CN110769606A - 适用于单面镀铜面板的双面加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了适用于单面镀铜面板的双面加工方法，包括：在待加工面板的一侧表面按照预设位置钻盲孔；将钻盲孔后的面板进行等离子处理；取二张等离子处理后的面板，将未钻盲孔的一面背对背贴附在承载膜的正反两面，组成面板‑承载膜‑面板的三层结构；将三层结构的正反两面进行黑影处理；对黑影处理后的三层结构表面进行镀铜处理；将镀铜处理后的三层结构拆分，恢复为面板、承载膜、面板的独立结构，获得二张单面镀铜面板。为解决单面镀铜不贴干膜或护膜提供了新的加工方法；省去了黑影后再贴干膜、曝光等流程，提高生产效率；满足了客户对于单面镀铜类不对称铜厚的特殊面板的加工要求；同时加工生产获得二张单面镀铜面板，生产效率进一步提高。

Description

适用于单面镀铜面板的双面加工方法
技术领域
本发明涉及柔性线路板制作技术，更具体地说是一种适用于单面镀铜面板的双面加工方法。
背景技术
一般来说，双面镀铜的柔性线路板(简称双面FPC)都是经过钻孔后，进行黑影整版镀铜达到孔内导通的目的，只要线路导通满足开/短路功能就符合加工要求，因为针对双面FPC的铜层厚度要求范围较宽松，只需要通过产品两面导通(即钻通孔)就可以完成加工。
但是，对于有特殊要求的柔性线路板，特别是针对只需单面镀铜的面板，若仍采取此种常规加工方法，那么线宽、线厚、内阻及铜层厚度均匀性上均难以满足客户需求。此类单面镀铜面板往往要求在有内阻或阻抗要求的地方不镀铜。对于有特殊要求的面板加工，目前采取的常规加工方法是孔镀法和钻盲孔法。孔镀法为产品在经黑影后进行贴干膜曝光显影，将镀导通孔的地方露出镀铜。这种做法带来的弊端是孔镀铜的地方高度凸出，影响产品整体平整度，客户难以接受。钻盲孔法为产品经黑影后贴单面干膜整版曝光，再夹两张镀铜。这种做法带来的弊端是两张镀铜间会藏有药水无法清洗，以致污染后面的药水；且黑影与镀铜工序间加入压干膜及曝光工序，对产品品质造成消极影响。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种满足客户特殊需求的适用于单面镀铜面板的双面加工方法，以获得品质稳定、性能优良的单面镀铜面板。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种适用于单面镀铜面板的双面加工方法，包括以下加工步骤：
在待加工面板的一侧表面按照预设位置钻盲孔；
将钻盲孔后的面板进行等离子处理；
取二张等离子处理后的面板，将未钻盲孔的一面背对背贴附在承载膜的正反两面，组成面板-承载膜-面板的三层结构；
将三层结构的正反两面进行黑影处理；
对黑影处理后的三层结构表面进行镀铜处理；
将镀铜处理后的三层结构拆分，恢复为面板、承载膜、面板的独立结构，获得二张单面镀铜面板。
其进一步技术方案为，所述取二张等离子处理后的面板，将未钻盲孔的一面背对背贴附在承载膜的正反两面，组成面板-承载膜-面板的三层结构的步骤包括：
将一张等离子处理后的面板的未钻盲孔一面朝向承载膜一侧表面，对齐一侧边线；
将对齐边线的面板和承载膜一起在过塑机上压和粘贴；
取另一张等离子处理后的面板的未钻盲孔一面朝向压和压合粘贴后的承载膜的另一侧表面，对齐一侧边线；
将对齐边线的面板和压和粘贴后的承载膜一起在过塑机上压和粘贴。
其进一步技术方案为，所述取二张等离子处理后的面板，将未钻盲孔的一面背对背贴附在承载膜的正反两面，组成面板-承载膜-面板的三层结构步骤中的所述三层结构，任意二层结构之间的边线位置偏移范围为-1mm至1mm。
