JPH01309398A - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 多層プリント基板の製造方法に関し、 積層後の多層プリント基板内にボイドと称する空孔の発
生を防止した多層プリント基板の製造方法の提供を目的
とし、 樹脂板の両面に所定の銅箔パターンを形成した中間層の
両面にプリプレグと銅箔を加圧加熱して積層した多層プ
リント基板の製造に於いて、前記銅箔パターンを形成し
た中間層の両面に予め樹脂層を塗布形成してパターン形
成された銅箔層を前記樹脂層で埋めた後、該中間層の両
面にプリプレグと銅箔を加圧加熱して積層することで構
成する。

［産業上の利用分野〕 本発明は多層プリント基板の製造方法に関する。

エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂板の両面に設けた銅
箔を、所定のパターンに形成した中間層の両面に、ガラ
ス繊維に半硬化性のエポキシ樹脂を含浸させたフィルム
状のプリプレグと、銅箔を加熱加圧して積層して多層プ
リン）！板が形成されている。

〔従来の技術〕

従来の多層プリント基板の製造方法について第３図を用
いて説明する。

図示するようにエポキシ樹脂を積層した樹脂板１の両面
にホトリソグラフィ法とエツチングにより所定のパター
ンに形成した銅箔パターン２を有する中間層３の両面に
、ガラス繊維に半硬化性のエポキシ樹脂を含浸させたフ
ィルム状のプリプレグ４と銅箔５を積層し、これら中間
層３、プリプレグ４、銅箔５を加熱加圧プレス６によっ
て、加熱加圧して積層して多層プリント基板を形成して
いる。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで上記中間層、プリプレグ、銅箔を加熱加圧して
積層して多層プリント基板を形成する際、中間層３に形
成されている銅箔パターンの段差７の箇所に存在する空
気は、その段差の箇所に加圧プレスの加圧力が掛り難い
ために、そのまま残留するので、溶融したプリプレグの
エポキシ樹脂に溶は込んで外部へ逃散し難く、樹脂が硬
化して形成される多層プリント基板内ヘボイドと称する
空孔が生じる問題がある。

このボイドがあると、このボイドの部分を通じて大気中
の水分が、形成された多層プリント基板内に入り込み、
該プリント基板の絶縁耐圧が低下する問題がある。

また後の工程で、この多層プリント基板に電子部品を半
田付けする際に、該プリント基板の温度は２５０°Ｃ程
度の温度に迄上昇するので、その温度上昇時にボイド内
部に入り込んだ水分が膨張してプリント基板に亀裂が発
生したり、割れたりする問題がある。

そのため、中間層とプリプレグを積層する際のプレスの
加圧力を高め、ボイドの発生を少なくするように試みて
いるが、加圧力を高めるとプリント基板に亀裂が発生し
たり、或いは割れたりする問題が生じる。

本発明は上記した問題点を除去し、ボイドの発生を無く
したプリント基板の製造方法の提供を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成する本発明のプリント基板の製造方法は
、樹脂板の両面に所定の銅箔パターンを形成した中間層
の両面にプリプレグと銅箔を加圧加熱積層した多層プリ
ント基板の製造に於いて、前記銅箔パターンを形成した
中間層の両面に予め樹脂層を塗布形成してパターン形成
された銅箔層を前記樹脂層で埋めた後、該中間層の両面
にプリプレグと銅箔を加圧加熱して積層することを特徴
としている。

〔作　用〕

本発明の方法は銅箔パターンを形成した中間層を、プリ
プレグの形成材料のエポキシ樹脂を溶媒に溶解した樹脂
液内に浸漬後、引き上げて加熱乾燥することで、銅箔パ
ターンの段差の部分を上記樹脂で埋めて中間層の表面を
平坦にする。このように中間層の表面を平坦にすること
で、残留空気が滞留し易い銅箔パターンの段差の部分が
無くなるのでその上にプリプレグ層を積層して多層プリ
ント基板を形成した時にボイドの発生が少ない多層プリ
ント基板が得られる。

〔実施例〕

以下、図面を用いながら本発明の実施例につき詳細に説
明する。

第１図（ａ）より第１図（ｂ）までは本発明の方法の第
１実施例の説明図である。

第１図（ａ）に示すように、エポキシ樹脂を溶媒に溶解
した樹脂液１１内に表面の銅箔を所定のパターンに形成
した中間層１２をクレーン等の移動機構（図示せず）を
用いて浸漬した後、樹脂液１１より上部に引き上げる。

