JPH1041624A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 導体パターンを有する絶縁基板２にプリ
プレグ８及び銅箔を積層形成した少なくとも３層以上の
多層プリント配線板を多層内層板とし、前記多層内層板
の外側の導体パターン面に導体パターンを覆うように絶
縁樹脂からなる絶縁層９を形成し、次いで前記絶縁層９
上に銅等の金属による導体パターンを形成することによ
り外層形成された多層プリント配線板。 【効果】 本発明によれば、外層と外層隣接層の接続の
ためのインタースティシャルバイアホールを形成する場
合、貫通スルーホールと当該インタースティシャルバイ
アホールを同時に銅めっき等で形成することができ、ま
た絶縁層を絶縁樹脂のみで構成することとしたため穴あ
け時の加工性がよく、品質の高いインタースティシャル
バイアホールが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の多層プリント配線板の積層工程
は、レイアップ（重ね合わせ）工程と成形プレス工程と
からなる。レイアップ工程では導体パターンを形成した
内層板の面に、ガラスクロス等の基材に樹脂ワニスを含
浸させ、乾燥処理して半硬化状態としたシート状プリプ
レグを重ね、更に銅箔、スルーホール、導体パターン等
を形成した外層銅張積層板等を順に積み重ねていく方法
が採用されている。

【０００３】成形プレス工程はレイアップされた材料
を、積層プレス装置、真空プレス装置あるいはオートク
レーブ等の装置にて加熱・加圧することにより多層化成
形を行うものである。また、積層法にはマスラミネーシ
ョン法とピンラミネーション法とがあり、積層の組合わ
せにおいて、図５に示すように、一般に、導体パターン
及び内層間インタースティシャルバイアホール２９を形
成するための銅めっき等で電気的接続を行ったスルーホ
ールを形成した銅張積層板を内層板Ａとし、これが１枚
の時は、成形時に位置合わせの必要がないのでマスラミ
ネーション法（一般に４層以下の多層プリント配線板に
採用される）を採用し、前記内層板Ａにプリプレグと銅
箔を重ね合わせて積層形成する。

【０００４】一方、図６に示すように前記内層板Ａが２
枚以上の場合は、ピンラミネーション法が（一般に５層
以上の多層プリント配線板に採用される）採用され、積
み重ねられる内層板Ａ、Ａ′プリプレグ２４及び銅箔２
５等に予め位置合わせ用の基準穴２７を加工しておき、
基準穴２７に位置決めピン２６を通して図示しない積層
治具にセットして積層成形し図７の多層プリント配線板
を得る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、外層と
外層隣接層の電気的接続を得る外層間インタースティシ
ャルバイアホールを形成する場合は、図８に示すように
導体パターン及び銅めっき等で電気的接続を得たスルー
ホールを形成した銅張積層板を外層板とし、ピンラミネ
ーション法によって積層成形しなければならないため、
内層間のインタースティシャルバイアホール又は外層間
のインタースティシャルバイアホールのないものと比較
して工程が多くなり、コストがかさむという問題があ
る。

【０００６】この問題を解決するために外層板に銅箔を
使用し、積層成形後レーザー等によりインタースティシ
ャルバイアホールを形成する工法もあるが、外層下及び
外層上絶縁層のプリプレグは、ガラスクロス等と樹脂か
ら構成されているため、加工性が悪く穴あけの制御が難
しいため、インタースティシャルバイアホールの電気的
信頼性等の品質も劣ってしまう。

【０００７】また近年、高度な通信機器や電子機器等の
パーソナル化が望まれ、より安価な５層又は６層プリン
ト配線板が要求されるようになってきた。前記のよう
に、５層又は６層プリント配線板は、成型時にガイドピ
ンによる位置合わせを必要としピンラミネーション法を
用いなければならない。しかしながらこの工法では内層
板、銅箔あるいは外層板、プリプレグ、更には離型フィ
ルム及び金型プレート等にも予め４隅又は中央にガイド
穴をあけておく必要があるためマスラミネーション法よ
りもコストがかかってしまう。

