JP2002371263A

JP2002371263A - 多層フレキシブルプリント回路板用接着剤組成物およびそれを用いた多層フレキシブルプリント回路板

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Publication number: JP2002371263A
Application number: JP2001180678A
Authority: JP
Inventors: Kisoo Jo; 競雄徐; Yasufumi Miyake; 康文三宅; Teruhiko Akimoto; 輝彦秋元; Tetsuya Terada; 哲也寺田; Toshihiko Sugimoto; 俊彦杉本; Yutaka Aoki; 豊青木
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2001-06-14
Filing date: 2001-06-14
Publication date: 2002-12-26

Abstract

(57)【要約】【課題】接着性，耐熱性，部品実装時の耐半田リフロー
性，耐洗浄性とともに高寸法安定性，スルーホール信頼
性にも優れた多層フレキシブルプリント回路板を提供す
る。【解決手段】下記の一般式（１）で表される多面体形状
の複合化金属水酸化物を含有する多層フレキシブルプリ
ント回路板用接着剤組成物によって形成された接着剤層
７ａを介して、相対向するフレキシブルプリント回路板
同士が積層一体化されている。【化１】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、優れた接着性，耐
熱性，耐洗浄性とともに寸法安定性に優れた多層フレキ
シブルプリント回路板用接着剤組成物およびそれを用い
た多層フレキシブルプリント回路板に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、エレクトロニクス分野の発展がめ
ざましく、電子機器の高密度化，軽薄短小化に伴って、
軽量かつ狭い空間に立体的な配線および実装が可能な多
層フレキシブルプリント回路板の需要が増大しつつあ
る。それにつれて、フレキシブルプリント回路板を積層
して多層配線板を作製するにあたっては、上記積層に用
いる接着剤が重要な役割を果たし、また、その使用量も
多くなっており、その性能向上が望まれている。

【０００３】このような背景から、接着性，耐熱性，耐
洗浄性とともに高寸法安定性，良好なスルーホール信頼
性を兼備した多層フレキシブルプリント回路板用熱硬化
性接着剤が要求されるようになってきた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来か
ら用いられている多層フレキシブルプリント回路板用熱
硬化性接着剤は、その特性において、一長一短があり、
必ずしも上記諸特性を満足していないのが実情である。
すなわち、良好な接着力を有する接着剤（エポキシ樹脂
−アクリロニトリルブタジエンゴムもしくはエポキシ樹
脂−アクリル系のようなポリマー成分を主成分とする良
好な引き剥がし強さを有する接着剤）はガラス転移温度
が低く、複素弾性率が低いため、耐半田リフロー性，耐
洗浄性，耐実装性に劣る。また、これらの接着剤は、線
膨脹係数が大きいため、熱衝撃時にスルーホール部にお
いて被着体と接着剤との界面で剥離しやすい等の信頼性
問題があった。一方、高ガラス転移温度で高い複素弾性
率を有する接着剤は、接着性が低下する。また、近年、
耐熱性に優れた熱可塑性ポリイミド樹脂を接着剤として
用いたものも提案されているが、接着時の温度が比較的
高く、作業性において未だ満足できるものとはいえな
い。

【０００５】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、接着性，耐熱性，部品実装時の耐半田リフロー
性，耐洗浄性とともに高寸法安定性，スルーホール信頼
性にも優れた多層フレキシブルプリント回路板用接着剤
組成物およびそれを用いた多層フレキシブルプリント回
路板の提供をその目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、下記の一般式（１）で表される多面体形
状の複合化金属水酸化物を含有する多層フレキシブルプ
リント回路板用接着剤組成物を第１の要旨とする。

【０００７】

【化２】

【０００８】また、上記多層フレキシブルプリント回路
板用接着剤組成物によって形成された接着剤層を介し
て、相対向するフレキシブルプリント回路板同士が積層
一体化されている多層フレキシブルプリント回路板を第
２の要旨とする。

【０００９】すなわち、本発明者らは、１７０℃以下の
熱圧着条件で、接着性，耐熱性，部品実装時の耐半田リ
フロー性，耐洗浄性とともに高寸法安定性，スルーホー
ル信頼性にも優れた多層フレキシブルプリント回路板を
得るために一連の研究を重ねた。その結果、従来から用
いられてきた、六角板状もしくは鱗片状等のような金属
水酸化物ではなく、上記一般式（１）で表される多面体
形状の複合化金属水酸化物を用いると、従来の金属水酸
化物の結晶とは全く異なった晶癖の外形を呈し、かつ厚
み方向への結晶成長が大きく、これを添加剤として接着
剤に混練した場合には、従来品と比べて樹脂の流動性や
加工性が向上し、充填性も向上する。このため、接着剤
組成物中の分散性が良好となり、接着性，耐熱性，部品
実装時の耐半田リフロー性，耐洗浄性とともに寸法安定
性，スルーホール信頼性を充分に発揮できるようにな
る。

