JP2013069745A

JP2013069745A - 支持体及びプリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2013069745A
Application number: JP2011205685A
Authority: JP
Inventors: Fumito Suzuki; 文人鈴木; Toshiyuki Higashida; 利之東田; Kiyoaki Ihara; 清暁井原; Takehiro Ishida; 武弘石田
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2011-09-21
Filing date: 2011-09-21
Publication date: 2013-04-18

Abstract

【課題】製造中のプリント配線板は剥離しにくく、製造後のプリント配線板は容易に剥離することができると共に、金属張積層板として再利用することができる支持体を提供する。
【解決手段】プリプレグ層１に第１金属箔２及び第２金属箔３を積層して形成されている。前記プリプレグ層１よりも前記第１金属箔２が小さい。前記第１金属箔２よりも前記第２金属箔３が大きい。前記第１金属箔２の周囲において前記プリプレグ層１と前記第２金属箔３とが接着されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント配線板の製造に用いられる支持体及びこの支持体を用いてプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法に関するものである。

従来、プリント配線板の中でも特に薄物材や基材レス材の配線板を製造する方法として、例えば、特許文献１に記載の多層プリント配線板の製造方法が知られている。この方法ではまず、支持基板の少なくとも片面に、前記支持基板より寸法の小さい金属箔を前記支持基板の各辺より一定の距離を有するように配置した後、前記金属箔より寸法の大きい接着性絶縁材料を、前記金属箔の各辺の端部周辺部を覆うように前記金属箔の表面に配置する。次に、前記接着性絶縁材料の表面に積層板等を配置した後、加熱加圧成型し、前記金属箔の各辺の前記端部周辺部を前記接着性絶縁材料で封止し、積層板等及び接着性絶縁材料からなる基板を製造する。次に、前記基板に層間導通加工、回路形成加工、接着性絶縁材料積層加工の配線板製造プロセスを必要に応じ繰返し行って多層化した後、多層化した基板の封止した各辺の前記端部周辺部を切断し、前記支持基板から多層化した基板を剥離する。これにより、薄物材や基材レス材の多層プリント配線板が得られるというものである。

特許第４４６１９１２号公報

特許文献１に記載の多層プリント配線板の製造方法では、製造中の薄物材や基材レス材が支持基板から剥離しにくいようにも考えられる。

しかし、特許文献１に記載の支持基板は、その一部が最終工程において切断されることにより大きさが小さくなるため、支持基板として何度も再利用することは困難である。よって、一度使用した支持基板は廃棄せざるを得ない。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、製造中のプリント配線板は剥離しにくく、製造後のプリント配線板は容易に剥離することができると共に、金属張積層板として再利用することができる支持体及び折れが発生しにくいプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。

本発明に係る支持体は、プリプレグ層に第１金属箔及び第２金属箔を積層して形成され、前記プリプレグ層よりも前記第１金属箔が小さく、前記第１金属箔よりも前記第２金属箔が大きく、前記第１金属箔の周囲において前記プリプレグ層と前記第２金属箔とが接着されていることを特徴とするものである。

前記支持体において、前記プリプレグ層と前記第２金属箔との接着面の幅が１ｍｍ以上であることが好ましい。

前記支持体において、前記プリプレグ層の厚みが０．０９ｍｍ以上であることが好ましい。

前記支持体において、前記第２金属箔がキャリアを構成し、前記キャリアに前記第１金属箔がその周縁部で接着されてキャリア付き金属箔を構成していることが好ましい。

本発明に係るプリント配線板の製造方法は、前記支持体の前記第２金属箔に絶縁層及び第３金属箔を積層する積層開始工程と、前記第１金属箔と前記第２金属箔とを剥離する剥離工程とを有することを特徴とするものである。

前記プリント配線板の製造方法において、前記積層開始工程と前記剥離工程との間に、前記第３金属箔の不要部分をエッチングにより除去して前記絶縁層に回路パターンを形成し、前記回路パターンに他の絶縁層及び他の第３金属箔を積層するビルドアップ工程を有することが好ましい。