【０００８】従って、本発明の目的は、かかる問題点を
解決した多層プリント配線板を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】斯かる実情において、本
発明者は鋭意検討を行った結果、本発明を完成するに至
った。

【００１０】すなわち、本発明は、導体パターンを有す
る絶縁基板にプリプレグ及び銅箔を積層形成した少なく
とも３層以上の多層プリント配線板を多層内層板とし、
前記多層内層板の外側の導体パターン面に導体パターン
を覆うように絶縁樹脂からなる絶縁層を形成し、次いで
前記絶縁層上に銅等の金属による導体パターンを形成す
ることにより外層形成された多層プリント配線板を提供
するものである。

【００１１】

【作用】外層と外層隣接層インタースティシャルバイア
ホールがある場合でも、貫通スルーホールと同時に銅め
っき等が行えコストが削減できる。また、外層下及び外
層上の絶縁層が、絶縁樹脂のみで形成されているため、
インタースティシャルバイアホール形成の際のドリル、
レーザー等による穴あけ加工が容易にでき、銅めっき等
による電気的接続の品質が向上する。特に、５又は６層
の多層プリント配線板においては、多層内層板の製造で
積層時にピンラミネーション法を用いなくとも、位置合
わせ用ガイド穴を必要としないマスラミネーション法に
て３層あるいは４層プリント配線板を形成し、次いで外
層を形成すればよりコストが削減できる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施形態を図面を参照して具
体的に説明する。図１〜図４は、６層プリント配線板を
例にとった、本発明による多層プリント配線板の製造方
法を示した図である。

【００１３】（マスラミネーション法による多層内層板
の製造）まず、図１（ａ）に示すように内層導体パター
ンの形成は、ガラス布基材、ガラス布、ガラス不織布絶
縁基板２の両面に形成された銅箔厚さ３５μm 又は７０
μm の両面銅張積層板の銅箔面に、図１（ｂ）に示すよ
うに内層間インタースティシャルバイアホールを形成す
るための穴あけを行い、図１（ｃ）に示すようにパネル
銅めっき４によりインタースティシャルバイアホール５
を形成する。

【００１４】ブラシ研磨等の機械的整面処理と硫酸洗浄
等の化学的整面処理を行ったあと、スクリーン印刷法又
は写真法等によってエッチングレジストを形成し、エッ
チングして導体パターン６を形成させ、図１（ｄ）に示
すような両面プリント配線板を得る。

【００１５】次に、図１（ｅ）に示すように、この導体
パターン６を形成した両面プリント配線板の銅箔にプリ
プレグとの接着力を向上させるために黒化処理等を施し
たあと、プリプレグ８、８と銅箔７をレイアップし、プ
レス装置、真空プレス装置又はオートクレーブ装置で加
熱・圧着して積層形成する。次いで、前記同様の回路形
成方法により、外側の回路形成を行い、図１（ｆ）に示
すような４層の多層内層板を得る。

【００１６】（外層形成）４層プリント配線板を多層内
層板とし、外側の層面に対し、ブラシ研磨等の機械的整
面処理と酸洗浄等の化学的整面処理を行ったあと、導体
パターン面を覆うようにして両面全体に絶縁樹脂からな
る接着剤９を塗布する（図２（ａ））。

【００１７】なお、絶縁樹脂からなる接着剤９は、１５
〜２０分間、８０〜９０℃の温度で仮乾燥することによ
り半硬化状態となり表面のタックがなくなり、この状態
から８０〜１００℃にて再加熱することにより溶融し、
更に１５０〜１６０℃にて加熱すると完全に硬化する性
質を有する。

【００１８】この絶縁樹脂からなる接着剤９の塗布方法
は、スクリーン印刷法又はカーテンコート法等の従来か
ら行われている生産性の高い方法により行うことが出来
る。そして、この方法にて両面に接着剤を塗布し、その
面に次の面の層を形成する銅箔１０を張り合わせた場合
に、隣接層導体パターン６と外層銅箔１０との間隙が５
０μm 以上になるように接着剤の厚さを調節する。

