CN101437358B - 印刷电路板的保护膜及使用该保护膜的电路板加工制程 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种印刷电路板的保护膜及使用该保护膜的电路板加工制程，该印刷电路板的保护膜包括具有第一表面与相对第二表面的保护膜基材；通过第一接着剂黏合于该保护膜基材第一表面的离形部分；以及通过第二接着剂黏合于该保护膜基材第二表面的补强部分。该保护膜通过补强部分的设计与各层间的离形力差异，可以利用滚动条连续式制程将保护膜基材平整地贴合至印刷电路板表面，能够避免电路板在表面黏着加工制程中发生沾锡、爬锡及锡尖焊接短路等问题，且该保护膜剥除后不会发生残胶现象，应用于软性印刷电路板时，更具有避免软板变形的优点，可提高软性印刷电路板的产品制程良率。

Description

印刷电路板的保护膜及使用该保护膜的电路板加工制程
技术领域
本发明涉及一种印刷电路基板的保护膜以及使用该保护膜的印刷电路板表面黏着加工制程，特别是有关于一种软性印刷电路基板的保护膜以及使用该保护膜的软性印刷电路板表面黏着加工制程。
背景技术
软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)可用来搭载电子元件，使该电子产品能够发挥其既定的功能。由于软性电路具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展趋势下，目前被广泛应用电脑及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。
近几年来，电子产品朝小型化、高功能及轻量薄型化发展，对于电路间距的微细化需求日殷。随着软性印刷电路板进入超高密度线路，间距30微米以下的技术也逐渐正明朗化，因此对于软性印刷电路板材料要求也更加严苛。早期，无胶系双层软性铜箔基板(2-layer)主要是以25微米的聚酰亚胺绝缘基材与18微米的铜箔金属层为主，电路间的线路间距约为50微米。近年来，软性印刷电路板的趋势已改以12.5微米的聚酰亚胺绝缘基材与9微米的铜箔金属层为主。更有甚至出现1至5微米的载体铜箔。有鉴于此，在表面黏着(Surface MountTechnology，SMT)的回焊炉加工制程中，对软性印刷电路板的异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)端提供保护作用，降低其沾锡、爬锡及锡尖焊接的发生，从而提升产品的制程良率，已成为当前所急需克服的问题。
目前传统的保护产品，例如，耐热胶带，由于过度柔软且容易卷曲，只能依靠人工小心地将耐热胶带贴合，不利于快速大量生产，且容易产生孔隙而减损保护效果。此外，现有产品常在使用完毕剥除时，造成软性印刷电路板变形及残胶的问题，导致诸如磷、硫及溴等离子的残留。
因此，仍需要一种能够对电路板提供保护作用，且无前述缺点的保护膜，以提升产品制程良率。
发明内容
有鉴于上述问题，本发明的主要目的在于提供一种可以利用滚动条连续式制程贴合至印刷电路板表面的印刷电路板保护膜。
本发明的另一目的在于提供一种可以平整地贴合至印刷电路板表面的印刷电路板保护膜。
本发明的又一目的在于提供一种剥除后不会发生残胶的印刷电路板保护膜。
本发明的再一目的在于提供一种剥除后不会使软性印刷电路板变形的印刷电路板保护膜。
本发明的另一目的在于提供一种使用该保护膜的软性印刷电路板表面黏着加工制程。
为达成上述及其它目的，本发明提供一种印刷电路板的保护膜，包括具有第一表面与相对第二表面的保护膜基材；通过第一接着剂黏合于该保护膜基材第一表面的离形部分；以及通过第二接着剂黏合于该保护膜基材第二表面的补强部分；其中，该离形部分对该第一接着剂的第一离形力小于该保护膜基材对第一接着剂的第二离形力，使该保护膜的离形部分剥除后，该保护膜能通过该第一接着剂贴合于电路板表面；该第一离形力亦小于保护膜基材对第二接着剂的第三离形力，且该第三离形力小于该补强部分对该第二接着剂的第四离形力；以及该第三离形力小于该印刷电路板对第一接着剂的第五离形力，且该第五离形力小于该第二离形力。
本发明又提供一种利用该印刷电路板保护膜的表面黏着加工制程，包括：剥除该保护膜的离形部分；使该保护膜通过第一接着剂贴合至该印刷电路板表面；剥除该保护膜的补强部分；进行电路板表面黏着加工；以及自该印刷电路板表面剥除该保护膜基材。