前記プリント配線板の製造方法において、前記ビルドアップ工程を繰り返すことが好ましい。

本発明に係る支持体によれば、製造中のプリント配線板は剥離しにくく、製造後のプリント配線板は容易に剥離することができると共に、金属張積層板として再利用することができるものである。

本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、折れが発生しにくいプリント配線板を製造することができるものである。

本発明に係る支持体の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）（ｂ）は各工程の概略断面図である。本発明に係る支持体の製造方法の他の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は各工程の概略断面図である。本発明に係るプリント配線板の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｅ）は各工程の概略断面図である。本発明に係るプリント配線板の一例を示すものである。本発明に係るプリント配線板の他の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は概略断面図である。

以下、本発明の実施の形態を説明する。

まず本発明に係る支持体について説明する。

支持体４は、図１に示すように、プリプレグ層１に第１金属箔２及び第２金属箔３をこの順に積層して形成されている。

プリプレグ層１は、１枚のプリプレグ１１で形成したり、複数枚のプリプレグ１１を積層して形成したりすることができる。プリプレグ１１は、樹脂ワニスを基材に含浸させ、Ｂステージ状態（半硬化状態）となるまで加熱乾燥させることによって製造することができる。樹脂ワニスは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤等を配合して製造することができる。基材としては、ガラス織布又はガラス不織布等を用いることができる。プリプレグ層１の平面視の形状は特に限定されるものではないが、以下では矩形状として説明する。

第１金属箔２としては、例えば、銅箔等を用いることができる。第１金属箔２の平面視の形状は特に限定されるものではないが、以下では矩形状として説明する。本発明において第１金属箔２の平面視の大きさはプリプレグ層１の平面視の大きさよりも小さい。すなわち、第１金属箔２の縦横の長さはプリプレグ層１の縦横の長さよりも短い。第１金属箔２の厚みは、例えば、３〜１７５μｍである。

第２金属箔３としては、例えば、銅箔等を用いることができる。第１金属箔２及び第２金属箔３の材質は同じでも異なってもよい。第２金属箔３の平面視の形状は特に限定されるものではないが、以下では矩形状として説明する。第２金属箔３の平面視の大きさは第１金属箔２の平面視の大きさよりも大きい。すなわち、第２金属箔３の縦横の長さは第１金属箔２の縦横の長さよりも長い。第２金属箔３の厚みは、例えば、３〜１７５μｍである。

そして、支持体４は、図１（ａ）（ｂ）に示すようにして製造することができる。まずプリプレグ層１の四辺が第１金属箔２の四辺からはみ出すようにプリプレグ層１の両面又は片面に第１金属箔２を重ねる。このときプリプレグ層１及び第１金属箔２の四辺はそれぞれ平行である。以下ではプリプレグ層１の両面に第１金属箔２を重ねる場合について説明するが、これに限定されるものではない。次に第１金属箔２の四辺から第２金属箔３の四辺がはみ出すように第１金属箔２に第２金属箔３を重ねる。このとき第１金属箔２及び第２金属箔３の四辺はそれぞれ平行である。そして、プリプレグ層１、第１金属箔２及び第２金属箔３からなる積層体をプレス装置（図示省略）で加熱加圧することによって、図１（ｂ）に示すような支持体４を製造することができる。加熱加圧前において第２金属箔３の平面視の大きさはプリプレグ層１の平面視の大きさよりも大きいことが好ましい。すなわち、加熱加圧前において第２金属箔３の縦横の長さはプリプレグ層１の縦横の長さよりも長いことが好ましい。これにより、支持体４の製造時にプリプレグ層１から樹脂が流出しても、この樹脂がプレス装置に付着することを第２金属箔３の周縁部によって抑制することができるものである。

上記のようにして得られた支持体４においては、第１金属箔２の周囲においてプリプレグ層１と第２金属箔３とが直接接着されている。そのため、第２金属箔３は支持体４から剥離しにくくなっている。さらにプリプレグ層１と第２金属箔３との接着面の幅Ｗは１ｍｍ以上（実質上の上限は５０ｍｍ）であることが好ましい。これにより、第２金属箔３が支持体４からさらに剥離しにくくなる。またプリプレグ層１の厚みＴは０．０９ｍｍ以上（実質上の上限は３ｍｍ）であることが好ましい。これにより、支持体４の剛性が高まり、支持体４に折れが発生することを抑制することができるものである。

また支持体４は、図２に示すようにキャリア付き金属箔６を用いて製造することもできる。キャリア付き金属箔６は、厚みの厚い第２金属箔３（例えば厚み３〜１７５μｍ）がキャリア５を構成し、このキャリア５に厚みの薄い第１金属箔２（例えば厚み３〜１７５μｍ）がその周縁部で接着層１２により接着されて構成されている。もちろん、逆に第１金属箔２の厚みが厚く、第１金属箔２がキャリア５を構成し、第２金属箔３の厚みが薄くてもよい。図２（ａ）に示すようにキャリア付き金属箔６において、第１金属箔２及び第２金属箔３が四辺を揃えて接着されている場合には、まず第１金属箔２の周縁部を切除する。この切除は、図２（ｂ）に示すようにプリプレグ層１の四辺が第１金属箔２の四辺からはみ出し、かつ、第１金属箔２及び第２金属箔３の間に接着層１２が残存するように行う。このように接着層１２が残存しているので、厚みの厚い第２金属箔３をキャリア５として用いることによって、厚みの薄い第１金属箔２を容易に取り扱うことができるものである。その後、図２（ｂ）に示すように、プリプレグ層１の四辺がキャリア付き金属箔６の第１金属箔２の四辺からはみ出すようにプリプレグ層１の両面又は片面にキャリア付き金属箔６を重ねる。このときプリプレグ層１及びキャリア付き金属箔６の四辺はそれぞれ平行である。そして、プリプレグ層１及びキャリア付き金属箔６からなる積層体をプレス装置で加熱加圧することによって、図２（ｃ）に示すような支持体４を製造することができる。このようにして得られた支持体４も図１に示すものと同様の構造を有するので同様の効果を奏する。

次に本発明に係るプリント配線板の製造方法について説明する。プリント配線板９を製造するにあたっては、上述の支持体４を用いる。以下では支持体４として、図１（ｂ）に示すようにプリプレグ層１の両面に第１金属箔２及び第２金属箔３をこの順に積層して形成されたものを用いる場合について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

本発明に係るプリント配線板の製造方法は、積層開始工程（図３（ａ））と、ビルドアップ工程（図３（ｂ）〜（ｅ））と、剥離工程（図４）とをこの順に有する。

まず積層開始工程では、図３（ａ）に示すように支持体４の第２金属箔３に絶縁層７及び第３金属箔８をこの順に重ねてプレス装置（図示省略）で加熱加圧して積層する。絶縁層７としては、上述のプリプレグ１１のように内部に基材を含むものを用いたり、基材を含まない接着シート（接着フィルム）等を用いたりすることができる。絶縁層７の平面視の大きさはプリプレグ層１の平面視の大きさと通常は同じであるが、これに限定されるものではない。絶縁層７の厚みは、例えば、０．０２〜３ｍｍである。第３金属箔８としては、例えば、銅箔等を用いることができる。第３金属箔８の平面視の大きさは第２金属箔３の平面視の大きさと通常は同じであるが、これに限定されるものではない。第３金属箔８の厚みは、例えば、３〜１７５μｍである。

次にビルドアップ工程では、図３（ｂ）に示すように第３金属箔８の不要部分をエッチングにより除去して絶縁層７の表面に回路パターン１０を形成し、必要に応じて層間接続及び粗化処理を行った後、図３（ｃ）に示すように回路パターン１０に他の絶縁層７及び他の第３金属箔８をこの順に重ねてプレス装置で加熱加圧して積層する。回路パターン１０の形成は、例えば、サブトラクティブ法等によって行うことができる。すなわち、ドライフィルムラミネート工程、露光工程、現像工程、エッチング工程、ドライフィルム剥離工程等を経て、回路パターン１０を形成することができる。従来は特にこのような回路パターン１０の形成時に折れが発生しやすかった。ところで、本発明では支持体４の第２金属箔３は最終的にはプリント配線板９の一部（具体的には外層）を構成することとなるが、この第２金属箔３は支持体４においてプリプレグ層１と強固に接着されているので、製造中のプリント配線板９が支持体４から剥離することを抑制することができるものである。また、上記のようにビルドアップ工程を経ることによって、プリント配線板９の内層に回路パターン１０を形成することができ、高密度配線・高集積化を図ることができるものである。ビルドアップ工程は、必要に応じて図３（ｄ）（ｅ）に示すように繰り返すことができる。このようにビルドアップ工程を繰り返すことによって、更なる多層化を図ることができるものである。

そして、剥離工程では、第１金属箔２と第２金属箔３とを剥離する。具体的には、図３（ｅ）において破線で示すように、プリプレグ層１と第２金属箔３との接着面よりも内側をカッター等により切断すると、もともと第１金属箔２と第２金属箔３とは接着されていないので、図４に示すように製造後のプリント配線板９を支持体４から容易に剥離することができるものである。このように、積層開始工程から剥離工程の直前に至るまで、製造中のプリント配線板９は常に支持体４によって支持され、この支持体４は折れにくいものであるため、製造後のプリント配線板９に折れが発生することを支持体４によって抑制することができるものである。なお、図示省略しているが、支持体４がキャリア付き金属箔６を用いて形成されている場合には、第１金属箔２及び第２金属箔３の間の接着層１２が存在する箇所よりも内側を切断する。このようにすると、もともとキャリア付き金属箔６において接着層１２以外の箇所では第１金属箔２と第２金属箔３とは接着されていないので、製造後のプリント配線板９を支持体４から容易に剥離することができるものである。

図４では剥離されるプリント配線板９は４層板であるが、ビルドアップ工程を繰り返すことにより、５層板以上のものにした後に支持体４から剥離してもよい。また、積層開始工程と剥離工程との間にビルドアップ工程は必ずしも必要ではなく、この場合にはプリント配線板９として２層板を製造することができる。

また、図４に示すように、支持体４の一方の第２金属箔３は、プリント配線板９の外層を形成することになる。なお、図３及び図４では支持体４の片側にプリント配線板９を製造する工程を示しているが、支持体４の両側にプリント配線板９を製造するようにすれば、図４に示す支持体４の他方の第２金属箔３も、プリント配線板９の外層を形成することになる。そして、第２金属箔３が剥離した支持体４には依然として第１金属箔２が表面に設けられているので、この支持体４は、金属張積層板１３として再利用することができるものである。すなわち、片側に第１金属箔２及び第２金属箔３を積層して形成された支持体４であれば、片面金属張積層板として再利用することができ、両側に第１金属箔２及び第２金属箔３を積層して形成された支持体４であれば、両面金属張積層板として再利用することができる。

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。

（実施例１）
エポキシ樹脂（新日化エポキシ製造株式会社製：ＹＤＢ−５００ＥＫ８０／６４．６７質量％、新日化エポキシ製造株式会社製：ＹＤＣＮ−２２０ＥＫ７５／８．９質量％）、硬化剤（ＤＩＣ株式会社製／フェノライトＴＤ−２０９０６０Ｍ２６．４質量％）、硬化促進剤（四国化成工業株式会社製イミダゾール２Ｅ４ＭＺ／０．０３質量％）を配合することによって樹脂ワニスを製造した。

