JPH05327192A - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フレキシブルなプリント配線板にリジッド性
を付与する処理を自動化し、高精度に行なう。 【構成】 フレキシブルなベースフィルム２１の銅箔を
エッチング加工して回路２３を形成し、ソルダーレジス
ト２４を塗布した後、ベースフィルム２１の下面に樹脂
ペースト２６を印刷等によって塗布し硬化させる。樹脂
ペースト２６の硬化により、リジッド性を付与する。樹
脂ペーストの塗布をプリント配線板の製造工程中に組み
込んで自動化でき、また精度の良い塗布ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はフレキシブルにもかかわ
らず、良好なリジッド性を備えることができるフレキシ
ブルプリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図６は、印刷法および写真法によってフ
レキシブルプリント配線板を製造する従来の工程図を示
す。まず印刷法では、フレキシブルなベースフィルムの
片面に銅箔が積層された銅張積層板１００が供給ロール
に巻回されており、この巻回状態から他の巻取りロール
に巻取りながら、パターンレジスト印刷１０１およびエ
ッチング１０２を連続的に行なう。一方、写真法では上
記ロール間の移動中に、感光性のドライフィルムラミネ
ート１１３と、露光・現像処理１１４と、エッチング１
０２とを連続的に行なう。

【０００３】これらいずれの方法においても、回路パタ
ーンが形成され、その後、レジスト剥離１０４によりエ
ッチングレジストインクが除去される。そして、回路パ
ターン保護のため、ソルダーレジスト印刷１０５を行な
った後、部品マーキング印刷１０６を行なうか、これに
替えてポリイミドフィルムなどのカバーレイの積層１１
５を行なう。その後、プレスガイド孔明け１０７を行な
い、このガイド孔を基準としてプレス１０８によって単
品に打ち抜かれてワークサイズから単品に加工される。
そして、導通検査６０９，表面処理１１０，フラックス
処理１１１，外観検査１１２を行なって完成品とする。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、いずれの方
法により製造されたフレキシブルプリント配線板におい
ても、全体がフレキシブルなところから、回路形成面と
反対側のベースフィルムの一部または複数箇所に硬質板
を接着し、所定のリジッド性を付与して完成品とするこ
とが行なわれている。このようなリジッド性を付与する
理由は、（１）電子部品を実装する場合、（２）プリン
ト配線板の一部を電子機器のコネクタ内に挿入して使用
する場合、（３）プリント配線板を機器ケースなどに装
着する場合などにおいて、プリント配線板にある程度の
強度が必要な場合に対処するためである。しかしなが
ら、硬質板を接着する作業は、フレキシブルプリント配
線板の製造ラインの中に組み入れるような自動化ができ
ず、作業者の手作業により行なわざるを得ず、このため
量産性が低下する原因となっていた。また、硬質板を高
精度に位置合わせできないという精度上の問題も有して
いた。

【０００５】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
であり、フレキシブルなプリント配線板にリジッド性を
付与する作業を自動化できると共に、高精度に行なうこ
とができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提
供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するため本発明は、回路を形成したフレキシブルなベ
ースフィルムまたは銅箔が積層されたフレキシブルなベ
ースフィルムに樹脂ペーストを塗布した後、硬化するこ
とによりリジッド性を付与するものである。この場合、
樹脂ペーストはベースフィルムの回路形成面またはその
反対面であっても良く、両面でも良く、その塗布部位は
ベースフィルムの一部または全体でも良い。また、樹脂
ペーストの塗布はスクリーン印刷等の印刷でも良く、カ
ーテンコーティング、スプレー塗布、ナイフコーティン
グなどの手段でも良く、特に印刷の場合には、塗布部位
を高精度に定めることができると共に、フレキシブルプ
リント配線板の自動製造ラインに組み込むことができる
メリットがある。

【０００７】このような、樹脂ペーストの塗布，硬化に
より補強板と機能させるため、所定のリジッド性が付与
され、これによりフレキシブルプリント配線板であって
も、ため電子部品の自動実装やリフロー半田付けに、そ
のまま適用できると共に、電子機器のコネクタへの挿入
や機器ケースへの取り付けが可能となる。特に、回路形
成部位に樹脂ペーストを塗布し、硬化することにより、
その回路を保護する作用も有している。

【０００８】本発明においては、フレキシブルなプリン
ト配線板またはフレキシブルな銅張積層板を複数、積層
する場合においても、これらを樹脂ペーストを介して積
層することにより、リジッド性を有した多層プリント配
線板とすることができる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明を図示する実施例に具体的によ
り説明する。なお、各実施例において、同一の要素は同
一の符号を付して対応させることにより、重複する説明
を省略する。

【００１０】図１は、本発明の一実施例の製造工程を示
す。この実施例では、図２に示すフレキシブルな銅張積
層板が使用される。図２において、２１はポリミド、ポ
リエステル、ベンドフレックス、ポリエーテルイミドな
どのフレキシブルなプラスチックからなるベースフィル
ムであり、このベースフィルム２１の片面には所定厚さ
の銅箔２２が熱圧着、接着などにより積層されている。
なお、本発明においては、銅箔２２がベースフィルム２
１の片面のみならず、両面に積層されたフレキシブルな
両面銅張積層板を使用することができる。

【００１１】このようなフレキシブルな銅張積層板を、
図１の切断１に示すように、ワークサイズに切断し、銅
箔面をスクリーン印刷して、エッチングレジスト印刷２
を施す。そして、エッチング加工３を行なうことによ
り、銅箔をエッチングし、その後、レジスト剥離４を行
って回路を形成する。その後、回路保護のためのソルダ
ーレジストを印刷５によりコーティングして、部品マー
キング印刷６を行なう。さらに、ベースフィルムを反転
して、回路形成面と反対側のフィルム面に対し樹脂ペー
ストを塗布し、硬化７させる。樹脂ペーストとしては、
絶縁性樹脂ペースト、良好な熱伝導性の無機フィラーを
混合したペースト、導電性ペースト、紫外線硬化型樹脂
ペーストなどから目的に応じた最適なものが採択、使用
される。

【００１２】また、この樹脂ペーストの塗布はスクリー
ン印刷などの印刷、噴霧、ロールコーティングなどの手
段で行なうことができ、本実施例においてはスクリーン
印刷により行なわれる。かかる塗布は１回でも良く、複
数回行なってフラット性を付与しても良い。さらに、そ
の塗布部位はベースフィルムの一部または全体あるいは
散点状など、その機能に応じて適宜、選択することがで
きる。

【００１３】このようにベースフィルムに塗布した樹脂
ペーストを加熱、放置、紫外線照射等の処理により硬化
する。この硬化した樹脂ペーストは補強板として機能す
るため、リジッド性が一部または全体に付与されて、強
度を有するようになり、以後プレスガイド孔明け８を行
い、プレスを施すことにより、単品サイズに分離し、導
通検査１１の後、外観検査１２を行なって完成品とす
る。

【００１４】図３は上記工程により製造されたフレキシ
ブルプリント配線板を示し、ベースフィルム２１の片面
に回路２３が形成されると共に、ソルダーレジスト２４
が塗布されている。２５はソルダーレジスト２４上の所
定位置に施された部品マーキングである。このようなベ
ースフィルム２１の回路形成面と反対側の他面には、樹
脂ペーストの塗布、硬化によって形成された補強部２６
が設けられている。フレキシブルプリント配線板はこの
補強部２６の配設部位にリジッド性が付与され、非配設
部位２７は屈曲可能なフレキシブル性を有している。従
って、このようにリジッド性を有したプリント配線板で
は、そのままで電子部品の実装ができると共に、電子機
器のコネクタ内への挿入および機器ケースへの装着が可
能となる。かかる本実施例では、樹脂ペーストの印刷に
よって、補強部２６を形成するため、全ての工程を印刷
法により行なうことができ、自動化による大量生産が可
能となると共に、補強部２６を所定部位に精度良く形成
することができる。また、リジッド性を有しているた
め、金型でプレスして単品サイズに分離することができ
るため、単なるフレキシブルプリント配線板に比べて、
その打ち抜き精度を飛躍的に向上させることができる。

【００１５】図４は上記実施例の工程に加えて、ベース
フィルム２１の回路形成面の所定部位に樹脂ペーストを
印刷、硬化し、これにより回路２３上に保護部２８を形
成したものである。この保護部２８およびベースフィル
ム２１下面の補強部２６の配設により、フレキシブルプ
リント配線板は非配設部位２７を除く部分にリジッド性
が備えられる。

