CN102079959A - 高导热白色胶粘剂组合物、使用其制备的高导热型白色覆盖膜及其制作方法 - Google Patents
高导热白色胶粘剂组合物、使用其制备的高导热型白色覆盖膜及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102079959A CN102079959A CN 201010594346 CN201010594346A CN102079959A CN 102079959 A CN102079959 A CN 102079959A CN 201010594346 CN201010594346 CN 201010594346 CN 201010594346 A CN201010594346 A CN 201010594346A CN 102079959 A CN102079959 A CN 102079959A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- high heat
- heat
- white
- adhesive composition
- conductivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 52
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000013039 cover film Substances 0.000 title abstract 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000002362 mulch Substances 0.000 claims description 36
- 210000002469 basement membrane Anatomy 0.000 claims description 28
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000000975 dye Substances 0.000 claims description 15
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 12
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 11
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 9
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 9
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 claims description 8
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 6
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 6
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 6
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 5
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 5
- FRQPHGSNRQEKOX-UHFFFAOYSA-N 6h-benzo[c][1,2]benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2NOC3=CC=CC=C3C2=C1 FRQPHGSNRQEKOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 claims description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 39
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 6
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 abstract description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 3
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 2
- CNGYZEMWVAWWOB-VAWYXSNFSA-N 5-[[4-anilino-6-[bis(2-hydroxyethyl)amino]-1,3,5-triazin-2-yl]amino]-2-[(e)-2-[4-[[4-anilino-6-[bis(2-hydroxyethyl)amino]-1,3,5-triazin-2-yl]amino]-2-sulfophenyl]ethenyl]benzenesulfonic acid Chemical compound N=1C(NC=2C=C(C(\C=C\C=3C(=CC(NC=4N=C(N=C(NC=5C=CC=CC=5)N=4)N(CCO)CCO)=CC=3)S(O)(=O)=O)=CC=2)S(O)(=O)=O)=NC(N(CCO)CCO)=NC=1NC1=CC=CC=C1 CNGYZEMWVAWWOB-VAWYXSNFSA-N 0.000 abstract 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 abstract 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000011161 development Methods 0.000 description 8
- 210000004379 membrane Anatomy 0.000 description 7
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000009775 high-speed stirring Methods 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- -1 poly-naphthalene ester Chemical class 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 230000003245 working effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明涉及一种高导热白色胶粘剂组合物、使用其制备的高导热型白色覆盖膜及其制作方法，该高导热白色胶粘剂组合物包括组分如下：柔性饱和聚酯、硬质饱和聚酯、封闭型异氰酸酯固化剂、颜料、高导热填料、荧光增白剂、消泡剂及溶剂。该高导热型白色覆盖膜包括：高导热绝缘基膜、涂覆于高导热绝缘基膜一侧上的高导热白色胶粘剂组合物涂层、以及涂覆于高导热绝缘基膜另一侧上的高导热绝缘胶层。本发明的高导热型白色覆盖膜，选用在高导热绝缘基膜两侧涂覆导热型胶层的方法，实现覆盖膜表面高白度、高反射率、低成本化，具有极好的耐泛黄性、优秀的耐折性，并能提供高导热性能，可以广泛应用于大功率LED、背光源等领域。
Description
技术领域
本发明涉及挠性印制电路领域，尤其涉及一种用于挠性印制电路的高导热白色胶粘剂组合物、使用其制备的高导热型白色覆盖膜及其制作方法。
背景技术
信息、通讯产业的进步带动了微电子业的高速发展，挠性印制电路(FPC)应运而生并得到迅猛发展，在移动手机、笔记本电脑、液晶显示屏等诸多领域得到了广泛的应用。挠性印制电路板(FPCB)和刚性印制电路板(PCB)最大不同之处在于前者采用覆盖膜，覆盖膜的功能超出了PCB用的阻焊油墨，它不仅起阻焊作用、防止铜线路氧化和使FPC不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀，而且能减少弯曲过程中应力的影响，此外，随着FPC市场的发展，覆盖膜被赋予了更多的功能。
电子产品的轻、薄、短、小、高密度、多功能化等方向性发展，印制电路板上元件组装密度(如半导体芯片和电路化衬底)大大提高，电路密度的增加迫使运行过程中半导体芯片等功能元件所产生的热量需及时有效地转移交换，这种热交换对于保持功能元件的温度在一定的范围以得到高的可靠性并从而提高整个体系的使用寿命来说，至关重要。在此背景下诞生了各种高散热的基材，包括导热型的金属基覆铜板、导热型胶膜、导热型二层法挠性覆铜板、导热型三层法挠性覆铜板等。
随着高导热基材市场的不断发展，各厂家均积极开发导热型的FCCL及覆盖膜，如JP2009096192和WO2009110387等，通过在聚酰胺酸溶液中添加导热系数较高的填料制备导热型二层法FCCL；CN201020264506公开了一种以高导热绝缘膜为基膜的导热型三层法FCCL和覆盖膜的制备方法。但导热型白色覆盖膜的制备未见公开报道，因公开的导热型绝缘PI基膜表观均呈现黄色或其他颜色，未见白色产品，因而限制了其在某一些领域中的应用。
