CN103929899A - 一种电路板盲孔的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种电路板盲孔的制作方法，包括在第一芯板上制备第一钻孔位，在第二芯板上制备阻挡位，然后压合两张芯板并用激光钻孔。本发明通过将芯板分为第一芯板和第二芯板，并在第一芯板上设置第一钻孔位，在第二芯板上设置激光无法击穿的阻挡位，从而使激光可经过第一钻孔位击穿其下的第一芯板及PP胶层直至阻挡位；第一芯板的上表面至阻挡位上表面的深度即为所制盲孔的孔深，因此可通过控制第一芯板及PP胶层的厚度来控制盲孔的孔深，从而可精准控制盲孔的孔深，避免所钻盲孔过深而出现短路或断路现象或所钻盲孔过浅造成不适用等问题，使产品的品质得到充分的保障。

Description

一种电路板盲孔的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种电路板盲孔的制作方法。

背景技术

随着电子产品如手机、数码摄像机、笔记本电脑、汽车导航系统和IC封装的应用，再加上电子产品的功能增强和电子产品的微型化、高集成化程度越来越高，对电路板的要求也在不断提高。现有的电路板生产技术领域中，多层电路板通常具有多个导电盲孔结构，通过这些导电盲孔结构使多层电路板中的多层线路得以相邻层间电性连接。目前，在电路板设计上有一种深度盲孔，制作盲孔的方法主要采用机械控深钻方式制作，即从电路板的一面开始钻，钻到预设深度即可而不钻穿另外一面。采用机械控深钻方式制作盲孔很难控制钻孔深度的精度，极易出现所钻盲孔的深度大于或小于预设深度，从而导致后期工艺过程中出现开路或者短路现象；并且电路板的层与层之间的介厚越薄，对钻孔深度的精度要求也越高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是通过改变电路板的结构及采用激光钻孔方式，提供一种可精准控制盲孔深度的电路板盲孔制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种电路板盲孔的制作方法，包括以下步骤：

S1：制作第一钻孔位：一单面覆铜的第一芯板，在第一芯板的覆铜面上通过蚀刻将需钻孔处的铜箔除去，形成第一钻孔位。优选的，所述第一芯板为单层板或多层压合板。

S2：制作阻挡位：一双面覆铜的第二芯板，所述第二芯板的一覆铜面上设有与第一钻孔位配合的阻挡位，该面为第二芯板的阻挡面；通过蚀刻使阻挡面上的各阻挡位相互不导通。优选的，所述阻挡位大于或等于所述第一钻孔位。

S3：制作压合芯板：压合第一芯板和第二芯板并使第一钻孔位与阻挡位的正投影重叠，所述第一芯板的无铜面与第二芯板的阻挡面相粘合。优选的，所述第一芯板和第二芯板通过PP胶压合。

优选的，对所形成的压合芯板继续进行二次压合与蚀刻，即压合芯板的两面通过PP胶分别与第一铜箔和第二铜箔压合，然后在第一铜箔上通过蚀刻将需钻孔处的铜箔除去，形成与第一钻孔位配合的第二钻孔位；所述第一钻孔位于第二钻孔位和阻挡位之间。所述阻挡位大于或等于所述第二钻孔位。

S4：钻孔：在第一钻孔位处用激光钻孔至阻挡位。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过将芯板分为第一芯板和第二芯板，并在第一芯板上设置第一钻孔位，在第二芯板上设置激光无法击穿的阻挡位，从而使激光可经过第一钻孔位击穿其下的第一芯板及PP胶层直至阻挡位；第一芯板的上表面至阻挡位上表面的深度即为所制盲孔的孔深，因此可通过控制第一芯板及PP胶层的厚度来控制盲孔的孔深，从而可精准控制盲孔的孔深，避免所钻盲孔过深而出现短路或断路现象或所钻盲孔过浅造成不适用等问题，使产品的品质得到充分的保障。

附图说明

图1为实施例1中压合芯板的结构示意图；

图2为实施例1中电路板上形成盲孔后的结构示意图；

图3为实施例1中所述第一芯板为多层压合板时所制得的压合芯板的结构示意图；

图4为实施例2中压合芯板经二次压合与蚀刻后形成的二次压合芯板的结构示意图；

图5为实施例2中电路板上形成盲孔后的结构示意图。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例1

参照图1-2，本实施例提供的一种电路板盲孔的制作方法，包括以下步骤：

首先，提供一单面覆铜的第一芯板11，其包括基材112和设于基材112一面的铜箔，第一芯板11上覆有铜箔的一面为第一覆铜面111，第一芯板11上未覆铜箔的一面为无铜面113。对第一覆铜面111进行蚀刻处理，除去第一覆铜面111上需进行钻孔处的铜箔，形成第一钻孔位14。

同时，提供一双面覆铜的第二芯板13，其包括基材132和分别设于基材132两面的铜箔。在第二芯板13的一面上设置与第一钻孔位14一一对应的阻挡位15，设有阻挡位15的该面为阻挡面131，未设阻挡位15的另一面为第二覆铜面133。并且阻挡位15的正投影面积等于第一钻孔位14的正投影面积，可防止激光钻孔时不能完全阻挡激光而使阻挡位15周围的第二芯板13被击穿。在其它实施方案中，阻挡位15的正投影面积也可大于第一钻孔位14的正投影面积，可更好的防止阻挡位15周围的第二芯板13被激光击穿。然后对阻挡面131进行蚀刻处理，以除去阻挡面131上各阻挡位15周围的铜箔，使各阻挡位15相互不导通。

然后，通过PP胶将第一芯板11与第二芯板13进行压合形成压合芯板，如图1所示，其中第一芯板11上的第一钻孔位14与第二芯板13上的阻挡位15的正投影相互重叠（即垂直于压合芯板方向的投影），并且压合芯板的层次关系依次为第一覆铜面111、基材112、无铜面113、PP胶层12、阻挡面131、基材132和第二覆铜面133。

最后，将激光垂直于第一芯板11，并使激光通过第一钻孔位14进行钻孔，所制得具有盲孔16的电路板如图2所示。当激光钻孔至阻挡位15时，由于阻挡位15为铜箔，其热传导系数很大，可很快的将激光产生的热能分散，使激光不能击穿阻挡位15而形成盲孔16，从而使所制盲孔16的孔深可精准的设为第一芯板11的上表面至阻挡位15上表面的深度。

在其它实施方案中，第一芯板也可以是由多层基材压合形成的多层压合板31，如图3所示。

实施例2

参照图4-5，本实施例提供的一种电路板盲孔的制作方法，与实施例1中在第一芯板21上制作第一钻孔位24，在第二芯板23上制作阻挡位25，第一芯板21与第二芯板223的压合，以及最后的激光钻孔的方法均相同。本实施例与实施例1的不同之处在于：压合第一芯板21与第二芯板23形成压合芯板后，还对压合芯板进行二次压合与蚀刻，如图4所示，即压合芯板的两面通过PP胶分别与第一铜箔281和第二铜箔282压合，经二次压合后所形成的压合芯板的层次关系依次为第一铜箔281、PP胶层291、第一覆铜面211、基材212、无铜面213、PP胶层22、阻挡面231、基材232、第二覆铜面233、PP胶层292和第二铜箔282。然后在第一铜箔281上通过蚀刻将需钻孔处的铜箔除去，形成与第一钻孔位24配合的第二钻孔位27。第一钻孔位24在第二钻孔位27和阻挡位25之间。第二钻孔位27的正投影面积与阻挡位25的正投影面积相等，可防止激光钻孔时不能完全阻挡激光而使阻挡位25周围的第二芯板23被击穿。在其它实施方案中，阻挡位25的正投影面积也可大于第二钻孔位27的正投影面积，可更好的防止阻挡位25周围的第二芯板23被激光击穿。所制得具有盲孔26的电路板如图5所示。

以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (6)

1.一种电路板盲孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：制作第一钻孔位：一单面覆铜的第一芯板，在第一芯板的覆铜面上通过蚀刻将需钻孔处的铜箔除去，形成第一钻孔位；

S2：制作阻挡位：一双面覆铜的第二芯板，所述第二芯板的一覆铜面上设有与第一钻孔位配合的阻挡位，该面为第二芯板的阻挡面；通过蚀刻使阻挡面上的各阻挡位相互不导通；

S3：制作压合芯板：压合第一芯板和第二芯板并使第一钻孔位与阻挡位的正投影重叠，所述第一芯板的无铜面与第二芯板的阻挡面相粘合；

S4：钻孔：在第一钻孔位处用激光钻孔至阻挡位。

2.根据权利要求1所述一种电路板盲孔的制作方法，其特征在于：所述阻挡位大于或等于所述第一钻孔位。

3.根据权利要求2所述一种电路板盲孔的制作方法，其特征在于：所述第一芯板为单层板或多层的压合板。

4.根据权利要求3所述一种电路板盲孔的制作方法，其特征在于：所述第一芯板和第二芯板通过PP胶压合。

5.根据权利要求1-4任一项所述一种电路板盲孔的制作方法，其特征在于：所述步骤S4前对压合芯板进行二次压合与蚀刻，即压合芯板的两面通过PP胶分别与第一铜箔和第二铜箔压合，然后在第一铜箔上通过蚀刻将需钻孔处的铜箔除去，形成与第一钻孔位配合的第二钻孔位；所述第一钻孔位于第二钻孔位和阻挡位之间。

6.根据权利要求5所述一种电路板盲孔的制作方法，其特征在于：所述阻挡位大于或等于所述第二钻孔位。