【００１０】そして、上記複合化金属水酸化物を特定範
囲の含有量に設定した場合には、接着性および寸法安定
性のバランスに特に優れたものとなる。

【００１１】なお、本発明に用いられる多面体形状の複
合化金属水酸化物とは、図２に示すような、六角板形状
を有するもの、あるいは、鱗片状等のように、いわゆる
厚みの薄い平板形状の結晶形状を有するものではなく、
縦，横とともに厚み方向（ｃ軸方向）への結晶成長が大
きい、例えば、板状結晶のものが厚み方向（ｃ軸方向）
に結晶成長してより立体的かつ球状に近似させた粒状の
結晶形状、例えば、略１２面体，略８面体，略４面体等
の形状を有する複合化金属水酸化物をいい、通常、これ
らの混合物である。もちろん、上記形状は、結晶の成長
のしかた以外にも、粉砕や摩砕等によっても多面体の形
は変化し、より立体的かつ球状に近似させることが可能
となる。この多面体形状の複合化金属水酸化物の結晶形
状を表す走査型電子顕微鏡写真（倍率５００００倍）の
一例を図１に示す。このように、本発明では、上記複合
化金属水酸化物を用いることにより、従来のような六角
板形状を有するもの、あるいは、鱗片状等のように、平
板形状の結晶形状を有するものに比べ、より優れた寸法
安定性が得られる。

【００１２】本発明に用いられる多面体形状の複合化金
属水酸化物について、略８面体形状のものを例にしてさ
らに詳細に説明する。すなわち、本発明の複合化金属水
酸化物の一例である８面体形状のものは、平行な上下２
面の基底面と外周６面の角錐面とからなり、上記角錐面
が上向き傾斜面と下向き傾斜面とが交互に配設された８
面体形状を呈している。

【００１３】より詳しく説明すると、従来の厚みの薄い
平板形状の結晶形状を有するものは、例えば、結晶構造
としては六方晶系であり、図３に示すように、ミラー・
ブラベー指数において（００・１）面で表される上下２
面の基底面１０と、｛１０・０｝の型面に属する６面の
角筒面１１で外周が囲まれた六角柱状である。そして、
〔００１〕方向（ｃ軸方向）への結晶成長が少ないた
め、薄い六角柱状を呈している。

【００１４】これに対し、本発明に用いられる多面体形
状の複合化金属水酸化物は、図４に示すように、結晶成
長時の晶癖制御により、（００・１）面で表される上下
２面の基底面１２と、｛１０・１｝の型面に属する６面
の角錘面１３で外周が囲まれている。そして、上記角錘
面１３は、（１０・１）面等の上向き傾斜面１３ａと、
（１０・−１）面等の下向き傾斜面１３ｂとが交互に配
設された特殊な晶癖を有する８面体形状を呈している。
また、ｃ軸方向への結晶成長も、従来のものに比べて大
きい。図４に示すものは、板状に近い形状であるが、さ
らにｃ軸方向への結晶成長が進み、晶癖が顕著に現れて
等方的になったものを図５に示す。このように、本発明
の多面体形状の複合化金属水酸化物は、正８面体に近い
形状のものも含むものである。すなわち、基底面の長軸
径と基底面間の厚みとの比率（長軸径／厚み）は、１〜
９が好適である。この長軸径と厚みとの比率の上限値と
してより好適なのは、７である。なお、上記ミラー・ブ
ラベー指数において、「１バー」は、「−１」と表示し
た。

【００１５】このように、本発明に用いられる多面体形
状の複合化金属水酸化物が、外周を囲む６つの面が、
｛１０・１｝に属する角錘面であることは、つぎのこと
から判る。すなわち、本発明の複合化金属水酸化物の結
晶を、ｃ軸方向から走査型電子顕微鏡で観察すると、こ
の結晶は、ｃ軸を回転軸とする３回回転対称を呈してい
る。また、粉末Ｘ線回折による格子定数の測定値を用い
た（１０・１）面と｛１０・１｝の型面との面間角度の
計算値が、走査型電子顕微鏡観察における面間角度の測
定値とほぼ一致する。