发明内容
本发明的目的是提供一种高导热白色胶粘剂组合物，用于制备高导热型白色覆盖膜，所制得的高导热型白色覆盖膜具有极好的耐泛黄性、高白度、优秀的耐折性及高导热性能。
本发明的另一目的在于提供一种上述组合物制备的高导热型白色覆盖膜及其制作方法，该高导热型白色覆盖膜具有极好的耐泛黄性、高白度、优秀的耐折性及高导热性能。
为实现上述目的，本发明提供一种高导热白色胶粘剂组合物，该组合物包括组分及其重量份如下：柔性饱和聚酯50-70份、硬质饱和聚酯30-50份、封闭型异氰酸酯固化剂1-20份、颜料15-150份、高导热填料15-120份、荧光增白剂0.01-0.30份、消泡剂0.5-2.5份及溶剂适量。
其中，所述固化剂为芳香族封闭型聚异氰酸酯固化剂、脂肪族封闭型聚异氰酸酯固化剂中一种或多种，具有良好的反应温度控制性。
所述颜料包含钛白粉、硫化锌、锌钡白的一种或多种。
所述高导热填料包含氮化铝、氮化硼、氧化铝、银粉、铝粉及纳米碳管(CNT)中的一种或一种以上化合物的混合物，平均粒径为0.1～8μm。
所述高导热填料优选氮化硼、氧化铝、纳米碳管中一种或一种以上化合物的混合物，用量优选为30-60份。
所述荧光增白剂为双苯并噁唑型荧光增白剂、双苯乙烯一联苯型光学荧光增白剂中的一种或多种。
所述溶剂包含丁酮，及甲苯、和N，N-二甲基甲酰胺中的一种或两种。
同时，本发明还提供一种使用上述组合物制备的高导热型白色覆盖膜，包括：高导热绝缘基膜、涂覆于高导热绝缘基膜一侧上的高导热白色胶粘剂组合物涂层、以及涂覆于高导热绝缘基膜另一侧上的高导热绝缘胶层。
所述高导热绝缘基膜的厚度为10～50μm，优选厚度为12～25μm。
所述高导热白色胶粘剂组合物涂层的厚度为5～35μm，优选15～25μm。
所述高导热绝缘胶层的组合物可为导热型环氧树脂胶系、丙烯酸酯胶系、聚酯胶系、聚氨酯胶系、聚酰亚胺胶系等，其厚度为5～45μm，优选为8～25μm。
进一步，本发明还提供一种上述高导热型白色覆盖膜的制作方法，其包括步骤如下：
步骤1、提供高导热绝缘基膜，并制备高导热白色胶粘剂组合物；
步骤2、将上述制得的高导热白色胶粘剂组合物涂覆于高导热绝缘基膜一侧上，经烘烤干燥后，在高导热绝缘基膜上形成高导热白色胶粘剂组合物涂层；
步骤3、在高导热绝缘基膜另一侧上涂覆高导热绝缘胶层，经烘烤干燥后，制得高导热型白色覆盖膜。
本发明的有益效果是：本发明制备的高导热型白色覆盖膜在导热性方面有明显的优势，选用在高导热绝缘基膜两侧涂覆导热型胶层的方法，实现覆盖膜表面高白度、高反射率、低成本化，具有极好的耐泛黄性、优秀的耐折性，并能提供高导热性能，可以广泛应用于大功率LED、背光源等领域，为电子产品的“轻、薄、短、小”及多功能化发展提供了可实现高散热性的保护膜材料。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明的高导热型白色覆盖膜的结构示意图；
图2为本发明高导热型白色覆盖膜的制作方法流程图。
具体实施方式
本发明的高导热白色胶粘剂组合物，包括组分及其重量份如下：柔性饱和聚酯50-70份、硬质饱和聚酯30-50份、封闭型异氰酸酯固化剂1-20份、颜料15-150份、高导热填料15-120份、荧光增白剂0.01-0.30份、消泡剂0.5-2.5份及溶剂适量。
各组分详述如下：
(1)饱和聚酯
上述柔性饱和聚酯及硬质饱和聚酯的特点在于其均为热塑性、含芳香环的线性饱和聚酯，有较好的耐热性及耐泛黄变性。具有此种结构的聚酯如Vitel 3300B、Vitel2200B、Vitel5833(Bostik公司制造)。
(2)固化剂
固化剂为封闭型异氰酸酯固化剂，其在加热到一定温度时才可解封参与反应，即与线性饱和聚酯中的羟基基团反应，从而保证了在加工时的可控性及良好的可操作性。具有此种结构的固化剂如1530(Bostik公司制造)。所述固化剂采用芳香族封闭型聚异氰酸酯固化剂、脂肪族封闭型聚异氰酸酯固化剂中一种或多种，其具有良好的反应温度控制性。
(3)颜料
所述颜料包含钛白粉、硫化锌、锌钡白的一种或几种。
(4)高导热填料
所述高导热填料包含氮化铝、氮化硼、氧化铝、银粉、铝粉及纳米碳管(CNT)中的一种或一种以上化合物的混合物，平均粒径为0.1～8μm。高导热填料优选氮化硼、氧化铝、纳米碳管中一种或一种以上化合物的混合物，优选用量为30-60份。
(5)荧光增白剂
所述荧光增白剂为双苯并噁唑型荧光增白剂、双苯乙烯一联苯型光学荧光增白剂中的一种或多种。该荧光增白剂提供组合物白色，进而提供所制备的覆盖膜的白色。白色涂层的性能特点在于有高的白度和高的遮盖力，为实现这些性能，特将荧光增白剂与钛白粉相配合，具有此结构的荧光增白剂如双苯并噁唑型荧光增白剂、双苯乙烯一联苯型光学荧光增白剂，具体商品名称如OB，KSN，OB-1等。