【００１６】かかる保護部２８は、電子部品が実装され
るランドを除く回路２３に対して形成されており、これ
により回路２３を保護することができると共に、面積が
拡大するため放熱性を高めることができる。また、樹脂
ペーストとして導電性ペーストを使用することにより、
電磁波シールドをも行なうことができる。さらに、この
保護部２８の形成方法としては、樹脂ペーストを塗布し
た後、仮硬化させ、この仮硬化の状態で表面をフラット
処理して硬化させても良く、これによりフレキシブルプ
リント配線板全体のフラット性を確保することができ
る。

【００１７】上記実施例では、銅張積層板のベースフィ
ルム２１に樹脂ペーストを塗布し、その後回路を形成し
たが、本発明ではベースフィルム２１の銅箔をエッチン
グ加工して回路を形成し、この回路の形成の後に、樹脂
ペーストを塗布、硬化してリジッド性を付与しても良
い。この場合にも自動化ができ、効率良い製造が可能と
なる。

【００１８】図５は本発明の別の実施例により製造され
たフレキシブルプリント配線板を示す。この実施例は両
面フレキシブルプリント配線板が２枚積層されており、
一方のベースフィルム２１に回路２３を形成すると共
に、他方のベースフィルム３１に回路３３を形成した
後、各ベースフィルム２１，３１にソルダーレジスト２
４，３４をコーティングする工程と、これらのフレキシ
ブルプリント配線板を積層する工程とを備えている。後
者の工程では、フレキシブルプリント配線板のいずれ
か、または双方の所定部位に樹脂ペーストを塗布して、
他方のフレキシブルプリント配線板を重合し、樹脂ペー
ストを硬化させることにより２枚のフレキシブルプリン
ト配線板を積層することができる。同図において、２９
はこの樹脂ペーストが塗布、硬化した接合部であり、こ
の接合部２９によりリジッド性が付与されている。これ
により前記実施例と同様に作用することができる。

【００１９】なお、図５に示す実施例では、双方の両面
銅張積層板に回路を形成した後、積層しているが、これ
に限らず一方の両面銅張積層板または片面銅張積層板に
回路を形成し、このフレキシブルプリント配線板に樹脂
ペーストを介して、片面銅張積層板のベースフィルムを
積層した後、同積層板に回路を形成することもできる。

【００２０】

【発明の効果】以上のとおり本発明は、フレキシブルな
プリント配線板に樹脂ペーストを塗布して硬化させるこ
とにより、リジッド性を付与させるため、そのままで電
子部品の実装や電子機器への装着ができると共に、製造
工程を自動化でき、また高精度に製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の製造工程のフローチャート
である。

【図２】フレキシブル銅張積層板の断面図である。

【図３】本発明の一実施例により製造されたフレキシブ
ルプリント配線板の断面図である。

【図４】別の方法により製造されたフレキシブルプリン
ト配線板の断面図である。

【図５】本発明のさらに別の方法により製造されたフレ
キシブルプリント配線板の断面図である。

【図６】従来の製造工程のフローチャートである。

【符号の説明】

２１ ベースフィルム ２２ 銅箔 ２３ 回路 ２６ 補強部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フレキシブルなベースフィルムに積層さ
   れた銅箔をエッチング加工して回路を形成した後、前記
   ベースフィルムの回路形成面または／および反対面の一
   部または全体に樹脂ペーストを塗布し硬化させて補強板
   として機能させることを特徴とするフレキシブルプリン
   ト配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 片面に銅箔が積層されたフレキシブルな
   ベースフィルムの他面の一部または全体に樹脂ペースト
   を塗布し硬化して補強板を形成した後、前記銅箔をエッ
   チング加工して回路を形成することを特徴とするフレキ
   シブルプリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記樹脂ペーストを仮硬化した後、表面
   をフラット化し、その後、硬化させることを特徴とする
   請求項１または２のいずれかに記載のフレキシブルプリ
   ント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 銅箔のエッチング加工による回路を形成
   したベースフィルムまたは／および銅箔が積層されたベ
   ースフィルムの複数を、その一部または全体が重合する
   ように樹脂ペーストを介して積層した後、前記樹脂ペー
   ストを硬化して補強板として機能させることを特徴とす
   るプリント配線板の製造方法。