另一方面，本发明提供一种表面黏合有保护模的印刷电路板，是将本发明的保护膜中的离形部分剥除后，再通过第一接着剂贴合至印刷电路板表面所形成的。
本发明又提供一种表面黏合有保护模的印刷电路板，是将本发明的保护膜中的离形部分剥除后，通过第一接着剂贴合至印刷电路板表面，再将补强部分剥除后所形成的。
本发明的保护膜通过补强部分的设计与各层间的离形力差异，可以利用滚动条连续式制程将保护膜基材平整地贴合至印刷电路板表面，能够避免电路板在表面黏着加工制程中发生沾锡、爬锡及锡尖焊接短路等问题，且该保护膜剥除后不会发生残胶现象，应用于软性印刷电路板时，更具有避免软板变形的优点，可提高软性印刷电路板的产品制程良率。
附图说明
图1A是显示本发明的印刷电路板保护膜结构；
图1B是显示本发明表面黏合有保护模的印刷电路板的第一具体实例；
图1C是显示本发明表面黏合有保护模的印刷电路板的第二具体实例结构；以及
图2是显示本发明印刷电路板的表面黏着加工制程的流程。
主要元件符号说明：
110   保护膜基材
110a  第一表面
110b  第二表面
112   第一接着剂
114   离形部分
116   第二接着剂
118   补强部分
120   印刷电路板
具体实施方式
以下将通过特定具体实例进一步详细说明本发明的观点，但并非用以限制本发明的范畴。
图1A是显示本发明的印刷电路板保护膜，包括保护膜基材110，其具有第一表面110a与相对的第二表面110b，该基材第一表面110a形成有第一接着剂112，用以黏合离形部分114，该基材第二表面110b则形成有第二接着剂116，用以黏合补强部分118。
本发明的印刷电路板保护膜，可使用具有耐热性与耐化学性的材料作为保护膜基材110，其实例包括，但非限于聚酰亚胺薄膜基材、以及聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜基材等。其中，聚酰亚胺薄膜具有优异的耐高温、耐磨耗等特性且尺寸安定性高，是较佳的保护膜基材。般而言，该保护膜基材具有12至35微米的厚度，较佳是具有20至30微米的厚度，又更佳是具有约25微米的厚度。
于一具体实例中，是使用厚度约25微米的聚酰亚胺薄膜基材，通过补强部分与各层间的离形力差异的设计，使得厚度低于35微米的聚酰亚胺薄膜基材，特别是厚度低于25微米的聚酰亚胺薄膜基材所形成的保护膜，也能够利用滚动条连续式制程快速且平整地贴合至印刷电路板表面。
该印刷电路板保护膜中，第一接着剂112与第二接着剂116可为相同或不同的硅胶及/或压克力树脂接着剂，较佳是不含卤素成分的耐燃硅胶及/或压克力树脂接着剂。一般而言，该接着剂的厚度介于10至20微米的范围，较佳是约15微米。
本发明的印刷电路板保护膜中，该离形部分114，并无特别限制，一般离形膜均可使用，其实例包括，但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯离形膜、纸质基材离形膜等。该补强部分118的实例包括，但非限于聚酰亚胺聚酯基材、聚对苯二甲酸乙二醇酯基材、液晶聚合物基材、或聚乙烯环烷基材等。通常，该补强部分的厚度介于40至65微米的范围内，较佳是介于45至60微米的范围内，又更佳是约50微米。
该印刷电路板保护膜中，离形部分114与补强部分116分别通过第一接着剂112与第二接着剂116黏合至保护膜基材110的第一表面110a与相对的第二表面110b。其中，该离形部分114对该第一接着剂112的第一离形力(例如，约10至15克/5公分)小于该保护膜基材110对第一接着剂112的第二离形力，使该保护膜的离形部分114剥除后，该保护膜能通过该第一接着剂112贴合于软性印刷电路板120表面，形成表面黏合有保护模的印刷电路板的第一具体实例，如图1B所示。
另一方面，由于该第一离形力亦小于保护膜基材110对第二接着剂116的第三离形力，且该第三离形力小于该补强部分118对该第二接着剂116的第四离形力(例如，约30至40克/5公分)，以及该软性印刷电路板120对第一接着剂112的第五离形力(例如，约65至85克/5公分)。因此，该保护膜贴合至软性印刷电路板120表面后，可进一步剥除第二接着剂116与补强部分118，暴露出保护膜基材110，形成表面黏合有保护模的印刷电路板的第二具体实例，如图1C所示。
