CN104936381A - 柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物 - Google Patents

Abstract

本发明提供的柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物，即使层压多层基板时也能够防止形成袋状的空间部；在该柔性印刷电路板的制造方法中，在连续基材(10)上层压各种层从而进行多层化，并且，该制造方法包括粘接材料层压工序和积层基材层压工序，在粘接材料层压工序中，在连续基材(10)上层压矩形形状的粘接片材(50)，在积层基材层压工序中，使具有第二基材(61)和第二导体层(62)且呈矩形形状的积层基材(60)粘合在粘接片材(50)上，然后进行加压和加热；粘接片材(50)的切割长度大于积层基材(60)，并且，在粘接材料层压工序中，使相邻的粘接片材(50)的端部彼此重叠而形成重叠部(53)。

Description

柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物

技术领域

本发明涉及柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化和高性能化，对于柔性印刷电路板(Flexible printed circuits；以下称为“电路板”)的高密度化的要求提高。该柔性电路板包括单面电路板、双面电路板以及多层电路板，其中，单面电路板和双面电路板优选通过卷对卷(roll-to-roll)的连续制造方法进行制造，以便大量生产。相对于此，多层电路板由于厚度增加而其产品不易卷绕，从而在连续制造方法中不易移动，因而通常采用将切断的矩形片材加以粘合并使其移动的短片状切割式制造方法。由此可知，制造单面电路板和双面电路板的生产线与制造多层电路板的生产线是不同的。

另外，在能够通过连续制造方法进行制造的双面电路板中，当层间的连接采用电镀方法时也可以使用连续电镀生产线，因而能够形成厚度偏差小且均匀的电镀薄膜(±10％以内)。另一方面，在多层电路板的情况下，由于采用短片状切割式制造方法，因而在电场集中的偏差等的影响下，可能导致电镀薄膜的厚度偏差较大(±30％以上)。

因此，要求开发出能够在上述连续电镀生产线中形成电镀薄膜的多层电路板的制造方法。

作为能够在上述连续生产线中制造多层电路板的技术，存在例如专利文献1～3中所公开的技术。其中，在专利文献1所公开的方法中，为了提高NC钻孔加工的效率而将多块电路板层叠后进行钻孔加工，并且利用树脂胶带进行连接，然后在连续电镀生产线中形成电镀薄膜以将层间连接。另外，在专利文献2所公开的方法中，将卷状的基材(粘接材料层)层压在通过短片状切割式制造方法而形成图案的基材(内层电路)上，从而将形成有图案的基材加以连接。另外，在专利文献3所公开的方法中，将所层压的基材的端部形成为阶梯状。

【现有技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本公报、特许第4838155号

专利文献2：日本公报、特开2002-164651号

专利文献3：日本公报、特许第5075568号

但是，在连续基材上层压矩形基材并使其连续移动，从而制造多层柔性电路板的情况下，有时会在矩形基材的端部侧形成袋状的空间部。该情况下，例如蚀刻等湿处理中的药液会蓄积在该袋状的空间部中，从而可能会因为该药液流出而产生不良情况。另外，当形成上述袋状的空间部时，在形成导电薄膜时会产生不连续点，从而因为产生该不连续点而导致电镀的匀镀能力变差。

在此，当所层压的矩形基材是在基材的单面设有导体层且厚度为例如40μm～50μm这样的单面层压板时，由于矩形基材之间的段差较小，因此，即使形成上述袋状的空间部，也可以通过在水洗槽中进行清洗而防止药液蓄积在袋状的空间部中。但是，当所层压的矩形基材为双面层压板、三层层压板或者四层层压板等的多层基板时，基材之间的段差可能会超过100μm。另外，可能会因为该基材或者粘接片材的粘贴偏差而使所层压的矩形基材之间的间隔变小。于是，不易利用水洗槽进行清洗，并且容易在形成导电薄膜时形成不连续点。因此，最好不要形成该袋状的空间部。

发明内容

本发明是基于上述情况而完成的，其目的在于提供一种：即使层压多层基板时也能够防止形成袋状的空间部的、柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物。

为了解决上述问题，在本发明的第一观点提供的柔性印刷电路板的制造方法中，将具有第一基材和第一导体层且呈长条状的连续基材引出，并在该连续基材上层压各种层从而进行多层化，其中，第一基材具有电绝缘性，第一导体层具有导电性，该柔性印刷电路板的制造方法的特征在于包括粘接材料层压工序和积层基材层压工序，在上述粘接材料层压工序中，在连续基材上层压矩形形状的粘接片材，在上述积层基材层压工序，使矩形形状的积层基材对准粘接片材并粘合在粘接片材上，并且在该粘合之后进行加压和加热，其中，积层基材具备：具有电绝缘性的第二基材和具有导电性的第二导体层；在该制造方法中，粘接片材的切割长度大于积层基材，并且，在上述粘接材料层压工序中，使相邻的粘接片材的端部彼此重叠而形成重叠部。

另外，本发明的其他方面是在上述发明的基础上，优选在上述粘接材料层压工序中，在形成重叠部之前，将在该重叠部处位于第一基材侧的粘接片材上的保护材料剥去。

进而，本发明的其他方面是在上述发明的基础上，优选在上述粘接材料层压工序中，将粘着辊压在粘接片材端部的未形成有重叠部的一侧，从而形成从粘接片材剥去保护材料的起始部分。

另外，本发明的其他方面是在上述发明的基础上，优选在上述积层基材层压工序中，在低于大气压的10000Pa以下的压力下将积层基材粘合在粘接片材上。

进而，本发明的其他方面是在上述发明的基础上，优选在上述粘接材料层压工序中，使粘接片材中的与形成有重叠部侧呈相反侧的端部从连续基材突出，并利用该突出部分形成将连续基材的端部侧覆盖的覆盖部。

另外，本发明的第二观点提供用于制造柔性印刷电路板的中间产物，在上述柔性印刷电路板的制造中，将具有第一基材和第一导体层且呈长条状的连续基材引出，并在该连续基材上层压各种层从而进行多层化，其中，第一基材具有电绝缘性，第一导体层具有导电性，该用于制造柔性印刷电路板的中间产物的特征在于，在连续基材上层压有矩形形状的粘接片材，在粘接片材上，以与粘接片材对准的状态粘合有矩形形状的积层基材，其中，该积层基材具备：具有电绝缘性的第二基材和具有导电性的第二导体层；在该中间产物中，使相邻的粘接片材的端部彼此重叠而形成有重叠部。

(发明效果)

根据本发明，即使层压多层基板时也能够防止形成袋状的空间部。

附图说明

图1是表示本发明一实施方式的第一工序的图，且是表示连续基材的构成的立体图。

图2是表示第二工序的图，且是表示在连续基材上形成光刻胶层后的状态的侧视剖面图。

图3是表示第三工序的图，且是表示形成内层图案后的状态的侧视剖面图。

图4是表示第四工序的图，且是表示以将导体层覆盖的方式层压矩形形状的覆盖膜后的状态的侧视剖面图。

图5是表示第五工序的图，且是表示临时粘接粘接片材而形成重叠部之前的状态的侧视剖面图。

图6是表示临时粘接粘接片材而形成重叠部之后的状态的侧视剖面图。

图7是表示形成有开口的粘接片材的构成的俯视图。

图8是表示将粘着辊粘在保护材料的一端侧从而形成剥去保护材料的起始部分时的情况的侧视剖面图。

图9是表示第六工序的图，且是表示在粘接材料层上粘合积层基材后的状态的侧视剖面图。

图10是表示第七工序的图，且是表示在固化处理后的中间产物上形成贯通孔和有底孔后的状态的侧视剖面图。

图11是表示第八工序的图，且是表示形成导电薄膜后的状态的侧视剖面图。

图12是表示第九工序的图，且是表示实施了电路图案的形成和切割后的状态的侧视剖面图。

图13涉及比较例，且是表示以未形成重叠部的状态层压粘接片材的状态的侧视剖面图。

图14涉及比较例，且是表示在粘接材料层上粘合积层基材后的状态的侧视剖面图。

图15涉及比较例，且是表示在固化处理后的中间产物上形成贯通孔和有底孔后的状态的侧视剖面图。

图16涉及比较例，且是表示形成导电薄膜后的状态的侧视剖面图。

图17涉及比较例，且是表示实施了电路图案的形成和切割后的状态的侧视剖面图。

(符号说明)

