JPS61120736A - 多層プリント配線板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、電子機器等に用いられる多層プリント配線
板の製法に関する。

〔背景技術〕

多層プリント配線板は、一般につぎのようにしてつくら
れている。まず、内層用積層板（以下、「内層材」と記
す）、樹脂含浸基材および金属箔を積層して積層体をつ
くる。内層材は内層用回路を備えており、普通は、５０
０Ｘ６００ｔｍ程度あるいはこれ以下の大きさである。

得られた積層体を成形用プレスにより熱圧して多層プリ
ント配線板中間品をつくり、この中間品の金属箔に回路
を形成して多層プリント配線板を得る。

前記従来の製法はバッチ式であって、積層体をいちいち
プレス機に掛けて熱圧するようにしているので生産性が
悪かった。そのため、生産性の高い多層プリント配線板
の製法が望まれていた。

〔発明の目的〕

この発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、
連続的に製造を行うことができて生産性の高い多層プリ
ント配線板の製法を提供することを目的としている。

〔発明の開示〕

前記のような目的を達成するため、この発明は、内層用
回路を備え、この回路面を樹脂被覆した内層用積層板を
連続的に供給しつつ、内層用積層板の少なくとも片面に
所定枚の帯状の樹脂含浸基材、その外側に帯状の金属箔
を配置するようにしてこれらを連続的に積層し、連続的
に移行させつつ加熱する工程を含む多層プリント配線板
の製法をその要旨としている。以下に、この発明の詳細
な説明する。

この発明にかかる多層プリント配線板の製法の実施例を
第１図を用いて説明する。ロール１に巻かれた帯状の基
材２を含浸槽３に送り、ここで樹脂ワニス４を含浸させ
て樹脂含浸基材２′をつくる。基材としては、紙、ガラ
ス布、ガラスマット、ガラス不織布等が用いられる。ガ
ラス布等を用いる場合は、あらかじめアクリルシラン等
により表面処理が施されているものを用いるようにする
とよい。樹脂ワニスとしては、普通、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂
等の不飽和結合を有する不飽和樹脂をビニルモノマー（
架橋剤）などで希釈し、さらに重合開始剤を加えてつく
ったものが用いられる。ここであげたような実質的に揮
発分のない無溶剤タイプのものを用いるようにすると、
あとで説明するように、積層体を加熱炉（硬化炉）中で
加熱するとき、積層体にふくれが生じないからである。

このようにして得られた樹脂含浸基材２′は上下一対の
ロール８，８間に連続的に送られる。

ロール８，８間には、ロール５に巻かれた帯状の内層材
６が連続的に供給されてくるので、上記樹脂含浸基材２
′はこの帯状内層材６の両面に所定枚ずつ連続的に配置
され、さらにその外側に帯状の金属箔７が１枚ずつ配置
され、ロール８．８により連続的に重ね合わせられて、
積層体９となる、金属箔７は、ロール１０に巻かれてお
り、これから連続的に供給されるようになっている。必
要に応じ、遅くとも積層前に金属箔７に接着剤を塗布し
ておく、金属箔としては、銅箔やアルミニウム箔等が用
いられ、必要に応じて、接着強度向上の目的で表面粗化
処理を施したものが用いられる。また、必要に応じ、遅
（とも積層前に内層材６の内層用回路に表面処理を行う
ようにする。表面処理方法は、一般に多層プリント配線
板用の内層処理に用いられている方法と同じである。内
層用回路が銅箔より形成されている場合は、たとえば、
黒色酸化銅処理、塩化銅処理、Ｓ（イオウ）処理等が行
われる−しかし、両面を粗化した銅箔（いわゆるＤＴ箔
）を備えた内層用銅張積層体からつ（られた内層材を使
用する場合には、内層用回路の表面処理を全く行わなく
てよい。表面処理は、内層材をロールに巻き取る前にあ
らかじめ行っておくようにしてもよいし、ロール対によ
る積層（一体化）の直前に連続的に行うようにしてもよ
い。

内層材６は、ロール８．８に送り込まれる前に、キツス
ロール１４．１４により、前記と同じ樹脂ワニス４を両
表面（回路面）に塗布され、乾燥炉１５に通されている
。そのため、内層材６の回路面は、第２図にみるように
樹脂被覆されている。図中、６ａは基板、６ｂは内層回
路、６ｃは被覆樹脂層である。

このあと、得られた積層体９を加熱炉１１に送り、ここ
で連続的に移行させつつ加熱硬化させる。硬化した積層
体９′を切断場所に送り、カッタ等の切断装置１２によ
り所望の大きさにこれを切断して多層プリント配線板中
間品１３を得る。

この発明の方法は、中間品１３を得る段階で終了として
もよいが、普通は、つぎに、従来一般に用いられている
方法によりこの中間品１３の金属箔に内層用回路を形成
させて完成品の多層プリン　゛ト配線板とする。具体的
には、たとえばつぎのようにする、まず、スクリーン印
刷法、オフセット印刷法、あるいは当業界で普遍的に用
いられているドライフィルム（ドライフィル）等の光感
光性のレジストを利用した写真法等により、中間品の金
属箔にエツチングレジストで所望の回路を印刷する。つ
ぎに、エツチングを施して金属箔に回路を形成させ、エ
ツチングレジストを剥離させて多層プリント配線板を得
る。

なお、硬化した積層体９′は、カットしもしくはカット
することなく、その表面金属箔に所定の回路を形成し、
これを次の内層材として用いて前記の方法を実施するこ
とも、この発明の範囲に含まれる。