(6)溶剂
所述溶剂包含丁酮、甲苯、N，N-二甲基甲酰胺等中的一种或两种。上述组合物中，将固体组分溶解于溶剂中，可获得适宜的粘度，提供良好的可加工性，保证在涂覆过程中不出现表观缺陷。
本发明高导热白色胶粘剂组合物的配方中，除了以上组分外，可在不背离本发明构思的范围内增加一些助剂，如流平剂及分散剂等。
如图1所示，本发明的高导热型白色覆盖膜，包括：高导热绝缘基膜20、涂覆于高导热绝缘基膜20一侧上的高导热白色胶粘剂组合物涂层10、以及涂覆于高导热绝缘基膜20另一侧上的高导热绝缘胶层30。
其中，所述高导热绝缘基膜20可为高导热的聚酰亚胺(PI)膜、聚酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜或液晶聚合物(LCP)膜等，其厚度为10～50μm，优选厚度为12～25μm。所述高导热白色胶粘剂组合物涂层10的厚度为5～35μm，优选15～25μm。所述高导热绝缘胶层30的组合物可为导热型环氧树脂胶系、丙烯酸酯胶系、聚酯胶系、聚氨酯胶系、聚酰亚胺胶系等，其厚度为5～45μm，优选为8～25μm。
如图2所示，本发明的高导热型白色覆盖膜的制作方法，其包括步骤如下：
步骤1、提供高导热绝缘基膜，并制备高导热白色胶粘剂组合物；
步骤2、将上述制得的高导热白色胶粘剂组合物涂覆于高导热绝缘基膜一侧上，经180℃/1-3min烘烤干燥后，在高导热绝缘基膜上形成高导热白色胶粘剂组合物涂层，该涂层厚度为5～35μm。
步骤3、在高导热绝缘基膜另一侧上涂覆高导热绝缘胶层，经160℃/1-5min烘烤干燥后，制得高导热型白色覆盖膜。
针对上述制成的高导热型白色覆盖膜测其导热性能、耐候性、白度及遮盖力等性能，如下述实施例进一步给予详加说明与描述。
兹将本发明实施例详细说明如下，但本发明并非局限在实施例范围。
实施例1：
柔性线性饱和聚酯(商品型号Vitel3300B，Bostik公司制造)68重量份；硬质线性饱和聚酯(商品型号Vitel2200B，Bostik公司制造)32重量份；封闭型异氰酸酯固化剂(商品型号BL3475，拜尔公司制造)10重量份；金红石型钛白粉(商品型号TRONOX CR828，澳大利亚科美基公司产品)90重量份；氧化铝(商品型号VK-L04R，万景材料)40重量份；荧光增白剂(商品型号OB-1，美国Eastman公司产品)0.08重量份；消泡剂(商品型号BYK-57，BYK公司产品)0.4重量份。
用丁酮将饱和聚酯及封闭型异氰酸酯固化剂按上述重量比投料，高速搅拌均匀后，然后加入预先超声处理的氧化铝、钛白粉及增白剂、消泡剂等，搅拌6小时左右，混制成高导热白色胶粘剂组合物。
将该组合物通过涂胶机涂在厚度为25μm的高导热PI基膜表面，涂胶厚度为25μm，再放进180℃的烘箱中烘烤2分钟，制得高导热白色胶粘剂组合物涂层。
然后在高导热白色胶粘剂组合物涂层表面涂覆厚度为25μm的高导热环氧树脂胶粘剂组合物，经160℃/2min烘烤处理，制得高导热型白色覆盖膜。
实施例2：
除了改变封闭型异氰酸酯固化剂的用量外，其他配比与实施例1相同。封闭型异氰酸酯固化剂(商品型号BL3475，拜尔公司制造)15重量份。
用丁酮将饱和聚酯及封闭型异氰酸酯固化剂按上述重量比投料，高速搅拌均匀后，然后加入预先超声处理的氧化铝、钛白粉及增白剂、消泡剂等，搅拌6小时左右，混制成高导热白色胶粘剂组合物。
将该组合物通过涂胶机涂在厚度为25μm的高导热PI基膜表面，涂胶厚度为25μm，再放进180℃的烘箱中烘烤2分钟，制得高导热白色胶粘剂组合物涂层。
然后在高导热白色胶粘剂组合物涂层表面涂覆厚度为25μm的高导热环氧树脂胶粘剂组合物，经160℃/2min烘烤处理，制得高导热型白色覆盖膜。
实施例3：
除了改变高导热填料用量外，其他配比与实施例1相同。氧化铝(商品型号VK-L04R，万景材料)50重量份；
用丁酮将饱和聚酯及封闭型异氰酸酯固化剂按上述重量比投料，高速搅拌均匀后，然后加入预先超声处理的氧化铝、钛白粉及增白剂、消泡剂等，搅拌6小时左右，混制成高导热白色胶粘剂组合物。
将该组合物通过涂胶机涂在厚度为25μm的高导热PI基膜表面，涂胶厚度为25μm，再放进180℃的烘箱中烘烤2分钟，制得白色胶粘剂层。
然后在高导热白色胶粘剂组合物涂层表面涂覆厚度为25μm的高导热环氧树脂胶粘剂组合物，经160℃/2min烘烤处理，制得高导热型白色覆盖膜。
比较例1：
相对于实施例1中的组分配比，不添加导热填料，其他组分用量配比相同。
用丁酮将饱和聚酯及封闭型异氰酸酯固化剂按上述重量比投料，高速搅拌均匀后，然后加入预先超声处理的氧化铝、钛白粉及增白剂、消泡剂等，搅拌6小时左右，混制成高导热白色胶粘剂组合物。
