 (en) * | 2003-11-14 | 2003-12-17 | Koninkl Philips Electronics Nv | Flexible devices |
| JP2005196839A (ja) * | 2004-01-05 | 2005-07-21 | Nippon Steel Corp | Ｈｄｄサスペンション用基板材料 |
| US20060124693A1 (en) * | 2004-12-15 | 2006-06-15 | Meloni Paul A | Thermally conductive polyimide film composites having high mechanical elongation useful as a heat conducting portion of an electronic device |
| US20060127686A1 (en) * | 2004-12-15 | 2006-06-15 | Meloni Paul A | Thermally conductive polyimide film composites having high thermal conductivity useful in an electronic device |
| JP4640802B2 (ja) * | 2005-07-07 | 2011-03-02 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
| JP4744961B2 (ja) * | 2005-07-15 | 2011-08-10 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント配線板用補強フィルム |
| CN100546432C (zh) * | 2005-10-25 | 2009-09-30 | 比亚迪股份有限公司 | 一种挠性印刷线路板的制造方法 |
| TWM290312U (en) * | 2005-10-28 | 2006-05-01 | Chicony Electronics Co Ltd | Flexible PCB with reinforcing board |
| JP4615427B2 (ja) * | 2005-12-01 | 2011-01-19 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
| JP4907179B2 (ja) * | 2006-01-27 | 2012-03-28 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 表示装置 |
| JP4865453B2 (ja) | 2006-08-30 | 2012-02-01 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
| JP2008282995A (ja) * | 2007-05-10 | 2008-11-20 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| CN101533971B (zh) * | 2008-03-11 | 2011-12-14 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 线缆连接器组件及其柔性扁平线缆模组 |
| JP2010135519A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Nippon Mektron Ltd | プリント回路基板における補強板取付方法 |
| CN101790279B (zh) * | 2010-02-02 | 2012-02-29 | 浙江龙威电子科技有限公司 | 复合补强膜及其制造方法 |
| JP2013211523A (ja) * | 2012-03-02 | 2013-10-10 | Canon Components Inc | フレキシブル回路基板 |
| TWI616120B (zh) * | 2014-06-09 | 2018-02-21 | 結合載板的可撓性電路板結構及其製造方法 | |
| CN104582242B (zh) * | 2014-07-04 | 2017-11-24 | 广东丹邦科技有限公司 | 一种对柔性印刷线路板起支撑加强作用的补强板 |
| WO2016032006A1 (ja) * | 2014-08-29 | 2016-03-03 | タツタ電線株式会社 | フレキシブルプリント配線板用補強部材、及びそれを備えたフレキシブルプリント配線板 |
| US10426044B2 (en) * | 2015-12-18 | 2019-09-24 | Dic Corporation | Thermosetting adhesive sheet, reinforcement-part-equipped flexible printed circuit, method for manufacturing reinforcement-part-equipped flexible printed circuit, and electronic device |
| CN105578720B (zh) * | 2015-12-29 | 2018-07-06 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性电路板及移动终端 |
| KR102364559B1 (ko) * | 2017-03-24 | 2022-02-21 | 삼성전자주식회사 | 안테나를 포함하는 전자 장치 |
| KR20210035971A (ko) * | 2019-09-24 | 2021-04-02 | 진영글로벌 주식회사 | Pct 필름을 절연층으로 하는 연성인쇄회로기판 및 그의 제조방법 |
| CN110958763B (zh) * | 2019-11-22 | 2021-09-21 | 盐城维信电子有限公司 | 一种补强自动贴合方法 |
| FI130084B (en) * | 2019-12-13 | 2023-01-31 | Canatu Oy | MOLDABLE FILM AND METHOD FOR MANUFACTURE OF MOLDABLE FILM |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6274225B1 (en) * | 1996-10-05 | 2001-08-14 | Nitto Denko Corporation | Circuit member and circuit board |
| US6121358A (en) * | 1997-09-22 | 2000-09-19 | The Dexter Corporation | Hydrophobic vinyl monomers, formulations containing same, and uses therefor |
| JP3242883B2 (ja) * | 1998-08-05 | 2001-12-25 | 日東電工株式会社 | フレキシブル配線板の検査方法 |
| JP3199691B2 (ja) * | 1998-11-18 | 2001-08-20 | 日東電工株式会社 | フレキシブル配線板 |
-
2001
- 2001-04-12 JP JP2001114509A patent/JP3895125B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-04-10 US US10/119,027 patent/US6602584B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-12 CN CNB021055203A patent/CN1290382C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7476812B2 (en) | 2005-08-24 | 2009-01-13 | Fujikura Ltd. | Printed circuit board and manufacturing method thereof |
| US8282841B2 (en) | 2005-08-24 | 2012-10-09 | Fujikura Ltd. | Printed circuit board and manufacturing method thereof |
| KR100758511B1 (ko) * | 2005-09-26 | 2007-09-13 | 주식회사 비에스이 | 가연인쇄회로기판 |
| JP2007109952A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Bridgestone Corp | 接着剤付補強板及びフレキシブルプリント基板 |
| US7977577B2 (en) | 2006-02-14 | 2011-07-12 | Lg Innotek Co., Ltd. | Multi-layer flexible printed circuit board and method for manufacturing the same |
| JP2008063361A (ja) * | 2006-09-04 | 2008-03-21 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
| KR20180121342A (ko) * | 2017-04-28 | 2018-11-07 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 접착제 조성물, 접착층이 형성된 지지체, 접착 필름, 적층체 및 그 제조 방법, 그리고 전자 부품의 제조 방법 |
| KR102379254B1 (ko) | 2017-04-28 | 2022-03-28 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 접착제 조성물, 접착층이 형성된 지지체, 접착 필름, 적층체 및 그 제조 방법, 그리고 전자 부품의 제조 방법 |
| CN113615324A (zh) * | 2019-01-31 | 2021-11-05 | 弗劳恩霍夫应用研究促进协会 | 承载件布置和用于制备承载件布置的方法 |
| CN113615324B (zh) * | 2019-01-31 | 2024-05-31 | 弗劳恩霍夫应用研究促进协会 | 承载件布置和用于制备承载件布置的方法 |
| CN112702830A (zh) * | 2019-10-22 | 2021-04-23 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 抗拉拔电路板及其制作方法 |
| CN112702830B (zh) * | 2019-10-22 | 2022-04-15 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 抗拉拔电路板及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1290382C (zh) | 2006-12-13 |
| JP3895125B2 (ja) | 2007-03-22 |
| US6602584B2 (en) | 2003-08-05 |
| US20030042042A1 (en) | 2003-03-06 |
| CN1382009A (zh) | 2002-11-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3895125B2 (ja) | 補強板付フレキシブルプリント回路板 | |
| JP4893046B2 (ja) | 電子機器用接着剤組成物、それを用いた電子機器用接着剤シート | |
| CN1933967B (zh) | 粘合性增强的聚酰亚胺薄膜及其制备方法和层合体 | |
| JP5671448B2 (ja) | 電子部品用金属層付きフィルム、その製造方法および用途 | |
| KR20100039245A (ko) | 에폭시 수지 조성물 | |
| JP5514897B2 (ja) | フレキシブル配線用積層体 | |
| JPWO2013105650A1 (ja) | 接着剤層付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 | |
| JP4865381B2 (ja) | フィルム金属積層体、その製造方法、前記フィルム金属積層体を用いた回路基板、および前記回路基板の製造方法 | |
| JP2013163812A (ja) | めっきプロセス用プライマー層、配線板用積層板及びその製造方法、多層配線板及びその製造方法 | |
| JP6044139B2 (ja) | 絶縁樹脂シート | |
| JP6389782B2 (ja) | 多層絶縁フィルム、多層基板の製造方法及び多層基板 | |
| JP2011153285A (ja) | 樹脂組成物、ｂステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板 | |
| JP5216164B2 (ja) | 粗化硬化物及び積層体 | |
| CN1264271A (zh) | 双面柔性印刷电路板的制造方法 | |
| KR20170045069A (ko) | 비할로겐계 접착제 조성물을 이용한 동박 부착 접착시트 및 그 제조방법 | |
| JP2002371263A (ja) | 多層フレキシブルプリント回路板用接着剤組成物およびそれを用いた多層フレキシブルプリント回路板 | |
| JP2008280470A (ja) | プリプレグの製造方法、コンポジット積層板の製造方法およびコンポジット積層板 | |
| CN1709949A (zh) | 树脂表面处理剂以及树脂表面处理法 | |
| JP2014185330A (ja) | 樹脂組成物、めっきプロセス用プライマー層、支持体付きめっきプロセス用プライマー層、硬化後めっきプロセス用プライマー層、配線板用積層板、配線板用積層板の製造方法、多層配線板、及び多層配線板の製造方法 | |
| JP2003011269A (ja) | 銅箔付き絶縁材の製造方法 | |
| JP2011032330A (ja) | 樹脂組成物、ｂステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板 | |
| JP4105450B2 (ja) | フレキシブルプリント回路板用接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント回路板 | |
| JP2001234153A (ja) | フレキシブルプリント回路板用接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント回路板用基材 | |
| JP2006028275A (ja) | 保護フィルム付プリプレグシートおよびその製造方法 | |
| JP2007235006A (ja) | フレキシブル印刷回路基板用補強板およびそれを用いたフレキシブル印刷回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060531 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060606 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060727 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061205 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061213 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121222 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121222 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151222 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |