CN101155478A - 多层柔性印刷线路板真空层压感光膜的方法及假贴合工具 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000010030 laminating Methods 0.000 title abstract 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 title 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 93
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 23
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 6
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 10
- 230000005484 gravity Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002459 sustained effect Effects 0.000 abstract 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 8
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的方法，其特征在于在层压腔抽真空步骤之前设有假贴合感光膜步骤：采用假贴合工具将备用的由载体层支撑的感光层假贴合在多层FPC的上、下覆铜板的线路图形表面，如果假贴合位置出现偏移，在短时间内将由载体层支撑的感光层揭卸，重新进行假贴合。可以减少多层FPC的制作步骤，明显提高制造效率。本发明还公开了一种实施本发明方法的假贴合工具，其体部是刚性把柄，头部是挠性贴头。具有结构简单，方便实用的优点，可以将感光膜假贴合在多层FPC的上、下覆铜板的线路图形表面，克服重力作用不会掉落，且贴合平整，抽真空时不会形成无法消除的气泡，显著降低多层PFC在真空层压过程中的半成品不良率。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板的表面处理，尤其是涉及一种多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的方法及假贴合工具。
背景技术
多层柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit board，简称FPC)适用于比较复杂的电路。它是由至少三层的导电图形层与半固化片即绝缘材料层交替地经层压粘合形成，要求规定的层间导电图形互连，常用的典型工艺是图形电镀方法，又称“孔镀”，在线路板钻孔后还要在孔内壁镀铜，使其成为导通孔(via)，将连接到所述导通孔的不同层的各条导线连通。这种方法是只在导通孔内壁表面和孔盘处镀覆有薄铜层的覆铜箔层压板(Copper Clad Laminates，缩写为CCL，简称为覆铜箔板或覆铜板)的外层拟布线路的图形部分预压一层感光膜，然后用化学方式蚀刻，将不需保留的其余部分表面的薄铜层全部腐蚀掉，由感光膜下面的两层铜形成最终所需要的线路。由于焊盘大于孔洞，在孔盘边缘会镀上铜，去膜后孔盘与相连的线路层面会有20μm左右的高度差，而且随着多层柔性线路板层数越多，所产生的高度差越大。在后续的压膜过程中，即将感光膜真空层压贴合在覆铜板的线路图形表面时，对感光膜填充性的负面影响越严重，形成气泡的几率就越大。此外，现有多层FPC的压感光膜是采用单面真空层压方式，依次有以下步骤：预加热台面→分离感光膜→层压腔抽真空→将感光膜与多层FPC的一面覆铜板的线路图形表面真空压合→分离感光膜→层压腔抽真空→将感光膜与多层FPC的另一面覆铜板的线路图形表面真空压合。如果将感光膜强行预贴在覆铜板的线路图形表面，会将台阶的气泡密封，在抽真空时将无法抽干净空气，产品将会存在很多气泡，丧失抽真空的作用，在蚀刻线路时，蚀刻液会从形成的气泡处侵入，导致孔盘与线路断开，这种断路不良品在多层FPC的制作过程中比较常见，而且，上述单面真空层压方式效率低下，以每批产品96张计算，生产一批产品的时间长达240min，而直接采用双面真空层压感光膜的方式提高效率，贴附在多层FPC下表面的感光膜在重力作用下易掉落，贴合不易平整，在抽真空时仍然会形成无法消除的气泡。
发明内容
本发明所要解决的一个技术问题是弥补上述现有技术的缺陷，提出一种多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的方法。
本发明所要解决的另一个技术问题是弥补上述现有技术的缺陷，提出一种多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的假贴合工具。
对于多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的方法来说，本发明的技术问题通过以下技术方案予以解决：
这种多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的方法，依次有以下步骤：预加热台面→分离感光膜→层压腔抽真空→压合。
这种多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜方法的特点是：
在层压腔抽真空步骤之前设有假贴合感光膜步骤。
所述假贴合是一种非粘接的贴合，在短时间内可将贴合物揭卸。
所述感光膜包括感光层及其表面的保护层以及支撑感光层的载体层。
所述感光层厚度为20μm～50μm，大于孔盘的高度。
所述保护层包括聚乙烯膜，用于防止感光层被污物粘污，避免在卷膜时感光层间相互粘连，在层压前被分离。
所述载体层包括聚酯膜，用于支撑感光层，在后续的显影工序前被分离。
所述假贴合感光膜步骤是采用假贴合工具将备用的由载体层支撑的感光层假贴合在多层FPC的上、下覆铜板的线路图形表面，如果假贴合位置出现偏移，在短时间内将由载体层支撑的感光层揭卸，重新进行假贴合。
所述压合步骤是在真空层压机中将假贴合的由载体层支撑的感光层与多层FPC的上、下覆铜板的线路图形表面紧密压合。
对于多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的方法来说，本发明的技术问题通过以下进一步的技术方案予以解决：
所述预加热台面步骤是将真空层压机的上、下台面分别铺垫分离膜，并预加热至设定温度，以增加感光膜的感光胶在压合过程中的流动性，提高感光膜的填充性。