【００１９】すなわち、前記工程にて接着剤を塗布した
後、８０〜９０℃の温度に保つ乾燥機内、又はコンベア
ー式乾燥機内で１５〜２０分間乾燥して接着剤を半硬化
状態に仮乾燥する。次に、接着剤面に銅箔を連続的に張
り合わせることにより図２（ｂ）に示すような多層積層
板が得られる。この張り合わせについては、図４に示す
ように、コンベアロール２０上を図面に向かって左側か
ら接着剤が塗布された多層内層板１６が加熱・圧着ロー
ラー１９、１９に向かって搬送される。一方、多層内層
板１６の上下の側には接着面の粗度（銅箔粗化面の凹凸
量）が５〜１０μm 、厚さが１８〜３５μm 、長さが１
００ｍ〜２００ｍの銅箔が中空芯１８に巻かれており、
多層内層板の進行により、多層内層板の始辺と終辺をセ
ンサーで感知し、中空芯で巻かれた銅箔７が補助ローラ
ー２１を介して上下一対の加熱・圧着ローラー１９間に
送り込まれつつ必要な長さに切断される。連続的に回転
する加熱・圧着ローラー１９は、その熱と圧力により内
層板の両面に銅箔を加熱・圧着して順次右方に送り出
す。これにより両面に銅箔が張り合わせた多層積層板１
７が得られるようになっている。

【００２０】この加熱・圧着ローラー１９は直径８０〜
９０mmのローラーを使用し、単位長さ当たり５〜９kg／
cmの負荷を加え、温度は１００〜１２０℃、速度は２〜
３ｍ／minで接着剤がロールの熱で溶融され、溶融した
接着剤が銅箔の粗化面の凹凸に追従することにより密着
力が向上する。この接着剤は、更に１５０〜１６０℃に
て３０〜４０分間加熱して硬化させることによって図３
（ａ）に示す多層積層板が得られる。

【００２１】完成した多層積層板は、ドリル又はレーザ
ー加工によりインタースティシャルバイアホール１２及
び貫通スルーホール用の穴あけ１１及びパネル銅めっき
４によって電気的接続を得る。更に、前記と同様の方法
で回路形成６を行い、ソルダーレジスト膜１５を形成
し、図３（ｄ）に示す多層プリント配線板を得る。

【００２２】以上、本発明の多層プリント配線板を構成
するにあたり好適な製造方法について説明したが本発明
は前記した方法に限定されるものではなく、本発明の目
的を達成しうる限り種々の変更が可能である。

【００２３】例えば、多層内層板の製造工程において、
前記したマスラミネーション法に限定されず、ピンラミ
ネーション法を用いて３層以上の多層内層板としてもよ
い。

【００２４】また、例えば前記方法では、熱硬化性樹脂
を用いているが、仮硬化時にタックフリーとなり、加熱
・圧着ローラーによって張り合わせる際に軟化し、銅箔
粗化面の凹凸に追従し、高い密着力が得られるものであ
れば、如何なるものでもよく、例えば、ＵＶ、ＥＢ等の
光硬化性樹脂を使用することもできる。これにより硬化
時間が短縮できる。

【００２５】更に前記の方法では多層内層板の導体パタ
ーン面上に接着剤をスクリーン印刷法又はカーテンコー
ト法によって塗布する方法を用いているが、予め銅箔の
粗化面に絶縁樹脂からなる接着剤を塗布したものを張り
合わせても良いし、より密着力をあげたり、導体パター
ンの凹凸を埋めるために導体パターン面上に絶縁樹脂か
らなる接着剤を塗布した上に、予め接着剤を塗布した銅
箔を張り合わせてもよい。