【００１６】さらに、本発明に用いられる多面体形状の
複合化金属水酸化物は、粉末Ｘ線回折における（１１
０）面のピークの半価幅Ｂ₁₁₀と、（００１）面のピー
クの半価幅Ｂ₀₀₁との比（Ｂ₁₁₀／Ｂ₀₀₁）が、１．４
以上である。このことからも、ｃ軸方向への結晶性が良
いことと、厚みが成長していることが確認できる。すな
わち、従来の水酸化マグネシウム等の結晶では、ｃ軸方
向への結晶が成長しておらず、（００１）面のピークが
ブロードで半価幅Ｂ₀₀₁も大きくなる。したがって、
（Ｂ₁₁₀／Ｂ₀₀₁）の価は、小さくなる。これに対し、
本発明の多面体形状の複合化金属水酸化物では、ｃ軸方
向の結晶性が良いために、（００１）面のピークが鋭
く、細くなり、半価幅Ｂ₀₀₁も小さくなる。したがっ
て、（Ｂ₁₁₀／Ｂ ₀₀₁）の価が大きくなるのである。

【００１７】

【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態を詳
しく説明する。

【００１８】一般に、多層フレキシブルプリント回路板
用接着剤組成物は、各種のポリマー成分を主成分とし、
これに他の添加剤を配合することにより得られる。そし
て、本発明の多層フレキシブルプリント回路板用接着剤
組成物では、上記各成分に加えて特定の複合化金属水酸
化物を用いて得られるものである。なお、多層フレキシ
ブルプリント回路板用接着剤組成物は、通常、これら各
成分を溶媒中に溶解した接着剤溶液として調製され使用
される。ここで、上記「主成分」とは、多層フレキシブ
ルプリント回路板用接着剤組成物を実質的に構成する主
たる成分のことであって、その使用量のみが関係するも
のではなく組成物全体の物性・特性に大きな影響を与え
ることを意味する。

【００１９】上記ポリマー成分としては、特に限定する
ものではなく、従来から多層フレキシブルプリント回路
板用接着剤に用いられている各種ポリマー成分があげら
れ、例えば、エポキシ樹脂等があげられる。

【００２０】本発明の多層フレキシブルプリント回路板
用接着剤組成物において、上記エポキシ樹脂を用いた場
合を例にして説明する。

【００２１】上記エポキシ樹脂としては、１分子中に２
個以上のエポキシ基を含有するビスフェノールＡ型、ノ
ボラック型、グリシジルエーテル型あるいは環状脂肪族
系等の汎用されているポリエポキシ化合物を用いること
ができる。なかでも、被着体との濡れ性が良好であると
いう点から、ビスフェノールＡ型が接着性の面からも好
ましい。

【００２２】上記エポキシ樹脂を主成分として用いる場
合、硬化剤が用いられる。上記硬化剤としては、エポキ
シ樹脂の硬化剤としての作用を奏するものであれば特に
限定するものではなく、従来公知のものが用いられる。
例えば、ノボラック樹脂、アミン系樹脂、酸無水物、イ
ミダゾール、ジシアンジアミド等があげられ、単独でも
しくは２種以上併せて用いられる。なかでも、上記硬化
剤としては、フェノールノボラック樹脂が電気特性の面
から特に好ましい。

【００２３】上記硬化剤の配合量は、前記エポキシ樹脂
のエポキシ基１当量に対して１／４〜３／４水酸基当量
の割合に設定することが好ましい。すなわち、硬化剤の
配合量が、１／４水酸基当量未満では、寸法安定性，耐
薬品性が低下する傾向がみられ、逆に、３／４水酸基当
量を超えると、被着体に対する接着性が低下する傾向が
みられるからである。

【００２４】上記各成分とともに、可撓性付与剤，硬化
促進剤等を配合することもできる。

【００２５】上記可撓性付与剤としては、カルボキシル
基含有アクリロニトリルブタジエンゴム、アクリルゴ
ム、ポリエステル樹脂等があげられ、これらは単独でも
しくは２種以上併せて用いられる。上記可撓性付与剤の
配合量は、前記エポキシ樹脂および硬化剤の合計量１０
０重量部（以下「部」と略す）に対して３０〜７０部の
範囲に設定することが好ましい。すなわち、上記可撓性
付与剤が７０部を超えると寸法安定性，耐薬品性が低下
する傾向がみられ、３０部未満では被着体に対する接着
性が低下する傾向がみられるからである。

【００２６】上記硬化促進剤としては、ＢＦ₃のイミダ
ゾール錯体、イミダゾール類、トリフェニルホスフィン
（ＴＰＰ）等があげられる。上記イミダゾール類の場合
は、エポキシ樹脂１００部に対して０．１〜１．０部の
配合量に設定することが好ましい。

【００２７】そして、高寸法安定性を実現するために、
本発明では、下記の一般式（１）で表される多面体形状
の複合化金属水酸化物が用いられる。

【００２８】

【化３】

【００２９】上記複合化金属水酸化物は多面体形状を有
するものであり、このような結晶形状が多面体形状を有
する複合化金属水酸化物は、例えば、その製造工程にお
ける各種条件等を制御することにより、縦，横とともに
厚み方向（ｃ軸方向）への結晶成長が大きい、所望の多
面体形状、例えば、略１２面体、略８面体、略４面体等
の形状を有する複合化金属水酸化物を得ることができ
る。