将该组合物通过涂胶机涂在厚度为25μm的高导热PI基膜表面，涂胶厚度为25μm，再放进180℃的烘箱中烘烤2分钟，制得高导热白色胶粘剂组合物涂层。
然后在高导热白色胶粘剂组合物涂层表面涂覆厚度为25μm的高导热环氧树脂胶粘剂组合物，经160℃/2min烘烤处理，制得高导热型白色覆盖膜。
上述实施例1-3和比较例1的性能测试比较如下表1。
表1.性能测试一览表
以上特性的测试方法如下：
(1)、耐浸焊性：按照IPC-TM-6502.4.13进行测试。
(2)、色度测试：采用Tristimulus Colorimeter WSD-III，北京康光有限公司。
(3)、耐折性测试：测试条件为R＝0.38mm，Load＝500g。
综上所述，本发明制备的高导热型白色覆盖膜在导热性方面有明显的优势，选用在高导热绝缘基膜两侧涂覆导热型胶层的方法，实现覆盖膜表面高白度、高反射率、低成本化，具有极好的耐泛黄性、优秀的耐折性，并能提供高导热性能，可以广泛应用于大功率LED、背光源等领域，为电子产品的“轻、薄、短、小”及多功能化发展提供了可实现高散热性的保护膜材料。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种高导热白色胶粘剂组合物，其特征在于，其包括组分及其重量份如下：柔性饱和聚酯50-70份、硬质饱和聚酯30-50份、封闭型异氰酸酯固化剂1-20份、颜料15-150份、高导热填料15-120份、荧光增白剂0.01-0.30份、消泡剂0.5-2.5份及溶剂适量。
2.如权利要求1所述的高导热白色胶粘剂组合物，其特征在于，所述固化剂为芳香族封闭型聚异氰酸酯固化剂、脂肪族封闭型聚异氰酸酯固化剂中一种或多种。
3.如权利要求1所述的高导热白色胶粘剂组合物，其特征在于，所述颜料包含钛白粉、硫化锌、锌钡白的一种或多种。
4.如权利要求1所述的高导热白色胶粘剂组合物，其特征在于，所述高导热填料包含氮化铝、氮化硼、氧化铝、银粉、铝粉及纳米碳管中的一种或一种以上化合物的混合物，平均粒径为0.1～8μm。
5.如权利要求1所述的高导热白色胶粘剂组合物，其特征在于，所述荧光增白剂为双苯并噁唑型荧光增白剂、双苯乙烯一联苯型光学荧光增白剂中的一种或多种。
6.一种使用如权利要求1所述高导热白色胶粘剂组合物制备的高导热型白色覆盖膜，其特征在于，包括：高导热绝缘基膜、涂覆于高导热绝缘基膜一侧上的高导热白色胶粘剂组合物涂层、以及涂覆于高导热绝缘基膜另一侧上的高导热绝缘胶层。
7.如权利要求6所述的高导热型白色覆盖膜，其特征在于，所述高导热绝缘基膜的厚度为10～50μm。
8.如权利要求6所述的高导热型白色覆盖膜，其特征在于，所述高导热白色胶粘剂组合物涂层的厚度为5～35μm。
9.如权利要求6所述的高导热型白色覆盖膜，其特征在于，所述高导热绝缘胶层的组合物为导热型环氧树脂胶系、丙烯酸酯胶系、聚酯胶系、聚氨酯胶系或聚酰亚胺胶系，其厚度为5～45μm。
10.一种制作如权利要求6所述的高导热型白色覆盖膜的方法，其特征在于，其包括步骤如下：
步骤1、提供高导热绝缘基膜，并制备高导热白色胶粘剂组合物；
步骤2、将上述制得的高导热白色胶粘剂组合物涂覆于高导热绝缘基膜一侧上，经烘烤干燥后，在高导热绝缘基膜上形成高导热白色胶粘剂组合物涂层；
步骤3、在高导热绝缘基膜另一侧上涂覆高导热绝缘胶层，经烘烤干燥后，制得高导热型白色覆盖膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010105943460A CN102079959B (zh) | 2010-12-18 | 2010-12-18 | 高导热白色胶粘剂组合物、使用其制备的高导热型白色覆盖膜及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010105943460A CN102079959B (zh) | 2010-12-18 | 2010-12-18 | 高导热白色胶粘剂组合物、使用其制备的高导热型白色覆盖膜及其制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102079959A true CN102079959A (zh) | 2011-06-01 |
| CN102079959B CN102079959B (zh) | 2012-06-27 |
Family
