CN102264540A - 带载体的金属箔 - Google Patents

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Abstract

一种带载体的金属箔，其为载体A与金属箔B交替重叠的层叠板，其特征在于，具备如下结构：邻接的载体A具有覆盖金属箔B的整个面的面积，并且该载体A的边缘部的一部分或全部从金属箔B突出。本发明涉及在制造印刷布线板使用的单面或两层以上的多层层叠板或者极薄的无芯基板时使用的带载体的铜箔。特别涉及在制造层叠板时使用的带载体的铜箔，其课题在于，实现作为目标的由印刷基板制造工序的操作性提高以及成品率提高所带来的成本降低。

Description

带载体的金属箔
技术领域
本发明涉及在用于印刷布线板的单面或两层以上的多层层叠板的制造中使用的带载体的铜箔。
背景技术
多层层叠体的代表例是印刷电路板。通常，印刷电路板以使合成树脂板、玻璃板、玻璃无纺布、纸等基材中浸渗合成树脂而得到的被称为“预浸料坯(Prepreg)”的介电材料作为基本构成。
在预浸料坯表面(表面和背面)接合有具有导电性的铜或铜合金箔等的片。通常将这样组装而成的层叠物称为CCL(覆铜层叠板，Copper Clad Laminate)材料。将在CCL材料上进一步使铜箔隔着预浸料坯而多层化后的材料称为多层基板。
也有时使用铝、镍、锌等的箔代替上述铜或铜合金箔。它们的厚度为约5μm～约200μm。
在上述工序中，为了防止铜箔的表面上附着异物以及为了提高操作性而使用带载体的铜箔。
例如，在使用以往已知的带载体的铜箔(参照专利文献2、3、4)的四层基板的制造工序中，在厚度0.2～2mm的压制面为平滑的不锈钢制压制板(通称为“镜面板”)上以M面(粗糙面)朝上的方式载置可剥离地胶粘到载体上的极薄铜箔，接着载置预定片数的预浸料坯、称为内层芯的在CCL材料上形成电路的印刷电路基板、预浸料坯、再以M面(粗糙面)朝下的方式载置可剥离地胶粘到载体上的极薄铜箔，将它们依次重叠到镜面板上，由此，完成了一组由四层基板材料构成的组装单元。
之后，将这些单元(通称为“页(ペ一ジ)”)反复重叠约2～10次，构成压制组装体(通称为“书(ブツク)”)。接着，将上述书安装到热压机内的热板上，在预定的温度和压力下进行加压成型，由此，制造层叠板。对于四层以上的基板，可以通过提高内层芯的层数，以相同的工序进行生产。
此时，所使用的带载体的铜箔，由于极薄铜箔与载体以整个面进行胶粘，因此，存在层叠后操作者为了剥离该载体需要相当大的力而费工夫的问题。另外，如上所述，操作者在铺叠(lay-up)(层叠组合作业)时需要交替反复进行使铜箔的M面朝上配置、或者使M面朝下配置的作业，因此，存在作业效率降低的问题。另外，铜箔和载体为相同尺寸，因此，在铺叠时难以将铜箔一张一张地分开，在该方面也存在作业性降低的问题。
另外，如专利文献1所记载，在制造使用铝板表面和背面上胶粘铜箔而成的结构的CAC的电路基板时，CAC材料的一部分使用铝板(JIS#5182)，该铝板的线膨胀系数为23.8×10-6/℃，比作为基板构成材料的铜箔(16.5×10-6/℃)以及聚合后的预浸料坯(C级：12～18×10-6/℃)大，因此，引起压制前后的基板尺寸与设计时不同的现象(比例变化)。这导致面内方向的电路的位置偏移，因此，存在成为成品率降低的一个原因的问题。
用于印刷布线板的各种材料的线膨胀系数(常温)如下所述。铝板的线膨胀系数比其他的材料显著大。
铜箔：16.5×10-6/℃
SUS304：17.3×10-6/℃
SUS301：15.2×10-6/℃
SUS630：11.6×10-6/℃
预浸料坯(C级)：12～18×10-6/℃
铝板(JIS#5182)：23.8×10-6/℃