所述分离膜2包括双向聚丙烯膜(OPP膜)、聚酯膜(PET膜)和4-甲基戊烯膜(TPX膜)，用于防止感光膜粘附在加热台面上，并便于取出压合后的半成品。
所述预加热台面步骤的上、下台面预加热设定温度是90℃～100℃。温度过低时感光膜的流动性则不够，容易产生气泡；温度过高时感光膜容易融解，甚至发脆，感光膜的感光性降低。
所述分离感光膜步骤是将感光膜的感光层与其表面的保护层分离，露出拟与多层FPC的上、下覆铜板的线路图形表面贴合的感光层备用。
所述层压腔抽真空步骤是将真空层压机的层压腔抽真空，避免层压后的感光膜与覆铜板之间产生气泡；
所述层压腔的真空度低于2mmHg。真空度高于2mmHg时，压膜容易出现气泡，真空度越高，压膜气泡的不良率也越高。
优选的是，层压腔的真空度为0mmHg。
所述真空层压机的压力为4kg/cm2～5kg/cm2，压合时间为60sec～80sec。所述压力或压合时间低于设定值，感光膜的感光胶流动性差，容易产生气泡；所述压力或压合时间高于设定值，感光膜的感光胶容易融解，甚至发脆，使其感光性降低。载体层在后续的显影工序前中被分离。
对于多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的假贴合工具来说，本发明的技术问题通过以下技术方案予以解决：
这种多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的假贴合工具，包括工具体部和工具头部。
这种多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的假贴合工具的特点是：
所述工具体部是用于假贴合感光膜步骤操作的刚性把柄；
所述工具头部是用于将备用的感光膜假贴合在多层FPC的上、下覆铜板的线路图形表面的挠性贴头。
对于多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的假贴合工具来说，本发明的技术问题通过以下进一步的技术方案予以解决：
所述刚性把柄包括硬质塑胶板或金属板。要求洁净，不掉屑。
所述挠性贴头包括硬质塑胶薄板和软质塑胶板，要求洁净，不掉屑，还具有一定的强度。
优选的是，所述挠性贴头是厚度为0.3mm～0.8mm的硬质聚氯乙烯薄板。
所述挠性贴头的四角设有倒圆角，防止划伤感光膜的感光层。
所述刚性把柄与所述挠性贴头的连接，包括可拆卸的活动连接和固定连接。
所述可拆卸的活动连接，包括紧固件连接、嵌入式连接和夹套式连接。
所述固定连接包括粘接剂粘合连接、焊接连接和一体化模压连接。
本发明方法与现有技术对比的有益效果是：
本发明的双面真空层压方法可以减少多层FPC的制作步骤，明显提高制造效率。实施本发明方法的假贴合工具具有结构简单，方便实用的优点，可以将感光膜假贴合在多层FPC的上、下覆铜板的线路图形表面，克服重力作用不会掉落，且贴合平整，抽真空时不会形成无法消除的气泡，显著降低多层PFC在真空层压过程中的半成品不良率。
附图说明
下面对照附图并结合具体实施方式对本发明作进一步详细的描述。
图1是本发明具体实施方式的双面真空层压感光膜的方法示意图；
图2是本发明具体实施方式的感光膜的结构示意图；
图3是本发明具体实施方式的假贴合工具立体示意图。
具体实施方式
一种采用假贴合工具对四层FPC进行双面真空层压感光膜的方法，依次有以下步骤：
预加热台面→分离感光膜→假贴合感光膜→层压腔抽真空→压合。
预加热台面：如图1所示，将真空层压机的上、下台面1、3分别铺垫OPP分离膜2，并预加热至设定温度100℃；
分离感光膜：将如图2所示的感光膜的感光层5与其表面的聚乙烯保护层7分离，露出拟与四层FPC 6的上、下覆铜板的线路图形表面贴合的感光层5备用。感光层5的厚度为40μm，大于孔盘的高度20μm。
假贴合感光膜：采用假贴合工具将备用的由载体层4支撑的感光层5假贴合在四层FPC 6的上、下覆铜板的线路图形表面，如果假贴合位置出现偏移，在短时间内将由载体层4支撑的感光层5揭卸，重新进行假贴合；所述假贴合工具如图3所示，由刚性把柄8和挠性贴头9夹套式连接组成。
层压腔抽真空：将真空层压机的层压腔进行抽真空，低于2mmHg。
压合：将假贴合的由载体层4支撑的感光层5与四层FPC 6的上、下覆铜板的线路图形表面紧密压合，真空层压机压力为4kg/cm2，压合时间为70sec。载体层4在后续的显影工序前被分离。
上述采用假贴合工具同时双面真空层压感光膜方法，连续压合96张四层FPC 6，耗时120min，制造效率高，半成品不良率为0％。
对照组(一)未采用假贴合工具同时双面真空层压感光膜方法，连续压合96张多层FPC 6，耗时120min，制造效率高，但是，因存在气泡造成的半成品不良率为80.5％。
对照组(二)采用现有逐个单面真空层压感光膜的方法，连续压合96张多层FPC 6，耗时240min，制造效率低，而且，因存在气泡造成的半成品不良率为0.5％。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
Claims (10)
1.一种多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的方法，依次有以下步骤：预加热台面→分离感光膜→层压腔抽真空→压合，其特征在于：
在层压腔抽真空步骤之前设有假贴合感光膜步骤，所述假贴合感光膜步骤是采用假贴合工具将备用的由载体层支撑的感光层假贴合在多层FPC的上、下覆铜板的线路图形表面，如果假贴合位置出现偏移，在短时间内将由载体层支撑的感光层揭卸，重新进行假贴合；
所述压合步骤是在真空层压机中将假贴合的由载体层支撑的感光层与多层FPC的上、下覆铜板的线路图形表面紧密压合。
2.如权利要求1所述的多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的方法，其特征在于：
所述预加热台面步骤是将真空层压机的上、下台面分别铺垫分离膜，并预加热至设定温度；
所述分离感光膜步骤是将感光膜的感光层与其表面的保护层分离，露出拟与多层FPC的上、下覆铜板的线路图形表面贴合的感光层备用；
所述层压腔抽真空步骤是将真空层压机的层压腔抽真空。
3.如权利要求1或2所述的多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的方法，其特征在于：
所述预加热台面步骤的上、下台面预加热设定温度是90℃～100℃。
4.如权利要求3所述的多层柔性印刷线路板感光膜的双面真空层压方法，其特征在于：
所述感光膜包括感光层及其表面的保护层以及支撑感光层的载体层；
所述感光膜的感光层厚度为20μm～50μm，大于孔盘的高度。
5.如权利要求4所述的多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的方法，其特征在于：