ID=44086157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010105943460A Expired - Fee Related CN102079959B (zh) | 2010-12-18 | 2010-12-18 | 高导热白色胶粘剂组合物、使用其制备的高导热型白色覆盖膜及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102079959B (zh) |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102267268A (zh) * | 2011-06-17 | 2011-12-07 | 武汉金牛经济发展有限公司 | 一种高反射率的反射膜及其制造方法 |
| CN102573284A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-07-11 | 广东生益科技股份有限公司 | 柔性灯条板及其制作方法 |
| CN103031075A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-04-10 | 达迈科技股份有限公司 | 聚合物膜及其在发光装置中的应用 |
| CN103101265A (zh) * | 2011-11-11 | 2013-05-15 | 松扬电子材料(昆山)有限公司 | 有色覆盖膜 |
| CN103101263A (zh) * | 2011-11-11 | 2013-05-15 | 松扬电子材料(昆山)有限公司 | 有色导热覆盖膜 |
| CN103509512A (zh) * | 2013-09-04 | 2014-01-15 | 航天材料及工艺研究所 | 一种室温固化耐高温胶黏剂及其制备方法 |
| CN105188322A (zh) * | 2015-10-12 | 2015-12-23 | 上海光德电子科技有限公司 | 一种超薄纳米散热膜材料及其制备方法 |
| CN105246260A (zh) * | 2015-11-12 | 2016-01-13 | 吴雯雯 | 一种铝基线路板的制造方法 |
| CN105690917A (zh) * | 2016-01-19 | 2016-06-22 | 中山市东溢新材料有限公司 | 一种高透光率低雾度的挠性覆铜板 |
| CN105838271A (zh) * | 2015-04-17 | 2016-08-10 | 安徽新辰光学新材料有限公司 | 一种高反射率白色保护膜 |
| CN106497468A (zh) * | 2016-09-09 | 2017-03-15 | 南京林业大学 | 高导热纳米流体胶黏剂、制备方法及其在人造板生产中的应用 |
| CN106634763A (zh) * | 2016-12-06 | 2017-05-10 | 苏州洛特兰新材料科技有限公司 | 一种高导热绝缘胶粘材料及其制备方法 |
| CN107129744A (zh) * | 2017-04-27 | 2017-09-05 | 广东歌丽斯化学有限公司 | 一种封装材料及其制备方法和应用 |
| CN107415506A (zh) * | 2017-06-28 | 2017-12-01 | 盐城艾肯科技有限公司 | 一种改良型耐弯折覆盖膜的生产方法 |
| WO2017221102A1 (en) * | 2016-06-21 | 2017-12-28 | Sabic Global Technologies B.V. | Polymer compositions exhibiting reflectivity and thermal conductivity |
| CN109796768A (zh) * | 2019-01-28 | 2019-05-24 | 湖南七纬科技有限公司 | 一种led封装材料及其制备方法 |
| CN110295017A (zh) * | 2019-07-10 | 2019-10-01 | 浙江龙游道明光学有限公司 | 一种高耐候柔软长余辉蓄光膜的制作方法 |
| CN111349423A (zh) * | 2018-12-24 | 2020-06-30 | 赛伦（厦门）新材料科技有限公司 | 一种低热阻、低挥发率和低析出的相变导热膏 |
| CN113088211A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-07-09 | 江西昊泽光学膜科技有限公司 | 一种无极度可热弯聚酯保护膜、制备方法及其应用 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101735575A (zh) * | 2009-12-11 | 2010-06-16 | 广东生益科技股份有限公司 | 树脂组合物及利用该树脂组合物制备fpc覆盖膜的方法 |