虽然与本发明没有直接关系，但作为与带载体的极薄铜箔相关的例子，有如下文献(专利文献2、专利文献3、专利文献4)。
专利文献1：日本专利第3100983号公报
专利文献2：日本特开2005-161840号公报
专利文献3：日本特开2007-186797号公报
专利文献4：日本特开2001-140090号公报
发明内容
本发明是鉴于上述情况而进行的，其涉及在用于印刷布线板的单面或两层以上的多层层叠板或者极薄的无芯基板的制造时使用的带载体的铜箔。特别涉及在层叠板的制造时使用的带载体的铜箔，其课题在于，实现作为目标的由印刷基板制造工序的操作性提高以及成品率提高而导致的成本降低。
本发明人为了解决上述问题，进行了深入的研究，结果得到如下见解，通过使支撑铜箔的载体比铜箔的面积大，使操作变容易。
基于该见解，本发明提供：
1)一种带载体的金属箔，其为载体A与金属箔B交替重叠的层叠板，其特征在于，具备如下结构：邻接的载体A具有覆盖金属箔B的整个面的面积，并且该载体A的边缘部的一部分或全部从金属箔B突出；
2)如上述1)所述的带载体的金属箔，其特征在于，载体A以及金属箔B为矩形；
3)如上述2)所述的带载体的金属箔，其特征在于，载体A以及金属箔B的一个边互相对齐；
4)如上述2)所述的带载体的金属箔，其特征在于，载体A以及金属箔B的邻接的两个边或者相对的两个边互相对齐。
另外，本发明提供：
5)如上述1)～4)中任一项所述的带载体的金属箔，其特征在于，金属箔B为铜箔或铜合金箔；
6)一种带载体的铜箔，其特征在于，以金属箔B的光泽面与铝或铜或铜合金的载体A相接的方式进行超声波接合；
7)如上述1)～5)中任一项所述的带载体的金属箔，其特征在于，以金属箔B的光泽面与铝或铜或铜合金的载体A相接的方式进行超声波接合；
8)如上述6)或7)所述的带载体的铜箔，其特征在于，载体A为轧制铜箔或电解铜箔，且以铜箔B的光泽面与轧制铜箔的粗糙化处理面或者电解铜箔的粗糙面或粗糙化处理面相接的方式进行超声波接合。
还提供：
9)如上述1)～8)中任一项所述的带载体的金属箔，其特征在于，载体A以及金属箔B分别具有光泽面(S面)，以各光泽面彼此相对的方式进行层叠；
10)如上述1)～9)中任一项所述的带载体的金属箔，其特征在于，载体A和金属箔B通过胶粘剂、铆接、叠折(重ね折)或焊接以不错位的方式进行接合。
另外，本发明提供：
11)如上述1)～10)中任一项所述的带载体的金属箔，其特征在于，金属箔为具有5～120μm厚度的电解箔；
12)如上述1)～10)中任一项所述的带载体的金属箔，其特征在于，金属箔为具有5～120μm厚度的轧制箔；
13)如上述1)～12)中任一项所述的带载体的金属箔，其特征在于，载体的热膨胀率在金属箔的热膨胀率的+10％且-30％以内。
发明效果
本发明的带载体的金属箔为载体A与金属箔B交替重叠的层叠体，其第一特征在于，具备如下结构：邻接的载体A具有覆盖金属箔B的整个面的面积，并且该载体A的边缘部的一部分或全部从金属箔B突出。
由此，容易区分层叠后的一组载体A和金属箔B与同种类的其他组的载体A和金属箔B，提高操作者的操作性。另外，在从铜箔上剥离载体时，由于具有尺寸不同的部位(边缘部或边部)，因此剥离也变容易。
另外，将载体A与金属箔B的铜箔的光泽面互相重叠是任选的，如果这样操作，则操作者不需要进行将铜箔的M面朝下放置或朝上放置的作业，因此，作业效率显著提高。这是由于，根据目的可以任选使用载体的光泽面或粗糙面、或者铜箔的光泽面或粗糙面。
另外，使载体为铜箔是任选的，但在使载体为铜箔时，线膨胀系数与作为基板的构成材料的铜箔以及聚合后的预浸料坯处于同等水平，从而不会导致电路的位置偏移，因此，具有不良品产生减少、可以使成品率提高的优良的效果。
另外，本发明的第二特征在于，为具有如下结构的带载体的铜箔，所述结构为：以金属箔B的光泽面与铝或铜或铜合金的载体A相接的方式进行超声波接合。由此，层叠后的铝载体的剥离变得容易，具有可以避免解体后的铜箔断裂、或铝载体在铜箔上残留的效果。
特别是载体A为轧制铜箔或电解铜箔，且以金属箔B的光泽面与轧制铜箔的粗糙化处理面或电解铜箔的粗糙面或者粗糙化处理面相接的方式进行超声波接合是有效的。
另外，通过选择载体A与金属箔B的材料，特别是通过选择材质和表面状态，可以改善将接合剥离时的剥离性。因此，具有可以使这些任意组合使用的效果。
附图说明
图1是具备将铜箔、预浸料坯、芯材、铜箔依次进行重叠、且载体A的边缘部的一部分从金属箔B突出的结构的本发明的带载体的金属箔的示意说明图。
图2是将载体A的光泽面(S面)与金属箔B的光泽面(S面)互相贴合而成的本发明的带载体的铜箔的说明图。
图3是表示本发明的载体A与金属箔B的接合部的说明图。
图4是具备将铜箔、预浸料坯、芯材、铜箔依次进行重叠、且载体A的边缘部的一部分从金属箔B突出的结构、通过热压形成L2的铜箔层的状态的说明图。
图5是使用带载体的铜箔、通过热压形成最外层的铜箔层的状态的说明图，所述带载体的铜箔具备将铜箔、预浸料坯、芯材、铜箔依次进行重叠、且载体A的边缘部的一部分从金属箔B突出的结构，而且载体A以及金属箔B的光泽面互相接合。
具体实施方式
通常，印刷电路板使用使合成树脂版、玻璃板、玻璃无纺布、纸等基材中浸渗合成树脂而得到的被称为“预浸料坯(Prepreg)”的介电材料，将该预浸料坯夹在中间，接合具有导电性的铜或铜合金箔等的片。通常将这样组装而成的层叠物称为CCL(覆铜层叠板，CopperClad Laminate)材料。也有时使用铝、镍、锌等的箔代替该通常使用的CCL(Copper Clad Laminate)材料的上述铜或铜合金箔。它们的厚度为约5μm～约200μm。
将本发明的带载体的金属箔示于图1。图1的带载体的金属箔中，将载体用A表示，将金属箔用B表示。结构上与上述CCL材料类似，但本发明的带载体的金属箔，由于载体A与金属箔B最终被分离，因此，具有可以容易地进行机械剥离的结构。在这一点上，由于CCL材料不产生剥离，因此是结构和功能完全不同的材料。
图1中，所有情况下均载体A比金属箔B的面积大，图1(a)的情况下，具有对向的两个边均从金属箔B突出的结构，图1(b)的情况下，具有一个边从金属箔B突出的结构。
突出量完全任意，可以根据作业性进行适当选择。大致为约1cm～约10cm，当然也可以超过该范围进行制作。优选其余的载体A的边缘与金属箔B对齐，但根据制造的工序的目的可以对其进行任意调节或选择。
这是由于，制成使载体A比金属箔B的面积大从而载体A突出的结构，可以容易区分层叠后的一组载体A和金属箔B与同种类的其他组的载体A和金属箔B，另外，在从金属箔B上剥离载体A时，设置尺寸不同的部位(边缘部或边部)，使剥离变容易，总之使操作者的操作性提高，这是本发明的第一有意义的目的。
通常，载体A以及金属箔B为矩形(长方形或正方形)。该形状只要是在制造上的处理方便的形状即可，是任意的，但通常使用正方形或长方形。
另外，在重叠处理上，优选载体A以及金属箔B的一个边互相对齐，或者载体A以及金属箔B的邻接的两个边或相对的两个边互相对齐。它们的选择也任意。
本发明的带载体的金属箔优选的形式为：金属箔B为铜箔或铜合金箔，另外载体A为铜箔或铜合金箔。
本发明的带载体的金属箔更优选的形式为：载体A以及金属箔B分别具有光泽面(S面)，且以各光泽面彼此相对的方式进行层叠，该形式具有多个优点。
图2中，示出制作使载体A比金属箔B的面积大从而载体A突出的结构、并且以各光泽面彼此相对的方式进行层叠而成的带载体的金属箔。图2中，在上方的金属箔B使用例如铜箔，使上面为M面(粗糙面)，使下面为S面(光泽面)，并且使下方的载体A的上面为S面(光泽面)，使下面为M面(粗糙面)，将它们的S面(光泽面)互相胶粘而成。