所述层压腔的真空度低于2mmHg。
6.如权利要求5所述的多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的方法，其特征在于：
所述压合步骤的真空层压机压力为4kg/cm2～5kG/cm2，压合时间为60sec～80sec。
7.一种多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的假贴合工具，包括工具体部和工具头部，其特征在于：
所述工具体部是用于假贴合感光膜步骤操作的刚性把柄；
所述工具头部是用于将备用的感光膜假贴合在多层FPC的上、下覆铜板的线路图形表面的挠性贴头。
8.如权利要求7所述的多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的假贴合工具，其特征在于：
所述刚性把柄包括硬质塑胶板或金属板。
9.如权利要求8所述的多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的假贴合工具，其特征在于：
所述挠性贴头包括硬质塑胶薄板和软质塑胶板。
10.如权利要求8或9所述的多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的假贴合工具，其特征在于：
所述刚性把柄与所述挠性贴头的连接，包括可拆卸的活动连接和固定连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200610062835A CN101155478B (zh) | 2006-09-25 | 2006-09-25 | 多层柔性印刷线路板真空层压感光膜的方法及假贴合工具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200610062835A CN101155478B (zh) | 2006-09-25 | 2006-09-25 | 多层柔性印刷线路板真空层压感光膜的方法及假贴合工具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101155478A true CN101155478A (zh) | 2008-04-02 |
| CN101155478B CN101155478B (zh) | 2010-05-12 |
Family
ID=39256820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200610062835A Expired - Fee Related CN101155478B (zh) | 2006-09-25 | 2006-09-25 | 多层柔性印刷线路板真空层压感光膜的方法及假贴合工具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101155478B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104302091A (zh) * | 2013-07-16 | 2015-01-21 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 天线板制作叠构 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4986870A (en) * | 1984-03-09 | 1991-01-22 | R.W.Q., Inc. | Apparatus for laminating multilayered printed circuit boards having both rigid and flexible portions |
-
2006
- 2006-09-25 CN CN200610062835A patent/CN101155478B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104302091A (zh) * | 2013-07-16 | 2015-01-21 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 天线板制作叠构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101155478B (zh) | 2010-05-12 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
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|
| LIC | Patent licence contract for exploitation submitted for record |
Free format text: EXCLUSIVE LICENCE; TIME LIMIT OF IMPLEMENTING CONTACT: 2008.4.25 TO 2015.11.14 Name of requester: BIYADI ELECTRON MEMBER CO., LTD., SHENZHEN CITY Effective date: 20080504 |
|
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20201203 Address after: No.415 Jiangping Road, Jingjiang City, Taizhou City, Jiangsu Province Patentee after: Jiangsu Jiuyuan Electric Power Construction Engineering Co.,Ltd. Address before: 518119 BYD Industrial Park, Yanan Road, Kwai Chung Town, Longgang District, Guangdong, Shenzhen Patentee before: BYD Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
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|
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