【００３０】本発明に用いられる多面体形状の複合化金
属水酸化物は、その一例として結晶外形が略８面体の多
面体構造を示し、アスペクト比が１〜８程度、好ましく
は１〜７、特に好ましくは１〜４に調整されたもので、
例えば、式（１）中の、Ｍ＝Ｍｇ，Ｑ＝Ｚｎの場合につ
いて述べると、つぎのようにして作製することができ
る。すなわち、まず、水酸化マグネシウム水溶液に硝酸
亜鉛化合物を添加し、原料となる部分金属水酸化物を作
製する。ついで、この原料を、８００〜１５００℃の範
囲で、より好ましくは１０００〜１３００℃の範囲で焼
成することにより金属酸化物を作製する。この金属酸化
物は、ｍ（ＭｇＯ）・ｎ（ＺｎＯ）の組成で示される
が、さらにカルボン酸、カルボン酸の金属塩、無機酸お
よび無機酸の金属塩からなる群から選ばれた少なくとも
一種を上記金属酸化物に対して約０．１〜６ｍｏｌ％共
存する水媒体中の系で強攪拌しながら４０℃以上の温度
で水和反応させることにより、Ｍｇ_1-XＺｎ_X（ＯＨ）
₂（Ｘは０．０１〜０．５の正の数）で示される、本発
明の多面体形状を有する複合化金属水酸化物を作製する
ことができる。

【００３１】上記製法において、原料としては、上述し
た方法で得られる部分金属水酸化物だけでなく、例え
ば、共沈法によって得られる金属水酸化物，水酸化マグ
ネシウムとＺｎの混合物，酸化マグネシウムとＺｎ酸化
物の混合物，炭酸マグネシウムとＺｎ炭酸塩との混合物
等も用いることができる。また、水和反応時の攪拌は、
均一性や分散性の向上、カルボン酸、カルボン酸の金属
塩、無機酸および無機酸の金属塩からなる群から選ばれ
た少なくとも一種との接触効率向上等のため、強攪拌が
好ましく、さらに強力な高剪断攪拌であればなお好まし
い。このような攪拌は、例えば、回転羽根式の攪拌機に
おいて、回転羽根の周速を５ｍ／ｓ以上として行うのが
好ましい。

【００３２】上記カルボン酸としては、特に限定される
ものではないが、好ましくはモノカルボン酸、オキシカ
ルボン酸（オキシ酸）等があげられる。上記モノカルボ
ン酸としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪
酸、吉草酸、カプロン酸、アクリル酸、クロトン酸等が
あげられ、上記オキシカルボン酸（オキシ酸）として
は、例えば、グリコール酸、乳酸、ヒドロアクリル酸、
α−オキシ酪酸、グリセリン酸、サリチル酸、安息香
酸、没食子酸等があげられる。また、上記カルボン酸の
金属塩としては、特に限定されるものではないが、好ま
しくは酢酸マグネシウム、酢酸亜鉛等があげられる。そ
して、上記無機酸としては、特に限定されるものではな
いが、好ましくは硝酸、塩酸等があげられる。また、上
記無機酸の金属塩としては、特に限定されるものではな
いが、好ましくは硝酸マグネシウム、硝酸亜鉛等があげ
られる。

【００３３】上記多面体形状を有する複合化金属水酸化
物の具体的な代表例としては、Ｍｇ _1-XＮｉ_X（ＯＨ）
₂〔０．０１＜Ｘ＜０．５〕、Ｍｇ_1-XＺｎ_X（ＯＨ）
₂〔０．０１＜Ｘ＜０．５〕等があげられる。これら複
合化金属水酸化物の市販品の例としては、例えば、タテ
ホ化学工業社製のエコーマグがあげられる。

【００３４】そして、上記多面体形状の複合化金属水酸
化物では、最大粒径が１０μｍ以下であることが好まし
い。特に好ましくは最大粒径が６μｍ以下である。すな
わち、最大粒径が１０μｍを超えると、所望の寸法安定
性を有するために多くの量を必要とするようになる傾向
がみられるからである。

【００３５】そして、上記多面体形状の複合化金属水酸
化物の比表面積が２．０〜４．０ｍ ²／ｇの範囲である
ことが好ましい。なお、上記多面体形状の複合化金属水
酸化物の比表面積の測定は、ＢＥＴ吸着法により測定さ
れる。