【００２６】また、前記の方法では、外層内層板の導体
パターン面上の密着力を得るために絶縁樹脂からなる接
着剤を絶縁層とし、その上に銅箔を張り合わせ、多層積
層板を形成した後、パネル銅めっき、エッチングによっ
て導体パターン並びに異層間接続のスルーホール及びイ
ンタースティシャルバイアホール形成しているが、光硬
化性等の絶縁樹脂を導体パターン面上に塗布し絶縁層を
形成し、写真法等により穴あけ加工後、銅めっき等によ
るアデティブ法にて導体パターンを形成すれば、導体パ
ターン及び異層間接続が一工程で行うこともできる。ま
た、この絶縁樹脂により絶縁層を形成した後、まず、写
真法により外層間インタースティシャルバイアホールの
部分のみ導通穴を設け、次いで貫通スルーホールはドリ
ル加工で穴あけし、表面処理、デスミア、触媒処理後、
パネルめっきを施し、更に導体パターンを形成すること
もできる。

【００２７】

【発明の効果】本発明によれば、外層と外層隣接層の接
続のためのインタースティシャルバイアホールを形成す
る場合、貫通スルーホールと当該インタースティシャル
バイアホールを同時に銅めっき等で形成することがで
き、また絶縁層を絶縁樹脂のみで構成することとしたた
め、穴あけ時の加工性がよく、品質の高いインターステ
ィシャルバイアホールが得られる。従って、外層と外層
隣接層間のインタースティシャルバイアホールの形成が
容易で、安価な多層プリント配線板を提供することがで
きる。更に、５層又は６層の多層プリント配線板におい
ては、多層内層板の製造でピンラミネーション法を用い
なくとも、より生産性の高いマスラミネーション法を用
いることができるため、特にコストメリットを挙げるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｆ）は、本発明の多層プリント配線
板の多層内層板の製造工程の手順を示す説明図である。

【図２】（ａ）〜（ｂ）は、本発明の多層プリント配線
板の外層形成の製造工程の一部の手順を示す説明図であ
る。

【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線
板の外層形成の製造工程の図２に続く手順を示す説明図
である。

【図４】本発明の多層プリント配線板の多層内層板の両
面に連続的に銅張する装置の構成要素を示す説明図であ
る。

【図５】従来の積層成形方法により得られる多層プリン
ト配線板を示す説明図である。

【図６】従来の他の積層成形方法により得られる多層プ
リント配線板を示す説明図である。

【図７】従来の多層プリント配線板を示す説明図であ
る。

【図８】従来の他の多層プリント配線板を示す説明図で
ある。

【符号の説明】

１、７、１０、２５ 銅箔 ２、２２ 絶縁基板 ５、２９ 内層間インタースティシャル
バイアホール ６、２３ 導体パターン ８、２４ プリプレグ ９ 絶縁樹脂からなる接着剤 １２ 外層間インタースティシャル
バイアホール用の穴 １３、３１ 貫通スルーホール １４、３０ 外層間インタースティシャル
バイアホール １５ ソルダレジスト膜 １６ 接着剤が塗布された多層内層
板 １７ 銅箔が張り合わされた多層内
層板 １９ 加熱・圧着ローラー

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体パターンを有する絶縁基板にプリプ
   レグ及び銅箔を積層形成した少なくとも３層以上の多層
   プリント配線板を多層内層板とし、前記多層内層板の外
   側の導体パターン面に導体パターンを覆うように絶縁樹
   脂からなる絶縁層を形成し、次いで前記絶縁層上に銅等
   の金属による導体パターンを形成することにより外層形
   成された多層プリント配線板。
2. 【請求項２】 前記外層形成は、前記多層内層板の外側
   の導体パターンを覆うように絶縁樹脂からなる接着剤を
   塗布し、予め接着面を粗化した銅箔を加熱・圧着ローラ
   ーにて張り合わせて多層積層板を形成し、次いで導体パ
   ターンを得ることにより形成する請求項１記載の多層プ
   リント配線板。
3. 【請求項３】 前記多層内層板は、マスラミネーション
   法により積層形成された３層又は４層の多層プリント配
   線板である請求項１又は２記載の多層プリント配線板。