-
2010
- 2010-12-18 CN CN2010105943460A patent/CN102079959B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101735575A (zh) * | 2009-12-11 | 2010-06-16 | 广东生益科技股份有限公司 | 树脂组合物及利用该树脂组合物制备fpc覆盖膜的方法 |
Cited By (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102267268A (zh) * | 2011-06-17 | 2011-12-07 | 武汉金牛经济发展有限公司 | 一种高反射率的反射膜及其制造方法 |
| CN103031075B (zh) * | 2011-09-30 | 2014-07-30 | 达迈科技股份有限公司 | 聚合物膜及其在发光装置中的应用 |
| CN103031075A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-04-10 | 达迈科技股份有限公司 | 聚合物膜及其在发光装置中的应用 |
| TWI456021B (zh) * | 2011-09-30 | 2014-10-11 | 達邁科技股份有限公司 | 聚合物膜及發光裝置之應用 |
| CN103101265A (zh) * | 2011-11-11 | 2013-05-15 | 松扬电子材料(昆山)有限公司 | 有色覆盖膜 |
| CN103101263A (zh) * | 2011-11-11 | 2013-05-15 | 松扬电子材料(昆山)有限公司 | 有色导热覆盖膜 |
| CN102573284A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-07-11 | 广东生益科技股份有限公司 | 柔性灯条板及其制作方法 |
| CN103509512A (zh) * | 2013-09-04 | 2014-01-15 | 航天材料及工艺研究所 | 一种室温固化耐高温胶黏剂及其制备方法 |
| CN105838271A (zh) * | 2015-04-17 | 2016-08-10 | 安徽新辰光学新材料有限公司 | 一种高反射率白色保护膜 |
| CN105188322B (zh) * | 2015-10-12 | 2017-11-28 | 上海光德电子科技有限公司 | 一种超薄纳米散热膜材料及其制备方法 |
| CN105188322A (zh) * | 2015-10-12 | 2015-12-23 | 上海光德电子科技有限公司 | 一种超薄纳米散热膜材料及其制备方法 |
| CN105246260A (zh) * | 2015-11-12 | 2016-01-13 | 吴雯雯 | 一种铝基线路板的制造方法 |
| CN105246260B (zh) * | 2015-11-12 | 2017-12-12 | 浙江展邦电子科技有限公司 | 一种铝基线路板的制造方法 |
| CN105690917A (zh) * | 2016-01-19 | 2016-06-22 | 中山市东溢新材料有限公司 | 一种高透光率低雾度的挠性覆铜板 |
| WO2017221102A1 (en) * | 2016-06-21 | 2017-12-28 | Sabic Global Technologies B.V. | Polymer compositions exhibiting reflectivity and thermal conductivity |
| CN109415532A (zh) * | 2016-06-21 | 2019-03-01 | 沙特基础工业全球技术公司 | 表现出反射性和导热性的聚合物组合物 |
| CN106497468A (zh) * | 2016-09-09 | 2017-03-15 | 南京林业大学 | 高导热纳米流体胶黏剂、制备方法及其在人造板生产中的应用 |
| CN106634763A (zh) * | 2016-12-06 | 2017-05-10 | 苏州洛特兰新材料科技有限公司 | 一种高导热绝缘胶粘材料及其制备方法 |
| CN107129744A (zh) * | 2017-04-27 | 2017-09-05 | 广东歌丽斯化学有限公司 | 一种封装材料及其制备方法和应用 |