【００３６】また、上記多面体形状を有する複合化金属
水酸化物のアスペクト比は、通常、１〜８、好ましくは
１〜７、特に好ましくは１〜４である。ここでいうアス
ペクト比とは、複合化金属水酸化物の長径と短径との比
で表したものである。

【００３７】なお、本発明においては、上記多面体形状
の複合化金属水酸化物とともに従来の薄平板形状の金属
水酸化物を併用してもよい。

【００３８】上記多面体形状の複合化金属水酸化物の含
有量は、多層フレキシブルプリント回路板用接着剤組成
物全体中、２０〜５０重量％の範囲に設定することが好
ましく、特に好ましくは２８〜４４重量％である。すな
わち、上記複合化金属水酸化物の含有量が２０重量％未
満では、充分な寸法安定性を得ることが困難となり、逆
に、５０重量％を超えると、加工性，接着性が低下する
傾向がみられるからである。

【００３９】本発明の多層フレキシブルプリント回路板
用接着剤組成物では、上記各成分以外に、必要に応じて
本発明の目的を損なわない範囲で、接着改良剤としての
シランカップリング剤、無機質充填剤、酸化防止剤、熱
安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、離型剤、染料および顔料
を含む着色剤等の通常の添加剤を適宜に配合することが
できる。

【００４０】本発明の多層フレキシブルプリント回路板
用接着剤組成物は、例えば、上記各成分および必要に応
じて他の添加剤を適宜の割合で配合し、混合することに
より得られる。

【００４１】そして、本発明の多層フレキシブルプリン
ト回路板用接着剤組成物を使用する場合は、溶媒に溶解
した溶液として用いる。上記溶媒としては、メチルエチ
ルケトン、トルエン、エチレングリコールモノメチルエ
ーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジオ
キサン、メチルセロソルブアセテート等があげられる。
これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。

【００４２】本発明の多層フレキシブルプリント回路板
は、本発明の多層フレキシブルプリント回路板用接着剤
組成物を用い、これによって形成された接着剤層を介し
て、相対向するフレキシブルプリント回路板同士を積層
一体化することにより得られる。

【００４３】本発明の多層フレキシブルプリント回路板
を、例えば、つぎのようにして製造することができる。
すなわち、まず、電気絶縁性プラスチックフィルム等の
絶縁体層２の表裏両面に金属箔等の導体層３が形成され
た１枚の両面基材１（図６参照）と、電気絶縁性プラス
チックフィルム等の絶縁体層５の片面に金属箔等の導体
層６が形成された２枚の片面基材４（図９参照）と、本
発明の多層フレキシブルプリント回路板用接着剤組成物
からなる２枚の接着シート７（図９参照）とを準備す
る。ついで、図７に示すように、上記両面基材１の所定
位置に孔１ａを開け、この孔１ａに銅のスルーホールめ
っきを行ってスルーホールめっき部８を設け（図８参
照）、つぎに、上記両面基材１の表裏両面にエッチング
法により回路３ａを形成して、１枚の両面フレキシブル
プリント回路板９を作製する（図９参照）。つぎに、図
９に示すように、上記両接着シート７をそれぞれ上記両
片面基材４の片面（導体層６が形成されていない面）に
接着する。つぎに、上記両面フレキシブルプリント回路
板９の表裏両面に上記両片面基材４を位置合わせして重
ねたのち、加熱加圧し一体化させる（図９参照）。この
状態では、上記両接着シート７は接着剤層７ａとなる
（図１０参照）。つぎに、上記両片面基材４の所定位置
に孔４ａを開け（図１１参照）、この孔４ａに銅のスル
ーホールめっきを行ってスルーホールめっき部２１を設
け（図１２参照）、エッチング法により回路２２ａを形
成する（図１３参照）。これにより、４層フレキシブル
プリント回路板２２を得ることができる。