10 连续基材                 11  基材(对应于第一基材)

12 导体层(对应于第一导体层) 20  光刻胶层

30    内层图案                    40    覆盖膜

41    绝缘层                      42    粘接材料层

50    粘接片材                    51    粘接材料层

52    保护材料                    53    重叠部

54    开口                        55    覆盖部

60    积层基材                    61    基材(对应于第二基材)

62    导体层(对应于第二导体层)    71    贯通孔

72    有底孔                      80    导电薄膜

C1～C7  中间产物                  S    间隙

P    柔性印刷电路板               V    袋状的空间部

具体实施方式

以下，对于本发明一实施方式涉及的柔性印刷电路板P的制造方法进行说明。另外，在以下的说明中，按照第一工序至第九工序的顺序依次进行记载，但是，在本发明实施方式的柔性印刷电路板P的制造方法中，当然也可以包括这些工序以外的其他各种工序。

(1)第一工序：连续基材10的准备

图1是模式化表示连续基材10的卷状状态的立体图。

首先，准备如图1所示的连续基材10。连续基材10并非矩形形状的基板，而是能够从卷绕成卷状的部分连续地引出，并且在处理后重新卷绕成卷状。

在图2所示的构成中，该连续基材10在具有挠性和电绝缘性的基材11的两面设有导体层12。基材11对应于第一基材。基材11由例如聚酰亚胺薄膜形成，但是，基材11的材质只要具有挠性和绝缘性即可，也可以是其他的材质。另外，导体层12对应于第一导体层。导体层12例如是铜箔等的金属箔，但是，导体层12的材质只要具有导电性即可，也可以是其他的材质。

另外，连续基材10并不限于例如像双面覆铜箔层压板那样在基材11的两面设有导体层12的双面层压板。例如，也可以是在基材11的单面设有导体层12的单面层压板(例如单面覆铜箔层压板)。另外，连续基材10可以是将双面层压板与单面层压板粘合而具有三层导体层12的三层基板，也可以是将双面层压板与双面层压板粘合而具有四层导体层12的四层基板，还可以是具有四层以上的多层导体层12的多层基板。

(2)第二工序：光刻胶层20的形成

图2是表示在连续基材10上层压有干膜(光刻胶层20)的状态的侧视剖面图。如图2所示，为了在导体层12上形成图案，利用层压机等装置在上述连续基材10上粘贴干膜，从而形成光刻胶层20。然后，利用紫外线等对该光刻胶层20进行曝光。图2中表示的是通过对上侧的光刻胶层20进行曝光而将电路图案转印到该光刻胶层20上，进而通过显影而将未感光部分的光刻胶层20除去后的状态。另外，将如图2所示在连续基材10上形成有光刻胶层20的部件称为“中间产物C1”。

(3)第三工序：内层图案30的形成

接着，如图3所示，通过进行蚀刻而将显影后不存在光刻胶层20的导体层12除去。由此，形成之后存在于柔性印刷电路板P内部的内层图案30。以下，将如图3所示导体层12被除去后的部件称为“中间产物C2”。

另外，以上对于从整体存在导体层12的状态除去不需要部分的减成法(subtractive method)进行了说明。但是，也可以采用之后通过电镀等而形成内层图案30的半加成法(semi-additive method)。

(4)第四工序：覆盖膜40的层压

接着，如图4所示，以将导体层12覆盖的方式层压矩形形状的覆盖膜40。各个覆盖膜40分别设有绝缘层41和粘接材料层42。绝缘层41是具有电绝缘性的薄膜状部分，例如可以使用聚酰亚胺薄膜等。另外，粘接材料层42是具有粘接性且在加热后软化而将导体层12覆盖的部分。与绝缘层41同样地，该粘接材料层42也具有电绝缘性。以下，将如图4所示覆盖有覆盖膜40的部件称为“中间产物C3”。

另外，在本申请说明书中，覆盖膜40、下述的粘接片材50以及下述的积层基材(built-up base material)60等被形成为矩形形状，但是，该“矩形形状”中也可以包括“正方形状”或者细长的“短片状”。