其进一步技术方案为，所述将镀铜处理后的三层结构拆分，恢复为面板、承载膜、面板的独立结构，获得二张单面镀铜面板步骤中，所述将镀铜处理后的三层结构拆分为将镀铜后的三层结构放置于水平桌面，人工撕去承载膜。
其进一步技术方案为，所述承载膜为双面微粘的可弯曲膜，所述承载膜尺寸与所述等离子处理后的面板一致。
其进一步技术方案为，所述二张等离子处理后的面板为相同产品。
其进一步技术方案为，所述对黑影处理后的三层结构表面进行镀铜处理的步骤中，镀铜处理选用上下夹板挂具的镀铜线进行操作，镀铜时长为20-30min。
本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明提供的适用于单面镀铜面板的双面加工方法，为解决单面镀铜不贴干膜或护膜提供了新的加工方法；省去了黑影后再贴干膜、曝光等流程，提高生产效率；满足了客户对于单面镀铜类不对称铜厚的特殊面板的加工要求；同时加工生产获得二张单面镀铜面板，生产效率进一步提高。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。
附图说明
图1为传统单面镀铜面板的加工方法获得的产品结构视图；
图2为本发明的适用于单面镀铜面板的双面加工方法获得的产品结构视图。
附图标记
1、上镀铜面板；2、下镀铜面板；10、镀铜层；11、铜层；12、PI层；13、干膜层；14、承载膜。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。
请参阅图1，传统的加工单面镀铜面板的方式是在黑影工序后，在面板的非盲孔面贴上干膜进行曝光，在进行挂单张面镀铜工序，由于镀铜的电流是双面电流，需要提前对电流进行按比例缩小或是两张面板背对背夹板，这样会藏有药水在两张面板之间，继而污染后面加工的缸体。传统加工方法获得的产品结构由上到下依次为铜层11、PI层12、铜层11和干膜层13。
请参阅图2，具体实施例1中，本发明提供的一种适用于单面镀铜面板的双面加工方法，包括以下加工步骤：
S101在待加工面板的一侧表面按照预设位置钻盲孔，按照预设的盲孔位置，将待加工面板放置于数控机床/铣床/钻床上面进行单侧盲孔加工。
S102将钻盲孔后的面板进行等离子处理，通过等离子处理机对待加工面板表面清洗，可以清除表面上的脱模剂和添加剂等，而其活化过程，则可以确保后续的粘接工艺和涂装工艺等的品质，对于涂层处理而言，则可以进一步改善复合物的表面特性。使用这种等离子技术，可以根据特定的工艺需求，高效地对材料进行表面预处理。
S103取二张等离子处理后的面板，将未钻盲孔的一面背对背贴附在承载膜的正反两面，组成面板-承载膜-面板的三层结构；
S104将三层结构的正反两面进行黑影处理，黑影处理工序的目的在于使钻孔后形成的盲孔壁上沉积一层密实牢固并具有导电性的石墨胶体，作为后续电镀铜的底材，以便进行下一步的电镀铜操作。
S105对黑影处理后的三层结构表面进行镀铜处理，将粘合的面板-承载膜-面板的三层结构，即图2中所示的上镀铜面板1和承载膜14以及下镀铜面板2作为一个整体来进行正反两面的镀铜处理。
S106将镀铜处理后的三层结构拆分，恢复为面板、承载膜、面板的独立结构，获得二张单面镀铜面板。
步骤S103取二张等离子处理后的面板，将未钻盲孔的一面背对背贴附在承载膜的正反两面，组成面板-承载膜-面板的三层结构，包括以下步骤：
S301将一张等离子处理后的面板的未钻盲孔一面朝向承载膜一侧表面，对齐一侧边线；
S302将对齐边线的面板和承载膜一起在过塑机上压和粘贴；
S303取另一张等离子处理后的面板的未钻盲孔一面朝向压和压合粘贴后的承载膜的另一侧表面，对齐一侧边线；
S304将对齐边线的面板和压和粘贴后的承载膜一起在过塑机上压和粘贴。
