JP2011071350A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】多層プリント配線板の製造方法に関する。積層板の表面に形成された厚み105μm以上の導体パターン間の隙間に樹脂組成物を充填して前記導体パターンの表面と前記樹脂組成物の表面とを面一とし、次にこの面にプリプレグを介して金属箔を重ねた後、これを加熱加圧することによって積層成形する。
【選択図】図1
Description
積層板として、パナソニック電工(株)製「R−1766」(厚み0.2mm)を用いた。そしてこの積層板(150mm角)の両面に厚み245μmの直線状の導体パターンをL(ライン)/S(スペース)=0.5mm/0.5mmとなるように複数本平行に形成した。
積層板として、パナソニック電工(株)製「R−1566」(厚み0.2mm)を用いた。そしてこの積層板(150mm角)の両面に厚み245μmの直線状の導体パターンをL(ライン)/S(スペース)=0.5mm/0.5mmとなるように複数本平行に形成した。
積層板として、実施例2と同様のものを用いると共に、この積層板に実施例2と同様に導体パターンを形成した。
積層板として、実施例1と同様のものを用いると共に、この積層板に実施例1と同様に導体パターンを形成した。
成形性の評価は、多層プリント配線板を切断して現れた断面を観察し、絶縁層中にボイドがあるか否かを確認することによって行った。
半田耐熱性の評価は、常態の多層プリント配線板を260℃の半田浴槽に60秒間フロートさせた後、膨れがあるか否かを確認することによって行った。
2 導体パターン
3 樹脂組成物
4 プリプレグ
5 金属箔
Claims (3)
- 積層板の表面に形成された厚み105μm以上の導体パターン間の隙間に樹脂組成物を充填して前記導体パターンの表面と前記樹脂組成物の表面とを面一とし、次にこの面にプリプレグを介して金属箔を重ねた後、これを加熱加圧することによって積層成形することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
- 樹脂組成物として、直径9μm以下かつ長さ100μm以下のガラスフィラメントが前記樹脂組成物全量に対して50〜60質量%含有されているものを用いることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- プリプレグの硬化後の熱膨張係数が50ppm以下であり、樹脂組成物の硬化後の熱膨張係数が30ppm以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の多層プリント配線板の製造方法。
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2009
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