另外，在以下的说明中，将形成于相邻的覆盖膜40之间、或者相邻的积层基材60之间的间隙称为“间隙S”。间隙S通常被设定为1mm～2mm左右，但是，间隙S可以小于1mm，也可以大于2mm。

(5)第五工序：粘接片材50的临时粘接(对应于粘接材料层压工序)

接着，如图5和图6所示，临时粘接(soft laminating)薄膜状的粘接片材50。图5是表示临时粘接粘接片材50而形成重叠部53之前的状态的侧视剖面图。另外，图6是表示临时粘接粘接片材50而形成重叠部53之后的状态的侧视剖面图。

以下，将实施了该临时粘接之后的部件称为“中间产物C4”。图5中的粘接片材50具有粘接材料层51，在该粘接材料层51的表面侧粘贴有隔离层(separator)等的保护材料52。但是，在以下的说明中，将从粘接片材50上剥去保护材料52后的部件也称为粘接片材50。

在该临时粘接中，根据柔性印刷电路板P的电路板结构的不同，存在如图7所示在粘接片材50上形成有开口54和未形成有开口54这两种情况。在因为形成有开口54等而对于粘接片材50的粘合精度的要求高时，在使用例如图像识别装置以图像识别的方式在中间产物C3与粘接片材50之间确认开口54或者标记等粘合时的目标的同时进行粘合。另外，在对于粘合精度的要求并不高时，也可以不进行上述图像识别，而是使用例如导向销等引导粘接片材50朝向连续基材10侧移动，从而进行粘合。

在此，在图5和图6中，在将覆盖膜40和粘接片材50(粘接材料层51)的X1侧设为一端侧、X2侧设为另一端侧时，粘接片材50(粘接材料层51)的一端侧从覆盖膜40的一端侧突出。例如在间隙S的宽度(X方向上的尺寸)为1mm时，可以使粘接片材50的一端侧从覆盖膜40的一端侧突出2mm左右的长度。该情况下，可以使相邻的粘接材料层51相互重叠1mm。即，在本实施方式中，通过使相邻粘接材料层51中的一个粘接材料层51的另一端侧与另一个粘接材料层51的一端侧重叠，从而形成重叠部53(参照图6)。

另外，重叠部53的长度可以根据下述积层基材60的厚度适当地进行变更。作为一例，重叠部53的长度可以大于0mm且在5mm以下。

在此，优选在粘接片材50的粘接材料层51的两面都设有隔离层等的保护材料52(图5中仅图示出一面)。而且，在将卷绕成卷状的粘接片材50单面侧(一面侧；下面侧)的保护材料52剥离的同时，将粘接片材50切割成规定尺寸的片状部件，并且使其位置对准连续基材10(覆盖膜40)而粘合在连续基材10(覆盖膜40)上。

在依次粘合粘接片材50时，将先粘合的粘接片材50的另一面侧(上面侧)的保护材料52剥去之后再粘贴下一个粘接片材50。否则，保护材料52被夹在重叠部53中，从而在将积层基材60粘接到粘接材料层51上时造成障碍。

在如上所述剥去另一面侧(上面侧；从基材11来看粘接片材50所处的一侧)的保护材料52时，首先形成剥去保护材料52的起始部分。在本实施方式中，如图8所示，使用粘着辊R形成起始部分。如图8所示，通过使粘着辊R粘在保护材料52的一端侧(X1侧)，从而能够形成用于剥去保护材料52的起始部分。例如，使粘着辊R粘在粘接片材50的一端部(X1侧端部)中粘接材料层51未重叠的一侧，并朝向上方抬起该粘着辊R、或者使该粘着辊R旋转，从而能够剥去保护材料52，其中，该粘着辊R与保护材料52之间的粘着力比粘接材料层51与保护材料52之间的粘着力强。另外，在剥去保护材料52时，优选使用真空吸附将连续基材10侧加以保持。

另外，在剥去该另一面侧(上面侧)的保护材料52时，也可以使用上述方法以外的其他方法。例如，也可以预先在连续基材10和覆盖膜40的、层压粘接片材50的部位处形成直径为1mm～3mm左右的贯通孔，然后，在该贯通孔中插入直径为0.5mm～2.5mm左右的销钉并向上推动而使其贯穿粘接材料层51，由此使粘接片材50的另一面侧(上面侧)的保护材料52的端部侧从粘接材料层51翘起，并利用真空吸附等方法抓住该翘起部分从而剥去保护材料52。另外，该贯通孔的形成部位优选为重叠部53以外的其他部位。

另外，也可以使用例如尖端弯曲成钩状的针状部件掀起上述保护材料52的端部，从而剥去该保护材料52。

另外，在图6中，在粘接片材50(粘接材料层51)的一端侧(X1侧)形成有重叠部53。另一方面，如图5和图6所示，在粘接片材50(粘接材料层51)的另一端侧(X2侧)设有将覆盖膜40(连续基材10)的端部侧覆盖的覆盖部55。该覆盖部55具有下述功能。

在非连续体的矩形基材上层压覆盖膜40，并在其上方进一步层压粘接片材50的情况下，当覆盖膜40或者粘接片材50的粘贴错位时，则在粘接片材50上产生突出部分，该突出部分可能会粘在其他产品等上。因此，在将覆盖膜40和粘接片材50粘合在矩形片材上之后，通过修边而对覆盖膜40和粘接片材50的外缘侧进行裁切，从而使该外缘侧变齐整。

但是，在将连续基材10连续引出，并在该连续基材10上层压覆盖膜40和粘接片材50的情况下，无法进行上述修边。另一方面，在连续基材10中有时也会产生上述粘贴错位。因此，在本实施方式中，使粘接片材50的尺寸稍长于覆盖膜40而从覆盖膜40稍微突出，该突出部分成为将覆盖膜40(连续基材10)的端部侧覆盖的覆盖部55。由此，即使如上所述产生少许粘贴错位等，也能够防止突出部分粘在其他产品等上。另外，覆盖部55也可以作为粘接材料层51的多余部分发挥作用，因此，能够防止因为粘贴错位而产生覆盖膜40未被粘接材料层51覆盖的部分。

(6)第六工序：积层基材60的粘合(对应于积层基材层压工序)

接着，如图9所示，在粘接材料层51上粘合积层基材60。图9是表示粘合积层基材60后的状态的侧视剖面图。以下，将如图9所示粘合有积层基材60的部件称为“中间产物C5”。

图9所示的积层基材60是例如像双面覆铜箔层压板这样在具有绝缘性的基材61的两面设有导体层62的双面层压板。但是，积层基材60并不限于双面层压板，电可以是例如像单面覆铜箔层压板这样在具有绝缘性的基材61的单面侧设有具有导电性的导体层62的单面层压板。另外，积层基材60可以是将双面层压板与单面层压板粘合而具有三层导体层的三层基板，也可以是将双面层压板与双面层压板粘合而具有四层导体层的四层基板，还可以是具有四层以上的多层导体层的多层基板。

另外，基材61对应于第二基材，导体层62对应于第二导体层。

在将该积层基材60粘合在粘接材料层51上时，也可以采用与上述粘接片材50的层压时相同的方法。即，在对于积层基材60的粘合精度的要求高时，可以使用例如图像识别装置以图像识别的方式确认开口54或者标记等粘合时的目标后进行粘合，并在粘合后进行层压。另外，在对于粘合精度的要求并不高时，也可以不进行上述图像识别，而是使用例如导向销等引导积层基材60朝向粘接材料层51侧移动，从而进行粘合。

另外，关于粘合后的积层基材60的层压方法，可以使用设有加热或加压辊的辊式层压机进行加热和加压从而进行层压，也可以使用呈面状的加热或加压部件进行加热和加压。通过进行该加热和加压而使重叠部53中的粘接材料层51变得能够流动从而流出。由此，如图9所示，成为在间隙S中填充有粘接材料层51的状态。此时，流出的粘接材料层51也进入间隙S中存在的空隙中，从而在该空隙中也填充有粘接材料层51。由此，能够防止在间隙S中形成在湿蚀刻等时蓄积药液的部分、即袋(pocket)状的空间部。

另外，在使用上述呈面状的加热或加压部件时，优选将该加热或加压部件配置为横跨在间隙S上。由此，当使加热或加压部件横跨在间隙S上时，能够提高间隙S中的粘接材料层51的流动性，从而能够更加可靠地防止形成袋状的空间部。

另外，呈面状的加热或加压部件可以使用像橡胶垫一样柔软的柔软部件。通过使用该柔软部件，进而隔着柔软部件从积层基材60的相反侧施加气压或者流体压力，能够使按压积层基材60时的压力变均匀。另外，在使用柔软部件时，该柔软部件能够变形而进入间隙S中。由此，能够进一步提高粘接材料层51的流动性，从而能够更加可靠地防止形成袋状的空间部。

在此，图9所示的层压可以在大气压下进行，也可以在进行抽真空而使压力低于大气压的状态下进行层压。该低于大气压的压力可以是例如10000Pa以下的压力。

另外，作为进行图9所示的层压的适宜例子，可以使用呈面状的加热或加压部件，并将气氛(atmosphere)设为10000Pa、加热或加压部件的温度设为170度、层压压力设为2MPa。另外，在上述层压之后进行固化处理，对粘接材料层51进行加热而使其固化。

另外，也可以使积层基材60的导体层62中的、位于间隙S侧的端部在粘接材料层51流出之前露出于间隙S中。该情况下，在粘接材料层51流出后，可以是导体层62完全被粘接材料层51覆盖(隐藏)的状态，也可以是导体层62未被粘接材料层51覆盖而完全露出的状态，还可以是导体层62的一部分被粘接材料层51覆盖的状态。

另外，在未形成上述重叠部53时，例如宽度为1mm的间隙S的落差(段差)可能会达到100μm。但是，通过试验发现：在使用20μm厚的粘接片材50形成重叠部53时，能够将间隙S的落差(段差)减小至50μm。另外，间隙S的落差(段差)可以小于50μm，也可以大于50μm(未减小)。

(7)第七工序：贯通孔71和有底孔72的形成

接着，如图10所示，在固化处理后的中间产物C5上形成用于电连接的贯通孔71，进而形成有底孔72，从而形成中间产物C6。在此，可以通过使用例如UV-YAG激光器、CO₂激光器以及准分子激光器等各种激光器的方法形成贯通孔71和有底孔72。另外，作为不使用激光器的其他方法，也可以使用NC装置进行钻孔加工(开孔加工)。另外，也可以不使用开铜窗法(conformal mask method)中的掩模而是使用例如UV-YAG激光器直接照射激光，从而形成贯通孔71和有底孔72。

(8)第八工序：导电薄膜80的形成

接着，如图11所示，对于中间产物C6进行导电化处理以便实施电镀，然后通过电镀处理形成电镀薄膜(导电薄膜80)。该导电薄膜80的厚度可以是例如12μm。以下，将如图11所示形成有导电薄膜80的部件称为“中间产物C7”。

在此，如上所述，积层基材60的导体层62中的间隙S侧端部有时会露出于该间隙S中。该情况下，在进行导电化处理时，容易沿着露出的导体层62形成薄膜，由此能够提高导电薄膜80的匀镀能力的稳定性。

(9)第九工序：电路图案90的形成以及切割

接着，如图12所示，采用上述蚀刻等常用的金属表面光刻法(photofabrication method)在电镀处理后的中间产物C7上形成电路图案90。然后，对于形成有电路图案90的中间产物C7进行切割，从而得到柔性印刷电路板P。图12中图示出以点划线A为界线进行切割从而形成两个柔性印刷电路板P的状态。另外，与上述导体层12同样地，电路图案90也可以采用减成法或者半加成法中的任意一种方法而形成。

对于上述制造方法总结如下：使用连续基材10，并且不将该连续基材10切断而是保持连续的状态下形成具有多层导体层的中间产物C7，并在该中间产物C7上形成电路图案90后进行切割，从而得到柔性印刷电路板P。在该制造过程中，利用粘接材料层51形成重叠部53，并对该重叠部53进行加热和加压，从而使重叠部53处的粘接材料层51流出。由此，能够防止形成袋状的空间部。

[比较例]

接着，对于相对于本实施方式的比较例进行说明。在比较例中，进行与上述第一工序～第四工序相同的制造工序。然后，如图13所示，层压薄膜状的粘接片材50。此时，呈未形成重叠部53的状态。于是，如图13所示的例子，存在粘接片材50相对于覆盖膜40发生错位的情况。