基材として、ガラス織布（日東紡績株式会社製：ＷＥＡ１０３７、厚み０．０３ｍｍ）を用いた。

そして、上記の樹脂ワニスを上記の基材に含浸させ、１６０℃の乾燥機で加熱乾燥させることによって、樹脂量５０質量％及び溶融粘度１０００ｐｏｉｓｅのプリプレグ１１を製造した。なお、加熱加圧前におけるプリプレグ１１の平面視の形状は、縦３４０ｍｍ、横５１０ｍｍの矩形状である。

次に、上記のプリプレグ１１を３枚重ねてプリプレグ層１を形成し、このプリプレグ層１の両面に第１金属箔２（厚み１８μｍの銅箔）及び第２金属箔３（厚み１８μｍの銅箔）をこの順に重ね、この積層体をプレス装置で加熱加圧することによって、図１（ｂ）に示すような支持体４を製造した。このときの加熱加圧は、昇温速度１．５℃／分で１６０℃以上（最高温度１７０℃）まで加熱し、この温度で６０分間保持すると共に、２．９ＭＰａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ^２）の圧力を加えて行った。

上記のようにして得られた支持体４において、プリプレグ層１の四辺は第１金属箔２の四辺からはみ出し、第１金属箔２の四辺から第２金属箔３の四辺がはみ出している。このときプリプレグ層１、第１金属箔２及び第２金属箔３の四辺はそれぞれ平行である。支持体４におけるプリプレグ層１の平面視の形状は、縦３５０ｍｍ、横５２０ｍｍの矩形状、第１金属箔２の平面視の形状は、縦３４８ｍｍ、横５１８ｍｍの矩形状、第２金属箔３の平面視の形状は、縦３５０ｍｍ、横５２０ｍｍの矩形状である。支持体４におけるプリプレグ層１の厚みＴ、プリプレグ層１と第２金属箔３との接着面の幅Ｗを表１に示す。

次に、図３（ａ）に示すように上記の支持体４の第２金属箔３に絶縁層７及び第３金属箔８（厚み１８μｍの銅箔）をこの順に重ねてプレス装置で加熱加圧して積層した。このときの加熱加圧は、昇温速度１．５℃／分で１６０℃以上（最高温度１７０℃）まで加熱し、この温度で６０分間保持すると共に、２．９ＭＰａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ^２）の圧力を加えて行った。絶縁層７としては、上記のプリプレグ１１を用いた。第３金属箔８の平面視の大きさは第２金属箔３の平面視の大きさと同じである。

次に、図３（ｂ）に示すように第３金属箔８の不要部分をエッチングにより除去して絶縁層７の表面に回路パターン１０を形成した。回路パターン１０の形成は、ドライフィルムラミネート工程、露光工程、現像工程、エッチング工程、ドライフィルム剥離工程を経て行った。

（実施例２）
支持体４における第１金属箔２の平面視の形状が、縦３４９ｍｍ、横５１９ｍｍの矩形状であること以外は、実施例１と同様に支持体４を製造し、この支持体４を用いて回路パターン１０の形成まで行った。

（実施例３）
プリプレグ１１を２枚重ねてプリプレグ層１を形成するようにした以外は、実施例１と同様に支持体４を製造し、この支持体４を用いて回路パターン１０の形成まで行った。

（実施例４）
１枚のプリプレグ１１でプリプレグ層１を形成するようにした以外は、実施例１と同様に支持体４を製造し、この支持体４を用いて回路パターン１０の形成まで行った。

（実施例５）
図２に示すようにキャリア付き金属箔６（三井金属鉱業株式会社製：ＭＴ１８ＥＸ−３）を用いて支持体４を製造した。このキャリア付き金属箔６は、第２金属箔（厚み１８μｍの銅箔）がキャリアを構成し、このキャリアに第１金属箔（厚み３μｍの銅箔）がその周縁部で接着層１２により接着されて構成されている。まず図２（ａ）に示すキャリア付き金属箔６の第１金属箔２の周縁部を切除した。この切除は、図２（ｂ）に示すようにプリプレグ層１の四辺が第１金属箔２の四辺からはみ出し、かつ、第１金属箔２及び第２金属箔３の間に接着層１２が残存するように行った。