| CN107415506A (zh) * | 2017-06-28 | 2017-12-01 | 盐城艾肯科技有限公司 | 一种改良型耐弯折覆盖膜的生产方法 |
| CN111349423A (zh) * | 2018-12-24 | 2020-06-30 | 赛伦（厦门）新材料科技有限公司 | 一种低热阻、低挥发率和低析出的相变导热膏 |
| CN109796768A (zh) * | 2019-01-28 | 2019-05-24 | 湖南七纬科技有限公司 | 一种led封装材料及其制备方法 |
| CN109796768B (zh) * | 2019-01-28 | 2021-12-07 | 湖南七纬科技有限公司 | 一种led封装材料及其制备方法 |
| CN110295017A (zh) * | 2019-07-10 | 2019-10-01 | 浙江龙游道明光学有限公司 | 一种高耐候柔软长余辉蓄光膜的制作方法 |
| CN110295017B (zh) * | 2019-07-10 | 2021-06-15 | 浙江龙游道明光学有限公司 | 一种高耐候柔软长余辉蓄光膜的制作方法 |
| CN113088211A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-07-09 | 江西昊泽光学膜科技有限公司 | 一种无极度可热弯聚酯保护膜、制备方法及其应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102079959B (zh) | 2012-06-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102079959B (zh) | 高导热白色胶粘剂组合物、使用其制备的高导热型白色覆盖膜及其制作方法 | |
| CN102079956B (zh) | 白色覆盖膜及其制作方法 | |
| CA2608179C (en) | White prepreg, white laminates, and metal foil-cladded white laminates | |
| CN101575489B (zh) | 一种柔性印刷电路用的白色胶粘剂及其制备方法 | |
| CN101873929B (zh) | 金属层压体、发光二极管承载基板和白色膜 | |
| CN101690423B (zh) | 金属基底电路板 | |
| JP4881445B2 (ja) | キャビティー部を有する多層配線基板 | |
| JP3162361U (ja) | プリント回路板に用いられるカバーレイフィルム | |
| CN105246313B (zh) | 一种电磁波屏蔽膜、含有该屏蔽膜的印刷线路板及该线路板的制备方法 | |
| CN202697035U (zh) | 具有导电胶线路的柔性led线路板和led灯带 | |
| CN101735575A (zh) | 树脂组合物及利用该树脂组合物制备fpc覆盖膜的方法 | |
| CN201830544U (zh) | 高导热型覆盖膜及使用其的覆铜板 | |
| KR102469837B1 (ko) | 접속 구조체 및 이방성 도전 접착제 | |
| CN102051023A (zh) | 无卤树脂组合物及使用其制作的涂树脂铜箔与覆铜板 | |
| CN103619121A (zh) | 一种线路板用可层压保护油墨 | |
| CN102501499A (zh) | 柔性线路板用白色覆盖膜及其制备方法和应用 | |
| CN202319173U (zh) | 有色导热覆盖膜 | |
| CN206314080U (zh) | 一种软硬结合的线路板 | |
| CN101735755A (zh) | 胶粘剂组合物及使用其制作挠性印制电路板的方法 | |
| CN201541389U (zh) | 一种用于印刷电路板的覆盖膜 | |
| CN101437358B (zh) | 印刷电路板的保护膜及使用该保护膜的电路板加工制程 | |
| CN103101263A (zh) | 有色导热覆盖膜 | |
| CN205356800U (zh) | 用于挠性印刷线路板的聚酰亚胺复合膜 | |
| JP7048277B2 (ja) | カバーレイフィルムおよびそれを用いた電子機器 | |
| WO2024070281A1 (ja) | 表示装置及び表示装置の製造方法、並びに接続フィルム及び接続フィルムの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120627 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |