CN105517317A - 一种电路板的制作方法及电路板 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种电路板的制作方法，用于减少开窗区域与覆盖阻焊油墨区域的交接位置处的阻焊油墨层被侧蚀影响，降低因侧蚀导致的掉油风险，保证电路板的使用性能。本发明实施例方法包括：将电路板上的铜层进行蚀刻，以制作外层线路图形；在所述外层线路图形上开设盲槽，所述电路板的上的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接面在所述外层线路图形上的投影，在所述盲槽底部。本发明实施例还提供一种电路板，可降低因侧蚀导致的掉油风险，保证电路板的使用性能。

Description

一种电路板的制作方法及电路板

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板的制作方法及电路板。

背景技术

印刷电路板(英文：PrintedCircuitBoard,PCB，简称：PCB)，是由绝缘基板、连接导线和焊接电子元器件的焊盘组成的，具有导线和绝缘底板的双重作用，它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少传统方式下的工作量，简化电子产品的装配、焊接、调试工作，缩小整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性，印刷线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化，使整块经过装配调试的印刷线路板作为一个备件，便于整机产品的互换与维修。

在电路板的制作过程中，通常需要在电路板上设置阻焊开窗，该开窗用于焊接元器件或增加电路板的散热作用，现有在电路板上设置阻焊开窗的做法是，在电路板的绿油层上需要开窗的位置使用专用的药水进行显影，将对应位置的绿油去除后形成开窗。

然而，在电路板上设置开窗时，使用的药水会对电路板上开窗区域与覆盖阻焊油墨区域的交接位置处的阻焊油墨层也会造成一定腐蚀，从而出现掉油现象，影响电路板的使用性能。

发明内容

本发明实施例提供了一种电路板的制作方法，通过在电路板上的预设图形上开设盲槽，该盲槽可用于填充水，当电路板在显影槽在进行显影时，由于显影药水无法直接与该凹槽底部的阻焊油墨层进行接触，从而可以降低开窗区域与覆盖阻焊油墨区域的交接位置处的阻焊油墨层被腐蚀的风险，保证电路板的使用性能。

本发明实施例提供一种电路板制作方法，包括：

将电路板上的铜层进行蚀刻，以制作外层线路图形；

在所述外层线路图形上开设盲槽，所述电路板的上的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接面在所述外层线路图形上的投影，在所述盲槽底部。

所述在所述外层图形上开设盲槽包括：

对干膜进行曝光显影，以使得在所述干膜上形成通孔；

将所述干膜覆盖在所述外层线路图形上，所述投影在所述通孔内；

将所述通孔内的外层线路图形进行蚀刻，以形成所述盲槽。

所述通孔为方形孔通孔，所述方形通孔的宽度为500～625μm，所述方形通孔长度为250～375μm。

所述在将电路板上的铜箔进行蚀刻，以制作外层线路图形之前还包括：

通过在所述铜层上进行电镀，以使所述电路板的铜层加厚5～10μm；

和/或，

通过在所述铜层上进行化学镀，以使所述电路板的铜层加厚5～10μm；

所述盲槽在沿所述外层线路图形长度方向上的尺寸为250～375μm。

所述盲槽的深度为5～10μm。

本发明实施例还提供一种电路板，包括：

电路板本体，所述电路板本体上设有外层线路图形，在所述外层线路图形上的预设位置开设盲槽，所述电路板的上的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接面在所述外层线路图形上的投影，在所述盲槽底部。

所述盲槽在沿所述外层线路图形长度方向上的尺寸为250～375μm。

所述盲槽的深度为5～10μm。

本发明提供的实例具有如下优点：

通过在电路板上的外层图形上开设盲槽，该盲槽可以用于当涂覆阻焊油墨之后，电路板在第一段显影槽内经过第一次曝光及显影时，将该盲槽内属于开窗区域的阻焊油墨显影掉，该电路板在经过中段高压水冲洗时，该盲槽内的显影药水被水替换，然后该电路板在第二段显影槽内进行显影，由于显影药水需要与该盲槽内的水进行交互，无法直接与该盲槽底部的阻焊油墨进行接触，从而可以减少开窗区域与覆盖阻焊油墨区域的交接位置处的阻焊油墨层受显影药水侧蚀的影响，起到降低因侧蚀导致的掉油风险，保证电路板的使用性能。

附图说明

图1为本发明实施例中一种电路板制作方法的一个实施例示意图；

图2为本发明实施例中一种电路板制作方法的另一个实施例示意图；

图3为本发明实施例中一种电路板的一个平面示意图；

图4为本发明实施例中一种电路板的一个剖面示意图；

图5为本发明实施例中一种电路板的另一个平面示意图；

图6为本发明实施例中干膜的平面示意图；

图7为本发明实施例中一种电路板的另一个平面示意图；

图8为本发明实施例中外层线路图形的一个放大示意图；

图9为本发明实施例中一种电路板的另一个剖面示意图；

图10为本发明实施例中一种电路板的另一个平面示意图；

图11为本发明实施例中外层线路图形的另一个放大示意图；

图12为本发明实施例中一种电路板的另一个剖面示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明实施例中电路板制作方法一个实施例包括：

101、制作外层线路图形；

在电路板上覆盖铜层，再使用显影药水对铜层进行蚀刻，从而制作出外层线路图形。

102、在外层线路图形上开设盲槽；

在制作出外层线路图形之后，在该外层线路图形上开设盲槽，电路板上的预设开窗区域与与设阻焊油墨涂覆区域的交接面在该外层线路图形上的投影，在该盲槽的底部，其中该预设开窗区域为通过电路板的设计图纸，或者客户的需求可以预先确定的需要在电路板上露出表面图形的区域，该预设阻焊油墨涂覆区域为根据设计需要或客户要求，在该电路板上除预设开窗区域之外的最终需要涂覆阻焊油墨的区域。

本发明实施例通过在电路板上的外层图形上开设盲槽，当涂覆阻焊油墨之后，电路板在第一段显影槽内经过第一次曝光及显影时，将该盲槽内属于开窗区域的阻焊油墨显影掉，该电路板在经过中段高压水冲洗时，该盲槽内的显影药水被水替换，然后该电路板在第二段显影槽内进行显影，由于显影药水需要与该盲槽内的水进行交互，无法直接与该盲槽底部的阻焊油墨进行接触，从而可以减少开窗区域与覆盖阻焊油墨区域的交接位置处的阻焊油墨层被侧蚀影响，降低因侧蚀导致的掉油风险，保证电路板的使用性能。

上面实施例中，在外层线路图形上开设盲槽，在实际应中，通过对干膜进行曝光显影，制作出带有通孔的干膜，再将干膜覆盖在该外层线路图形上，然后再将该通孔内的外层线路图形进行蚀刻，从而形成盲槽，并且在制作外层线路图形之前，还将电路板上的铜层进行加厚处理，下面请结合图2至图9，对本发明实施例的一种电路板的制作方法的另一个实施例进行描述，具体包括：

201、加厚电路板的铜层；

请参阅图2、图3及图4，在电路板310上的铜层311上，通过电镀将该铜层311加厚5μm；

本实施中，通过电镀将铜层311的厚度加厚5μm，在实际应用中，还可以将该铜层311加厚5～10μm中的任一值，此处不作限定，另外本实施中，通过电镀的方式将铜层311的厚度进行加厚，在实际应用中，还可以通过化学电镀的方式，或将两种方式结合使用的方式，此处不作限定。

202、制作电路板上的外层线路图形；

请参阅图2、图3及图5在加厚电路板上的铜层311之后，将电路板上的该铜层311进行蚀刻，制作出外层电路图形312。

可以理解的是，在实际应用中，可以直接使用已制作外层电路图形的电路板。

203、在外层线路图形上开设盲槽；

请参阅图2及图4在制作外层线路图形312之后，请参阅图6，对干膜313进行曝光显影，在该干膜313上形成方形通孔314，该方形通孔314的宽度为500μm，长度为250μm，将该干膜313覆盖在该外层线路图形312上，请参阅图7及图8，其中电板上310的预设开窗区域315与预设阻焊油墨涂覆区域316的交接面在该外层线路图形上的投影317，在该通孔314内，将该通孔314内的外层线路图312形进行蚀刻，从而形成盲槽318，请参阅图9，该盲槽318的最大深度为10μm，该盲槽318沿该外层线路图形长度方向的尺寸为275μm。