次に、実施例１と同様のプリプレグ１１を３枚重ねてプリプレグ層１を形成し、このプリプレグ層１の両面に上記のキャリア付き金属箔６の第１金属箔２を重ね、この積層体をプレス装置で加熱加圧することによって、図２（ｃ）に示すような支持体４を製造した。このときの加熱加圧は、昇温速度１．５℃／分で１６０℃以上（最高温度１７０℃）まで加熱し、この温度で６０分間保持すると共に、２．９ＭＰａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ^２）の圧力を加えて行った。

次に、上記の支持体４を用いて実施例１と同様に回路パターン１０の形成まで行った。

（比較例１）
キャリア付き金属箔６の第１金属箔２の周縁部を切除せず、支持体４におけるプリプレグ層１、第１金属箔２及び第２金属箔３の平面視の形状がいずれも、縦３５０ｍｍ、横５２０ｍｍの矩形状であること以外は、実施例５と同様に支持体４を製造し、この支持体４を用いて回路パターン１０の形成まで行った。

（支持体の強度）
実施例１〜５及び比較例１の支持体４（図３（ｂ）に示すもの）を水平面上に置き、水平面からの最大高さを測定した。そして、水平面からの最大高さが５ｍｍ未満で折れがほとんど目立たないものを「○」、水平面からの最大高さが５ｍｍ以上１０ｍｍ未満で少し折れているものを「△」、水平面からの最大高さが１０ｍｍ以上で折れが目立つものを「×」と評価した。その結果を表１に示す。

（支持体の剥離の有無）
実施例１〜５及び比較例１の支持体４（図３（ｂ）に示すもの）を目視により観察し、剥離している部分の長さを測定した。そして、剥離している部分の長さが１ｍｍ未満であるものを「○」、剥離している部分の長さが１ｍｍ以上１０ｍｍ未満であるものを「△」、剥離している部分の長さが１０ｍｍ以上であるものを「×」と評価した。その結果を表１に示す。

実施例１〜５では、支持体は折れにくく、製造中のプリント配線板が支持体から剥離しにくいことが確認された。

これに対して、比較例１では、支持体は折れにくいものの、プリプレグ層と第２金属箔とが接着されていないので、製造中のプリント配線板が支持体から剥離しやすいことが確認された。なお、比較例１では、キャリア付き金属箔の第１金属箔及び第２金属箔は接着層により接着されているが、この接着力は、プリプレグ層と第２金属箔との接着力よりも弱い。

（実施例６）
実施例１と同様にして樹脂ワニスを製造した。

基材として、ガラス織布（日東紡績株式会社製：ＷＥＡ１０２７、厚み０．０２ｍｍ）を用いた。

次に、上記のプリプレグ１１を５枚重ねてプリプレグ層１を形成し、このプリプレグ層１の両面に第１金属箔２（厚み１８μｍの銅箔）及び第２金属箔３（厚み１８μｍの銅箔）をこの順に重ね、この積層体をプレス装置で加熱加圧することによって、図１（ｂ）に示すような支持体４を製造した。このときの加熱加圧は、昇温速度１．５℃／分で１６０℃以上（最高温度１７０℃）まで加熱し、この温度で６０分間保持すると共に、２．９ＭＰａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ^２）の圧力を加えて行った。

上記のようにして得られた支持体４において、プリプレグ層１の四辺は第１金属箔２の四辺からはみ出し、第１金属箔２の四辺から第２金属箔３の四辺がはみ出している。このときプリプレグ層１、第１金属箔２及び第２金属箔３の四辺はそれぞれ平行である。支持体４におけるプリプレグ層１の平面視の形状は、縦３５０ｍｍ、横５２０ｍｍの矩形状、第１金属箔２の平面視の形状は、縦３４８ｍｍ、横５１８ｍｍの矩形状、第２金属箔３の平面視の形状は、縦３５０ｍｍ、横５２０ｍｍの矩形状である。支持体４におけるプリプレグ層１の厚みＴは０．１ｍｍ、プリプレグ層１と第２金属箔３との接着面の幅Ｗは１ｍｍである。