接着，如图14所示，在粘接材料层51上粘合积层基材60。另外，该粘合工序与上述第六工序相同。如图14所示，在粘合积层基材60时，积层基材60也有可能相对于粘接片材50(粘接材料层51)发生错位。在图14所示的构成中，由于发生上述错位而使粘接材料层51的间隙侧端部相比覆盖膜40和积层基材60相对凹陷，从而通过该凹陷而形成袋状的空间部V。

然后，当形成袋状的空间部V时，例如蚀刻等的湿处理中的药液可能会蓄积在该袋状的空间部V中，从而因为该药液流出而产生不良情况。另外，当形成袋状的空间部V时，可能会在形成导电薄膜时产生不连续点，从而因为产生该不连续点而导致电镀的匀镀能力变差。

在形成有上述袋状的空间部V的状态下，继续依次进行图15至图17所示的工序。图15所示的工序与上述图10所示的第七工序相同，图16所示的工序与上述图11所示的第八工序相同。另外，图17所示的工序与上述图12所示的第九工序相同。因此，省略关于这些工序的详细说明。

(10)本实施方式的效果

如上所述，在本实施方式中，在第五工序(对应于粘接材料层压工序)中，使相邻的粘接片材50的端部彼此重叠而形成重叠部53。因此，与未形成该重叠部53时相比，通过形成该重叠部53，能够增加间隙S中的粘接材料层51的体积。

由此，在形成重叠部53之后的第六工序(积层基材层压工序)中，通过进行加热和加压而使重叠部53中的粘接材料层51变得可以流出。然后，通过使重叠部53流出而使间隙S被粘接材料层51填充。另外，当使重叠部53流出时，在袋状的空间部V中也填充有粘接材料层51。由此，能够防止如图14等所示成为形成有袋状的空间部V的状态。因此，能够防止发生下述情况，即：实施湿蚀刻等时所使用的药液进入袋状的空间部V中，从而在后工序中因为该药液流出而产生被药液污染等的不良情况。

另外，由于袋状的空间部V被粘接材料层51填充，从而能够防止成为形成有该袋状的空间部V的状态，因此，能够防止在之后的第八工序的导电化处理中薄膜的匀镀能力变差，由此能够防止在形成导电薄膜80时产生不连续点。

进而，通过形成重叠部53，能够增加间隙S中的粘接材料层51的体积，因此，通过在第六工序中进行加热和加压而使粘接材料层51流至间隙S中，由此能够减小间隙S的段差。通过减小该段差，也能够防止在形成导电薄膜80时产生不连续点。

另外，在本实施方式中，在第五工序(对应于粘接材料层压工序)中，在形成重叠部53之前，已将该重叠部53处的粘接材料层51上的保护材料52剥去。因此，能够良好地形成重叠部53。即，若在形成重叠部53之前未剥去保护材料52，则成为保护材料52被夹在重叠部53中的状态，但是，通过在形成重叠部53之前剥去保护材料52，能够防止保护材料52被夹在重叠部53中，从而能够良好地形成重叠部53。

进而，在本实施方式中，在第五工序(粘接材料层压工序)中，如图8所示，将粘着辊R压在粘接片材50的一端部(X1侧端部)的与重叠部53相反的一侧上，从而形成从粘接片材50上剥去保护材料52的起始部分。因此，不需要另外进行在粘接片材50侧形成贯通孔等的作业，从而能够减少工时。另外，能够连续且自动地剥去保护材料52，从而能够提高生产效率。

另外，在本实施方式中，在第六工序(积层基材层压工序)中，在低于大气压的10000Pa以下的压力下将积层基材60粘合在粘接片材50上。因此，能够防止在积层基材60与粘接片材50(粘接材料层51)等之间产生气泡。

在此，在粘接片材50中，有时在靠近粘接片材50端部侧的位置上设有如图7所示的开口54。当在该状态下积层基材60与粘接片材50(粘接材料层51)之间产生气泡时，之后可能会因为气泡膨胀等原因而使开口54周围处的积层基材60从粘接片材50(粘接材料层51)上剥离，并且该剥离会到达粘接片材50(粘接材料层51)的端部。然后，药液可能会从剥离部分进入到开口54中。