本实施例中，通过在干膜上制作通孔，在将该干膜覆盖在电路板上，再进行蚀刻后，在电路板上的外层线路图形上开设盲槽，在实际应该中，还可以通过其他方式在该外层线路图形上开设盲槽，例如通过控深铣或控深钻的方式开设盲槽，此处不作限定，另外本实施例中，干膜上的通孔为方形孔，并且方形通孔的宽度为500μm，长度为250μm，在实际应该中，该通孔也可以为园孔或其他形状的孔，此处不作限定，该方形通孔的宽度可以为500～625μm之间的任意值，长度可以为250～375μm之间的任一值，此处不作限定，本实施例中该盲槽的最大深度为10μm，长度为375μm，在实际应该中，该盲槽的深度还可以为5～10μm之间的任意值，长度可以为250～375μm之间的任意值，此处不作限定。

本发明实施例通过在电路板上的外层图形上开设盲槽，当涂覆阻焊油墨之后，电路板在第一段显影槽内经过第一次曝光及显影时，将该盲槽内属于开窗区域的阻焊油墨显影掉，该电路板在经过中段高压水冲洗时，该盲槽内的显影药水被水替换，然后该电路板在第二段显影槽内进行显影，由于显影药水需要与该盲槽内的水进行交互，无法直接与该盲槽底部的阻焊油墨进行接触，从而可以减少开窗区域与覆盖阻焊油墨区域的交接位置处的阻焊油墨层被腐蚀的影响，保证电路板的使用性能，另外，将电路板上的铜层进行加厚，可以填补因在外层线路图形上进行蚀刻导致损失的铜，防止外层线路图形因被蚀刻而导致的不合格，另外铜层加厚的深度为5μm，而将盲槽的深度蚀刻至10μm，是为了在保证外层线路图形合格的情况下，将盲槽的深度做到尽可能的大，而盲槽的深度越大，可以起到更好的降低阻焊油墨层被侧蚀风险，同样地，在保证外层线路图形合格的情况下将该盲槽沿外层线路图形长度方向的尺寸做到尽可能的大，优选地可将该尺寸做到375μm，这样做的目的也是为了更好的起到降低阻焊油墨层被测蚀的风险。

上面实施例对本发明实施例的电路制作方法进行了详细描述，下面对本发明实施例的一种电路板进行描述，请参阅图10至图12，本发明实施例提供的一种电路板，具体包括：

电路板本体410，所述电路板本体上设有外层线路图形415，在所述外层线路图形415上的预设位置开设盲槽413，所述电路板的上的预设开窗区域411与预设阻焊油墨涂覆区域412的交接面在所述外层线路图形415上的投影415，在所述盲槽413的底部。

其中，该外层线路图形上的盲槽413的最大深度可以为5～10μm，本实施例中，优选为10μm，该盲槽413沿外层线路图形415长度方向的尺寸可以250～375μm，本实施中优选为375μm，可以使盲槽413的中容纳更多水，从而使显影药水无法在短时间内完成与水的交互，接触到盲槽413底部的阻焊油墨层，可以降低该盲槽413底部阻焊油墨层被侧蚀的风险。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的电路板的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的电路板及其制作方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的电路板实施例仅仅是示意性的，实际实现时可以有另外的划分方式。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

将电路板上的铜层进行蚀刻，以制作外层线路图形；

在所述外层线路图形上开设盲槽，所述电路板的上的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接面在所述外层线路图形上的投影，落入所述盲槽底部。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述外层图形上开设盲槽包括：

对干膜进行曝光显影，以使得在所述干膜上形成通孔；

将所述干膜覆盖在所述外层线路图形上，所述投影在所述通孔内；

将所述通孔内的外层线路图形进行蚀刻，以形成所述盲槽。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述通孔为方形孔通孔，所述方形通孔的宽度为500～625μm，所述方形通孔长度为250～375μm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在将电路板上的铜箔进行蚀刻，以制作外层线路图形之前还包括：

通过在所述铜层上进行电镀，以使所述电路板的铜层加厚5～10μm；

和/或，

通过在所述铜层上进行化学镀，以使所述电路板的铜层加厚5～10μm。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述盲槽在沿所述外层线路图形长度方向上的尺寸为250～375μm。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述盲槽的深度为5～10μm。

7.一种电路板，其特征在于，包括：

电路板本体，所述电路板本体上设有外层线路图形，在所述外层线路图形上的预设位置开设盲槽，所述电路板的上的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接面在所述外层线路图形上的投影，在所述盲槽底部。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述盲槽在沿所述外层线路图形长度方向上的尺寸为250～375μm。

9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述盲槽的深度为5～10μm。