次に、積層開始工程として、図３（ａ）に示すように上記の支持体４の第２金属箔３に絶縁層７及び第３金属箔８（厚み１８μｍの銅箔）をこの順に重ねてプレス装置で加熱加圧して積層した。このときの加熱加圧は、昇温速度１．５℃／分で１６０℃以上（最高温度１７０℃）まで加熱し、この温度で６０分間保持すると共に、２．９ＭＰａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ^２）の圧力を加えて行った。絶縁層７としては、上記のプリプレグ１１を用いた。第３金属箔８の平面視の大きさは第２金属箔３の平面視の大きさと同じである。

次に、ビルドアップ工程として、図３（ｂ）に示すように第３金属箔８の不要部分をエッチングにより除去して絶縁層７の表面に回路パターン１０を形成し、層間接続及び粗化処理を行った後、図３（ｃ）に示すように回路パターン１０に他の絶縁層７及び他の第３金属箔８をこの順に重ねてプレス装置で加熱加圧して積層した。回路パターン１０の形成は、ドライフィルムラミネート工程、露光工程、現像工程、エッチング工程、ドライフィルム剥離工程を経て行った。他の絶縁層７及び他の金属箔８は上記と同様のものであり、加熱加圧も上記と同様に行った。引き続きビルドアップ工程は、図３（ｄ）（ｅ）に示すように繰り返した。

次に、剥離工程として、図３（ｅ）において破線で示すように、プリプレグ層１と第２金属箔３との接着面よりも内側をカッターにより切断して、第１金属箔２と第２金属箔３とを剥離した。

次に、図４に示すようにして得られたプリント配線板９の第２金属箔３及び第３金属箔８の不要部分をエッチングにより除去して絶縁層７の表面に回路パターン１０を形成することによって、図５（ａ）に示すような４層のプリント配線板９を得た。このときの回路パターン１０の形成も上記と同様に行った。

（実施例７）
実施例６により得られた４層のプリント配線板９の両面の回路パターン１０に粗化処理を行った後、図５（ｂ）に示すように他の絶縁層７及び他の第３金属箔８をこの順に重ねてプレス装置で加熱加圧して積層した。他の絶縁層７及び他の金属箔８は上記と同様のものであり、加熱加圧も上記と同様に行った。その後、第３金属箔８の不要部分をエッチングにより除去して絶縁層７の表面に回路パターン１０を形成することによって、図５（ｃ）に示すような６層のプリント配線板９を得た。このときの回路パターン１０の形成も上記と同様に行った。

（比較例２）
実施例６と同様にしてプリプレグ１１を製造した。

支持体４を用いることなく、１枚のプリプレグの両面に金属箔（厚み１８μｍの銅箔）を重ね、この積層体をプレス装置で加熱加圧した。このときの加熱加圧は、昇温速度１．５℃／分で１６０℃以上（最高温度１７０℃）まで加熱し、この温度で６０分間保持すると共に、２．９ＭＰａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ^２）の圧力を加えて行った。その後、金属箔の不要部分をエッチングにより除去してプリプレグの表面に回路パターンを形成することによって、２層のプリント配線板を得た。このときの回路パターンの形成も上記と同様に行った。

（比較例３）
比較例１と同様のキャリア付き金属箔６（三井金属鉱業株式会社製：ＭＴ１８ＥＸ−３）を用いて支持体４を製造した。すなわち、キャリア付き金属箔６の第１金属箔２の周縁部は切除していない。

次に、実施例６と同様のプリプレグ１１を５枚重ねてプリプレグ層１を形成し、このプリプレグ層１の両面に上記のキャリア付き金属箔６の第１金属箔２を重ね、この積層体をプレス装置で加熱加圧することによって、支持体４を製造した。このときの加熱加圧は、昇温速度１．５℃／分で１６０℃以上（最高温度１７０℃）まで加熱し、この温度で６０分間保持すると共に、２．９ＭＰａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ^２）の圧力を加えて行った。