但是，通过在上述低压力下将积层基材60粘合在粘接片材50上，能够防止开口54周围处的积层基材60从粘接片材50上剥离，由此能够防止药液进入开口54中。即，能够更加可靠地防止药液蓄积在开口54中。

进而，在本实施方式中，在第五工序(粘接材料层压工序)中，粘接片材50(粘接材料层51)的、与形成有重叠部53侧呈相反侧的另一端侧(X2侧)从覆盖膜40突出。而且，该突出部分成为将连续基材10的端部侧覆盖的覆盖部55。因此，即使在将粘接片材50粘贴到覆盖膜40上时产生少许错位等，也能够防止因为粘贴错位而使粘接材料层51突出的部分粘在其他产品等上。另外，覆盖部55也能够作为粘接材料层51的多余部分发挥作用，因此，能够防止因为粘贴错位而形成覆盖膜40未被粘接材料层51覆盖的部分。

<变形例>

以上，对于本发明的一实施方式进行了说明，但是，本发明除此之外还可以进行各种变形。以下，对此进行叙述。

在上述实施方式中，通过电镀而形成导电薄膜80。但是，也可以通过电镀以外的其他方法形成导电薄膜80。例如，也可以通过化学蒸镀法或者物理蒸镀法而形成导电薄膜80。另外，在通过电镀而形成导电薄膜80时，可以采用非电解电镀或者电解电镀中的任意一种电镀方法。

另外，在形成电路图案或导电薄膜80时，也可以采用喷墨方式的印刷方法。

另外，在上述实施方式中，作为与权利要求书中的粘接片材相对应的部件，例举了粘接片材50。但是，作为与权利要求书中的粘接片材相对应的部件，也可以包括覆盖膜40。

Claims (6)

1.一种柔性印刷电路板的制造方法，在该制造方法中，将具有第一基材和第一导体层且呈长条状的连续基材引出，并在该连续基材上层压各种层从而进行多层化，其中，所述第一基材具有电绝缘性，所述第一导体层具有导电性，

所述柔性印刷电路板的制造方法的特征在于，包括粘接材料层压工序和积层基材层压工序，

在所述粘接材料层压工序中，在所述连续基材上层压矩形形状的粘接片枕，

在所述积层基材层压工序中，使矩形形状的积层基材对准所述粘接片材并粘合在所述粘接片材上，并且在该粘合之后进行加压和加热，其中，所述积层基材具备：具有电绝缘性的第二基材和具有导电性的第二导体层；

所述粘接片材的切割长度大于所述积层基材；

在所述粘接材料层压工序中，使相邻的所述粘接片材的端部彼此重叠而形成重叠部。

2.如权利要求1所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

在所述粘接材料层压工序中，在形成所述重叠部之前，将在该重叠部处位于所述第一基材侧的所述粘接片材上的保护材料剥去。

3.如权利要求2所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

在所述粘接材料层压工序中，将粘着辊压在所述粘接片材的端部的未形成有所述重叠部的一侧，从而形成从所述粘接片材剥去所述保护材料的起始部分。

4.如权利要求1～3中任一项所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

在所述积层基材层压工序中，在低于大气压的10000P_a以下的压力下将所述积层基材粘合在所述粘接片材上。

5.如权利要求1～4中任一项所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

在所述粘接材料层压工序中，使所述粘接片材中的与形成有所述重叠部侧呈相反侧的端部从所述连续基材突出，并利用该突出部分形成将所述连续基材的端部侧覆盖的覆盖部。

6.一种用于制造柔性印刷电路板的中间产物，在所述柔性印刷电路板的制造中，将具有第一基材和第一导体层且呈长条状的连续基材引出，并在该连续基材上层压各种层从而进行多层化，其中，所述第一基材具有电绝缘性，所述第一导体层具有导电性，

所述中间产物的特征在于，

在所述连续基材上层压有矩形形状的粘接片材；

在所述粘接片材上，以与所述粘接片材对准的状态粘合有矩形形状的积层基材，其中，所述积层基材具备：具有电绝缘性的第二基材和具有导电性的第二导体层；

在所述中间产物中，使相邻的所述粘接片材的端部彼此重叠而形成有重叠部。