再者，由于该软性印刷电路板120对第一接着剂112的离形力小于该保护膜基材110对第二接着剂116的第二离形力。当电路板完成表面黏着加工后，可轻易地将该保护膜基材110自电路板表面剥除。一般而言，该软性印刷电路板120对该第一接着剂112的离形力过高，容易在电路板表面发生残胶的情形；若离形力过低，则无法完整贴合，而容易发生沾锡、爬锡及锡尖焊接短路等问题。于一具体实例中，该软性印刷电路板120对该第一接着剂112的离形力是介于65至85克/5公分，较佳是介于70至80克/5公分。另一方面，该保护膜基材110对该第一接着剂112的离形力与该软性印刷电路板120对该第一接着剂112的离形力相差15至25％，较佳是相差20％。
本发明的印刷电路板表面黏着加工制程，包括：自保护膜剥除离形部分的步骤S210；使保护膜通过第一接着剂贴合至印刷电路板表面的步骤S220；自保护膜剥除补强部分的步骤S230；印刷电路板表面黏着加工的步骤S240；以及自印刷电路板剥除保护膜基材的步骤S250。
于一具体实例中，是利用滚动条连续式制程系统(roll to roll)，连续地自保护膜剥除离形部分，再以保护膜的第一接着剂朝向软性印刷电路板表面的方式，连续地进行压合，使该保护膜通过第一接着剂贴合至该软性印刷电路板表面。接着，进行电路板表面黏着加工，包括于250至340℃的高温条件下进行回焊加工。最后，再利用滚动条连续式制程系统，自该软性印刷电路板表面剥除保护膜基材。
本发明的印刷电路板保护膜通过补强部分的设计与各层间的离形力差异，可以利用滚动条连续式制程将保护膜基材贴合至印刷电路板表面，特别是可以快速且平整地将薄型化聚酰亚胺保护膜基材贴合至印刷电路板表面，藉以避免电路板在表面黏着加工制程中发生沾锡、爬锡及锡尖焊接短路等问题，且该保护膜剥除后不会发生残胶现象，应用于软性印刷电路板时，更具有避免软板变形的优点，可提高软性印刷电路板的产品制程良率。
上述实施例仅为例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。本发明的权利保护范围，应以权利要求书的范围为依据。

Claims (14)

1.一种印刷电路板的保护膜，包括：
具有第一表面与相对第二表面的保护膜基材；
通过第一接着剂黏合于该保护膜基材第一表面的离形部分；以及
通过第二接着剂黏合于该保护膜基材第二表面的40至65微米厚的补强部分；其中，该离形部分对该第一接着剂的第一离形力小于该保护膜基材对第一接着剂的第二离形力，使该保护膜的离形部分剥除后，该保护膜能通过该第一接着剂贴合于电路板表面；该第一离形力亦小于保护膜基材对第二接着剂的第三离形力，且该第三离形力小于该补强部分对该第二接着剂的第四离形力；以及该第三离形力小于该印刷电路板对第一接着剂的第五离形力，且该第五离形力小于该第二离形力。
2.根据权利要求1所述的保护膜，其中，该保护膜基材是聚酰亚胺基材。
3.根据权利要求1所述的保护膜，其中，该保护膜基材的厚度介于12至35微米的范围内。
4.根据权利要求1所述的保护膜，其中，该补强部分是聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
5.根据权利要求1所述的保护膜，其中，该第一接着剂与第二接着剂是独立地选自硅胶或压克力树脂。
6.根据权利要求1所述的保护膜，其中，该印刷电路板对第一接着剂的第五离形力是介于65至85克/5公分的范围内。
7.根据权利要求1所述的保护膜，其中，该第五离形力与该保护膜基材对第一接着剂的第二离形力相差15至25％。
8.根据权利要求1所述的保护膜，是用于软性印刷电路板的表面黏着加工制程。
9.一种印刷电路板的表面黏着加工制程，包括下列步骤：
提供如权利要求1所述的保护膜，剥除离形部分；
使该保护膜通过第一接着剂贴合至该印刷电路板表面；
剥除该保护膜的补强部分；
进行电路板表面黏着加工；以及
自该印刷电路板表面剥除该保护膜基材。
10.根据权利要求9所述的加工制程，其中，该保护膜是通过滚动条连续式制程贴合至该印刷电路板表面。
11.根据权利要求9所述的加工制程，其中，该电路板表面黏着加工包括于250至340℃的温度条件下进行高温回焊加工。
12.根据权利要求9所述的加工制程，其中，该电路板为软性印刷电路板。
13.一种表面黏合有保护膜的印刷电路板，是由根据权利要求1所述的保护膜剥除离形部分后，再通过第一接着剂贴合至印刷电路板表面所形成的。
14.一种表面黏合有保护膜的印刷电路板，是由根据权利要求1所述的保护膜剥除离形部分，通过第一接着剂贴合至印刷电路板表面，再剥除补强部分所形成的。
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