上記のようにして得られた支持体４において、プリプレグ層１、第１金属箔２及び第２金属箔３の平面視の形状はいずれも、縦３５０ｍｍ、横５２０ｍｍの矩形状である。支持体４におけるプリプレグ層１の厚みＴは０．１ｍｍ、プリプレグ層１と第２金属箔３との接着面の幅Ｗは０ｍｍである。

次に、積層開始工程として、上記の支持体４の第２金属箔３に絶縁層７及び第３金属箔８（厚み１８μｍの銅箔）をこの順に重ねてプレス装置で加熱加圧して積層した。このときの加熱加圧は、昇温速度１．５℃／分で１６０℃以上（最高温度１７０℃）まで加熱し、この温度で６０分間保持すると共に、２．９ＭＰａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ^２）の圧力を加えて行った。絶縁層７としては、上記のプリプレグ１１を用いた。第３金属箔８の平面視の大きさは第２金属箔３の平面視の大きさと同じである。

次に、剥離工程として、第１金属箔２と第２金属箔３とを剥離して、両面金属張積層板を得た。

次に、両面金属張積層板の第２金属箔３及び第３金属箔８の不要部分をエッチングにより除去して絶縁層７の表面に回路パターン１０を形成することによって、２層のプリント配線板９を得た。このときの回路パターン１０の形成も上記と同様に行った。

（プリント配線板の折れの有無）
実施例６、７及び比較例２、３のプリント配線板９を水平面上に置き、水平面からの最大高さを測定した。そして、水平面からの最大高さが１０ｍｍ未満で折れがほとんど目立たないものを「○」、水平面からの最大高さが１０ｍｍ以上で折れが目立つものを「×」と評価した。その結果を表２に示す。

実施例６では、プリント配線板は支持体により支持された状態で製造されるので折れにくいことが確認された。また実施例７から、一旦折れにくいプリント配線板を製造するとその後に多層化しても依然として折れにくいことも確認された。

これに対して、比較例２では、支持体を用いていないので、プリント配線板が折れやすいことが確認された。また比較例３では、支持体を用いているものの、プリプレグ層と第２金属箔とが接着されていないので、製造中にプリント配線板が支持体から剥離して折れやすくなることが確認された。なお、比較例３では、キャリア付き金属箔の第１金属箔及び第２金属箔は接着層により接着されているが、この接着力は、プリプレグ層と第２金属箔との接着力よりも弱い。

１プリプレグ層
２第１金属箔
３第２金属箔
４支持体
５キャリア
６キャリア付き金属箔
７絶縁層
８第３金属箔
９プリント配線板
１０回路パターン

Claims

プリプレグ層に第１金属箔及び第２金属箔を積層して形成され、前記プリプレグ層よりも前記第１金属箔が小さく、前記第１金属箔よりも前記第２金属箔が大きく、前記第１金属箔の周囲において前記プリプレグ層と前記第２金属箔とが接着されていることを特徴とする支持体。
前記プリプレグ層と前記第２金属箔との接着面の幅が１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の支持体。
前記プリプレグ層の厚みが０．０９ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載の支持体。
前記第２金属箔がキャリアを構成し、前記キャリアに前記第１金属箔がその周縁部で接着されてキャリア付き金属箔を構成していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の支持体。
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の支持体の前記第２金属箔に絶縁層及び第３金属箔を積層する積層開始工程と、前記第１金属箔と前記第２金属箔とを剥離する剥離工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
前記積層開始工程と前記剥離工程との間に、前記第３金属箔の不要部分をエッチングにより除去して前記絶縁層に回路パターンを形成し、前記回路パターンに他の絶縁層及び他の第３金属箔を積層するビルドアップ工程を有することを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。
前記ビルドアップ工程を繰り返すことを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。