【００４４】また、本発明の多層フレキシブルプリント
回路板を、例えば、つぎのようにして製造することもで
きる。すなわち、まず、電気絶縁性プラスチックフィル
ム等の絶縁体層２の表裏両面に金属箔等の導体層３が形
成された３枚の基材１（図６参照）と、本発明の多層フ
レキシブルプリント回路板用接着剤組成物からなる２枚
の接着シート２５（図１４参照）とを準備する。上記両
接着シート２５には、その所定位置（図１６の半田製導
電体２６ａを設ける位置）に孔２５ａが開けられてい
る。ついで、上記各基材１の所定位置に孔１ａを開け
（図７参照）、この孔１ａに銅のスルーホールめっきを
行ってスルーホールめっき部８を設け（図８参照）、エ
ッチング法により回路３ａを形成し（図９参照）、３枚
の両面フレキシブルプリント回路板９を作製する（図１
４参照）。つぎに、上記各接着シート２５を（３枚のう
ちの）２枚の両面回路基板９の上面に、上記各接着シー
ト２５の開孔部２５ａを各両面回路基板９の回路３ａの
所定位置（図１６の半田製導電体２６ａを設ける位置）
に位置合わせして仮接着する（図１４参照）。つぎに、
上記各接着シート２５の開孔部２５ａにスクリーン印刷
により半田ペーストを入れ、加熱溶融させて各両面回路
基板９の回路３ａ上に半田バンプ２６を形成する（図１
５参照）。つぎに、半田バンプ２６を設けた２枚の両面
フレキシブルプリント回路板９と、回路３ａを形成した
だけの１枚の両面フレキシブルプリント回路板９をそれ
ぞれ位置合わせして複数枚重ねたのち、加熱加圧し一体
化させる（図１５参照）。この状態では、各接着シート
２５は接着剤層２５ａとなり、各半田バンプ２６は半田
製導電体２６ａとなる（図１６参照）。これにより、３
枚の両面フレキシブルプリント回路板９が積層一体化さ
れた６層フレキシブルプリント回路板２７を得ることが
できる。

【００４５】上記電気絶縁性プラスチックフィルムとし
ては、ポリイミドフィルム、ポリパラバン酸フィルム、
ポリエステルフィルム、ポリエチレンナフタレートフィ
ルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルイ
ミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム等
があげられる。

【００４６】上記金属箔としては、特に限定するもので
はなく、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ニクロム箔等
の導電性の良好な金属箔があげられる。また、厚みも特
に限定するものではなく適宜に設定される。そして、必
要によっては、金属箔表面に錫、半田、金、ニッケル等
のめっきを施してもよい。

【００４７】上記製法において、本発明の多層フレキシ
ブルプリント回路板用接着剤組成物からなる接着シート
７，２５を片面基材４もしくは両面フレキシブルプリン
ト回路板９の片面に接着するのに代えて、つぎのように
することができる。すなわち、まず、本発明の多層フレ
キシブルプリント回路板用接着剤組成物を構成する各成
分を、樹脂固形分濃度が２０〜５０重量％となるよう
に、前記溶媒に攪拌溶解および分散して接着剤溶液を調
製する。調製したのち、リバースコーター、コンマコー
ター等を用いて、片面基材４もしくは両面フレキシブル
プリント回路板９の片面に、乾燥状態で、厚み１０〜５
０μｍとなるよう塗布する。そして、５０〜１５０℃、
１〜１０分間乾燥して溶媒を揮発させ、Ｂステージ状態
の接着剤層形成済み片面基材４もしくは両面フレキシブ
ルプリント回路板９を作製することができる。また、両
面基材１もしくは片面基材４を作製する際に、本発明の
多層フレキシブルプリント回路板用接着剤組成物によっ
て形成された接着剤層を介して、電気絶縁性プラスチッ
クフィルム等の絶縁体層２の両面もしくは片面に金属箔
等の導体層３を接着してもよい。

【００４８】上記両面基材１，片面基材４，接着シート
２５に孔１ａ，４ａ，２５ａを開ける手段としては、ド
リルやパンチ等従来の公知技術を用いることができる。

【００４９】上記積層一体化する方法としては、上記両
製法のように、上記積層一体化を一括して一度で行う方
法を用いることができるが、これに限定するものではな
く、所定のフレキシブルプリント回路板に別のフレキシ
ブルプリント回路板や片面基材等を１枚ずつ順次積層す
る方法等を用いることができる。

【００５０】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。

【００５１】下記に示す各成分を準備した。

【００５２】（Ａ）エポキシ樹脂：ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（エポキシ基当量４５７，融点７０℃）

【００５３】（Ｂ）硬化剤：フェノールノボラック樹脂
（水酸基当量１０６）

【００５４】（Ｃ）硬化促進剤：２−ウンデシルイミダ
ゾール

【００５５】（Ｄ）可撓性付与剤：カルボキシル基含有
アクリロニトリルブタジエンゴム

【００５６】（Ｅ）複合化金属水酸化物：Ｍｇ_0.8Ｚｎ
_0.2（ＯＨ）₂，平均粒径１．０μｍ，多面体形状

【００５７】（Ｆ）金属水酸化物：Ｍｇ（ＯＨ）₂，平
均粒径０．８５μｍ，六面板状

【００５８】

【実施例１〜３、比較例１，２】上記のＡ〜Ｆを後記の
表１の配合率にしたがって、固形分値４０重量％になる
ようにトルエンとエチレングリコールモノメチルエーテ
ルの混合溶媒（混合比１：１）にディスパにより攪拌溶
解および分解して接着剤ワニスを調製した。

【００５９】ついで、厚み１２．５μｍのポリイミドフ
ィルム表面に、上記接着剤ワニスを、乾燥後１５μｍの
厚みとなるようにリバースコーターで塗布し、１００℃
の熱風循環式乾燥機中で３分間乾燥させて接着剤層形成
済みポリイミドフィルムを得た。

【００６０】そののち、接着剤層形成面と、厚み１８μ
ｍの圧延銅箔の処理面（例えば、ニッケル−銅合金処
理）とが接触するように重ね合わせ、ロール温度９０
℃、ロール圧２９．４Ｎ／ｃｍ、速度５ｍ／分の条件で
ロールラミネーターを通し、両者を貼り合わせたのち、
１００℃の熱風循環式乾燥機中で２４時間アフターキュ
アーし、フレキシブルプリント回路板を得た。

【００６１】また、上記基材の光沢面側に貼り合わせる
カバーレイフィルムを、上記基材と同方法で乾燥後、厚
み１５μｍとなるように塗布、同乾燥条件で製造した。
そして、上記基材の光沢面側と、カバーレイフィルムの
接着剤層とが接触するように重ね合わせ、温度１００
℃、圧力７８４×１０⁴Ｐａ、時間２分の条件で熱圧プ
レスを用いて貼り合わせた。このようにしてフレキシブ
ルプリント回路板Ｌ１およびＬ２を得た。

【００６２】支持基材として厚さ５０μｍの離型処理
（シリコーン処理）を施したＰＥＴ（ポリエチレンテレ
フタレート）フィルム上に、上記基材と同方法で、乾燥
後厚み２５μｍとなるようにリバースコーターで塗布
し、１００℃の熱風循環式乾燥機中で３分間溶媒を乾燥
させ、接着剤フィルムを得た。ついで、生産性、作業性
および保管性、さらに持ち運びを容易にするために、上
記接着剤フィルムの露呈面に保護用の厚さ２５μｍの離
型処理（シリコーン処理）を施したＰＥＴフィルムを重
ね合わせロールラミネーターにより積層し、図１７に示
すように、フィルム状接着剤３０の両面にそれぞれＰＥ
Ｔフィルムからなる離型フィルム３１，３２が積層され
た多層フレキシブルプリント回路板の積層接着用の３層
構造のフィルム状接着剤３３を製造した。

【００６３】上記フィルム状接着剤３３を用い、まず片
方の離型フィルム３２を剥離して上記フレキシブルプリ
ント回路板Ｌ１に８０℃の熱ロールを使用してラミネー
トした。ついで、残りの離型フィルム３１を剥がし、こ
れにフレキシブルプリント回路板Ｌ２を１２０℃の熱ロ
ールを使用してラミネートし、さらに１５０℃×５時間
加熱硬化することにより多層フレキシブルプリント回路
板を得た。

【００６４】

【実施例２，３および比較例１，２】実施例１の方法に
準じ、後記の表１の配合表に示す配合にして３層構造の
フィルム状接着剤３３を製造した。そして、上記実施例
１と同様にして多層フレキシブルプリント回路板を得
た。

【００６５】

【表１】

【００６６】上記実施例１〜３および比較例１，２によ
り得られた多層フレキシブルプリント回路板の諸特性に
ついて、下記の方法に従って測定・評価し、後記の表２
に併せて示した。

【００６７】〔常態引き剥がし強さ〕試料：上記多層フレキシブルプリント回路板ＪＩＳＣ５６１６に準じ、下記条件にて試験を行っ
た。引き剥がし方向：１８０°方向引っ張り側：多層フレキシブルプリント回路板Ｌ１側測定温度：２３℃ 剥離速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ

【００６８】〔加湿後引き剥がし強さ〕試料：上記多層フレキシブルプリント回路板加湿条件：温度６０℃、相対湿度９０％、放置時間２４
時間試料を加湿槽から取り出し、表面に水滴が付着している
ときは速やかに水滴を充分に取り除いた後、上記常態引
き剥がし強さと同様の方法にて測定した。

【００６９】〔半田耐熱性〕試料：上記多層フレキシブルプリント回路板ＪＩＳＣ５６１６に準じ、下記条件にて試験を行っ
た。半田浴温度：２６０℃ 浸漬時間：３０秒間評価項目：膨れ、剥がれ等の外観異常の有無を目視にて
判定した。 ○：膨れ、剥がれ等の外観異常無し ×：膨れ、剥がれ等の外観異常有り

【００７０】〔線膨張係数〕試料：上記フィルム状接着剤３３のみ。まず、上記フィルム状接着剤３３を用い、両面の離型フ
ィルム３１，３２を剥がし、プレスにより寸法２５ｍｍ
厚×１０ｃｍ角のフィルムを作製した。なお、成形条件
は下記のとおりである。温度：１５０℃ 圧力：２．９４２ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ²）時間：５時間