步骤S103取二张等离子处理后的面板，将未钻盲孔的一面背对背贴附在承载膜的正反两面，组成面板-承载膜-面板的三层结构中的三层结构，任意二层结构之间的边线位置偏移范围为-1mm至1mm。
步骤S106将镀铜处理后的三层结构拆分，恢复为面板、承载膜、面板的独立结构，获得二张单面镀铜面板中，将镀铜处理后的三层结构拆分为将镀铜后的三层结构放置于水平桌面，人工撕去承载膜。
承载膜为双面微粘的可弯曲膜，承载膜尺寸与等离子处理后的面板一致。在实现进行双面微粘的承载膜开料过程中，将承载膜的外形尺寸设计为与待加工面板一致，对位过程中易于操作，对位误差在允许范围内。
如图2所示，二张等离子处理后的面板为相同产品，即上镀铜面板1和下镀铜面板2为完全相同的产品。
步骤S105对黑影处理后的三层结构表面进行镀铜处理的中，镀铜处理选用上下夹板挂具的镀铜线进行操作，镀铜时长为20-30min。按照本实施例的加工方法，获得的面板产品(单张)由上至下依次为镀铜层10、铜层11、PI层12、铜层11和承载膜14。
与现有技术相比，本实施例的适用于单面镀铜面板的双面加工方法，为解决单面镀铜不贴干膜或护膜提供了新的加工方法；省去了黑影后再贴干膜、曝光等流程，提高生产效率；满足了客户对于单面镀铜类不对称铜厚的特殊面板的加工要求；同时加工生产获得二张单面镀铜面板，生产效率进一步提高。
上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (7)

1.适用于单面镀铜面板的双面加工方法，其特征在于，包括以下加工步骤：
在待加工面板的一侧表面按照预设位置钻盲孔；
将钻盲孔后的面板进行等离子处理；
取二张等离子处理后的面板，将未钻盲孔的一面背对背贴附在承载膜的正反两面，组成面板-承载膜-面板的三层结构；
将三层结构的正反两面进行黑影处理；
对黑影处理后的三层结构表面进行镀铜处理；
将镀铜处理后的三层结构拆分，恢复为面板、承载膜、面板的独立结构，获得二张单面镀铜面板。
2.根据权利要求1所述的适用于单面镀铜面板的双面加工方法，其特征在于，所述取二张等离子处理后的面板，将未钻盲孔的一面背对背贴附在承载膜的正反两面，组成面板-承载膜-面板的三层结构的步骤包括：
将一张等离子处理后的面板的未钻盲孔一面朝向承载膜一侧表面，对齐一侧边线；
将对齐边线的面板和承载膜一起在过塑机上压和粘贴；
取另一张等离子处理后的面板的未钻盲孔一面朝向压和压合粘贴后的承载膜的另一侧表面，对齐一侧边线；
将对齐边线的面板和压和粘贴后的承载膜一起在过塑机上压和粘贴。
3.根据权利要求1所述的适用于单面镀铜面板的双面加工方法，其特征在于，所述取二张等离子处理后的面板，将未钻盲孔的一面背对背贴附在承载膜的正反两面，组成面板-承载膜-面板的三层结构步骤中的所述三层结构，任意二层结构之间的边线位置偏移范围为-1mm至1mm。
4.根据权利要求1所述的适用于单面镀铜面板的双面加工方法，其特征在于，所述将镀铜处理后的三层结构拆分，恢复为面板、承载膜、面板的独立结构，获得二张单面镀铜面板步骤中，所述将镀铜处理后的三层结构拆分为将镀铜后的三层结构放置于水平桌面，人工撕去承载膜。
5.根据权利要求1所述的适用于单面镀铜面板的双面加工方法，其特征在于，所述承载膜为双面微粘的可弯曲膜，所述承载膜尺寸与所述等离子处理后的面板一致。
6.根据权利要求1所述的适用于单面镀铜面板的双面加工方法，其特征在于，所述二张等离子处理后的面板为相同产品。
7.根据权利要求1所述的适用于单面镀铜面板的双面加工方法，其特征在于，所述对黑影处理后的三层结构表面进行镀铜处理的步骤中，镀铜处理选用上下夹板挂具的镀铜线进行操作，镀铜时长为20-30min。
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