この引き上げる過程で中間層１２の両面にノズルＩ３を
用いて圧力が０．５〜５Ｋｇ／ｃｍ”温度が５０〜２５
０°Ｃのエアを吹きつけて中間層１２の両面に塗布され
た樹脂液の溶媒を除去し、溶媒の除去された樹脂を硬化
させる。

このようにすれば、中間層の表面の導体層パターンの段
差が樹脂層で埋められ、その表面が平坦になる。

次いで第１図（ｂ）に示すように、このように均一な厚
さの樹脂層が形成された中間Ｎ１２の両面に複数層のプ
リプレグ１５と銅箔１６を順次積層し、加熱加圧プレス
１７を用いて上記プリプレグ１５を溶融させながら加圧
積層する。

このようにすれば、空気が滞留しゃすい銅箔パターン１
８の段差の部分で空気が除去されるので、積層時のプレ
スの加圧力を高く保たなくとも、ボイドの発生しない多
層プリント基板が容易に得られる。

本発明の第２実施例を第２図に示す。

第２図に示すように本実施例では、圧着用加熱ローラ２
４間の間隔を広げた状態で中間層１２を樹脂液ｌｌ内に
挿入して所定時間、中間１１２を浸漬させた後、樹脂液
より引き上げると共に、ノズル１３を用いて加熱せるエ
アを中間層の両面に吹きつけながら樹脂層を乾燥させる
。更に中間１ｉ１２を引き上げ、圧着用加熱ローラ２２
間の間隔を狭めて回転ローラ１９に巻きつけられたロー
ル状のプリプレグ２１と、回転ローラ２２に巻きつけら
れた銅箔２３とを中間層１２上に延伸して積層した状態
で、圧着用加熱ローラ２４を加熱温度が１５０〜２５０
°Ｃ１加圧圧力が５０Ｋｇ／”　ｃがとなるように調節
して上記中間層重２、プリプレグ２１、銅箔２３を加圧
加熱して積層する。

このようにすれば多層プリント基板が連続的に形成され
る。

このような本発明の方法によれば、従来の方法で形成し
たプリント基板は製造枚数の内、２〜２０％の枚数がボ
イドによる絶縁不良、或いはボイドによるプリント基板
の亀裂不良が発生したが、本実施例ではボイドによる上
記の不良が殆ど皆無に近い状態まで低下した。

また上記中間Ｎ１２に塗布する材料はエポキシ樹脂の他
に、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン樹脂
（ビスマレイミドトリアジン樹脂：三菱ガス化学社製）
を用いても良く、要するにプリプレグを形成した樹脂と
同一の樹脂を用いて形成しても良い。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば、ボイド
の発生が見られない高、信頼度の多層プリント基板が得
られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）より第１図（ｂ）までは、本発明の第１実
施例の説明図、 第２図は本発明の第２実施例の説明図、第３図は従来の
方法の説明図である。 図において、 １１は樹脂液、１２は中間層、１３はノズル、１４は樹
脂層、１５．２１はプリプレグ、１６．２３は銅箔、１
７はプレス、１８は銅箔パターン、１９．２２は回転ロ
ーラ、２４は圧着用加熱ローラを示す。 （ｂ） ／１発明の方３ｔ、、オ１ｒ鉋例の孜θＨの第１図　　
” ジｔミ功％Ｑｇｐ７ｆ３Ｅ　＝ｒ才２づ廷：胞イ列の寥
プとｅＷ図第２図 従兼、方法のｔＬ明図 第３図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）樹脂板の両面に所定の銅箔パターンを形成した中
   間層（１２）の両面にプリプレグ（１５）と銅箔（１６
   ）を加圧加熱して積層した多層プリント基板の製造に於
   いて、 前記銅箔パターンを形成した中間層（１２）の両面に樹
   脂層（１４）を塗布形成してパターン形成された銅箔層
   を前記樹脂層で予め埋めた後、該中間層（１２）の両面
   にプリプレグ（１５）と銅箔（１６）を加圧加熱して積
   層することを特徴とする多層プリント基板の製造方法。
2. （２）前記中間層を樹脂液より引き上げながら、該樹脂
   層が塗布された中間層（１２）の両面にロール状のプリ
   プレグ（１９）と銅箔（２１）を連続的に延伸して積層
   し、該積層した中間層（１２）とプリプレグ（１９）と
   銅箔（２１）を加圧加熱ローラ（２２）で挟んで連続的
   に加熱加圧して積層することを特徴とする請求項１記載
   の多層プリント基板の製造方法。