此时，如果载体A和金属箔B为同质材料的箔，则即使剥离后对载体A与金属箔B各自表里的光泽面不进行翻过来的操作，也可以使用。这可以显著提高作业性。
以往，操作者在铺叠(层叠)时需要交替反复进行使铜箔的M面朝上配置、再使M面朝下配置的作业，因此，存在作业效率降低的问题，但本发明具有可以同时解决的效果。
如上所述，由于具有使载体A比金属箔B的面积大从而载体A突出的结构，因此，可以容易区分层叠后的一组载体A和金属箔B与同种类的其他组的载体A和金属箔B，另外，在将载体从铜箔上剥离时，具有尺寸不同的部位(边缘部或边部)，因此，剥离也变容易，总之，与以往的工序相比，具有操作者的操作性显著提高的效果，从而明确本发明的显著性。
载体A以及金属箔B以不错位的方式相互接合，优选利用胶粘剂、铆接、叠折或焊接进行接合。该接合方法也是任意的，但上述接合法为优选的接合方法。
图3示出将载体(例如铜箔)A的光泽面朝上、将金属(铜)箔B的光泽面朝下、利用超声波使其焊接的例子。图3中，载体(例如铜箔)A的光泽面在右侧露出一部分。另外可知，金属(铜)箔B的粗糙面(M面)在背面可见。
由此，由于操作者固定载体A和金属箔B，因此，可有效改善铺叠(层叠)作业。另外，由于并非固定整个面，因此，层叠后的剥离(解体)作业也变容易。
作为金属箔B，以铜或铜合金为代表，是最优选的，但也可以使用铝、镍、锌等的箔。同样地，载体A可以使用与金属箔B相同材质的箔。
铜或铜合金箔的情况下，可以使用具有5～120μm厚度的电解箔或轧制箔。
另外，金属箔B的热膨胀率优选为金属箔B的热膨胀率的+10％且-30％以内。由此，可以有效防止由热膨胀差引起的电路的位置偏移，减少不良品产生，从而可以提高成品率。
通常，载体A和金属箔B由于在镀敷或蚀刻等工序前进行机械剥离，因此两者的剥离强度优选为1g/cm以上且1kg/cm以下。另外，剥离面优选为载体A与金属箔B的边界，两者之间残留对方材料的残渣时，需要进行除去工序，工序变复杂，因此必须避免。
实施例
以下对本发明的具体实施例进行说明。需要说明的是，以下的实施例是为了容易理解本发明的例子，并不限定于此。即，基于本发明的技术思想的变形、实施方式、其他例子也包括在本发明之内。
(实施例1)
作为树脂材料使用由环氧树脂制作的预浸料坯。通过在带载体的金属箔上依次重叠期望片数的预浸料坯、称为内层芯的两层印刷电路基板、预浸料坯、带载体的金属箔，完成了一组的四层基板的材料组装单元。
接着，将该单元(通称为“页”)反复重叠10次，构成压制组装物(通称为“书”)。
本发明中，特征在于带载体的金属箔的结构，具有载体A从金属箔B突出的结构。图4中示出该结构。
图4中，形成将带载体的金属箔、期望片数的预浸料坯、作为内层芯的两层印刷电路基板、预浸料坯、和带载体的金属箔重叠而成的四层基板的单元(通称为“页”)。其示出夹着镜面板(中间板)再进行层叠的状态(图4中为两组)。通常，将其反复约10次而制作压制用的组装物(通称为“书”)。需要说明的是，图4中所示的“×n”是指多层(n＝1、2、3…n)。
这些层叠体大致对齐，但在上述单元的右侧突出的部分为本实施例的特征点。其为从金属箔B突出的载体A。载体A使用35μm的轧制铜合金箔(该例中，使用铜65％、锌35％的黄铜)，并且金属箔B使用5μm的轧制铜箔，使用环氧类胶粘剂使它们接合。
接合部位为图3所示的位置。另外，载体A与金属箔B的接合面为载体A的光泽面(S面)与金属箔B的粗糙面(M面)。
在制作该一组四层基板的材料组装单元的阶段中，需要使带载体的金属箔反转，由于具有使载体A比金属箔B的面积大从而载体A突出的结构，因此，容易区分层叠后的一组载体A和金属箔B与同种类的其他组的载体A和金属箔B，反转操作容易。如上所述，在制作该压制用的组装物的前面阶段，可以实现作业效率的大幅改善。