【００７１】上記試料を用い、線膨張係数測定を下記の
条件で行った。測定装置：熱機械分析装置Ｔｈｅｒｍｓｐｌｕｓ
ＴＭＡ８３１０（理学社製）サンプル大きさ：０．５ｍｍ×１５ｍｍ荷重：２ｇ昇温速度：５℃／ｍｉｎ試験片の長さ方向の膨脹量の測定を行う。その変化点ま
での２点間の熱膨脹量の差を同じ２点間の温度差で除し
た値を線膨張係数とする。

【００７２】

【表２】

【００７３】上記の表２から明らかなように、比較例
１，２は、常態での引き剥がし強さは高いが、加湿後の
引き剥がし強さは著しく低下した。

【００７４】さらに、実施例１〜３では、従来の欠点で
あった良好な引き剥がし強さを有するものは線膨張係数
が高く、かつ寸法安定性を欠くということを解消してお
り、耐半田リフロー性，耐洗浄性に優れ、高寸法安定
性，スルーホール信頼性にも優れた多層フレキシブルプ
リント回路板を提供することができる。

【００７５】

【発明の効果】以上のように、本発明は、上記一般式
（１）で表される多面体形状の複合化金属水酸化物を含
有する接着剤組成物を用い、これによって形成される接
着剤層を介して積層一体化される多層フレキシブルプリ
ント回路板である。このため、上記接着剤層が低線膨脹
係数を有し、高い接着強度を備えており、しかも、優れ
た耐熱性とともに部品実装時の耐半田リフロー性、耐洗
浄性においても優れたものである。

【００７６】そして、上記複合化金属水酸化物の含有量
を特定の割合に設定すると、所望の低線膨脹係数を得る
ことが容易となり、接着性に一層優れた接着剤組成物を
得ることができるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明で用いられる多面体形状の複合化金属水
酸化物の結晶形状の一例を示す走査型電子顕微鏡写真
（倍率５００００倍）である。

【図２】従来の金属水酸化物の結晶形状の一つである六
角板状形状を示す斜視図である。

【図３】従来の金属水酸化物の外形を示す説明図であ
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。

【図４】本発明の複合化金属水酸化物の外形の一例を示
す説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図であ
る。

【図５】本発明の複合化金属水酸化物の外形の他の例を
示す説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図で
ある。

【図６】本発明の多層フレキシブルプリント回路板の製
法の一例を示す断面図である。

【図７】上記製法の一例を示す断面図である。

【図８】上記製法の一例を示す断面図である。

【図９】上記製法の一例を示す断面図である。

【図１０】上記製法の一例を示す断面図である。

【図１１】上記製法の一例を示す断面図である。

【図１２】上記製法の一例を示す断面図である。

【図１３】上記多層フレキシブルプリント回路板を示す
断面図である。

【図１４】本発明の多層フレキシブルプリント回路板の
製法の他の例を示す断面図である。

【図１５】上記製法の他の例を示す断面図である。

【図１６】上記製法の他の例を示す断面図である。

【図１７】積層接着用の３層構造のフィルム状接着剤を
示す側面図である。

【符号の説明】

７ａ接着剤層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者秋元輝彦大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内 (72)発明者寺田哲也大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内 (72)発明者杉本俊彦大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内 (72)発明者青木豊大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内Ｆターム(参考） 4J040 EC001 EC021 EC041 EC062 EC071 HA136 HA156 KA42 LA06 LA07 LA08 MA02 MA10 MB03 NA20 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA16 AA22 AA43 BB01 CC02 CC08 CC31 CC41 DD02 DD32 EE02 EE06 EE12 EE18 EE42 FF01 GG22 GG25 GG28 HH11 HH18

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下記の一般式（１）で表される多面体形
状の複合化金属水酸化物を含有することを特徴とする多
層フレキシブルプリント回路板用接着剤組成物。【化１】
【請求項２】多層フレキシブルプリント回路板用接着
剤組成物の主成分がエポキシ樹脂である請求項１記載の
多層フレキシブルプリント回路板用接着剤組成物。
【請求項３】上記一般式（１）で表される多面体形状
の複合化金属水酸化物の含有量が、多層フレキシブルプ
リント回路板用接着剤組成物全体中２０〜５０重量％の
範囲に設定されている請求項１または２記載の多層フレ
キシブルプリント回路板用接着剤組成物。
【請求項４】請求項１〜３のいずれか一項に記載の多
層フレキシブルプリント回路板用接着剤組成物によって
形成された接着剤層を介して、相対向するフレキシブル
プリント回路板同士が積層一体化されていることを特徴
とする多層フレキシブルプリント回路板。