CN104302091A - 天线板制作叠构 - Google Patents

天线板制作叠构 Download PDF

Info

Publication number
CN104302091A
CN104302091A CN201310297920.XA CN201310297920A CN104302091A CN 104302091 A CN104302091 A CN 104302091A CN 201310297920 A CN201310297920 A CN 201310297920A CN 104302091 A CN104302091 A CN 104302091A
Authority
CN
China
Prior art keywords
film
antenna plate
ink layer
release film
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310297920.XA
Other languages
English (en)
Inventor
林志铭
王健
周敏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asia Electronic Material Co Ltd
Original Assignee
Asia Electronic Material Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asia Electronic Material Co Ltd filed Critical Asia Electronic Material Co Ltd
Priority to CN201310297920.XA priority Critical patent/CN104302091A/zh
Priority to TW103212083U priority patent/TWM488755U/zh
Publication of CN104302091A publication Critical patent/CN104302091A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/08PCBs, i.e. printed circuit boards

Abstract

本发明公开了一种天线板制作叠构,由保护膜、线路板和载体膜构成,保护膜和载体膜分别贴合于线路板的两表面,保护膜由离型膜、油墨层和黏着层构成,或由离型膜和油墨层构成,本发明所采用的上述保护膜在厚度方面较传统保护膜更薄,其柔软性佳、具有彩色遮蔽功能、抗化性佳、电气特性佳、可挠性佳,本发明在天线板制作时省去了相对于传统保护膜在其保护层贴合载体膜(carrier film),即避免了在电路板两面都需贴合载体膜,而仅在电路板的一面贴合载体膜而另一面仅贴合本发明的保护膜,一定程度上节约了制造成本及工艺流程。

Description

天线板制作叠构
技术领域
本发明涉及一种用于制作天线板的中间体叠构。
背景技术
聚酰亚胺(PI)树脂已广泛地应用于电子材料中,其中,用于软性印刷电路板的聚酰亚胺铜箔基板,一般区分为单面板或双面板。通常,聚酰亚胺铜箔基板在应用上的问题受限于聚酰亚胺材料的组成及其厚度,小型电子产品的配线材料大多采用设计自由度高、弯曲性良好的软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,以下简称FPC),并且在不断向高速度化、高挠曲发展的同时制定了各种厚度、作业性的对策,但聚酰亚胺薄膜现在只开发到厚度7μm,PI薄膜+接着剂有厚度的限制,操作性差,提高成本,所以很难被采用。
这些小型电子产品不仅要向更小型、轻量化发展,更具自由度的设计性也是一大要素。在FPC领域,不仅是对主流的智能型手机,对触控面板设计的新需求也在不断扩大。
天线板线路在制作过程中目前需双面贴合载体膜(carrier film)来增加其挺性,工艺流程繁琐且受传统保护膜的厚度限制无法向更小型、轻量化发展,例如图1所示的,为传统天线板制作叠构的制作流程及结构图,是将由PI薄膜111、接着剂112和离型纸113构成的保护膜11与载体膜12贴合后撕去离型纸113,然后将上述结构与一面贴合有另一载体膜12的线路板13的另一面贴合,构成依次由载体膜12、PI薄膜111、接着剂112、线路板13和载体膜12构成的天线板制作用叠构。
发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供了一种天线板制作叠构,该天线板制作叠构采用了本发明超薄型的保护膜取代传统保护膜,在电路板的一面贴合载体膜而另一面仅贴合本发明的保护膜,省去了传统在保护膜侧贴合载体膜,在一定程度上节约了制造成本及工艺流程,且结构简单、易于实施。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种天线板制作叠构,由保护膜、线路板和载体膜构成,所述线路板具有相对的两表面,所述保护膜和所述载体膜分别贴合于所述线路板的两表面,其中,所述保护膜为下述两种结构中的一种:
一、所述保护膜由离型膜、油墨层和黏着层构成,所述油墨层形成于所述离型膜表面,所述黏着层形成于所述油墨层表面,所述保护膜的所述黏着层贴合于所述线路板表面;
二、所述保护膜由离型膜和油墨层构成,所述油墨层形成于所述离型膜表面,所述保护膜的所述油墨层贴合于所述线路板表面。
本发明为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:
所述载体膜为下述结构:所述载体膜由感压胶层和聚酯(PET)膜构成,所述载体膜的所述感压胶层贴合于所述线路板表面。
所述离型膜是双面具有离型剂的双面离型膜,且厚度为25~150μm。
较佳地是,所述离型膜为PET氟素离型膜、PET离型膜和PE离型膜中的一种。
所述油墨层的厚度为1~15μm。
所述黏着层的厚度为5~15μm。
所述线路板的厚度为1~12μm。
所述黏着层为树脂层,所述油墨层为含有色母添加物的树脂层,且所述黏着层和所述油墨层的树脂材质各自为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。
其中,所述油墨层的色母添加物包括碳材料、钛白粉、颜料、染料和色粉中的至少一种。
所述感压胶层为有机硅压敏胶(siliconePSA)层或丙烯酸胶系(Arylic)层,且厚度为10-50μm。
本发明的有益效果是:本发明天线板制作叠构由保护膜、线路板和载体膜构成,保护膜和载体膜分别贴合于线路板的两表面,保护膜由离型膜、油墨层和黏着层构成,或由离型膜和油墨层构成,本发明所采用的上述保护膜在厚度方面较传统保护膜更薄,其柔软性佳、具有彩色遮蔽功能、抗化性佳、电气特性佳、可挠性佳,本发明在天线板制作时省去了相对于传统保护膜在其保护层贴合载体膜(carrier film),即避免了在电路板两面都需贴合载体膜,而仅在电路板的一面贴合载体膜而另一面仅贴合本发明的保护膜,一定程度上节约了制造成本及工艺流程。
附图说明
图1为现有技术的天线板制作叠构的制作流程及结构图;
图2为本发明实施例1的天线板制作叠构的结构图;
图3为本发明实施例1的天线板制作叠构的制作流程图;
图4为本发明实施例2的天线板制作叠构的结构图;
图5为本发明实施例2的天线板制作叠构的制作流程图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实施例结合附图说明本发明的具体实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施,即,在不悖离本发明所揭示的范畴下,能予不同的修饰与改变。
实施例1:一种天线板制作叠构,如图2所示,由保护膜21、线路板23和载体膜22构成,所述线路板23具有相对的两表面,所述保护膜21和所述载体膜22分别贴合于所述线路板的两表面,其中,所述保护膜21的结构如下:所述保护膜由离型膜211、油墨层212和黏着层213构成,所述油墨层212形成于所述离型膜211表面,所述黏着层213形成于所述油墨层212表面,所述保护膜21的所述黏着层213贴合于所述线路板23表面。
其中,所述离型膜是双面具有离型剂的双面离型膜,且厚度为25~150μm。所述离型膜为PET氟素离型膜、PET离型膜和PE离型膜中的一种。
所述油墨层的厚度为1~15μm。
所述黏着层的厚度为5~15μm。
所述黏着层为树脂层,所述油墨层为含有色母添加物的树脂层,且所述黏着层和所述油墨层的树脂材质各自为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。
所述油墨层的色母添加物包括碳材料、钛白粉、颜料、染料和色粉中的至少一种。
所述油墨层可以为黑色、红色、橙色、黄色或蓝色等各种颜色,具有多彩化优点。
其中,所述载体膜为下述结构:图未示,所述载体膜由感压胶层和聚酯(PET)膜构成,所述载体膜的所述感压胶层贴合于所述线路板表面。所述感压胶层为有机硅压敏胶(siliconePSA)层或丙烯酸胶系(Arylic )层,且厚度为10-50μm。
所述线路板的厚度为1~12μm。
本发明天线板制作叠构所采用的上述保护膜在厚度方面较传统保护膜更薄,其柔软性佳、具有彩色遮蔽性、抗化性佳、电气特性佳、可挠性佳,优于传统PI保护膜(薄胶薄PI) 、感光型PI(或压克力系)保护膜、非感光型PI保护膜(需上光阻),用来取代传统保护膜材料。
本发明在天线板制作时省去了相对于传统保护膜在其保护层贴合载体膜(carrier film),即避免了在电路板两面都需贴合载体膜,而仅在电路板的一面贴合载体膜而另一面仅贴合本发明的保护膜,一定程度上节约了制造成本及工艺流程。
如图3所示,为本实施例的天线板制作叠构的制作流程图,只需将撕去离型纸214后的本发明的保护膜21与贴合了载体膜(carrier film)22的线路板23快压后得到本发明的天线板制作叠构,快压后撕去离型膜211及载体膜(carrier film)22即可得到超薄的天线板产品。
实施例2:本实施例与实施例1的区别仅在于本实施例的保护膜不含黏着层213,如图4所示,本实施例的保护膜21由离型膜211和油墨层212构成,所述油墨层212形成于所述离型膜211表面,所述保护膜21的所述油墨层212贴合于所述线路板23表面。
如图5所示,为本实施例的天线板制作叠构的制作流程图。
上述实施例仅为例示性说明本发明原理及其功效,而非用于限制本发明。本发明的权利保护范围,应如权利要求书所列。

Claims (10)

1.一种天线板制作叠构,其特征在于:由保护膜、线路板和载体膜构成,所述线路板具有相对的两表面,所述保护膜和所述载体膜分别贴合于所述线路板的两表面,其中,所述保护膜为下述两种结构中的一种:
一、所述保护膜由离型膜、油墨层和黏着层构成,所述油墨层形成于所述离型膜表面,所述黏着层形成于所述油墨层表面,所述保护膜的所述黏着层贴合于所述线路板表面;
二、所述保护膜由离型膜和油墨层构成,所述油墨层形成于所述离型膜表面,所述保护膜的所述油墨层贴合于所述线路板表面。
2.如权利要求1所述的天线板制作叠构,其特征在于:所述载体膜为下述结构:所述载体膜由感压胶层和PET膜构成,所述载体膜的所述感压胶层贴合于所述线路板表面。
3.如权利要求1所述的天线板制作叠构,其特征在于:所述离型膜是双面具有离型剂的双面离型膜,且厚度为25~150μm。
4.如权利要求3所述的天线板制作叠构,其特征在于:在于:所述离型膜为PET氟素离型膜、PET离型膜和PE离型膜中的一种。
5.如权利要求1所述的天线板制作叠构,其特征在于:所述油墨层的厚度为1~15μm。
6.如权利要求1所述的天线板制作叠构,其特征在于:所述黏着层的厚度为5~15μm。
7.如权利要求1所述的天线板制作叠构,其特征在于:所述线路板的厚度为1~12μm。
8.如权利要求1所述的天线板制作叠构,其特征在于:所述黏着层为树脂层,所述油墨层为含有色母添加物的树脂层,且所述黏着层和所述油墨层的树脂材质各自为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。
9.如权利要求8所述的天线板制作叠构,其特征在于:所述油墨层的色母添加物包括碳材料、钛白粉、颜料、染料和色粉中的至少一种。
10.如权利要求2所述的天线板制作叠构,其特征在于:所述感压胶层为有机硅压敏胶层或丙烯酸胶系层,且厚度为10-50μm。
CN201310297920.XA 2013-07-16 2013-07-16 天线板制作叠构 Pending CN104302091A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310297920.XA CN104302091A (zh) 2013-07-16 2013-07-16 天线板制作叠构
TW103212083U TWM488755U (zh) 2013-07-16 2014-07-08 天線板層疊結構

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310297920.XA CN104302091A (zh) 2013-07-16 2013-07-16 天线板制作叠构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104302091A true CN104302091A (zh) 2015-01-21

Family

ID=52109628

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310297920.XA Pending CN104302091A (zh) 2013-07-16 2013-07-16 天线板制作叠构

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN104302091A (zh)
TW (1) TWM488755U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109250896A (zh) * 2017-07-13 2019-01-22 蓝思科技(长沙)有限公司 一种玻璃面板的加工方法及用途