之后，将该书安装到热压机上，在规定的温度和压力下进行加压成型，由此可以制造四层基板。需要说明的是，对于四层以上的基板，通常可以通过提高内层芯的层数，以同样的工序进行生产。
这样制作的层叠板，使载体和铜箔之间剥离分离，之后经过镀敷工序和/或蚀刻工序，形成电路，得到成品。用载体A整个面地支撑金属箔B，因此，在上述层叠中完全没有观察到金属箔上褶皱的产生。
另外，由于载体A使用铜合金箔，金属箔B使用铜，因此，线膨胀系数与作为基板的构成材料的铜箔以及聚合后的预浸料坯几乎处于同等水平，所以不会引起电路的位置偏移。因此，与使用以往的CAC的情况相比，不良品产生减少，可以提高成品率。
本实施例1中，其特征在于从金属箔B突出的载体A的结构，该结构的优点可以容易地理解不受金属箔B以及载体A的材质和厚度的影响。
(实施例2)
与实施例1同样，作为树脂材料使用由环氧树脂制作的预浸料坯。通过在带载体的金属箔上依次重叠期望片数的预浸料坯、称为内层芯的两层印刷电路基板、预浸料坯、带载体的金属箔，完成了一组四层基板的材料组装单元。
接着，将该单元(通称为“页”)反复重叠10次，构成压制组装物(通称为“书”)。
本发明中，特征在于带载体的金属箔的结构，具有载体A从金属箔B突出的结构，并且载体A使用铜，金属箔B使用铜。图5示出该结构。该图5虽然看起来与图4为相同结构，但恰恰是未示出的、如后所述的载体A和金属箔B的使用材料和重叠形式不同。图的说明与实施例1同样。
图5中，形成将带载体的金属箔、期望片数的预浸料坯、作为内层芯的两层印刷电路基板、预浸料坯、和带载体的金属箔依次重叠而成的四层基板的单元(通称为“页”)。其示出夹着镜面板(中间板)再进行层叠的状态(图5中为两组)。通常，将其反复约10次而制作压制用的组装物(通称为“书”)。需要说明的是，图5中所示的“×n”是指多层(n＝1、2、3…n)。
这些层叠体大致对齐，但在上述单元的右侧突出。其为从金属箔B突出的载体A。另外，载体A使用轧制铜箔，同时金属箔B使用电解铜箔。使用超声波焊接法使各自的光泽面(S面)互相接合。接合部位为图3所示的位置。如上所述，在制作该压制用的组装物的前面阶段，可以进一步实现作业效率的大幅改善。
之后，将该书安装到热压机上，在规定的温度和压力下进行加压成型，由此可以制造四层基板。需要说明的是，对于四层以上的基板，通常可以通过提高内层芯的层数，以同样的工序进行生产。
这样制作的具有预浸料坯的多层结构的印刷电路板，经过镀敷工序和/或蚀刻工序，形成电路，再使载体A和铜箔B之间剥离分离，得到成品。在上述层叠中完全没有观察到金属箔上褶皱的产生。
另外，由于载体A使用铜箔，金属箔B也使用铜箔，因此，线膨胀系数与作为基板的构成材料的铜箔以及聚合后的预浸料坯几乎处于同等水平，所以不会引起电路的位置偏移。因此，与使用以往的CAC的情况相比，不良品产生减少，可以提高成品率。
(实施例3)
除了使用超声波焊接法使载体A的轧制铜箔的粗糙化处理面与金属箔B的电解铜箔的S面接合以外，通过与实施例2相同的方法制成书，安装到热压机上，在规定的温度和压力下进行加压成型，由此可以制造四层基板。经过镀敷工序和/或蚀刻工序，形成电路，再使载体A和铜箔B之间剥离分离，得到成品。
在该剥离分离中，实施例2的情况下，有时出现剥离分离后的铜箔断裂或铜载体残留在铜箔上，但本例的构成，铜箔不会断裂，完全不会产生铜载体在铜箔上的残留。
由上可知，使用超声波焊接法使载体A的轧制铜箔的粗糙化处理面与金属箔B的电解铜箔的S面接合是非常有效的。
(实施例4)
载体A使用电解铜箔。电解铜箔具有粗糙面和光泽面，使用超声波焊接法使该电解铜箔的粗糙面与金属箔B的电解铜箔的S面接合。此外，通过与实施例3相同的方法制成书，安装到热压机上，在规定的温度和压力下进行加压成型，由此制造四层基板。经过镀敷工序和/或蚀刻工序，形成电路，再使载体和铜箔之间剥离分离，得到成品。