ここで使用する帯状の内層材は、たとえば、つぎに説明
する連続法によりうくることができる。

まず、前述したのと同じ方法を用いる等して樹脂含浸基
材をつくる。つぎに、樹脂含浸基材所定枚を連続して積
層するとともに帯状の金属箔をその少なくとも片面に連
続して積層し、連続的に移行させつつ加熱して内層材用
積層板を連続的に得る。この内層材用積層板の具体的な
種類としては、ガラス布基材ポリエステル樹脂銅張積層
板、あるいはポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂をベー
スとするフレキシブル銅張積層板等であって、片面金属
箔張のものあるいは両面金属箔張のものがあげられる。

つぎに、前述したのと同様の方法を用い、内層材用積層
板の金属箔に内層用回路を連続的に形成させて連続的に
内層材を得る。

この発明にかかる多層プリント配線板の製法で、　　　
　は積層体をいちいちプレス機に掛けて熱圧するという
ようなことはせず、加熱炉で連続的に移行させつつ加熱
する等して連続的に硬化させるようにしているので、生
産性が非常に高くなっている。

なお、前記実施例では、帯状の内層材を連続的に供給す
るようにしているが、短い内層材を連続的に供給するよ
うにしてもよい。短い内層材を使用するほかは第１図に
示されているようにして多層プリント配線板をつくるよ
うにするときは、一対のロール８，８の間に内層材をつ
ぎつぎと供給するようにする。短い内層材を使用する場
合には、ガラスエポキシ金属箔張積層板、ガラスポリイ
ミド金属箔張積層板等はどんどの種類の銅張積層板を内
層材用積層板として使用することができるようになる。

帯状のものをつくるのが困難な種類の内層材用積層板で
も用いることができるようになるからである。また、内
層材をあらかじめ巻き取っておく必要がないので、自由
に板厚を選ぶこともできる。

前記実施例では、内層材の両面に樹脂含浸基材を配置し
、さらにその両外側に金属箔を配置するようにしている
が、片面のみしか樹脂含浸基材を配置せず、金属箔をそ
の外側に１枚しか配置しない場合もあり、両面に樹脂含
浸基材を配置した場合でもその片側だけしか金属箔を配
置しない場合もある。

前記実施例では、硬化した積層体を所望の大きさに切断
したあと金属箔に回路を形成させるようにしているが、
硬化した積層体の金属箔に回路を形成させたあと所望の
大きさに切断するようにする場合もありうる。

つぎに、より具体的な実施例について説明する連続法に
より、連続的に製造されたガラス布基材ポリエステル樹
脂銅張積層板（０，２龍厚）に、スクリーン印刷法によ
りエツチングレジストで回路を連続的に印刷した。つぎ
に、積層板の金属箔を連続的にエツチングして銅箔に内
層用回路を形成し、連続的にエツチングレジストの剥離
を行った。そして、内層用回路表面処理としての黒色酸
化銅処理を連続的に施し、さらに、水洗、乾燥を行って
内層材をつくり、これをロールに巻き取った。このあと
、第１図に示されているようにして多層プリント配線板
をつくった。すなわち、ロールから内層材を連続して繰
り出しつつ樹脂被覆し、この内層材の上下に、不飽和ポ
リエステル樹脂を含浸させたガラス布を２枚ずつおよび
接着強度向上の目的で表面粗化処理が施された銅箔を１
枚ずつ連続的に供給し、一対のロールで連続的に積層一
体化して積層体を得た。この積層体を加熱炉（硬化炉）
に導き、連続的に移行させつつ加熱を行って不飽和ポリ
エステル樹脂を硬化させた。つぎに、硬化した積層体を
所定の大きさに切断し、多層プリント配線板中間品を得
た。この中間品をドリルマシンによって穴あけをし、銅
めっきを施し、写真法によりエツチングレジストを形成
し、さらに、エツチングを施し、エツチングレジストの
剥離を行って多層プリント配線板を得た。

〔発明の効果〕

この発明にかかる多層プリント配線板の製法では、内層
用回路を備えた内層用積層板を連続的に供給しつつ内層
用積層板の少なくとも片面に所定枚の帯状の樹脂含浸基
材、その外側に帯状の金属箔を配置するようにしてこれ
らを連続的に積層し、連続的に移行させつつ加熱する工
程を含むので、連続的に製造を行うことができて生産性
が高い。しかも、内層用回路面を樹脂被覆するようにし
ているので、このような樹脂被覆がないときには回路間
に気泡が入って加熱硬化時に板がふくれたり、プリント
配線板加工時にフクレやミーズリングが生じたりしやす
かったのが、防止され、品質が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明にかかる多層プリント配線板の製法
の説明図、第２図は内層材の断面図である。 ２′・・・樹脂含浸基材　６・・・内層用積層板（内層
材）　　６ａ・・・基板　６ｂ・・・回路　６Ｃ・・・
被覆樹脂層　７・・・金属箔

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）内層用回路を備え、この回路面を樹脂被覆した内
   層用積層板を連続的に供給しつつ、内層用積層板の少な
   くとも片面に所定枚の帯状の樹脂含浸基材、その外側に
   帯状の金属箔を配置するようにしてこれらを連続的に積
   層し、連続的に移行させつつ加熱する工程を含む多層プ
   リント配線板の製法。
2. （２）内層用積層板が帯状体である特許請求の範囲第１
   項記載の多層プリント配線板の製法。