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101155478A (zh) * 2006-09-25 2008-04-02 比亚迪股份有限公司 多层柔性印刷线路板真空层压感光膜的方法及假贴合工具
CN101437358A (zh) * 2007-11-14 2009-05-20 亚洲电材股份有限公司 印刷电路板的保护膜及使用该保护膜的电路板加工制程
CN101449633A (zh) * 2006-03-24 2009-06-03 宇部兴产株式会社 用于制备铜布线聚酰亚胺膜的方法和铜布线聚酰亚胺膜
CN102079956A (zh) * 2010-12-18 2011-06-01 广东生益科技股份有限公司 白色覆盖膜及其制作方法
CN202053618U (zh) * 2011-04-03 2011-11-30 广东生益科技股份有限公司 挠性线路板用保护膜
CN202425184U (zh) * 2011-12-14 2012-09-05 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 一种多层柔性线路板
CN102711428A (zh) * 2012-06-21 2012-10-03 广州方邦电子有限公司 一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜及其制作方法
CN102791079A (zh) * 2012-08-13 2012-11-21 广东生益科技股份有限公司 挠性电路板制作方法及用该方法制作的挠性电路板
CN203446099U (zh) * 2013-07-16 2014-02-19 昆山雅森电子材料科技有限公司 天线板制作叠构

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101449633A (zh) * 2006-03-24 2009-06-03 宇部兴产株式会社 用于制备铜布线聚酰亚胺膜的方法和铜布线聚酰亚胺膜
CN101155478A (zh) * 2006-09-25 2008-04-02 比亚迪股份有限公司 多层柔性印刷线路板真空层压感光膜的方法及假贴合工具
CN101437358A (zh) * 2007-11-14 2009-05-20 亚洲电材股份有限公司 印刷电路板的保护膜及使用该保护膜的电路板加工制程
CN102079956A (zh) * 2010-12-18 2011-06-01 广东生益科技股份有限公司 白色覆盖膜及其制作方法
CN202053618U (zh) * 2011-04-03 2011-11-30 广东生益科技股份有限公司 挠性线路板用保护膜
CN202425184U (zh) * 2011-12-14 2012-09-05 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 一种多层柔性线路板
CN102711428A (zh) * 2012-06-21 2012-10-03 广州方邦电子有限公司 一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜及其制作方法
CN102791079A (zh) * 2012-08-13 2012-11-21 广东生益科技股份有限公司 挠性电路板制作方法及用该方法制作的挠性电路板
CN203446099U (zh) * 2013-07-16 2014-02-19 昆山雅森电子材料科技有限公司 天线板制作叠构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109250896A (zh) * 2017-07-13 2019-01-22 蓝思科技(长沙)有限公司 一种玻璃面板的加工方法及用途
CN109250896B (zh) * 2017-07-13 2022-03-29 蓝思科技(长沙)有限公司 一种玻璃面板的加工方法及用途

Also Published As

Publication number Publication date
TWM488755U (zh) 2014-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9092096B2 (en) Low-cost mass-produced touch sensors
CN103945635A (zh) 超薄油墨保护膜及其制造方法
US20130316114A1 (en) Screen protector
CN105101762B (zh) 薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜及其制造方法和应用
CN104540672A (zh) 包括粘结剂层的层压体及其制备方法
CN204466044U (zh) 一种软硬结合板
CN202766461U (zh) 背胶以及具有背胶的线路板
CN205011688U (zh) 无基材双面胶带
CN203446099U (zh) 天线板制作叠构
CN203859981U (zh) 薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜及具有其的印刷电路板
CN104302091A (zh) 天线板制作叠构
CN202039019U (zh) 复合型耐高温胶带
CN205050111U (zh) 触控装置
CN104290387B (zh) 天线板专用彩色化油墨保护膜及其制作方法
CN203104944U (zh) 超薄油墨保护膜
CN101735755A (zh) 胶粘剂组合物及使用其制作挠性印制电路板的方法
CN104105331A (zh) 无纸无屑油墨保护膜及其制造方法
CN204242135U (zh) 触碰面板模组
CN201936288U (zh) 一种电阻式触摸屏
CN209748922U (zh) 一种应用于软性线路板的内部装置
CN203319918U (zh) 电子产品用高标识性黑色复合膜
CN209481534U (zh) 一种ab胶带及其键盘胶
CN202679792U (zh) 软性印刷电路板
CN202337042U (zh) 超高温fpc软板离型膜
CN203027599U (zh) 一种高挠性双面fpc

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150121