本例的构成与实施例3同样，铜箔不会断裂，完全不会产生铜载体在铜箔上的残留。
由上可知，使用超声波焊接法使载体A的电解铜箔的粗糙面与金属箔B的电解铜箔的S面接合是非常有效的。
(实施例5)
除了使用铝轧制箔作为载体A、并使用超声波焊接法将其与金属箔B的电解铜箔的S面接合以外，通过与实施例2相同的方法制成书，安装到热压机上，在规定的温度和压力下进行加压成型，由此制造四层基板。经过镀敷工序和/或蚀刻工序，形成电路，再使载体和铜箔之间剥离分离，得到成品。
在该剥离分离中，本例的构成与实施例3同样，铜箔不会断裂，完全不会产生铝载体在铜箔上的残留。
作为金属箔B，通常使用铜箔或铜合金箔，该金属箔B当然也可以使用其他的金属箔。另外，载体A使用铜箔或铜合金箔或者铝箔。此时，对于铝而言，通常使用轧制铝箔。
铜箔具有轧制铜箔和电解铜箔，均可以适用于本发明的载体A。可以使用轧制铜箔和电解铜箔的光泽面，也可以使用粗糙面。
在轧制铜箔的情况下，由于轧制面为光泽面，因此，也可以将其进行粗糙化处理来使用。另外，电解铜箔的情况下，可以将光泽面或粗糙面进一步进行粗糙化处理而作为载体A使用。
另外，通过选择载体A和金属箔B的材料，特别是通过选择材质和表面状态，可以改善剥离接合时的剥离性。因此，可以将这些任意组合使用。
产业上利用的可能性
本发明的带载体的金属箔由于是将载体A与金属箔B交替重叠的层叠板，具备如下结构：邻接的载体A具有覆盖金属箔B的整个面的面积，并且该载体A的边缘部的一部分或全部从金属箔B突出，因此，容易区分层叠后的一组载体A和金属箔B与同种类的其他组的载体A和金属箔B，提高操作者的操作性。另外，在从铜箔上剥离载体时，由于具有尺寸不同的部位(边缘部或边部)，因此剥离也变容易。
另外，将载体A与金属箔B的铜箔的光泽面互相重叠是任选的，如果这样操作，则操作者不需要进行将铜箔的M面朝下放置或朝上放置的作业，因此，作业效率显著提高。
另外，使载体为铜箔是任选的，在使载体为铜箔时，线膨胀系数与作为基板的构成材料的铜箔以及聚合后的预浸料坯处于同等水平，从而不会导致电路的错位，因此，具有不良品产生减少、可以使成品率提高的优良的效果。
根据本发明得到的带载体的金属箔的优点大，特别是在印刷电路板的制造中有用。

Claims (10)

1.一种带载体的金属箔，其为载体A与金属箔B交替重叠的层叠板，其特征在于，具备如下结构：邻接的载体A具有覆盖金属箔B的整个面的面积，并且该载体A的边缘部的一部分或全部从金属箔B突出。
2.如权利要求1所述的带载体的金属箔，其特征在于，载体A以及金属箔B为矩形。
3.如权利要求2所述的带载体的金属箔，其特征在于，载体A以及金属箔B的一个边互相对齐。
4.如权利要求2所述的带载体的金属箔，其特征在于，载体A以及金属箔B的邻接的两个边或者相对的两个边互相对齐。
5.如权利要求1～4中任一项所述的带载体的金属箔，其特征在于，金属箔B为铜箔或铜合金箔。
6.一种带载体的铜箔，其特征在于，以金属箔B的光泽面与铝或铜或铜合金的载体A相接的方式进行超声波接合。
7.如权利要求1～5中任一项所述的带载体的金属箔，其特征在于，以金属箔B的光泽面与铝或铜或铜合金的载体A相接的方式进行超声波接合。
8.如权利要求6或7所述的带载体的铜箔，其特征在于，载体A为轧制铜箔或电解铜箔，且以铜箔B的光泽面与轧制铜箔的粗糙化处理面或者电解铜箔的粗糙面或粗糙化处理面相接的方式进行超声波接合。
9.如权利要求1～8中任一项所述的带载体的金属箔，其特征在于，载体A以及金属箔B分别具有光泽面即S面，以各光泽面彼此相对的方式进行层叠。
10.如权利要求1～9中任一项所述的带载体的金属箔，其特征在于，载体A和金属箔B通过胶粘剂、铆接、叠折或焊接以不错位的方式进行接合。
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